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  • 多晶硅市场供应概况

    多晶硅市场供应概况

    在科技的发展道路上,离不开能源的助力,特别是再科技飞速发展的今天,而地球上的能源有限,就需要科研人员不断开发新能源,这就再当下最需要研发太阳能的使用。本周国内单晶致密料价格区间在7.2-7.3万元/吨,成交均价维持在7.22万元/吨;多晶免洗料成交价格区间在4.2-4.4万元/吨,成交均价在4.33万元/吨不变。 本周多晶硅价格整体持稳,包括单晶致密料、单晶菜花料、多晶免洗料成交均价都持稳不变,只有复投料周均价小幅上涨0.27%。本周有新成交的企业分为两种,一部分是上周和本周均有新成交的企业,价格持稳不变,另一部分是上周无成交本周有新成交的企业,本周成交价格与上周国内市场周均价持平,故未拉动本周多晶硅均价上涨。 虽市场周均价相对持稳,但本周部分新成交企业在上周均价上涨的情况下无成交,本周直追上周市场周均价,实际成交价已较前期订单价格有所上涨,涨幅在1%左右,因此本周多晶硅价格属“虚稳实升”。 截止本周,国内维持满负荷运行的企业有9家,降负荷运行的企业有2家,正常检修企业1家。国内多晶硅企业大多维持正常生产,但受疫情影响,原料硅粉企业开工率依旧不足,托盘、包装箱等需要定期更换的装备也出现短缺,为避免因原料不足而在极低气温下全停导致生产设备受损,个别一线企业已开始降负荷生产。 其余目前正常运行的多晶硅企业原料硅粉供应大多预计可维持到2月下旬或2月底,后续根据持续补充情况随时调整生产计划。根据多晶硅企业原料供应情况和生产计划,预计2月份国内多晶硅产量在3.1万吨左右,环比降幅在11%左右; 另外,韩国OCI和韩华全停检修暂无复产计划,从韩国月均进口4000吨的供应也出现缺口;需求方面,单晶硅棒、硅片企业生产正常,几乎未受影响,需求有足够保障。因此可见,近期国内多晶硅市场供不应求现状明显,市场价格有充足的上涨动力。目前太阳能还未能更好被人类利用,需要科研人员不断努力,研究出更高效地产品,这样才能保证我们人类的能源够人类发展所需。

    时间:2020-02-13 关键词: 硅片 多晶 电源资讯 硅粉

  • HIT电池概况

    HIT电池概况

    随着社会的进步,科技的发展,人们对能源的需求越来越大,而现有的能源有限,需要人们不断发展新能源,而太阳能就是一个不错的选择,人们开始大力发展太阳能能发电。硅片成本。HIT使用的N型硅片,N型硅片使用的硅料纯度更高,价格会贵几块钱一公斤,而且N型拉棒速度会慢一些,因此拉棒成本高一些,但N型硅片更薄,出片率更高,如果按照150微米厚度计算,出片增加13%,如果做到120微米,出片率可以增加30%。 整体算下来,同等厚度下N行比P型贵约5-8%,但考虑厚度变薄之后,N型硅片的成本和价格都比P型低。当前150微米厚度的N型M6硅片含税价格约3.37元/瓦,2020年预计均价下降4毛到2.95元/瓦,折合单瓦硅片成本0.4元/瓦。 非硅成本。首先是折旧,设备按10年折旧,含税7.5亿1GW,厂房按20年折旧,含税1.5亿1GW,对应折旧成本约7分/瓦;其次是银浆,使用MBB技术,单片消耗量按150毫克计算,价格按6000计算,对应银浆成本0.12元/瓦;靶材约3毛/片,对应4分/瓦;人工8-9分/片,对应1.2分/瓦;电力0.12元/片,加上蒸汽等动力0.15元/片,对应2.3分/瓦;化学试剂0.27元/片,对应4分/瓦,再加上其他非硅约3分钱,算下来非硅成本0.34元/瓦, 完全成本。不含税0.81元/瓦。这个成本我和业内几家企业都对过,大家基本上都在0.80-0.85这个区间,个别企业甚至有把握把成本做到0.75元/瓦,未来随着工艺成熟,耗材的消耗量和价格都有较大的下降空间,我自己估算到2024年完全成本在0.55元/瓦左右。 盈利展望:按照上述价格和成本计算,HIT电池的净利预计在0.2-0.3元/瓦,初期应该在3毛以上,随着技术扩散,盈利中枢会下降。因此一旦HIT这条路走通,电池厂的盈利能力和融资能力又会大幅增强。 投资建议。 HIT很可能是下一代光伏电池主流技术,当下HIT正处于从路线之争中走出来,得到光伏产业和产业外资本认可的阶段,而且这种认可正逐渐传导到资本市场,一旦技术方向确认,这是一个从0到1的市场,会在各个环节带来具有爆发力的投资机会。 在标的选择上,从两个方向布局。 首先是电池环节,首推山煤国际,其次东方日升、通威股份。 公司依托煤炭主业强大的现金流,大手笔布局HIT,志在行业第一梯队。公司煤炭主业每年40多亿的经营现金流,其中归属于上市公司股东的有20多亿,煤矿资本开支又接近尾声,未来这些现金流都可以用于HIT方向的扩张,按照30%权益占比计算,每年可以支撑60亿左右的资本开支,这是其他企业难以比拟的,一旦HIT技术成熟,山煤的扩张节奏和力度很可能超预期。 山煤异质结项目是山西能源革命的重点工程,受到山西省委省政府、国资委、发改委、能源局的大力支持,该项目也是山煤集团转型的核心项目,很容易形成合力。 山煤国际作为光伏产业外资本,这个时候出手刚刚好,可以说山煤在一个正确的时间点站到了一个正确的风口上,其选择还是很有远见的。由于山煤没有相关的技术和运营人员储备,因此在国产设备成熟前,通过引入产线培养自己的人才和队伍,把工艺做熟就显得十分必要,如果等明年国产设备突破,再往这个行业里走,很可能就来不及。 盈利方面,公司煤炭主业的2019年归母净利预计在17亿左右,前三季度提了一些减值,加上贸易业务有一点亏损,预计全年业绩在10.5亿左右,明年煤价中枢略低于今年,但山煤还有600万吨新矿投产,保守预计2020年煤炭业务归母净利11亿左右,可以给到90亿左右的估值。异质结方面,由于公司并未公告投资节奏和力度,因此目前还难以估计。根据之前的测算,2020年1GW产量的净利预计在3亿左右,如果投2GW,就是6亿,3GW就是9亿,山煤总共投10GW,具体节奏还不清楚,但可以确定的是,能源革命不会是小打小闹。考虑到新技术还没有扩散,我觉得HIT板块的估值可以给到20倍以上,只要HIT方向确认,项目投产效率和成本达到预期,这部分的估值可能会达到200亿,加起来可以看到300亿的市值,再往后就需要看HIT产业的变化了。 第二个投资方向是设备公司,这也是近期市场的热点。我们重点推荐捷佳伟创、迈为股份,金辰股份,和我们公司机械团队联合推荐。由于PERC设备和HIT完全不兼容,因此PERC到HIT是产线的完全迭代,这会给设备环节带来很大的市场空间,相当于房子推倒了重建。我个人在这里做一个大胆的预测,国内HIT设备公司里很可能出现一个300亿市值的标的,目前这三个公司市值最高的捷佳才136亿,最小的金辰股份才24亿。对于国产设备,成熟后1GW的价格我预期在3亿左右,净利率预计在20%,也就是每GW约5000-6000万的净利空间。 市场空间方面,2020年底PERC产能就有160GW,这部分存量市场是要逐渐渗透的,其次光伏装机规模还在快速增长,过去10年的CAGR是30%,假设未来几年的增速在20%,那么到2024年光伏市场规模将接近300亿。HIT的产业化预计2020年起步,2024年完成,5年时间,高峰期年度出货量大概率超过60GW,假设头部企业拿下50%的市场份额,30GW,按照5000-6000万的GW净利计算,可以实现15-18亿的年度净利,撑起一个250-300亿市值的上市公司应该不难。 总是有人问这三个标的哪个更好,其实目前来看我们是没有这个判断能力的,你去问这三家公司的老板或者核心技术人员,也不会有答案,技术的突破节点是很难判断的,如果能判断,那就不是难点了,而且考虑到技术的扩散,先做出来的企业领先优势可能只有1年,率先突破的企业很难独自吃下HIT市场,最后还是几家企业一起分。 对于在设备调试过程中遇到的挫折也不该过分放大,这是很正常的,应该客观耐心一些,正是有这样一批企业家和高级工程师前仆后继的努力,才有了中国光伏产业今天的成就。如果某一天人们能高效利用太阳能,相信能解决很大的能源问题,毕竟太阳能是符合可持续发展战略的,能保证人类的永续发展,需要我们科研人员更加努力。

