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宝押5G 打破僵局联发科5G芯片市场投下“核弹”

5G芯片市场的格局，一下子变得有些微妙。4G时代，在高端芯片领域郁郁不得志的联发科，将宝押在了5G上。4G时代的芯片市场格局，在5G时代会不会重新洗牌?所有人都在等待这个机会。 11月26日，联发科正式发布了旗下首款5G处理平台天玑1000(代号MT6889)，实际上这款芯片已经预热了半年，但此前具体的参数、定位等还未完全清晰。从结果来看，联发科没有让市场白等，各个技术指标上，这款采用全新命名的新芯片，都拿出了相当高的水平。各种第一，规格很美好联发科一下子憋了个大的，新的天玑1000，在各项规格上都拿出了相当高的水准。处理性能方面，天玑1000采用四颗2.6GHzCortex-A77大核与四颗2.0GHzCortex-A55小核的组合，相较于上一代性能提升20%，GPU为目前Mali公版最强的9核心MaliG77，相较于上一代性能提升40%;全新的APU架构，2大核+3小核+1微小核，性能相较于上一代提升2.5倍，能效比提升40%。 Cortex-A77是今年5月份ARM正式推出的新一代移动CPU架构，在相同频率下，相较上一代A76会有20%左右的性能提升。目前市面上另一款双模5G旗舰芯片麒麟990由于推出时间更早，没能搭上A77的顺风车，这就给了联发科逆袭的机会。跑分上，得益于更强悍的配置，安兔兔跑分突破51万分，苏黎世AI跑分5.6万+，毫无疑问都是目前最高。作为对比，麒麟9905G版的安兔兔跑分为48万，苏黎世Ai跑分5.2万。在射频性能上，天玑1000的性能也足够强悍。联发科在天玑1000上实现了5G双载波聚合，可以一次可以连接两个频段，根据官方给出的数据，在Sub-6频段下，天玑1000可以实现4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率，还是拿麒麟990做对比，其数据为下行2.3Gbps，上行1.25Gbps。天玑1000支持SA+NSA双模组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接同时也是全球第一款支持5G双卡双待(即5G+5G同时在线)的芯片;同时最新的Wi-Fi6标准，吞吐量超过1Gbps，支持最新的蓝牙5.1+标准，双频GNSS定位系统…… 其他性能方面，天玑1000搭载了全球首款五核图像信号处理器(ISP)，8000万像素下可以做到24fps，4K为60fps，支持4通道LPDDR4x内存，最高支持到16GB，还支持120Hz的FHD+显示和90Hz的2K+显示。从纸面参数来看，确实能挑剔的不多了。无论是处理器，还是连接性能，都是当下顶级的水准，如今考验的，其实是联发科的芯片设计和制造能力了。 7nm工艺能否应对A77大核的发热和功耗，从而持续稳定地提供高性能。从参数上也能看出联发科的一些权衡，比如主频上，为了能效比考虑天玑1000就限制在了2.6Ghz，并未提供到峰值性能。 “天玑”天玑星，北斗七星之一，相传，天玑星为财富之星。从这个命名就能看出，联发科真的希望靠它打上一场翻身仗。不过，天玑1000和现有竞品比虽然强悍，却有点“田忌赛马”的感觉，毕竟这款芯片年底才能开始供货，具体的产品，要到明年一季度才能上市。靠它翻身? 联发科在4G时代，并不如意，几次尝试向高端进军，都已失败告终，只能抢抢千元机市场的份额，还要被消费者“嫌弃”。随着双模5G的成熟，联发科选择提前卡位，推出了旗舰芯片，而非此前传言中的中端定位。对比友商们的9系产品，联发科也是一下子命名到了1000，摆脱了过去没有延续性的命名方式。对于联发科来说，这是一个新的开始。联发科在天玑1000上是下了血本的。在10月底出炉的三季度的财报中，研发费用为165.9亿新台币，占营业收入24.7%，环比同比都有提高。可以看到，联发科确实在研发上下了血本。定价方面，有分析师表示，天玑1000的售价能达到60美元，约合421元，整体5G芯片销量有望达到3500万到6000万片之间。作为对比，骁龙855的价格为600人民币左右。天玑1000的参数毫无疑问是有诚意的，发布之后，网友们开始玩梗，在社交网络和弹幕上刷起了“MTKyes”，这也侧面证明了联发科这个在4G时代郁郁不得志的厂商，至少在口碑上博得了头彩。联发科表示，在天玑1000的推动下，明年Q1季度营收预计达到640亿新台币，环比下滑5%，但同比大涨20%。眼下，对于联发科来说也确实是一个机会。手机芯片业务的收入，占到联发科总收入的三成左右，天玑1000由于定价较高，落实到具体中端，应该会突破3000，出货不会太多，但对于联发科的毛利提升会相当明显。联发科在4G时代，尤其是旗舰芯片，几乎没有话语权。天玑，算是一个重新开始，对于下游厂商来说，脱离高通的“垄断”，有了更多的芯片选择，就有更多的产品布局和议价能力，对于消费者来说，这就意味着产品价格的下降，喜闻乐见。由于三星7nm制程“难产”，高通的5G平台供货受到影响，年底高通只能出货中端定位芯片735，那边三星的990平台，也是定位于中端，目前市面上旗舰5G芯片的选择相当有限，麒麟990芯片只在华为内部采用。因此，供需关系也决定了联发科天玑1000成了下游厂商的“香饽饽”，台媒《工商时报》指出，5G芯片已经全面转向卖方市场，传出联发科5G芯片涨价20%，都有客户愿意买单。

时间：2019-11-29 关键词： 5G 联发科芯片市场
全球芯片 “两强之争”打响三星誓言成为“世界第一”

11月13日报道，韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战，虽然三星近日发布的财报显示，2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%，销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%，不过环比减少10%，减幅收窄。但是三星将每年花费巨额投资，确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制，用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争，将促进行业的技术革新。三星誓言成为“世界第一” 报道称，SK海力士、原东芝存储器等全球半导体存储器企业的业绩恢复迟迟没有进展，而三星呈现出复苏的迹象，这得益于三星年销售额可观的代工生产业务。7月至9月，该业务的销售额比上季度增长14%，持续保持两位数增长。在存储器价格下跌背景下，代工生产业务支撑了三星的业绩。三星高层强调，“继存储器之后，在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。这名高层称，每年会在该领域的生产设备和研发上投入巨额资金。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱，三星计划把代工生产业务打造为世界第一。报道称，代工生产的尖端竞争正迎来新的局面。能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术EUV进入普及期，三星可以应用通过存储器业务培育的技术。另外，预计今后为应对5G，高性能半导体的需求将急剧扩大，三星认为这是良机。在位于首尔郊外三星华城工厂的新厂房内，EUV曝光设备的投产准备工作正在推进之中。三星计划向半导体设备投入大量资金，最早将于2020年初正式投产。据业内相关人士透露，预计将量产美国高通的最尖端智能手机用CPU(中央处理器)。报道称，三星已在自身智能手机的CPU上使用EUV技术，还将把该技术应用于代工生产。据称，和现有生产方法相比，使用EUV技术后，CPU处理速度和省电性能将提高两至三成左右。台积电倾尽全力守王者地位不过，报道同时指出，在代工生产领域，台积电握有世界一半市场份额，将量产活用EUV技术、电路线宽为7纳米的半导体。近日，台积电还宣布把2019年内的投资额增加50亿美元(1美元约合7元人民币)，这正是对自身技术有信心的表现。此外，台积电还确定获得美国苹果新一代iPhone用尖端半导体订单。台积电总裁兼副董事长魏哲家表示，公司的下一代半导体在行业内最先进，能够更加吸引顾客。透露出扩大市场份额的自信。另据台湾中时电子报11月12日报道，抓住三星生产半导体材料受到日韩贸易战影响，以及先进制程采用(EUV)技术发展不如预期，台积电靠着7纳米(EUV)技术的强效版制程(N7+)，协助客户产品大量进入市场。报道称，台积电倾全力支持联发科发展，就是要超越三星在5G芯片制程的时程，只要能抢到大陆中端5G手机市场，就有机会扩大市占率。《日本经济新闻》网站认为，台积电的强项不仅只有量产技术。该公司还拥有几千名技术人员，这些人为客户设计线路提供支援，起到了确保量产的桥梁作用。另一方面，三星以存储器为主力业务，缺少的是应对多品种的设计技术。另一个令三星不安的因素是日本政府加强对韩国的出口管制。成为限制对象的3种产品中，EUV用光刻胶不可缺少且难以找到替代采购地。虽然目前仍能够稳定采购，但是未来采购可能变得困难。报道认为，三星和台积电均主张“自身用EUV技术实现7纳米半导体的量产”，显示出对自身技术实力的强烈信心。报道称，三星把成为世界第一代工企业目标的实现时间设定在2030年。计划用10多年培育设计技术，目前正以美国硅谷的基地为中心招募技术人员。半导体两强火花四溅的竞争将持续下去。

