AI数据中心的发展正在不断突破功耗、内存与带宽边界。随着GPU功率持续攀升、HBM带宽持续增长以及高速互联不断升级,系统设计挑战也正在从单一模块优化转向系统级协同优化。对于今天的工程师而言,真正需要解决的问题已经不再是某一个高速接口是否能够正常工作,而是整个系统能否在高功率、高带宽以及高动态负载环境下持续稳定运行。这也正是为什么,PI与SI正在成为AI数据中心时代最关键的底层能力。
随着车载传感器数据量持续增长,ASA等非对称网络技术日益重要。与此同时,随着多供应商生态体系不断扩张,确保互操作性面临更大挑战。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出适用于R&S RTP示波器的ASA Motion Link一致性测试解决方案,聚焦标准合规性测试,助力高效设备调试,确保汽车通信的兼容性与无缝衔接。
2026年6月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布,携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗(ams OSRAM),成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。本次研讨会聚焦智能照明产业发展新趋势,全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape产品的核心优势及多领域应用场景,分享了大联大世平专属EVIYOS MicroLED像素投影灯整体解决方案,为工业照明、商业楼宇、智能交通、车载照明等赛道的智能化升级,提供全新技术路径与落地范式。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)为BTL实验室提供了一套完整的R&S TS8991 OTA测试系统,该系统完全符合CTIA认证标准。此外,R&S的专家在认证审核的过程中提供了全程实地支持。通过此次合作,BTL基于R&S系统为客户提供符合CTIA OTA认证要求的综合性无线设备测试服务。
现已提供样品,为AI数据中心、机器人及能源基础设施应用带来更高功率密度与能效
Jun. 10, 2026 ---- TrendForce集邦咨询调研结果指出,NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半,此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量,而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下,NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量,以强化其市占,同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。
在AGV、服务机器人、自动驾驶清扫车等炙手可热的赛道,自主导航能力是产品的灵魂。然而,无数机器人研发团队在迈向量产的途中,都曾撞上同一堵看不见的墙:
摘要:碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件,从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发,剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》。本文为第三篇,将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。
中国北京(2026年6月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU,精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布,将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵,并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年6月10日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026),展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展,Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案,以满足中国工程师和系统设计人员日益复杂的需求。
在完成合理性校验,确认器件功能安全(FS)失效率、失效模式分布(FMD)及引脚失效模式与影响分析(FMEA)的推导假设成立后,系统集成商下一步需将这些数据导入其系统的失效模式、影响与诊断分析(FMEDA)中。ADI的安全事项应用笔记提供了多种计算失效率、裸片FMD及引脚FMEA的方法。系统集成商可根据自身在安全相关系统(SRS)设计或通过FMEDA开展技术安全分析的经验,采用不同方式来运用这些信息。本系列文章第2部分旨在介绍一种结合裸片FMD与引脚FMEA来推导FS器件的失效率分布的方法。
【2026年6月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与西门子股份公司(以下简称西门子)开展合作,共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平,保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅(SiC)功率模块,用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。
提供比传统霍尔效应传感器解决方案高10倍的电流测量性能水平
紧凑型追踪设备,可搭配苹果Vision Pro 实现高精度、实时物体追踪
爱尔兰,都柏林 — 2026年5月21日 — Vox Power正在扩展其NEVO+系列输出模块家族,新增兼容PMBus™ 1.2接口的数字控制功能,并支持通过I²C无缝集成到嵌入式系统中。