    时间:2020-02-11 关键词: 硅片 效率 电源资讯 hit

  • 超精确的传感器能生产芯片?

     电气工程师Stefanos Andreou建造了一种传感器,其精确度小于原子大小。为了使计算机速度更快,您需要更小的芯片。出生于塞浦路斯的博士生斯特凡诺斯·安德鲁(Stefanos Andreou)建造了一个传感器,可以测量小于原子宽度的形变。芯片机械制造商ASML也许可以使用这项技术来提高其机器的精度。 使用ASML的最新机器,可以生产出计算机芯片,其细节尺寸不超过几纳米。当您考虑到一毫米内可以容纳一百万纳米时,这绝非易事。像这样的芯片上的电路是使用光刻技术生产的:借助紫外线将图案蚀刻到硅片上。由于芯片生产需要在彼此之上堆叠多个图案,因此硅片(更好地称为晶圆)的定位非常精确。 博士候选人史蒂芬诺斯·安德鲁(Stefanos Andreou)解释说,即使是最轻微的晶片变形也会引起问题。“这些晶片实际上非常坚硬,但是由于它们以如此高的速度移动,它们受到重力的作用使它们略微变形。对这种变形的测量使ASML可以以某种或其他方式对其进行补偿,然后打开增加了生产甚至更小的芯片的可能性。” 这促使塞浦路斯人奉献他的博士学位。致力于设计一种基于玻璃纤维的特殊传感器,该传感器能够测量每米大约1纳米的变形。 非凡的准确性 这种超高精度传感器的原理是,可以以非常高的精度测量激光频率的偏差(一种被称为“光纤布拉格光栅”的原理),这种玻璃纤维经过了多种处理,对于非常特定的颜色(读取:频率)的光变得不透明。这个谐振频率,因为它被称为依赖于到其中纤维被拉伸的程度。 因此,安德鲁解释说,将光纤布拉格光栅(FBG)应用于切屑机中的运动部件,可以用作衡量晶圆变形的指标。在硕士生Roel van der Zon的协助下,他本人现在是一名博士学位。在瓦伦西亚的候选人中,安德烈(Andreou)在实验室中测试了基于这种FBG传感器的测量系统。“实际上,ASML需要数十个这样的传感器,但这没问题:它们可以廉价生产并且几乎没有重量。” 这位博士研究生渴望指出,他们达到的每米5纳米的精度意味着在传感器本身(长度只有几厘米)中,可以测量几十个皮克的变形。“那比原子的直径还小!” 然而,在达到这种不可能的准确性之前,必须解决许多问题。 温度 首先,需要先进的稳定技术来确保由安德烈(Andreou)进行研究的光子集成研究小组的子公司Smart Photonics生产的光子芯片产生的激光具有正确的频率。但是,最大的挑战也许是这样一个事实,即传感器的共振频率不仅取决于变形,还取决于温度。“这种影响实际上要大得多,”安德鲁解释说。“当温度变化千分之一摄氏度时,会导致测量偏差,相当于每米变形十纳米。” 为了补偿不可避免的温度波动,安德烈(Andreou)将用于测量的激光分为两个分量:“对于每个分量或偏振态,光纤在温度和谐振频率之间显示出不同的关系。” 这抵消了温度的影响,从而可以非常精确地确定变形。据该博士生说,其准确度是过去的十倍。“一旦系统得到充分优化,就应该可以对此进行改进。” 但是,塞浦路斯人本人不再专注于这一挑战。他现在是代夫特大学的博士后。“ ASML提供了我项目中使用的一些设备,现在正在进行ASML的后续项目。因此,我的工作正在继续进行。”

    时间:2020-02-10 关键词: 硅片 芯片 传感器

  • 全球光伏产业影响概述

    全球光伏产业影响概述

    太阳的光线出现在生活中的每一个地方,人们的生活已经离不开太阳,太阳能不仅为植物生长提供光源,而且也能为人类提供能源,现在的光伏发电就是很大程度上利用了太阳能。受到新型冠状病毒的影响,国内有23个省、自治区和直辖市相继宣布了延迟复工,通知企业的厂区将开工时间延长至2月10日,局部地区也出现了公路封路等交通管制。 集邦咨询旗下新能源研究中心集邦新能源网EnergyTrend分析,新型冠状病毒肺炎疫情爆发于农历春节前,对于产线开停弹性较差的产品,未来可能造成供给多过需求的局面,同时电池片环节复产进度,将成为影响光伏产业供应链的重点。 华东企业开工情况: 光伏产业主要集中在江苏、浙江、江西、安徽一带, 由于中国是全球光伏产业供给制造基地,超过80%的晶硅料、95%的硅片、90%的电池片以及接近100%的光伏玻璃皆是中国制造。目前苏、浙、赣、皖四省政府公告年假延休至2月9日,有些自主性较高的企业已经考虑往后延休,关键在于制造企业本身的生产调配能力,其实本次疫情适逢过年期间爆发,就导致了原先年前就已经停工的继续停工,开工的继续维持稳定生产,特别是对于产线开停弹性较差的环节,在过年期间就是持续维持稳定产能生产,比如晶硅料、硅片与组件封装用玻璃,对于上述环节未来有可能造成供给多过需求的局面。 武汉及周边地区供应链状况: 武汉仅有少数设备或者材料供应商,初步估计对于这些企业影响不深,主要原因乃是原本就处于年假期间,出货量也就不高,况且设备供应商是配合生产厂商装机,所以也不在武汉作业。 未来展望: 第一季的需求度是海外(印度、日本、中南美、澳大利亚)高于中国国内需求, 或许2月份会影响海外组件的价格变化至于是否及时供应海外的需求量, 这问题也影响不大,因为很多订单早已签订只是采以分批交货,对于这一季因为疫情导致的递延交货尚属可以补救范围内,只要不影响最终并网时间点,通常可以在下一季及时补回。 但若是疫情持续扩大与延长,特别是目前停产的电池片产能是最关键的环节,包含上述三省所涵盖的产能可能超过全球1/3以上的产能,这个指标(江苏、浙江、江西电池片复工的时间点)是未来观察影响光伏产业供应链的重点。相信再过几年到几十年,当人类利用太阳能的技术很成熟的时候,这样就有了无穷尽的能源供给社会的使用,再当下就需要研究者更加努力研究新技术。