时间：2019-11-13 关键词：台积电芯片市场
华为鲲鹏生态布局全球，华为自研能否统治服务器市场？

今年，华为的芯片部署越来越完善，对芯片平台的打造也十分激进。比如Arm架构的鲲鹏芯片，和我们熟知的手机芯片不同，鲲鹏芯片是服务器的核心处理器，用于数据中心等B端的业务，而云化、数字化转型就离不开数据中心。同时，华为还推出基于鲲鹏920的TaiShan系列服务器产品，其野心不可谓不大。在服务器芯片这个领域中，英特尔在x86架构的基础上一直一家独大，占据了9成以上的市场。这么多年来，其挑战者不断，暗流一直汹涌，只是成功者几乎没有，如今，华为正在高调入局。在人工智能的世界中，三个关键要素就是算力、算法和大数据。其中，算力的指标主要由芯片的性能承担。因此，各巨头在构筑智能世界的路途中，都集中精力提升芯片的计算能力。华为也不例外，此前，华为创始人任正非就在内部讲话中表示，华为还需要在计算力上发力。在服务器芯片这个领域中，英特尔在x86架构的基础上一直一家独大，占据了9成以上的市场。这么多年来，其挑战者不断，暗流一直汹涌，只是成功者几乎没有，如今，华为正在高调入局。鲲鹏生态布局提速近期，华为对于鲲鹏的布局正在加速，在全国布局鲲鹏基地，包括成都、厦门、深圳、上海、南京等地。 9月初，华为和成都市政府达成合作，建设华为鲲鹏生态基地;在近日的2019年世界人工智能大会上，华为和上海市政府启动了鲲鹏产业生态创新中心。 9月2日，深圳市政府与华为签署了联合打造深圳鲲鹏产业生态基地战略合作协议。华为公司在签约仪式上表示，计划在五年内投资30亿元发展鲲鹏产业生态。双方具体合作领域包括：搭建平台载体，建设鲲鹏产业源头创新中心、共建鲲鹏开放实验室、打造国家级产业创新中心和制造业创新中心等。更早一点，华为联合重庆高校和相关教育单位正式启动了“Cloud for Good：鲲鹏新生态华为重庆鲲鹏凌云人才培养计划”。这项计划将覆盖华为全生态领域，全面对接重庆市产业体系。华为计划用三年时间在全国范围内培养百万鲲鹏工程师，建立创新人才中心、智能联合创新实验室和智慧人才培训基地，并与高校合作开发鲲鹏课程。再比如，华为已经跟厦门市政府合作，为首个鲲鹏生态基地及超算中心正式落户厦门。据了解，超算中心依托华为自主研发的产品和服务能力，采用以华为鲲鹏CPU为核心的泰山服务器，同时引入国产操作系统、数据库系统等，为政府、国有大中型企业等核心领域和厦门重点产业提供端到端的计算能力。超算中心项目预计总规模达15亿元左右。华为还与南京江北新区签订深度合作协议，华为江苏鲲鹏生态产业基地落户新区。那么到底何为鲲鹏?根据华为方面的介绍，今年发布的鲲鹏920能以更低功耗为数据中心提供更强性能。参数上，鲲鹏920主频可达2.6GHz，单芯片可支持64核。该芯片集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太网卡功能，提高了系统集成度。而Hi1620是华为首款7nm 数据中心ARM处理器，8通道内存，支持PCIe 4.0与CCIX。因为现在的服务器芯片市场上，现在依旧是英特尔x86架构的主场，并且英特尔不对外授权。除了x86，主流的服务器芯片架构还包括MIPS、Power和ARM。其中ARM的生态最为成熟，是不可忽视的势力。加码算力和人工智能随着摩尔定律越来越难维持，在华为看来，人工智能面临着四大挑战。分别是算力供应严重不平衡，稀缺而且昂贵;比如很多传统行业对部署的场景要求高，环境恶劣多变;云边的数据无法协同和互通;专业技术要求门槛高，专业人才短缺。因此，目前人工智能只在少数几个行业得到普及，比如互联网、公共安全等，而企业的AI渗透率只有4%。如何解决这些问题?华为的答案是，通过芯片来提升算力，通过工程能力进行部署，云边协同实现数据互通，然后通过一体化解决方案来降低人工智能使用的门槛，建设AI生态。其中鲲鹏芯片的生态就是重要的一部分。近日的一场发布会上，华为董事、战略研究院院长徐文伟就对包括21世纪经济报道在内的记者表示，在服务器芯片领域中，鲲鹏芯片是一种补充，未来的计算是包括x86、ARM在内的异构计算，而鲲鹏的应用需要建立生态，需要产业的支持，这是华为近期落地多个鲲鹏生态基地的原因所在。那么ARM的优势在哪里?此前邱隆在接受21世纪经济报道记者采访时说道：“ARM最适应的是什么?我们手机全部用ARM，手机对应云端的游戏应用开发，用ARM自然比X86更好，所以说对ARM的应用，它会找到一些最适合、最高性价比的场景，比如说发挥它综合的特性，发挥它低能效的特性。” 中信建投研报指出，鲲鹏生态涉及到的合作领域众多，包括：服务器与部件、虚拟化、存储、数据库、中间件、大数据平台、云服务、管理服务、行业应用9大领域。其中服务器与部件以及行业应用两大领域市场空间最大。从服务器与部件领域来看，市场空间在4000亿以上。服务器是任何IT产业发展的基础，虽然服务器已经实现了国产化，但是服务器中最核心、成本最高的CPU基本来自海外厂商。中信建设认为，华为与服务器厂商的合作不仅能降低国内服务器厂商的成本(预计鲲鹏芯片比Intel便宜)，而且能提高服务器的国产化率从而实现服务器完全自主可控。更重要的是，华为不仅只有鲲鹏，8月，华为的AI芯片昇腾910开始商用落地，昇腾910同样用于数据中心。因此，华为不仅仅有服务器的处理器，还有专门用于提升AI性能的芯片，也就是说同时拥有大脑和智能加速器。两者也可以搭配使用，且均由华为自研，也只用于华为的产品，从而完善人工智能生态。多年来，高通、英伟达、三星等大厂均尝试建立ARM生态，但都没有成功。同时，不少企业依旧在坚持自研ARM芯片，比如亚马逊、华为、华芯通等。背靠中国巨大的市场，大家也对华为的表现拭目以待。

时间：2019-09-10 关键词：华为服务器芯片市场
IC Insights：美国仍主导全球芯片市场，份额超50%

近日，美国市场调研公司IC Insights发布了一份芯片市场数据统计报告，据统计显示，2018年美国芯片公司依然主导了整个芯片市场，全球市场份额占比超过50%。美国无晶圆厂芯片公司占据全球68%的市场份额，而美国有晶圆厂芯片公司占据了全球46%的市场份额，两者合计市场份额达52%。根据IC Insight公布的数据表，到目前为止，中国大陆及中国台湾地区在无厂半导体的全球市场份额提升幅度很大，分别达到了13%及16%，但是IDM（Integrated Device Manufacturer）市场份额很小，中国台湾地区为2%，而中国大陆小于1%。同时如日本、欧洲等拥有半导体工业的地区其无论是无厂半导体还是IDM厂商都在10%以下。韩国方面则在IDM厂商全球市场占有率达到了37%，距离美国的46%相差只有9%，但韩国的无厂半导体份额非常小，只有不到1%。 IC Insights分析表明，韩国、日本公司在IC设计产业表现薄弱，而大陆和台湾公司在IC设计业共占约2位数市占率，但在IDM市场份额非常低，因此排名处在劣势。总体而言，总部位于美国的公司受惠IDM、IC设计厂表现平衡、强劲，因此在2018年IC市场具有领先主导地位。

时间：2019-07-15 关键词：芯片 icinsights 芯片市场
2017年芯片市场回顾：注定了18年要这么玩

2017年即将过去，对这一年进行一个总结的话，可以说是沉寂多年的PC芯片产业是一个重要的节点，也是呈现井喷式性能进化的一年，在这一年里，AMD完成了对Intel的反击，在过去，装机平台基本上Intel独大，甚至民家一直这样说“Intel酷睿i3默秒AMD全家”在今年，这种情况得到了逆转性转变，AMD Zen架构产品锐龙系列的诞生，凭借其优秀的性价比迅速崛起，不仅解决了之前产品的性能不足，并且功耗控制也极为出色，而且在DIY市场掀起了与Intel CPU的多核大战，藉此AMD的股价在今年年初暴涨一倍。 2017年，AMD的绝地反击之路在消费端，AMD今年推出的Ryzen3系、5系、7系以及高端Threadripper处理器可以说让高中低端的不同用户需求段全部得到了满足，在多年之后，再一次获得了A饭们的追捧，而AMD全新的Ryzen不单只在制程工艺上追上Intel的14nm，同时重新设计了CPU的内部架构，注重单核性能的提升，对比上一代挖掘机架构有40%!更重要的是加入超线程技术!显卡端，继北极星(Polaris)架构显卡后，又一万众期待的基于“Vega”架构的显卡产品高调亮相，专注于AI、游戏设计和可视化等新领域;而服务器市场，随着EPYC的发布，意味着AMD在数据中心市场的回归和决心。 Intel终于表现出了慌乱并采取各项应对措施面对AMD今年的绝地反击，Intel今年表现出了难得的慌乱，按照Intel的惯例，每一代新品的发布与上一代相隔都要在一年的时间，但是由于AMD今年如此强势的来袭，在仅距离第七代酷睿处理器的发布过去八个月的时间之后，Intel便在美国时间8月21日正式揭晓了第八代酷睿处理器(Coffee Lake)。而且在入门级处理器上，Intel也将这一代的奔腾全系都得到升级，包括T版(节能版)：G4620、G4600、G4560,、G4600T、G4560T，在原有的两个物理核心的基础上加入超线程功能，实现了四个逻辑核心，大致规格直接看齐i3系列，而多核产品方面，5月31日英特尔发布全新一代高端处理器，新产品拥有多达18个处理核心，主要面向游戏玩家和电脑发烧友。可以说，面对今年AMD全方位的阻击战，Intel也在全面防守反击，种种迹象都是以往Intel平台很少出现的，从侧面可以感受到AMD对Intel产生了不小压力。高通今年再次杀入PC芯片市场，并将与AMD达成合作看到今年Intel和AMD的相爱想杀，高通终于又坐不住了，决定再次杀入PC芯片市场，让这片市场的不稳定因素再度提升。其实高通进军PC市场，这已不是第一次。早在2009年，高通就曾经希望凭借自己的芯片(ARM架构)+Android的智能本企图杀入PC市场。但是结局并不好，一年之后便败下阵来。直到2012年，高通已与微软合作推出新品再次杀入PC市场，当时的产品正是Windows+ARM组合的Surface RT，但结果仍然不让人满意，而且更尴尬的是Windows+英特尔x86架构组合的Surface反而成了如今的代表产品! 不过前几年手机的高速增长倒是让高通赚的盆满钵满，不过现在的全球智能手机市场已经日趋饱和，而IDC数据更是显示今年二季度，全球手机市场第一次出现了萎缩。这让高通的眼光再次盯到了PC芯片市场，并希望将手机终端的优势延伸到PC，高通认为下一个趋势将会是始终连接的PC时代。高通此次推出的始终连接的PC产品，在操作系统层面和微软进行了深度整合，完美支持最新的Win10系统，这些搭载骁龙835的移动PC平台能在保持始终连接的情况下拥有一周的电池续航，而且具有无风扇、低功耗、长待机、更轻薄、全球4G实时在线等优点。而且现在AMD还宣布与高通达成合作。或许从此PC市场英特尔的垄断地位将被打破，高通负责提供4G LTE高质量的连接性，AMD则是负责高性能的计算芯片。这种强强联合似乎是对英特尔造成了一定的威胁。 2017年的DIY市场都有什么好玩的? 电竞将是这几年的主题其实除了芯片市场的火药味越来越足，让消费者尝到了各种甜头之外，今年DIY市场的很多变化都让其变得越来越有意思了，最主要的应该当属电子竞技产业的火爆带来的影响，电竞作为这几年热钱投入较多的几个行业之一，各大直播平台更是拉近了明星玩家与普通玩家之间的距离，如果说今年绝地求生是如何成为爆款游戏，在国内变得如此火热，一定离不开直播平台的传染力! 而这些都得到了各家PC厂商的关注，纷纷推出了自己的电竞产品，成立单独的电竞品牌与运营部门，培养自己的电竞主播，赞助自己的明星战队。而就目前来看，虽然各游戏品牌的出货量数据都非常可观，但远远没有达到饱和的状态。这也意味着在未来的几年依然有大量的操作空间可行。可联动RGB灯效引领新风潮对应硬件本身来说，除了电竞风潮外，2017年最值得玩的莫过于“灯”了，过去单调的单色光效时代已经终结，如今的灯效讲究的是RGB灯效，而且是通过光效控制器，让用户切换不同的光效或如呼吸灯、闪烁效果等不同模式光效，并组成键盘、主板、内存、显卡等等产品的联动RGB效果。随着各类硬件在光效元素上的飞速发展，拥有光效元素的硬件玩法被带领了一股新风潮。 VR越来越明确了未来的方向另外VR在2017年也是个不得不提的词，相比前两年火爆的时期，今年的VR市场确实要萎缩了不少，虽然大家都很看好VR的未来，不过现阶段VR设备的瑕疵很大，大家也是看在眼里，它的动晕症、人机交互方式不够自然等问题仍普遍存在，导致VR技术在娱乐、社交等消费者端的应用受到限制。不过商用范围内，现有的VR技术却能够满足部分产业和商务应用的需求。越来越多的传统行业在与VR结合。在市场推广与销售、教育培训、远程监控与操作等领域，都衍生了许多“VR+”的成功案例。甚至VR直播，目前这样的直播形式得到了很多大赛举办方、直播平台、用户的极大兴趣，这些都是VR未来的方向。 AI时代，大家都在争做主角另外，大数据与AI技术也是大家疯抢的蛋糕，英特尔正在向AI市场积极的转型，而NVIDIA持续推行AI战略，AMD今年推出的“Vega”架构也在专注于AI，想必大家都明白一个道理，在未来的AI市场占有一席之地是多么的重要，而AI需要依托于更加彪悍的基础设施，这也就意味着半导体厂商，仍是AI时代的幕后主角。

时间：2017-12-29 关键词： Intel AMD 芯片市场
NAND供不应求，三星扩产

不久前，三星电子宣布，未来将投资70亿美元用于扩大西安三星电子NAND芯片的生产。不过，三星称，“此笔投资意在满足NAND芯片市场的需求。”可是，三星的投资真的只为满足NAND芯片市场需求吗? 波澜的背后据2017年第二季度财报显示，三星电子营收额高达554.1亿美元，同比增长19%，并且，三星电子以销售额14亿美元的成绩拿下45.9%的NAND Flash市占有率。有业者分析称，三星第二季度如此强劲的主要原因是苹果等其他电子类产品生产需求旺盛，同时其竞争对手SK海力士与东芝在第二季度都分别出现了60nm与56nm制程技术问题，导致市场整体趋向三星电子。此前不久，三星电子在平泽市建立的NAND晶圆厂已基本完工，有消息称，目前月产能8万片左右，预计一两年后可达20万片晶圆。观望这一年，三星电子动作不断，由于去年三星Note7爆炸事件，导致其直接经济损失超过200亿元，而且受去年Note7爆炸事件以及萨德事件的影响，三星S8似乎失去了中国的大部分市场。据消息透漏，三星S8虽然全球销量已经超过2000万台，但是在中国销量却只有70多万台，这对于三星来说，无疑是一个噩耗。从NAND芯片市场来看，西安三星电子位于中国，而中国目前在NAND芯片技术还不成熟，与国外竞争还得两三年，但是中国市场对于NAND芯片需求极大，三星不断在中国扩厂建厂，其主要是生产低端芯片，以供应中国市场的需求，而三星韩国的厂主要生产研发高端3D NAND芯片，此次扩大西安三星电子厂，一方面用于生产3D NAND以备市场之需，另一方面也是迫于西部数据即将收购东芝存储器的压力。契机在前威胁在后 8月24日，东芝举行董事会议，最终与西部数据在内的联盟签下协议，定于月底商议收购事宜。据2016年第四季度市场数据显示，三星NAND芯片市场份额为37.1%，而东芝与西部数据NAND芯片市场份额分别为18.3%和17.7%，如果西部数据一旦收购东芝存储器，那么这对于三星霸主的地位可是不小的威胁。三星作为最早研发3D NAND技术的企业，拥有着成熟的技术与经验，而随着3D NAND优势逐渐体现，美光、SK海力士、英特尔等企业都开始研发3D NAND技术，虽然目前市面上还是使用的2D NAND，但实际上去年开始，三星电子的3D NAND已经开始进入量产阶段，由于去年3D NAND良率过低，导致进入市场时间被推迟了一年，据业者预计，今年年底，3D NAND将会逐渐走入手机市场。由于目前正处于2D NAND转3D NANDDE 重要时期，两者供给量排挤很严重，如果一旦转型成功，3D NAND将短期处于缺货状态。当然，3D NAND芯片市场发展空间巨大，仅凭三星电子很难吞下这一片市场，西部数据收购东芝存储器对于三星电子的压力可谓巨大，而且即使西部数据收购成功，转型融合也需要很长一段时间，这对于三星来说，将是捍卫自己霸主地位的绝佳机会。