    时间:2020-02-08 关键词: 硅片 需求 光伏产业 电源资讯

  • 杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线

    1月2日消息 2019年12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。 2018年2月,中欣晶圆大硅片项目开工建设,历时22个月的建设,此前迎来了8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式,今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线。 杭州中欣晶圆半导体大规模大尺寸半导体硅片生产基地可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状。 据介绍,来自台湾、日本、德国、韩国等地五大公司掌握全球80%以上的大硅片生产,国内现在只能满足4-6英寸的大硅片,8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。 大硅片技术难度主要在于纯度和良率,其中纯度要达到99.999999999%,纯度要求非常高,几乎不能掺杂一点杂质,否则就会影响芯片的性能。 2017年9月28日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目正式落户,注册资本29亿元,占地13.34多万平方米,厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元,属于浙江省重大产业项目。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。该项目建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。 2019年6月30日,中欣晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。

    时间:2020-01-22 关键词: 半导体 硅片 晶圆 杭州 中欣

  • 硅片的发展趋势

    硅片的发展趋势

    随着社会的进步,科技的发展,人们对能源的需求越来越大,而现有的能源有限,需要人们不断发展新能源,而太阳能就是一个不错的选择,人们开始大力发展太阳能能发电。2019年单晶硅片发动对多晶硅片的降维打击,从目前形势看,多晶除了在铸锭单晶上突破外,靠降价已经无法扭转颓势。2020年,硅片竞争将从单晶、多晶之间的竞争转换为单晶之间的竞争。 单晶硅片新增产能非常大,金刚线细线化、硅片薄片化都可以增加硅片产能,因此,2020年单晶硅片价格战一触即发,降价大势所趋,两年内158.75单晶硅片价格跌到2元/片为大概率事件。 一、2019单晶发动对多晶的降维打击 2019年,多晶在与单晶的竞争中进入一个恶性循环,多晶为了提高性价比,不断的降低硅片价格,但是硅片价格越低,多晶硅片成本占系统成本的百分比也就越低,而单多晶电池转化效率的差距却越拉越大。多晶硅片价格优势导致的成本降低不足以弥补多晶效率低造成的损失,导致目前多晶硅片不降价不具备性价比优势,即使降价也不具备性价比优势的这样一个困境。 目前单晶perc电池效率已经稳定在22.2%以上了,而多晶普通电池平均效率在18.8%左右,多晶perc电池效率平均在20.5%左右,目前单晶perc电池效率比普通多晶电池效率高18%(百分比)以上,比多晶perc电池效率高8.3%(百分比),而多晶硅片的市场价格为1.5元/片左右,如果是perc工艺,多晶硅片折算成瓦的成本在0.3元/瓦左右,如果是普通电池工艺的话,硅片折算成瓦的成本是0.32元/瓦。多晶硅片占光伏电站系统的成本不到10%,而多晶电池与单晶电池相比效率却分别相差18%(百分比,多晶普通电池工艺)和8.3%(百分比,多晶perc电池)。 而且单晶还有很多具有潜力的技术目前还没有量产,比如异质结电池技、TOPCON技术。日本的HIT技术专利早就过了保护器,目前阻碍异质结电池技术推广的最大障碍是设备价格昂贵,但是只要设备国产化,异质结电池技术就会量产。异质结电池效率比目前的Perc电池效率还要高一个点。而异质结电池技术一旦量产,单晶硅片的厚度就可以大大降低,单晶硅片厚度可以从目前的170微米降低到120微米甚至100微米。 而多晶硅片由于其材料本身限制,目前还没有什么革命性技术出现,其性价比优势随着硅料成本和非硅成本下降而灰飞烟灭,单多晶性价比发生逆转。目前普通多晶电池效率比perc单晶电池效率低18%,而多晶硅片成本占光伏电站系统成本不到10%,已经说明了多晶硅片成本为0,也不再具备性价比优势了。 那为什么多晶现在还要1.5一片呢?那是因为单晶硅片还在赚取超额利润,单晶电池线、单晶组件也要分一杯羹,所有多晶现在还有一定的生存空间,但是随着单晶硅片产能的逐渐释放,单晶硅片的压力将越来越大,单晶硅片一降价,多晶硅片的生存环境将更加恶劣,生存空间将更加狭小。 二、2020年单晶硅片价格战一触即发 由于硅片的硅料成本以及非硅成本不断降低,导致目前先进企业的单晶硅片生产成本在2元/片左右,而目前普通单晶硅片(158.75)的价格在3元/片左右,毛利超过35%;即便以旧炉子为主的新疆晶科其生产成本也只有2.3元/片左右,巨大的毛利吸引光伏巨头纷纷扩产单晶,隆基、中环、晶科、晶龙、锦州阳光、京运通等都大手笔扩产单晶,甚至还吸引了无锡上机等跨界进入单晶的企业。光伏新闻统计了下,2019年底国内单晶硅片产能达到了100GW左右,2020年底单晶硅片产能将达到200GW,若未来两年N型单晶电池成为主流,则硅片就可以薄片化,那么硅片产能无需增加单晶炉就变成250GW了。下面为单晶硅片企业最新产能和最新扩产情况。 1、隆基: 根据隆基官方公布的消息,隆基2019年硅片产能在40GW左右,2020年产能将达到80GW,未来将超过130GW。产能具体分布为:银川1568台单晶炉,2019年5月18日,银川四期开工建设,计划再上1568台单晶炉,银川四期的规划产能为15GW;宁夏中宁512台单晶炉;保山一期768台单晶炉,保山二期704台单晶炉,保山三期计划再上1600台单晶炉,目前保山三期正在建设厂房;丽江一期768台单晶炉,丽江二期计划再上750台单晶炉(目前还没开工);马来隆基320台单晶炉;腾冲隆基规划10GW产能;曲靖隆基规划30GW产能。 2、中环 呼和浩特中环一期、二期、三期、四期合计有3344台单晶炉,2019年产能30GW。2019年7月18日中环五期上梁仪式在呼和浩特举行,五期规划产能25GW,2020年产能有望达到55GW。 3、晶科 晶科规划产能25GW。目前新疆晶科产能7GW,800台单晶炉,计划再上240台单晶炉;乐山晶科规划产能8GW,总共900台单晶炉,目前达产产能5GW,2020年2月乐山晶科将会全部达产;西宁晶科规划480台炉子。 4、无锡上机 无锡上机在包头规划了5GW产能,计划上824台单晶炉,目前已有300多台单晶炉在生产了,进展非常快。 5、晶澳 晶澳是国内最早的民营单晶企业,在2015年以前,其拉晶成本比隆基还低。目前晶澳有5GW左右的产能,包头晶澳有192台120单晶炉,邢台晶龙有160台比较老的单晶炉,松宫120台老单晶炉,曲靖晶龙目前正在建设厂房,计划上192台140炉,越南晶澳计划上160台单晶炉。 6、阳光能源 阳光能源也是一直从事单晶的企业之一,目前有4GW左右的产能,炉台总数在630台左右,其分布分别为:锦州阳光250台单晶炉,青海阳光192台单晶炉,曲靖阳光于2019年2月投产,总共192台单晶炉,曲靖还会进一步扩产。 7、京运通 京运通目前在内蒙乌海计划上800台左右的单晶炉,一期400台,二期400台,其中90炉250台,120炉550台。 8、东方希望 东方希望在新疆昌吉规划了8GW单晶产能,目前有接近200台单晶炉在生产。 以上8家企业的产能和规划产能都比较大,但是有些企业也不容小觑,随时都在蓄势待发,如宁夏协鑫,目前270台单晶炉,2GW产能,包头环太,包头阿特斯,四川永祥,杞县东磁等。 光伏新闻预计2020年单晶硅片将开启降价序幕,2021年单晶硅片价格大概率会跌破2元/片。即便N型单晶进展缓慢,硅片薄片化不如预期,硅料成本和非硅成本的下降以及单晶硅片企业之间的竞争就可以实现单晶硅片价格跌破2元/片的目标。如硅料60元/公斤,出片数70片/公斤(金刚线细线化),则硅料成本0.85元/片,非硅成本按照0.8元/片计算,售价按照1.99元/片计算,单晶硅片的毛利保守估计超过17%。 若单晶硅片薄片化(120微米),硅料60元/公斤,出片数90片/公斤(120微米薄片、金刚线细线),则硅料成本0.67元/片,非硅成本0.8元/片,售价按照1.99元/片计算,则单晶硅片的毛利保守估计超过26%。目前太阳能还未能更好被人类利用,需要科研人员不断努力,研究出更高效地产品,这样才能保证我们人类的能源够人类发展所需。