时间：2017-08-31 关键词： nand 三星电子行业资讯芯片市场
市场竞争高通再下一城，联发科如何应对？

全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。有消息称，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被记者采访的多位业内人士认可。在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时挥出? “价格战”下市场被蚕食先前壁垒鲜明的手机芯片格局，正在由于高通的向下进攻发生改变。受到蚕食的一方是在中低端手机芯片领域称霸的联发科。直观的印证之一是联发科芯片今年一季度的出货量减少。联发科在4月10日举行的法人说明会上称，由于受到首季工作天数较少及新兴市场需求放缓影响，预估第一季度手机加上平板芯片出货量约1.05亿-1.15亿套，较上一季的1.35亿-1.45亿套有所下滑。这与联发科在2016年的火热显然冰火两重天。联发科共同营运长朱尚祖在2月23日对外曾表示，大陆内需及外销智能手机市场的需求自2016年农历年后一路爆发上冲，联发科一路苦追订单缺口。2016年出货近5亿片水准。除了大陆手机厂商的需求不高外，造成联发科城池失守的另一个重要原因则是高通对中端手机芯片市场的争夺。这个全球第一大芯片厂商此前不仅推出了意在抢夺中低端市场份额的骁龙600系列芯片，还学联发科打起了“价格战”。高性价比曾是联发科的标签。据了解，联发科最早采用提供芯片加设计方案的方法降低了芯片设计门槛，但现在这种模式成了行业的通用做法。易观终端入口分析师赵子明则对记者分析称，此前，高通在中端配置的手机芯片上性能比较一般，价格还比较贵。但高通现在在价格方面做出调整，相比上一代芯片调低了价格。此外，高通的高端芯片也出现了“价格战”的迹象。有消息称，高通的骁龙835芯片将在即将发布的小米6上首发，这也是高通目前性能最强的芯片。而高通给小米的价格是30美元一片，相当于最高打了六折。第一手机界研究院院长孙燕飚对记者表示，为了阻击对手，让工程师熟悉自己的芯片，抢占市场最直接的就是价格战。高通要推中低端芯片，只要愿意牺牲点利润很容易。铁杆盟友转投高通在诸多不利因素下，联发科面临的一个严峻问题是，曾经的铁杆盟友都相继转投高通。在手机销量上狂飚突进的本土手机厂商OPPO和vivo曾与联发科大量合作。有业内人士对记者表示，联发科的MT7675X中端芯片被这两家企业大量采用，而现在它们则转向了高通骁龙625等芯片，“主要是中端配置的机型上，影响比较大。” OPPO和vivo的选择对联发科芯片出货量影响巨大。在IDC公布的2016年中国智能手机市场出货量名单中，这两家企业分别占据第一名和第三名的位置。而更让联发科有危机感的是，国产手机厂商魅族也被高通拿下。魅族几乎全线产品都采用的是联发科的芯片，可以称得上是高通在中国市场遭遇的最大一枚“钉子”。高通CEO莫伦科夫曾在去年9月发布财报时表示，在中国十大智能手机制造商当中，高通已同9家签订了授权协议。唯一没有签的就是魅族。但被业界称为“万年联发科”的魅族也在2016年末与高通签署专利授权协议。有消息称，最快或许将在2017年底看到搭载高通芯片的魅族手机。“拔下魅族是为了要市场，自然而然就要向这个市场扩张，这是战略高度的问题。”孙燕飚对记者说。而新选择背后的背景，是历经千元机大战洗礼后，上游零部件涨价以及对盈利的需求推动了国产手机厂商向中高端转型。事实上，莫伦科夫在去年9月就曾表示，中国手机厂商对用于中端机的芯片需求增长，公司因此受益。据第一手机界研究院监测的最新数据显示，目前国内手机市场的平均售价在2200元的区域。而在这场类似于英特尔与AMD的战争中，被牢牢贴上了高端标签的高通成为手机厂商们高端化的象征。 “市场趋于同质化竞争，采用高通的芯片成为手机的卖点之一。包括魅族，不是不想用高通的芯片，之前只是不想付出那么高的代价来用。”孙燕飚说。国产手机芯片格局值得注意的是，联发科在中低端市场面临着高通和国产芯片厂商的两头夹击。在联发科与高通的两大阵营外，还有紫光旗下的展讯、华为旗下的海思等诸多国产芯片厂商在抢占份额。其中，展讯靠凶猛的“价格战”垄断了整个功能机和超低端机的芯片市场。此外小米也在研发自己的松果芯片。遭遇两头夹击的联发科不甘被局限在中低端领域。它曾经想借HelioX20、X25等芯片冲击高端市场。但乐视、360等国产手机厂商大都将之用在了千元机上。而联发科寄予厚望的Helio则遭到了良率问题的困扰。据了解，联发科的X30芯片采用的台积电最新的10nm(纳米)工艺，但它的量产并不顺利，遭遇良率低下的问题。成熟的行业和激烈的竞争让联发科承受了毛利率下滑的巨大压力。 2017年一季度财报显示，其当期累计营收为560.83亿元新台币，同比微增0.32%。但其当期毛利率为34.5%。比2016年35.6%的毛利率有所下滑。而在2014年，联发科的毛利率为48.7%。赵子明认为联发科转型高端失败源于自己的技术落后。他对记者分析称，高通曾经在骁龙810系列芯片上的战略失误，给了其他厂家机会。联发科就是通过这个机会在中低端铺货，从而提高了自己的市场份额。“但高通去年从820开始采用自己的架构，和联发科的高端芯片X20对比，性能领先了一个时代。”他说。他同时认为能解开联发科困境的还是技术。“SOC(芯片级系统)市场表现比较好的是高通、海思都是自研的，采用自主架构。芯片性能都会高于联发科。想攻占高端市场，还是要在研发上下功夫。”他说。联发科也在做出改变。今年3月22日，联发科宣布自2017年7月1日起，前中华电信董事长蔡力行将担任公司共同执行长和集团副总裁职位。其此前曾担任过台积电公司总经理暨总执行长，以及中华电信董事长暨执行长等职位。外界认为蔡力行在芯片领域的经验将有助于联发科扭转目前的局面。联发科董事长蔡明介有着著名的“一代拳王”理论，联发科的新一记重拳将如何挥出呢?希望不用等到5G到来的时候。

时间：2017-04-17 关键词：高通联发科芯片市场
无人驾驶如火如荼芯片市场硝烟再起

日前在美国拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上,大众公司和高通公司正式宣布,将合作开发一款车用版智能电话芯片组。该芯片将用来控制大众汽车驾驶舱的车载电子设备。高通将为大众提供骁龙820A处理器,以推动导航、音频和智能网联系统的应用。骁龙820A是一款车用级骁龙820芯片,后者目前被广泛应用在多款智能手机上。而此次为大众提供的骁龙820A是高通首次将该款新品应用在量产车型上。不过根据外媒透露的信息看来,大众与高通的合作远不止于此。两家的合作还包括LTE调制解调技术,该技术有助于实现实时交通信息和导航系统对目的地在线搜索功能。另外据称,高通还有意将蓝牙、无线网络以及网络信号接收器等通讯技术向汽车领域拓展,以期提高车辆与交通信号网络的互联互通。由此可见高通进军汽车行业,以及大众开发智能驾驶技术的决心。有跨界思维的当然不止高通一家,同样是在CES上,奥迪也宣布将与英伟达公司联手开发自动驾驶汽车。其实之前他们两家已经合作开发了一个叫做交通堵塞导航( traffic jam pilot)的半自动驾驶系统,并将在今年晚些时候将其装配在奥迪A8车型上。该系统使用的是英伟达的硬件和软件,允许司机在某些情况下让汽车以不超过35英里的时速自动驾驶。英伟达的另一个客户特斯拉也已经找上门了,希望他们能够为特斯拉新一代自动辅助驾驶系统提供计算速度更高的芯片,这种芯片可以使车辆辅助驾驶系统的反应速度大大提高,并有望在未来通过软件升级的方式提升功能,最终或可帮助车辆实现自动驾驶。宝马则找上了英伟达的竞争对手英特尔和Mobileye,为自动驾驶系统开发提供软硬件支持。他们三家更宣布,计划在今年下半年让40辆搭载了新系统的各型车辆上路测试。前几年还方兴未艾的手机和电脑智能芯片市场,这两年已经开始江河日下了,虽说5G时代可能要不了两三年就会到来,但对于移动电子产品的智能芯片而言,无非只是功能上的一次升级而已,除非科技需求突然往全新的领域转向,不然其在移动电子产品市场的发展空间真的已经不大了。想要生存就必须改变,目前逐渐热门的人工智能为他们提供了新的天地,而自动驾驶和无人驾驶如火如荼的发展则给了这些大佬们又一个竞争空间。于是乎各个芯片、高科技企业纷纷与汽车公司联手搞研发。新一轮芯片市场大战的硝烟再次燃起。其实谈到芯片制造,国内企业在技术上也许并不比国外企业差很多。只不过缺乏与其相抗衡的品牌竞争力罢了。另外,汽车芯片的制造相对于普通智能电子产品的芯片要严苛很多,因此对供应链和芯片认证有着严格的流程,进入门槛也相对较高。例如车规级别的芯片生产供货周期有时在10年以上,这对于普通电子元器件提供商而言,挑战是不言而喻的。不过鉴于智能汽车技术日趋成熟,日后对于芯片及车载智能系统研发的需求势必会越来越强烈。国内的企业切不可错过时机,必须尽快调整结构,开始转型,拿出过硬的产品占领市场,莫让外来的“骁龙”霸住了地头才好。