    时间:2020-01-04 关键词: 硅片 电源资讯 光伏价格 单晶硅片

  • 中欣晶圆 12 英寸硅片顺利下线,打破国外垄断

    中欣晶圆 12 英寸硅片顺利下线,打破国外垄断

    根据中国半导体行业消息,杭州中欣晶圆 12 英寸硅片顺利下线,这将标志着中欣晶圆正式成为拥有成熟技术的国内大规模大尺寸半导体硅片生产基地。该生产基地可实现 8 英寸半导体硅片年产 420 万枚、12 英寸半导体硅片年产 240 万枚。 国内大尺寸硅片供应基本被国外企业所掌控,市场高度垄断,中欣晶圆大硅片项目的建成投产,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板。     据了解,2019 年 6 月中欣晶圆的首批 8 英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。11 月份,中欣晶圆半导体大硅片项目举行竣工投产仪式,这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段。 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于 2017 年正式落户,2018 年 2 月开工建设,注册资本 29 亿元,占地 13.34 多万平方米,厂房面积约 15 万平方米。项目总投资达 10 亿美元,建设有 3 条 8 英寸(200mm)、2 条 12 英寸(300mm)半导体硅片生产线。 中欣晶圆汇集了日本、韩国、中国大陆和台湾的优秀技术人才,培养了一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

    时间:2019-12-31 关键词: 半导体 硅片 行业资讯 中欣晶圆

  • 光伏异质结电池解析

    光伏异质结电池解析

    太阳的光线出现在生活中的每一个地方,人们的生活已经离不开太阳,太阳能不仅为植物生长提供光源,而且也能为人类提供能源,现在的光伏发电就是很大程度上利用了太阳能。展望2020年,电力设备与新能源板块大部分细分行业有望景气高企:新能源汽车内需有望反转,外需有望爆发,全球电动化提速;光伏内需有望反转,外需持续景气,异质结电池初露头角;泛在建设提速,电表换代开启。维持行业强于大市的评级。 支撑评级的要点新能源汽车:内需有望反转,外需有望爆发:2019年国内补贴大幅退坡,过渡期后销量承压;双积分修正案与《2021-2035年新能源汽车产业发展规划》公开征求意见,表明政策长期支持产业发展;供给端优质车型密集推出激发真实消费需求,运营车辆高增长有望成为销量支撑,我们预计2020年国内销量有望从2019年的117万辆增长37%至160万辆。 德国政府拟大幅提高新能源汽车补贴,美国有望调高电动车补贴退坡销量门槛,表明了欧美国家对于新能源汽车的支持态度,有望起到示范效应。欧洲将迎来史上最严格碳排放标准,海外主流车企电动化不断加速,主要车企启用全新纯电平台,新车型密集推出,其中特斯拉国产车型与大众MEB平台车型值得期待。我们看好产业链中游制造龙头与上游资源巨头的投资机会;电池材料环节建议优选海外高端供应链标的,推荐璞泰来、新宙邦、恩捷股份、星源材质、中科电气等;电池环节推荐宁德时代、亿纬锂能、欣旺达等;设备环节推荐先导智能等;上游资源推荐寒锐钴业、华友钴业、赣锋锂业,建议关注天齐锂业。 新能源发电:光伏景气持续,风电盈利向好:2020年国内光伏政策预计沿用现有框架,有望促进产业链进一步降本增效,加速迈向全面平价;2020年国内光伏需求有望达47GW,叠加海外持续景气,2020年全球需求有望同比增长30%至147GW。供给端单晶产业链景气不减,硅料价格中期底部确立,硅片龙头扩产提速,单晶PERC电池片盈利有望止跌,异质结电池已初露头角。光伏制造业方面推荐龙头隆基股份、通威股份,建议关注东方日升、福莱特、中环股份,同时推荐电站龙头林洋能源、阳光电源、正泰电器,建议关注光伏设备龙头迈为股份、捷佳伟创、晶盛机电。 国内风电季度招标量迭创新高,风机投标价格持续回升,存量抢装逻辑持续兑现,2020年国内需求高增长可期,整机盈利释放在即,钢材价格进入下降通道,已回落至低于2018年的平均水平,有望增厚中游利润;推荐日月股份、天顺风能、金风科技等,建议关注明阳智能。电力设备:泛在建设提速,电表换代开启:国家电网印发《泛在电力物联网2020年重点建设任务大纲》,在电网企业整体控投资的大背景下,泛在电力物联网建设目标明确、推进坚决,其相关的信息化、智能化投资有望成为电网投资中最大的结构性增量;推荐引领电网智能化、信息化升级的龙头标的国电南瑞,建议关注岷江水电、金智科技。 国网电能表招标连续四批放量,更换周期已开启,建议关注电能采集标的,推荐海兴电力,建议关注炬华科技。工控领域推荐优质标的宏发股份、汇川技术,建议关注麦格米特。如果某一天人们能高效利用太阳能,相信能解决很大的能源问题,毕竟太阳能是符合可持续发展战略的,能保证人类的永续发展,需要我们科研人员更加努力。

    时间:2019-12-27 关键词: 硅片 光伏 电源资讯 异质结电池

  • 集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式圆满举行

    集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式圆满举行

    近期,山东有研半导体一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式在德州举行。该项目于 2018 年 7 月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订,对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。 山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目于今年 3 月份举行开工仪式,是山东省 2019 年省级重点“头号”项目,总投资约 80 亿元,分两期建设。一期新建年产 180 万片的 8 英寸硅片生产线,二期规划年产 360 万片 12 英寸硅片。     了解到,有研当期项目投资 18 亿元,总建筑面积约 10 万平方米,新建单晶厂房 1 栋、硅片加工厂房 1 栋、综合动力站 1 栋及仓库、气站等;形成年产 276 万片 8 英寸硅片、180 万片 6 英寸硅片以及 300 吨 12-18 英寸硅单晶的生产能力。 该项目建成投产后,可实现年销售收入 10 亿元、利税 2 亿元,将成为北方最大的半导体材料生产基地。计划于 2020 年 3 月底完成机电安装和动力设施调试,2020 年 6 月底完成工艺设备调试并试产。 有研科技集团党委书记、董事长赵晓晨表示,我国 8 英寸硅片的 80%,12 英寸 100%依靠进口,半导体领域高品质材料自给率不足 10%,集成电路用大直径硅片面临巨大机遇期。此次,12 英寸集成电路用大硅片产业化项目正式签约,将改善大尺寸硅片依赖进口的局面。 据了解,12 英寸硅片是 5G 通讯、人工智能、大数据、物联网等领域高端芯片应用的关键基础材料,是推动技术创新、产业升级,引领新产业发展的重要力量。有研科技集团经过十多年的努力,完成了从单一研究机构向大型研发生产基地的转型,建成了集成电路用 8 英寸硅单晶抛光生产线和 12 英寸硅片中试线,应代表着国内半导体产业最高技术水平。

    时间:2019-12-19 关键词: 集成电路 硅片 5G 半导体材料 行业资讯 有研半导体

  • 光伏行业的单晶PERC与多晶

    光伏行业的单晶PERC与多晶

    随着社会的进步,科技的发展,人们对能源的需求越来越大,而现有的能源有限,需要人们不断发展新能源,而太阳能就是一个不错的选择,人们开始大力发展太阳能能发电。一边是国内市场需求的萎缩,截止11月份,2019年新增装机不足20GW;另一边却是行业头部企业扩产脚步不停,2019年仅隆基就宣布了超过80GW的扩产计划,可以预见的是,光伏的“厮杀”已经启幕。作为近年已然成为主流的电池技术——PERC电池吸引了若干“掘金者”进入,同时也成就了通威、爱旭、润阳等一批电池企业“弯道超车”,一跃成为PERC电池大户。 从目前的发展情况来看,未来2-3年内PERC仍将占据市场主导地位。2018年以来,PERC电池产能持续扩张,PV Infolink数据显示,2019年单晶PERC电池产能预计达到116GW,2020年将进一步增长至158GW;而从EnergyTrend统计的PERC电池厂家产能来看,前15家电池厂2019年底产能就将超过100GW,2020年将超过135GW,很明显,大部分的PERC电池产能聚集在头部企业。 与前仆后继的产能扩张同步的是,从今年6月中旬开始,需求不及预期加之新增PERC产能大量投产,阶段性的供需失衡使得单晶PERC电池片价格大幅下滑,一度降至0.9元/瓦,尽管目前已有小幅反弹,但相较年初价格而言降幅仍超过25%。 有行业人士告诉光伏?,由于三季度PERC电池大幅降价,电池片盈利能力下降,业内实际扩产意愿较弱,同时大尺寸硅片一定程度上或将影响电池企业扩产规划,因此整体来看PERC扩产速度将有所放缓。尽管如此,某PERC设备企业表示,“2020年PERC市场还是比较有热情的,预计2020年上半年下游客户会观望一阵,下半年大硅片PERC会上来,另外有些厂商比较关注PERC+,目前扩的PERC产能都预留了机位。” 一方面,随着PERC产能的大量释放,如果需求端不匹配,势必将给价格带来巨大压力;另一方面,PERC产品市占率的提升,也将带来市场格局的变化。近日,光伏?通过采访了解到,行业中对于明年PERC的供需情况主要存在着两种不同的声音,有人认为明年PERC将面临一定程度的产能过剩,也有人认为明年将淘汰一定落后产能,因此总体供需基本平衡。 某设备企业在投资者交流会中表示,今年四季度PERC订单出现好转,行业在谈订单总规模约40GW,目前PERC产能约100GW,预计2020年将有30-40GW多晶产能可能面临淘汰,同时前两三年投产的约20GW老PERC产能因成本较高也可能被淘汰,因此明年若按全球需求140-150GW预测,PERC电池片反而可能存在一定供给缺口。某一线组件厂人士也表示,明年市场将主打高效产品,因此高效率的部分不会很过剩,而如果效率做不上去的产线确实可能面临淘汰。 也有业内人士表示,明年PERC会有一定比例过剩,因为即使只算新产能,体量也已经非常大,因此预计明年单晶价格会有比较大的下降,包括单晶硅片、电池片和组件在内,预计二季度中下开始都将呈下跌趋势,“高效单晶双面组件价格可能会跌到1.5元/瓦以下,其实今年单晶组件下降的幅度就非常明显了。”该人士表示,在这样的情况下,明年单晶市占率将进一步快速提升,预计至少占比85 %,甚至可能在90%以上。 对此,某电池厂内部人员表示,“其实这两个观点并不矛盾,首先明年二季度会有大量的PERC产能释放,所以在一、二季度的时候会有产能过剩,这一观点没有问题;其次,早期的PERC产能以及多晶面临淘汰的问题应该是集中在二、三季度之后,因为当新的PERC产能释放之后,整个生产成本、市场格局都会迎来比较大的调整,有些多晶产能就会被淘汰,但从硅料端的遗留来看,多晶也不可能全部被单晶取代,还会剩一点,所以多晶只会从目前约40%的市场占有率再进一步下滑。” “今年年底PERC产能大概125GW左右,明年将进一步扩大至180GW,其中新增产能55GW主要集中在通威、润阳、爱旭和隆基等头部企业。从需求来看明年国内装机乐观估计大概50GW,全球需求预计150GW,从目前来看,单晶PERC产能足以满足全球需求,因此多晶肯定会面临一部分淘汰,预计市占率将下滑至10%左右。”上述人士补充到。 实际上,多晶的“窘境”已经在2019年下半年开始凸显。从菜花料到多晶硅片、电池片以及组件,产业链价格正在全面下跌。这在近期的招标价格中也能略窥一二,日前中能建2020年1GW集采中,多晶组件开标价格最低为1.54元/W。据光伏?了解,目前多晶组件已有低于1.5元/瓦的价格出现。 可以预见的是,2020年,单晶市占率将进一步提升,挤占多晶市场份额。对于单晶企业来说,以隆基为代表的单晶企业扩产速度令人咂舌,2020年将是价格竞争压力巨大的一年。而对于多晶企业来说,这可能是决定生死存亡的一年。相信再过几年到几十年,当人类利用太阳能的技术很成熟的时候,这样就有了无穷尽的能源供给社会的使用,再当下就需要研究者更加努力研究新技术。

    时间:2019-12-13 关键词: 硅片 产能 电源资讯 perc电池

  • 继华虹无锡项目后,宜兴中环领先大硅片项目正式投产

    中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)运营。中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资30亿美元、一期投资15亿美元。项目于2017年10月签约落地、12月开工,项目涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。据宜兴日报8月报道,中环领先8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。中环股份此前曾表示,公司8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面,天津工厂已有30万片/月产能,宜兴工厂在7月开始投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

    时间:2019-10-16 关键词: 硅片

  • PERC电池如何提升电池转化效率?