时间：2017-01-11 关键词： ces 无人驾驶新鲜事芯片市场
Android发展强势刺激芯片市场竞争

谷歌Android操作系统目前推动了大批智能手机、平板电脑、上网本以及智能电视等新产品推出，这些产品也对芯片市场提出了新的需求。分析称，智能电子产品加快了英特尔、高通等半导体生产商的市场竞争。英特尔过去重点发展笔记本电脑及台式机处理器产品，但目前推出的Atom凌动处理器已发展成为支持Android系统的芯片产品。英特尔近期还与罗技、索尼等厂商合作共同加入谷歌电视计划，为谷歌电视产品提供芯片。分析称随着Atom Z系列产品推出，英特尔将会扩展智能手机处理器产品市场。英特尔在智能手机芯片市场的表现对另一芯片生产商高通形成了威胁。高通目前是Android手机生产商摩托罗拉等公司的主要芯片提供商。据分析，随着智能手机与上网本市场的进一步融合以及多功能“智能电脑本”等产品的推出，芯片市场的竞争将进一步加剧。分析表明，Android智能手机市场迅速扩大。手机广告商AdMob一项数据调查表明，2010年2月份有7/10的手机生产商使用 Android操作系统。高通在这一快速发展的市场中占据领导地位。高通目前主要为摩托罗拉、谷歌、 LG、三星、宏基、T-mobile以及宏达电等手机生产商提供处理器产品。值得注意的是，在CDMA市场，高通处理器被用于市场65%手机产品中。英特尔推出的Atom Z600芯片是首款可以运行1080pHD视频的处理器产品，该产品对高通Snapdragon处理器形成了威胁。此外，英特尔推出的手机处理器拥有较高的电池续航能力，而这一功能正是高通Snapdragon产品的一大问题。作为对英特尔市场竞争的回应，高通将会推出Snapdragon 双核处理器，该产品也将支持1080p HD视频播放，以及具有比其他处理器产品更长的电池寿命。随着智能手机与上网本功能的融合，英特尔与高通之间的竞争将会加剧。“智能电脑本”产品将主要应用高通Snapdragon处理器，并与上网本与平板电脑形成竞争局面。而英特尔在上网本及平板电脑芯片市场占据主要位置。

时间：2016-04-24 关键词： Android 驱动开发发展强势芯片市场
全球芯片市场销售均低迷不振唯中国持续增长

根据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association，SIA)的最新统计数据，全球芯片市场自2015年中开始的衰退，看来已经延续到了2016年第一季，除了中国之外的所有区域市场销售额与前一年同期相较都呈现衰退。半导体贸易统计组织(WSTS)全球芯片市场在2015年第三季与第四季都呈现年衰退，有部分市场分析师则预测，该市场在2016年甚至2017年还将持续衰退。SIA的统计数据显示，2016年2月全球芯片市场销售额的三个月平均值，较2015年同月衰退了6.2%，来到260.2亿美元，比1月时 5.8%的衰退幅度更大。以各区域市场来看，美洲芯片市场2月份销售额的三个月平均值为503亿美元，较去年同期减少了19.3%;其他区域芯片市场也呈现衰退，只有中国成长，但幅度仅3.5%。中国最近数月都是唯一能持续保持成长的区域市场。全球芯片市场1月与2月销售额的三个月平均值 SIA 执行长John Neuffer表示，2月份各类主要芯片产品销售额都呈现衰退，只有微处理器例外，较去年增加3.4%。SIA与欧洲半导体产业协会(ESIA)所公布的芯片销售额数字都是三个月平均值，而WSTS的统计则是实际月销售数字;SIA采用平均值的缘故是实际数字通常会在每季的开始出现低谷，而在每季末呈现高峰。

时间：2016-04-13 关键词：芯片市场
诺基亚嫁微软，联发科笑纳功能型芯片市场

诺基亚宣布出售手机部门给予微软，功能型手机部分，诺基亚每年出货量约2~3亿支，市场看好诺基亚释出的功能型手机市场，可望由攻占大陆白牌市场手机芯片的联发科(2454)以及出货给三星功能型芯片的展讯，共同抢食商机，市占率可望提升。事实上，受到市场转向进攻高阶机种，使得功能型手机逆势出现攻不应求的状况，传出联发科功能型芯片「MT6250 」、「MT6260」等芯片缺货已持续两个月。诺基亚昨闪电宣布出售手机部门给予微软，市场预估，微软将不会再往功能型手机市场投资，让出每年出货量约2~3亿支的市场，可望由专攻大陆白牌市场手机芯片的联发科，以及出货给三星功能型芯片的展讯吃下。

时间：2013-09-05 关键词：诺基亚微软联发科芯片市场
AMD称不会进入智能手机芯片市场

多年来我们一直希望AMD进入智能手机Soc市场，这将会是一针催化剂，特别是NVIDIA继续保持不温不火的态度。遗憾的是，AMD暂时没有制造智能手机芯片的计划，尽管AMD对低电压APU很感兴趣。 AMD高级副总裁兼全球业务部门经理Lisa Su在接受《海湾新闻》采访时说，AMD相信移动设备比如平板和混合装置很重要，但是暂时没有进入智能手机市场的计划。 “我们要把精力放在微处理器设计和图形芯片上，游戏市场是AMD的重要焦点，我们一直在寻找能体现差异化的业务，而游戏就是如此。我们将继续寻找关键机会，传统PC市场正在改变，我们看到了许多新形式因素，PC业务是我们的关键，我们将在这一领域寻找机会以帮助我们发展。”Lisa Su说。 Lisa Su强调AMD的APU战略正在发挥作用，使用APU的应用正在迅速增加，到今年年底，AMD大约20%的业务将会使用半定制芯片。尽管我们看不到AMD品牌的的智能手机SOC，但是AMD可能会进入移动GPU市场。随着NVIDIA把GPU IP开放给其他Soc厂商和下一代Tegra GPU的出现，NVIDIA也在移动市场雄心勃勃，这将有助于提高其在SoC业务的竞争力。我们不知道为什么AMD不愿加入战局，传统PC和GPU需求增长缓慢而移动领域芯片增长却越来越快，AMD肯定不会放弃这块肥肉，也许最终会和NVIDIA一样选择进入这一领域。

时间：2013-07-03 关键词：智能手机 AMD 芯片市场
智能电表芯片市场标准生变 SoC方案日趋成熟

以前由于国网规范的限制，或许是出于安全性和可靠性的考量，智能电表SoC方案在国内受到一定限制，但最新的规范在这方面未作限制。部分芯片厂商已经推出集成计量、主控及周边的SoC方案，而且在国外这种方案已经盛行，在国内是否也会开始出现这种需求? 芯片内部集成元件越多，尽管是一种降低成本的方式，但对可靠性和设计灵活性会有影响。瑞萨现在的重点是在保证可靠性的条件下，将RTC、LCD驱动及外围先加入SoC方案，降低设计成本，至于集成计量芯片，目前在中国市场还未看到需求。”邱荣丰解释道。还有一个原因可能是目前国内电表收费主要采用插卡式，设计中未作安全隔离，采用集成计量IC的方案可能会影响人身安全。单相智能电表新方案满足国网和农网新规范目前在电表市场竞争激烈，尤其是单相市场，中国厂商已经占据主导地位，计量IC厂商如上海贝岭、锐能微和钜泉光电，主控厂商如复旦微电子，已经有明显的优势。而在三相市场，在计量方面，国外公司如TDK、ADI、TI、CirrusLogic等公司表现仍然不错，主控也是由瑞萨、TI、飞思卡尔、富士通等厂商所分割。但随着成本压力的驱动以及新规范的发布，SoC方案将会是下一波需求重点，这一块仍是国外厂商的高地，一旦SoC方案盛行，市场格局势必会再次发生变动，中国厂商会如何应对?

时间：2013-06-19 关键词：标准传感网 SoC 智能电表芯片市场
英特尔的系统芯片市场占有率为15.1%

据市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。作为对比，三星去年第四季度市场份额为11.1%，去年平均份额为10.3%，前年为9.2%。对比发现，三星的进步虽然不是很大，但份额正在慢慢增加。内存芯片方面，三星以33.3%的市场占有率稳居第一，共营收47.2亿美元，第二位是SK海力士半导体公司，市占率17.4%。有业内人士分析认为，三星全球芯片市场份额增加主要得益于该公司近年来在系统半导体(systemsemiconductors)技术所进行的大规模投资。系统半导体，又被称作为“系统级芯片”(Systemonachip)主要指的是将电脑所有零部件或其他电子系统元件整合到一个集成电路上。目前，这一技术已经被广泛应用于新款智能手机与平板电脑设备中。

时间：2013-06-13 关键词：系统英特尔 15.1% 芯片市场
“核”引爆触控IC芯片市场争夺战三大阵营囊括六成市场

根据观察，全球智能手机、平板电脑市场成长力道强劲，大陆及新兴国家掀起一波换机潮，国内、外芯片大厂为争取庞大商机，不仅推升移动设备主芯片迈向双核、4核、甚至 8核的升级战，更引爆触控IC芯片市场争夺大战，英特尔(Intel)藉由大动作投资敦泰、禾瑞亚，联发科采取合并晨星及转投资汇顶科技，加上在专利战上技术性击倒苹果(Apple)的义隆电，三大芯片阵营顺利抢占全球触控IC逾6成版图，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)及德州仪器 (TI)等国际芯片大厂则在后面苦追。芯片业者指出，触控IC应用横跨消费性电子、PC及通讯、甚至是汽车电子领域，近年来全球触控IC市场规模的年复合成长率均逾20%，在庞大市场商机考量下，自2008年起有意切入全球触控IC市场的国内、外芯片供应商超过50家，光是台厂投入触控IC 应用研发的IC设计业者便多达20家以上。由于触控IC商机诱人，不仅小型IC设计业者投身全球触控IC市场，就连英特尔、联发科、高通、博通及德仪等芯片大厂亦纷加入战局，不过，不少国内、外一线芯片大厂因内部研发资源有限，无法全力投入触控IC产品研发，但在肥水不落外人田的考量下，纷透过转投资动作布局触控IC中、长线市场商机。联发科原本有意投资敦泰，但未被敦泰接受，后来再找上汇顶投资入股，接着在2012年决定合并晨星，联发科在并入单月触控IC出货量已逾300万颗的晨星后，目前联发科集团单月触控IC出货量突破1,000万颗大关，与敦泰出货规模并驾齐驱。

时间：2013-05-28 关键词：触控ic 芯片市场
AMD转战嵌入式应用芯片市场 PC行业持续低迷

据华尔街日报报道，由于PC市场表现低迷，PC芯片行业近期也面临困境，对于AMD而言更是如此。不过计算能力正增加至很多PC之外的产品，AMD正试图就此发动攻势。嵌入式应用芯片该公司正发力进军“嵌入式应用”芯片行业。该类芯片定义比较宽泛，是指用于计算机以外一切产品的芯片，包括办公设备、汽车、工业机械、数字看板、医疗设备、歼击机、智能电视和机顶盒。周二，AMD发布了不同于市场上部分产品的新嵌入式芯片系列G-Series。 AMD高级副总裁丽莎·苏(Lisa Su)是该行动的主要拥护者，她曾供职于IBM及大型嵌入式芯片公司Freescale。她说，“PC是我们当前业务的核心。”不过罗里·里德(Rory Read)执掌的AMD已经意识到寻找其它业务恢复增长的需要。丽莎·苏指出，“公司的一大宗旨是，实现市场的多样化至关重要。” 很多嵌入式应用芯片功能都非常简单，而AMD推出的则是相当复杂的“系统芯片”，该类芯片将数项功能融合在一块硅片上。AMD的G-Series系列芯片包含多达4个AMD最新的计算引擎，一个Jaguar处理器核心，AMD图形电路，以及常见于笔记本电脑、台式电脑甚至是服务器的其它特性。 G-Series定价在49美元至72美元，明显高于很多其它的嵌入式应用芯片的价格。与AMD其它的芯片和英特尔产品一样，G-Series基于x86架构。很多硬件厂商都倾向选择价格较为便宜的、基于ARM设计的嵌入式应用芯片，将它们应用于包括智能手机、平板电脑在内的产品。里德表示，他愿意选择x86之外的架构设计。AMD计划先开发基于ARM设计的服务器芯片，不过丽莎·苏指出，公司未来肯定也有可能也将ARM设计应用于嵌入式产品。市场研究公司Tirias Research分析师吉姆·麦克格雷格(Jim McGregor)表示，预计AMD很快将会增加ARM产品，而不是尝试像英特尔Atom芯片那样的低端x86设计。他称，现在要实现这样的技术转变变容易了，因为微软如今也给予ARM同样巨大的支持。半定制芯片除了配有标准功能组的嵌入式芯片之外，AMD还在发力进军“半定制”芯片。对于这类产品，客户可以从AMD针对特定任务开发的电路模块中进行挑选定制。例如，索尼已经宣布计划将AMD的这类芯片用于其下一代游戏机。 AMD嵌入式解决方案部门企业副总裁阿伦·艾扬格(Arun Iyengar)估计，到今年第四季度，嵌入式和半定制芯片业务在AMD总营收中的占比将达20%，较2012年第三季度时的5%显著增长。这部分因为计算能力正增加至各式各样的产品当中。 AMD预计，不远的未来，公司来自那两项业务的收入占比将升至40%至50%。丽莎·苏说，“我们正处于转型当中。” 业内人士认为，对于近期营收逐步下行的AMD来说，转型是不错的实现增长的途径。另一方面，麦克格雷格称，扭转下滑颓势的公司将会是那些尝试做好几项业务的公司。“要存活，就需要专注，”他说，“你不能够将摊子铺得太大。”