    PERC电池如何提升电池转化效率?

    在科技的发展道路上,离不开能源的助力,特别是再科技飞速发展的今天,而地球上的能源有限,就需要科研人员不断开发新能源,这就再当下最需要研发太阳能的使用。提高太阳电池转换效率一直是光伏业界孜孜追求的目标。硅基太阳电池效率极限是29%,目前最高电池效率记录为26.63%,由日本kaneka公司在2017年创造。 太阳电池效率损失来源分为光学损失、电学损失和复合损失。随着硅片质量的不断提高,晶硅电池表面复合损失已成为制约电池效率提升的关键因素,因此表面钝化技术尤为重要。目前关注度极高的PERC电池即是在背面引入氧化铝/氮化硅介质层进行钝化,采用局部金属接触,有效降低背表面电子复合,提升电池转化效率。但由于PERC电池将背面的接触范围限制在开孔区域,开孔处的高复合速率依然存在。 为了进一步降低背面复合速率实现背面整体钝化,并去除背面开膜工艺,钝化接触技术近年来成为行业研究热点。德国弗劳恩霍夫太阳能研究所(Fraunhofer ISE)开发的TOPCon(Tunnel Oxide Passivated Contact)技术即为钝化接触的一种。 TOPCon技术及优势 TOPCon技术是在电池背面制备一层超薄的隧穿氧化层和一层高掺杂的多晶硅薄层,二者共同形成了钝化接触结构。该结构为硅片的背面提供了良好的表面钝化,超薄氧化层可以使多子电子隧穿进入多晶硅层同时阻挡少子空穴复合,进而电子在多晶硅层横向传输被金属收集,从而极大地降低了金属接触复合电流,提升了电池的开路电压和短路电流。 某太阳能电池 可见,TopCon结构无须背面开孔和对准,也无须额外增加局部掺杂工艺,极大地简化了电池生产工艺。相较于N-PERT电池,TOPCon技术只需要增加薄膜沉积设备,能很好地与目前量产工艺兼容,便于产线升级。同时掺杂多晶硅层良好的钝化特性以及背面金属全接触结构具有进一步提升转换效率的空间,可以使N型电池量产效率超过23%,现已成为下一代产业化N型高效电池的切入点。 TOPCon技术研究与应用进展 TOPCon电池概念是由Fraunhofer ISE在2013年第28届EU PVSEC上首次提出。其使用一层超薄的氧化层与掺杂的薄膜硅钝化电池的背面。其中背面氧化层厚度1.4nm,采用湿法化学生长。随后在氧化层之上,沉积20nm掺磷的非晶硅,之后经过退火重结晶并加强钝化效果。经过多年耕耘,Fraunhofer ISE在2017年将采用TOPCon技术的电池效率已提升至25.7%。国外厂商LG目前已实现N-PERT及TOPCon电池的大规模量产。其中,N-PERT电池量产平均转化效率已超过22.5%,TOPCon电池量产平均转化效率已超过23%,60片电池组件输出功率已达335W。LG预计其TOPCon电池的转换效率有望进一步提升至24.5%。 国内中来光电在大规模量产N-PERT电池的基础上,将TOPCon技术引入其N型双面电池,今年上半年电池平均转换效率已提高到22.5%以上。中来股份2018半年报显示,其N型单晶双面TOPCon电池正面最高研发效率已达23.05%,双面率达到80.65%。此外,中来股份拟公开发行可转换公司债券募集不超过10亿元,用于建设年产1.5GW N型单晶双面TOPCon电池项目。2018年5月,中来与国家电投黄河水电签约,2019-2021年将交付总计5GW的N型单晶双面TOPCon电池。国内另一家实现N型电池大规模量产的企业——林洋光伏的技术路线图显示,在N-PERT量产的基础上,开发和导入氧化铝钝化、黑硅RIE及TOPCon等技术,预计电池量产效率将达23%。 此外,国内外光伏企业及研究机构,如英利、天合、中科院微电子研究所、中科院宁波材料技术与工程研究所、荷兰能源研究中心(ECN)、新加坡太阳能研究所(SERIS)、澳大利亚国立大学(ANU)等都在钝化接触领域进行了深入研究,探索不同的钝化材料和结构,以及在P型电池的应用潜力,钝化接触技术正在加速推进。亚化咨询认为,TOPCon电池具备优良的背面钝化效果,无须复杂的钝化层开口工艺,极大地简化了电池生产工艺,且与传统晶硅电池生产工艺高度兼容。目前,TOPCon电池产业化已有先进经验,量产效率已超过23%,并仍具有进一步提升转换效率的空间。 TOPCon已成为PERC之后的又一个光伏技术风口,或将成为PERC技术的有力竞争者。相信再过几年到几十年,当人类利用太阳能的技术很成熟的时候,这样就有了无穷尽的能源供给社会的使用,再当下就需要研究者更加努力研究新技术。

    时间:2019-09-04 关键词: 硅片 太阳能电池 电源技术解析 光伏行业

  • 宜兴中环 8 英寸硅片实现试生产,已具备成熟供应能力

    宜兴中环 8 英寸硅片实现试生产,已具备成熟供应能力

    8月29日讯,一年前,这里还是一块空地,如今,中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产车间已拔地而起,目前已实现试生产。 作为宜兴集成电路产业代表性项目,中环领先集成电路用大直径硅片备受关注。据宜兴日报最新报道,中环领先8英寸硅片生产车间实现试生产,12英寸硅片生产厂房建设也在加快推进中。 中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)运营。 中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工。该项目涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。 中环股份此前曾表示,公司8-12英寸大硅片项目,晶体生长环节在内蒙古呼和浩特,抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面,天津工厂已有30万片/月产能,宜兴工厂在7月开始投产,已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。

    时间:2019-08-30 关键词: 集成电路 硅片 芯片 行业资讯

  • 隆基股份上半年净利润预增60%

    隆基股份发布2019年半年度业绩预告,预计上半年净利润为19.61亿元到20.91亿元,同比增加50%到60%;预计2019年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为19.41亿元到20.71亿元,同比增加 55%到65%。在中报业绩发布的同日,隆基股份(601012)发布公告,公司与越南电池科技有限公司、上海宜则新能源科技有限公司(统称:甲方)签订了硅片销售合同。隆基股份表示,2019年上半年,在海外市场需求快速增长的拉动下,光伏行业整体保持健康发展的态势。公司积极适应市场变化,调整营销策略,主要产品单晶硅片和组件销量同比大幅增长;组件产品海外销售占比快速提升,销售区域进一步扩大,海外收入增长明显。受益于公司技术工艺水平的进一步提升,生产成本持续降低,主要产品毛利率同比明显上升。公告披露,隆基股份向甲方2019年1月至2021年12月期间销售单晶硅片数量合计131,000万片(包含2019年1月至6月已执行的9,000万片),每月实际销售数量以双方当月签署的销售订单数量为准。隆基股份表示,本次签订的合同为长单销售合同,该合同的签订符合公司未来经营计划,有利于保障公司单晶硅片的稳定销售,加快单晶市场份额的提升。据悉,隆基股份主营业务包括单晶硅棒,硅片、电池和组件的研发、生产和销售,以及光伏地面电站和分布式电站的投资开发、建设及运营业务。截至2018年年底,公司拥有单晶硅片产能28GW,2019年年底预计将形成36GW的单晶硅片产能。

    时间:2019-07-29 关键词: 硅片

  • 国内硅片厂商迎黄金期,中晶股份募投年产1060万片单晶硅片

    国内硅片厂商迎黄金期,中晶股份募投年产1060万片单晶硅片

    2017年以来,由于下游存储器芯片、汽车电子、物联网、云计算等应用需求增加,芯片代工巨头大力扩产,以及受中国大力发展半导体产业、加速新建芯片工厂等因素的影响,半导体硅片市场出货量和市场规模均出现较快增长。在市场和政策的双重驱动下,国内半导体硅片企业业绩都实现了大幅提升,于是以浙江中晶科技股份有限公司(以下简称“中晶股份”)、神工半导体、硅产业集团、立昂微(金瑞泓)等为代表未上市的国内半导体硅片企业积极谋划上市,寻求资金以便大规模扩产以及向更大尺寸的硅片领域延伸。专注分立器件领域,新增年产1060万片单晶硅片近日,中晶股份公布了招股书,拟登陆A股创业板上市,本次拟公开发行股票数量不超过2494.70万股,占发行后总股本的比例不低于25%。据招股书显示,中晶股份成立于2010年,注册资本为7481.30万元,是一家专注于半导体硅材料的研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品为半导体硅片及硅棒,广泛应用于各类分立器件的制造,产品规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。2016-2018年,中晶股份分别实现营业收入为1.60亿元、2.37亿元、2.53亿元;净利润分别为3271.75万元、4879.83万元、6648.15万元;扣非后净利润分别为2845.48万元、4568.95万元、6410.52万元;主营业务毛利率分别为34.06%、37.67%、44.07%,呈逐年上升趋势。本次首次公开发行股票,中晶股份拟募集资金用于投资三个项目,分别为高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金项目。上述募集资金投资项目的总投资额为7.15亿元,拟使用募集资金6亿万元。其中,高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目预计总投资为6.15亿元,拟使用募集资金5亿元。本项目建设期 30 个月,完全达产后预计产生年营业收入 70,600 万元,年利润总额 18,195 万元。同时,中晶股份将新增年产1060万片单晶硅片的生产能力,其中包括4-6英寸研磨片600万片/年、4-6英寸抛光片400万片/年、8英寸抛光片60万片/年。中晶股份表示,公司目前在半导体分立器件用硅材料领域尤其是硅研磨片细分市场已占据领先地位。未来两年,公司将在现有基础之上,通过包括股票融资在内多种筹资渠道募集发展所需资金,实现对公司现有产品产能的扩建,同时加大对半导体单晶硅抛光片的研发投入,进一步提升产品优势,积极拓展高端分立器件和集成电路用半导体单晶硅抛光片市场,持续提升公司创新能力和核心竞争力,降低相关产品应用领域的进口依赖,加速公司在半导体硅材料领域的发展。技术团队来自海纳半导体,隆基股份为第三大股东从股东信息来看,中晶股份控股股东、实际控制人为徐一俊和徐伟。本次发行前,徐一俊持有公司股份 2,550.51 万股,占公司股份总额的 34.09%,徐伟持有公司股份 1,196 万股,占公司股份总额的 15.99%,徐伟系徐一俊之兄,双方合计持有公司股份 3,746.51 万股,占公司股份总额的 50.08%。笔者注意到,徐一俊先生为中晶股份的董事长和总经理,曾任杭州海纳半导体有限公司(以下简称“海纳半导体”)副总经理一职。同时,公司董事、副总经理黄笑容先生、郭兵健先生,公司监事会主席何国君先生、监事郑伟梁先生以及公司核心技术人员孙新利先生均曾就职于海纳半导体,并于2010-2011年离职加入中晶股份,上述人员均为中晶股份核心技术人员。据了解,海纳半导体是浙江众合科技股份有限公司的全资子公司,成立于2002年9月,前身是1970年成立的浙江大学半导体厂,全资拥有一家专业生产3-8英寸半导体抛光硅片的日本工厂,主要产品为3-8英寸半导体级直拉单晶硅锭、3-8英寸半导体单晶研磨硅片和3-8英寸半导体抛光硅片。据招股书显示,徐一俊之兄徐伟任公司董事,亦担任了江西珍视明药业、浙江康恩贝医药销售公司等多家企业董事或董事长一职。此外,徐一俊的弟弟徐一华为即将登陆科创板的机器视觉公司天准科技的实控人,并担任董事长兼总经理职务。2015 年 12 月,中晶股份收购隆基股份、孟海涛合计持有的西安隆基晶益半导体材料有限公司(后更名为“西安中晶”) 100%的股权,同时收购隆基股份持有的宁夏隆基半导体材料有限公司(后更名为“宁夏中晶”) 100%的股权,收购完成后,隆基晶益和隆基半导体成为中晶股份的全资子公司。据披露,隆基晶益、隆基半导体主营业务皆为半导体硅材料的生产和销售,隆基股份分别以912.52万元、5016.63万元交易对价将其出售给中晶股份。此次交易是以发行股份及支付现金的方式进行的,截至目前,隆基股份持有中晶股份 900万股的股份,占公司股份总额的 12.03%,为中晶股份第三大股份。

    时间:2019-07-24 关键词: 硅片

  • 中芯晶圆首个项目进入送样试产阶段,有望10月实现8英寸硅片的量产?

    中芯晶圆首个项目进入送样试产阶段,有望10月实现8英寸硅片的量产?