时间：2013-04-24 关键词： AMD 嵌入式应用 pc行业芯片市场
希加斯将执掌ARM 直面芯片市场竞争

英国芯片设计公司ARM近日宣布，该公司CEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)在担任这一职位近12年之后，即将于7月1日卸任，而当前的ARM集团总裁西蒙·希加斯(SimonSeagars)将成为ARM的新任CEO。如今的ARM正处于持续蓬勃发展时期，此时宣布伊斯特即将退休令人意外。不过更让人好奇的是，新官上任三把火，希加斯上任后，是会沿着ARM现有的道路继续走下去，还是会再有创新?值得期待。希加斯将接棒伊斯特伊斯特可以说是功成身退。在ARM工作了长达十九个年头之后，这位ARM掌舵人将在鲜花与掌声中卸任。在ARM的职业生涯中，伊斯特十二年的时间里都是该公司的CEO。伊斯特于1994年加入ARM，并成功为公司打造了咨询业务，之后成为业务运营副总裁。三年之后，凭借着自己的卓越表现，董事会向他抛出了橄榄枝，任命其为公司首席运营官。2001年10月，伊斯特被提拔为ARM的CEO，没有辜负公司上下的信任，在他的领导下，ARM已经成长为全球顶尖的半导体知识产权商，为几乎所有的手机以及消费电子设备提供处理器技术。 ARM的下一任掌门人希加斯也是ARM的一员大将，单从加入ARM的时间上来说，希加斯还是伊斯特的“师兄”。希加斯于1991年加入ARM，曾先后在工程执行副总裁、全球销售副总裁以及业务发展部门副总裁等多个管理岗位上任职，其中，在担当工程执行副总裁期间曾研发过不少早期的ARM处理惩罚器。希加斯还有着丰富的国际领导经验，曾在ARM英国、美国公司中担任重要职位。2005年，希加斯加入ARM董事会，现年45岁的他担任公司总裁，负责公司IP部门。这些曾任职过多个高管职位的经历以及在技术上的擅长，使希加斯能入董事会的“法眼”而被任命为下一任CEO。对于希加斯的继任，伊斯特表示，“对自己担任CEO期间，ARM团队和合作伙伴所取得的成就感到自豪，并相信现在是时候迎来新的领导层，并为更远的未来做打算。我与西蒙在高层领导团队共事多年，相信他是领导ARM团队的绝佳人选。”从伊斯特的肺腑之言中可以感受得到，他对继任者希加斯给予了高度的肯定。希加斯担子不轻据统计，截至2012年，ARM已经为超过300家芯片需求客户提供了90亿左右的芯片，ARM公司在移动芯片领域的成就已经远远超过众竞争对手。在伊斯特任内，ARM所取得的这些成就，为希加斯未来放手一搏奠定了坚实的基础，但在风云变换的IT市场，任何坐享其成的想法都是不可取的。并且，就目前的市场态势而言，ARM可以说是对手如云，除了同原本就属于移动领域的高通、英伟达、德州仪器等芯片厂商之间的竞争外，还有PC芯片巨头英特尔，其也正发力移动芯片市场，给ARM带来了挑战。因此，在激烈的市场竞争面前，ARM的新掌门人希加斯难言轻松。几年前，英特尔就已经开始进军移动领域，但最后因为“水土不服”折戟而归，以出售移动处理器业务的方式收场。然而面对日渐萎靡的PC市场，英特尔于去年再次下定决心重返移动领域。凭借着先天技术上的优势，经过2012年一年的追赶，英特尔在技术、能耗等方面都已赶上了ARM。当然，市场从来不是简单的技术指标争夺战，面对在移动芯片市场已经构建起自己完整生态系统的ARM，英特尔在该领域的前景仍不容乐观。可以预见，在未来一段时间内，ARM仍旧是移动通信芯片的主力，而如果英特尔没能在架构上实现产品的颠覆性提升并推出自己的旗舰产品的话，翻身的胜算无几。激烈的竞争局面对即将上任的希加斯而言，可以说是机遇与挑战并存。面对竞争对手如英特尔的步步紧逼，希加斯在其任内，或惟有带领其团队大举创新这面旗帜，方可使ARM坐稳在移动芯片领域的霸主地位。灵活施政为披荆斩棘条件 ARM已经确定希加斯为新的掌门人，但其竞争对手英特尔在CEO人选上仍举棋不定。去年11月欧德宁就公布了将于今年5月份退休的计划，但截至目前，英特尔新掌门人的人选还未确定。与英特尔相比，ARM领导层的顺利交接将为其未来的发展加分不少。不管在何种领域，对于新旧“政权”的更迭，外界最为关心的莫过于政策能否得到延续?希加斯在就职演说中表示：“我非常荣幸接任沃伦的工作，他带领ARM取得许多成就，首先，沃伦创造的ARM商业模式以及合作伙伴为将来的增长创造一个巨大的平台。我热衷于带领公司进入下一阶段的增长。”希加斯的上述表达能否解读为其对伊斯特任内政策的肯定，现在尚无法得出结论。但是外界对于希加斯接任后，ARM在政策上是继续秉承伊斯特领导下的路线，还是有一些新的转变，都是非常关注的，而这将一定程度上影响移动芯片领域的布局。芯片市场的特性决定了这个领域容纳不了太多的芯片厂家，芯片市场竞争也是一场持久战，一步走错或将永远落后于竞争对手。意法-爱立信因决策迟缓跟不上市场节奏而最终宣告解散，就是一个惨痛教训。意法-爱立信可以说是业内第一个生产双核芯片的厂商，但在产品上市的时间上却拖延了很久，结果失去了先机。意法-爱立信早期还投资过TD-SCDMA，但中间又中断了投入，后来TD-SCDMA市场真正发展起来了，但此时市场已没有了意法-爱立信的位置。因此，对于ARM的新掌门人希加斯而言，在今后公司的发展中，到底是延续旧政还是推陈出新，都需要这位领导者拥有敏锐的眼光去扑捉市场的需求，并能及时带领自己的团队作出应对之策，只有做到审时度势，才能续写ARM在移动芯片市场上的辉煌。

时间：2013-03-29 关键词： ARM 芯片市场
高通占有全球手机芯片市场31% 连续5年第一

iSuppli在报告中指出，高通(Qualcomm)去年手机芯片市占率达31%，连续5年位居全球手机芯片龙头地位。根据iSuppli最新调查报告显示，全球手机芯片厂市占率互有消长;高通于2007年登上全球手机芯片龙头地位后，2012年市占率进一步攀高至31%，连续5年蝉连全球手机芯片龙头。三星去年市占率达21%，成为全球手机芯片第2大厂，仅次于高通;高通与三星合计占有全球手机芯片一半以上市场。另外8家手机芯片厂联发科、英特尔、Skyworks、德仪、ST-Ericsson、瑞萨、展讯及博通(Broadcom)合计占34%市占率;前10大厂商共占有全球手机芯片86%市场。 iSuppli指出，展讯过去5年手机芯片业绩大增超过3.7倍;德仪市占率则自20%滑落至4%，排名也自第2位下滑至第6位。另外，ST-Ericsson市占率也下滑2个百分点，至4%。【更多消费电子新闻】

时间：2013-02-21 关键词：手机高通 31% 芯片市场
意法半导体对意法爱立信撤资移动芯片市场洗牌加速

正在寻求重新盈利的合资芯片制造商意法-爱立信，意外地遭到母公司意法半导体的撤资。2012年12月10日，意法半导体宣布了新的公司战略计划，其中包括将在过渡期后退出意法-爱立信。据了解，意法半导体已经启动退出程序，预计将在2013年第三季度结束过渡期。业内人士认为，意法半导体以撤资的方式缩减在移动芯片市场的投入，是市场竞争加剧的直接结果，已进入竞争白热化阶段的移动芯片市场将面临新一轮洗牌。母公司将撤资意法-爱立信是由意法半导体和爱立信在2009年2月成立的合资公司，两家母公司各持50%的股份。由于意法-爱立信长期处于亏损状态，母公司意法半导体最终做出退出的决定。目前，意法半导体未能提供任何关于退出意法-爱立信的细节，但表示将作为供应链合作伙伴、先进制程合作伙伴以及应用处理器IP提供商，继续支持意法-爱立信。据了解，意法半导体正在与合资伙伴爱立信商讨退出方案。虽然有投资公司的分析师认为“退出意法-爱立信，对爱立信同样意义重大”，但爱立信并未明确表示是否也会做出撤资的决定。爱立信在一份声明中表示，该公司仍然认为意法-爱立信当前拥有的技术对整个无线行业具有“战略价值”，并将与合资伙伴一起为意法-爱立信找到一个“合适的解决方案”。在意法半导体宣布即将撤资的当天，意法-爱立信对外重申了其战略方向，并表示将延续与意法半导体和爱立信的产业及技术合作关系。意法-爱立信强调，在意法半导体退出之后，意法-爱立信将继续与爱立信在无线通信领域合作，同时将继续与意法半导体合作。无论母公司的撤资行动会对意法-爱立信带来怎样的影响，对于这家长期处于亏损局面的公司而言，眼下最为迫切就是要解决盈利问题。据了解，意法-爱立信已在2012年4月确立了新的战略方向，并计划在三年内改善财务表现、实现盈利并进一步拓展市场份额。意法-爱立信最新公布的2012年第三季度财报显示，尽管该公司的亏损额仍然较大，但由于来自三星、索尼移动等客户的订单数量攀升、成本降低，意法-爱立信已连续两个季度将亏损数字减半。市场加速洗牌意法半导体以撤资的方式缩减在移动芯片市场的投入，被业内视为“移动芯片市场竞争加剧”的直接结果。按照意法半导体的官方说法，该公司做出在过渡期后退出意法-爱立信的决定，符合新的市场环境。意法半导体所说的“新的市场环境”，是指无线市场形势发生重大变化——在如今的移动芯片领域，高端市场被高通、三星等公司把控，低端市场被联发科等企业分食，而其他多数厂商的立足空间相对狭小，白热化的竞争正在加速这一市场重新洗牌。基于这一市场形势的变化，意法半导体在一年多前就开始重新审视公司战略，并最终在2012年底做出了新的战略决定，计划专注于传感器、功率器件、汽车芯片和嵌入处理器等领域。意法半导体的战略调整与另一家半导体厂商德州仪器类似。此前不久，德州仪器宣布将把投资重点从移动芯片向更广泛的市场扩张，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。无论是德州仪器决定减少在移动芯片领域的投入，还是意法半导体以撤资的方式逐步淡出移动芯片市场，这些厂商做出类似的战略调整都有一个共同的原因——在移动芯片领域正遭遇挑战，高端市场份额已逐渐被高通公司抢占，而联发科等竞争对手又以价格优势横扫低端市场。不仅如此，苹果、三星等全球最大的智能手机生产商也在纷纷自主开发芯片，不再需要从第三方厂商采购;诺基亚、RIM等重要客户的逐步没落，也使意法-爱立信在过去几年里的经营状况一直不佳，甚至拖累母公司出现亏损。正是这些原因，使得在夹缝中求生存的意法-爱立信难以获得更多的市场份额，而急于实现更高营业利润率的母公司意法半导体并没有耐心等待这家长期亏损的合资企业真正扭亏。相关数据显示，从开始运营至今的三年多里，意法-爱立信已经累计亏损了20多亿美元。与此相对应，母公司意法半导体的目标是迅速实现10%或更高的营业利润率，不得不从亏损业务中撤资。【更多消费电子新闻】