    6月30日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。 据报道,这是出自杭州制造的第一批大硅片,此外,中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线,未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。 中芯晶圆由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立,2017年9月28日落户钱塘新区,首个项目包括3条8英寸(200mm)、两条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。 目前,该项目进入送样试产阶段,预计今年10月就能实现8英寸硅片的量产。同时,12英寸硅片也将在今年12月完成下线、送样认证,于明年实现量产。

    时间:2019-07-01 关键词: 半导体 硅片 晶圆 厂商动态

  • 邱慈云加盟上海新昇

    邱慈云加盟上海新昇

    5月5日,从芯谋研究首席分析师顾文军处获悉,原中芯国际CEO邱慈云出任上海新昇CEO。 作为国际知名的半导体领域的卓越职业经理人,邱慈云曾经带领华虹NEC、马来西亚Silterra、中芯国际三家公司给扭亏为盈,是业内知名的实干家、务实派。 去年5月,中芯国际宣布,由赵海军博士接替邱慈云博士担任中芯国际首席执行官。如今,赵海军与梁孟松共同担任中芯国际的联合CEO。 上海新昇成立于2014年,是国内首个300mm大硅片项目的承担主体,也是目前Ψ一获得国家重大项目支持的硅片公司。上海新昇由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起,目前国家集成电·产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东(持股62.82%),上海新阳为第二大股东(持股27.56%)。

    时间:2019-05-05 关键词: 中芯国际 集成电路 硅片 行业资讯

  • 赛灵思堆叠硅片互联技术 超越摩尔定律

    新的技术为带来全新密度、带宽和节能优势。相对于单片器件,单位功耗的芯片间带宽提升了100倍,容量提升2-3倍 日前,全球可编程平台厂商赛灵思公司(, Inc)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔(TSV)技术,赛灵思28nm 7系列目标设计平台所能满足的的资源需求,是最大单芯片FPGA所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限,而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了无与伦比的功耗、带宽和密度优化。 赛灵思高级副总裁汤立人( Tong)指出:“通过提供多达200万个逻辑单元的业界最大容量,赛灵思28nm 7系列FPGA大大拓宽了可编程逻辑应用的范围。而我们的堆叠硅片互联封装方法让这样了不起的成就成为了可能。赛灵思五年来的精心研发,以及和我们的封装供应商所提供的业界领先技术,使我们能为电子系统开发人员带来创新的,让FPGA的优势进一步深入到他们的制造流程。” ISE 13.1设计套件目前已向客户推出试用版,利用其提供的软件支持,28nm -7 LX产品将成为全球首个多芯片FPGA,其逻辑容量是目前赛灵思带串行收发器的最大型40nm FPGA的3.5倍以上,同时也是最大竞争型的带串行收发器28nm FPGA的2.8倍以上。该产品采用了业界领先的微凸块(micro-bump)组装技术、赛灵思公司专利FPGA创新架构,以及的硅通孔(TSV)技术以及赛灵思的专利FPGA创新架构。在同一应用中,相对于采用多个具有不同封装的FPGA而言,28nm -7 LX大大降低了功耗、系统成本及电路板的复杂性。 研究及发展资深副总经理蒋尚义博士指出:“与传统的单芯片FPGA相比,采用多芯片封装的FPGA提供了一个创新的方法,不仅实现了大规模的可编程性、高度的可靠性,还提高了热梯度和应力容限特性。通过采用TSV技术以及硅中介层实现硅芯片堆叠方法,赛灵思预期基于良好的设计测试流程,可大大降低风险,顺利走向量产。通过该流程,公司将满足设计执行、制造验证以及可靠性评估等。” 在赛灵思堆叠硅片互联结构中,数据在一系列相邻的FPGA芯片上通过10,000多个过孔走线。相对于必须使用标准I/O连接在电路板上集成两个FPGA而言,堆叠硅片互联技术将单位功耗芯片间连接带宽提升了100倍,时延减至五分之一,而且不会占用任何高速串行或并行I/O资源。通过芯片彼此相邻,并连接至球形栅格阵列,赛灵思避免了采用单纯的垂直硅片堆叠方法出现的热通量和设计工具流问题。赛灵思基础FPGA器件采用28nm HPL(高性能低功耗)工艺技术,为FPGA芯片集成提供了功耗预算理想的封装方法。 赛灵思的堆叠硅片互联技术服务于处于新一代电子系统核心地位的要求最高的FPGA应用。该技术具有超高带宽、低时延和低功耗互联等优异特性,使客户不仅能够通过与单片FPGA器件采用的同一方法来实现应用;利用软件内置的自动分区功能实现按钮式的简便易用性;而且还能支持层次化或团队化设计方法,实现最高性能和最高生产力。 ARM公司系统设计部执行副总裁兼总经理John Cornish指出:“采用堆叠硅片互联技术的-7 是FPGA发展史上一个重要里程碑,它使ARM能够在单个FPGA中实现最新内核和平台。相对于多个FPGA方法而言,这将大大简化我们的开发工作,降低功耗,并大幅提升了性能。我们的ARM Versatile SoC原型设计长期以来一直采用Virtex FPGA技术,这必将进一步巩固我们的领先地位。” IBS公司创始人兼首席执行官Handel H. 博士指出:“赛灵思公司高效地采用了业经验证的TSV技术和低时延硅中介层架构,用以扩展其FPGA产品的功能。赛灵思所采用的这些技术已经在大规模制造领域长期运用,因此预计其成品将具备很高的的质量和可靠性,客户所承担的风险也会非常低。” 赛灵思同业界领先的代工厂包括TSMC等在内的外包组装与测试合作伙伴建立了强大可靠的供应链,为芯片工艺提供强大支持。目前已向客户推出试用版的ISE 13.1设计套件提供配套的软件支持。预计首批产品将于2011年下半年开始供货。

    时间:2019-04-18 关键词: 硅片 互联 技术 定律 技术教程

  • 隆基股份签订近60亿元投资协议

    隆基股份签订近60亿元投资协议

    隆基股份发布公告,根据战略发展需求,公司及全资子公司宁夏乐叶分别与银川经济技术开发区管理委员会(以下简称“甲方”)于2019年4月16日签订项目投资协议,就公司在银川投资建设年产15GW单晶硅棒和硅片项目及年产3GW单晶电池项目达成合作意向。 其中,银川年产15GW单晶硅棒和硅片项目计划于2020年下半年开始逐步投产,投资约43亿元;而银川年产3GW单晶电池项目计划于2020年上半年开始逐步投产,投资约15.5亿元。 隆基股份表示,公司本次与银川经济技术开发区管理委员会签订的项目投资协议,符合公司产品产能规划战略需要,该项投资有利于为高效单晶产品市场供给提供充足的产能保障,抢抓单晶市场发展机遇,进一步提高单晶市场份额。以上项目均计划于2020年开始逐步投产,公司将在召开董事会时对以上投资项目进行可行性分析测算。以上项目投资协议的签订和履行不会对公司业务独立性产生影响。

    时间:2019-04-18 关键词: 硅片 电源资讯 单晶硅 宁夏

  • 又一家企业硅片降价!中环单晶硅片4月起3.17元/片

    又一家企业硅片降价!中环单晶硅片4月起3.17元/片

    据获悉,4月,中环对单晶硅片价格进行调整:单晶硅片低阻M2(T180μm)产品售价3.17元/片;低阻T180μm产品售价0.425美元/片。 除了中环实行降价之外,3月22日,单晶巨头隆基股份也将单晶硅片价格进行了下调,单晶硅片P型M2(厚度180μm)价格由3.15元/片下调至3.07元/片,海外报价0.415美元/片,比2月22日价格下调了2.64%。 值得一提的是,紧接着,3月25日,通威股份也发布2019年4月电池片定价公告,多晶PERC电池片价格从0.91-0.96元/瓦下降至0.87-0.93元/瓦。单晶PERC电池片价格从1.26-1.27元每瓦降至1.21-1.22元/瓦。

    时间:2019-04-01 关键词: 硅片 多晶硅 电源资讯 单晶硅

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