时间：2012-12-12 关键词：半导体移动爱立信芯片市场
英特尔再次押注移动芯片市场 : 目标重塑高通游戏规则

当前智能手机正在全球迅速普及，这远远超出了包括英特尔在内传统IT厂商的最好预估。对于移动芯片厂商而言，这是一个最好的时代，此前多年不变的“ Wintel格局”(微软+英特尔)被打破，市场催生出了新的机遇和领导者。以高通、苹果、谷歌、三星等为首的新技术公司正在推动着全球移动终端和互联网产业“革命”。不过英特尔、微软等“被革命者”正在展开反击，它们也确实有“翻盘”机会。目前全球智能手机还在快速发展的上升时期，市场格局还未定型，英特尔在芯片制造方面的技术和工艺依然领先，在产业链上的影响力依然巨大。如英特尔(中国)有限公司董事总经理黄节所言，2012年定义英特尔移动芯片“元年”，随着公司22纳米生产线竣工，2013年底全球移动芯片格局将会开始“翻盘”。 Wintel联盟解体!智能手机出货量超PC两年翻倍从“平局”到“翻倍”需要多久?对于智能手机和PC出货量对比而言，时间是两年!今年第三季度，全球智能手机出货量达到了1.691亿部，而PC的出货量为8770万台，而这距离2010年底智能手机出货量首次超过PC还不到两年。移动终端产业链的急剧变化也令传统的巨头们纷纷“掉队”，三星超越诺基亚成为全球最大的手机厂商，谷歌取代微软成为最大的智能终端系统厂商，而高通公司在上周股票盘中市值一度超过英特尔。令人关注的是，随着智能手机与平板电脑成为全球热衷的产品，消费者对PC产品的更新要求大为降低，甚至英特尔联合多家传统PC厂商推出的“超极本”也没有改变这一趋势。于是，PC时代在市场呼风唤雨的“ Wintel联盟”在新市场形势下被迫“各奔东西”。微软首先选择了高通作为新的合作伙伴，其与诺基亚、HTC等合作推出的Windows Phone手机几乎无一例外地采用高通骁龙处理器。同时，微软推出自主品牌的Surface平板电脑，新的操作系统同时拥有X86和ARM两种不同架构的处理器。而英特尔也与谷歌Android展开了全面合作，其与摩托罗拉、联想、中兴、LAVA等6家厂商都已推出了采用Android系统和英特尔芯片的7款Intel Inside智能手机。宿命!英特尔错失移动芯片市场先机英特尔公司历史上最伟大的CEO安迪·格鲁夫在其《只有偏执狂才能生存》一书中，曾做了一个形象的比喻： “在两座烟雾弥漫的山头间，企业就像是必须同时攀登两座山巅的登山客。已经成功的企业，熟悉了一座山头，但却必须向另一座山头奔去，途中指标未明、新山巅若隐若现，多久能到、如何能到皆无人能知。此时登山队伍往往就在双峰间的山谷出现激烈争执，有人要留守安逸与熟悉的旧地，有人偏要冒险向前，结果队伍分崩离析，最终命丧’死亡之谷’ ”。没想到“一语成谶”，这著名的比喻鬼使神差般地成为了英特尔现任CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)的“宿命”。多年之前，欧德宁自己曾说过的一句话：“高通是英特尔真正竞争对手。”但英特尔摇摆的战略却令高通成为欧德宁最终无法打败的对手。 2000年，英特尔曾推出了智能手机芯片。但欧德宁上台之后的第二年就作价6亿美元把自己打造了十年但亏损巨大的XScale手机芯片部门出售给Marvell，淡出手机芯片市场，并集中精力开发PC芯片，以应对处于历史上最好状态的AMD。最终英特尔牢牢压制住了AMD，但从此失去了智能手机芯片市场。另外，英特尔在操作系统上也押错了宝，开始是选择诺基亚的MeeGo操作系统，后来才转投Android。面对今天的高通与英特尔，如此轮回让业界感叹，如果当年欧德宁可以坚持下去，如果当年英特尔没有退出智能手机芯片领域，现在ARM阵营绝不会一家独大。但历史不容假设，欧德宁当年的选择也许是必然：智能手机2006年出货量也就几百万台，谁能想到6年后一周就可以达到这个数字。智能手机芯片市场0.2%!英特尔发起“帝国反击战” 据Strategy Analytics的数据，今年上半年英特尔在智能手机芯片市场的份额是0.2%，几乎可以忽略不计，而高通市场份额则高达48%。面对市场“窘势”，英特尔开始展开“帝国反击战”。11月19日，英特尔出人意料的宣布，其CEO保罗·欧德宁将在明年5月的公司年度股东大会上退休，届时将辞去公司管理职务和董事职位。按照英特尔的惯例，CEO一般会呆到65岁强制退休年龄，而欧德宁今年才62岁。英特尔董事长安迪·布莱恩特(Andy Bryant)在接受媒体采访时表示：“欧德宁告诉我，是时候向下一代领导层过渡了。” 布莱恩特还称：“英特尔前面的确有大问题，那就是进入平板和智能手机市场，我们已经准备好让下一代领导人打这场仗”。业内分析人士认为，在这关键的时间点上，欧德宁的“主动”退休，凸显英特尔在应对高通等竞争对手快速成长的状况下急需“换牌”。PC占主导的时代已经接近尾声，英特尔需要下一代领导层作出更大胆的变革，急需外部强有力的领导者来为此注入新鲜的“移动血液”。在公司构架和产品方面，据英特尔产品构架事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤介绍，公司2012针对新的市场形势组建了新的移动通信事业部，今年已联合联想、中兴、惠普、华硕等7家厂商推出了多款采用英特尔Z2760“凌动”处理器的平板电脑，处理器最高达双核1.8GHz。智能手机方面则与中兴、联想、中兴、LAVA等厂商推出了采用Android系统和英特尔芯片的 7款Intel Inside智能手机，其中与摩托罗拉移动本周推出的MT788手机采用了英特尔单核2.0GHz芯片。除此之外，英特尔在制造高性能芯片方面仍具有最高水准的工艺和制造技术。相比高通的代工厂台积电只能做到28纳米制程，英特尔今年的处理器产品今年主要为32纳米制程，预计明年底随着其美国最新的制造工厂竣工，英特尔处理器产品将全线进入22纳米制程。在产业链方面，英特尔将合作伙伴分成了三类：方案集成合作伙伴：按照客户需求提供从开发到生产的全套产品;方案软件集成合作伙伴：按照客户要求提供软件的全套方式;提供软硬件及生产测试等技术支持、或按成品模式提供全套方案。英特尔转身困难重重：需要自身“革命” 不过，对于英特尔来说，移动处理器市场仍然是个全新的世界：新的商业模式、新的合作伙伴、新的产品需求、新的市场玩法和新的利润率。英特尔(中国)有限公司董事总经理黄节也承认这一点，他将英特尔在移动处理器市场称作“新来者”。不过作为一个传统处理器仍然在持续盈利和增长的公司来说，如何快速转身以及树立或者适应新的游戏规则让然让英特尔感到“迷惘”。在英特尔举办首届移动互联技术峰会之前，搜狐IT曾在近一周的时间内深入到深圳各手机厂商和消费市场。无论是华为这种品牌手机厂商，还是众多的中小手机厂商甚至山寨厂商，都明确对英特尔伸出来的“橄榄枝”说“NO”。某手机厂商坦陈，无论是高通还是联发科，都建立了完整的产业链和游戏规则，对英特尔在移动处理器芯片和解决方案面向“还是看看再说”。而在全球，高通的产业链优势更加明显。高通业务拓展全球副总裁沈劲之前曾对媒体表示，“目前全球有70多家厂商采用高通芯片出货，发布终端超过500款，并且有400款终端还在设计之中。” 英特尔产品构架事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤就此问题对搜狐IT表示，英特尔还是“新来者”，目前中国手机厂商如联想、中兴已经推出了采用英特尔引动芯片的手机，而更多的手机厂商如华为、酷派等持观望态度也可以理解，随着英特尔针对多种OEM厂商提供不同完整的参考设计方案的推出，相信会有越来越多的手机厂商加入英特尔阵营。不过，英特尔依然拒绝仿照ARM与高通模式进行开放。在目前的移动芯片产业链中，ARM向合作伙伴(如高通)授权微处理器设计方案(IP)，合作伙伴在ARM的基础上集成自己的技术并推出各式芯片，然后由台积电这样的芯片代工厂进行制造。如摩托罗拉这种设计能力强的公司可以按照需求自己完成芯片解决方案，而更多的中小手机厂商则更多依靠高通、联发科等厂商直接获取“交钥匙”的全套解决方案。但英特尔则坚持自己做所有的事情，陈荣坤对搜狐IT表示英特尔的做法可以更多的发挥公司的集成优势。如英特尔在芯片方案中直接集成了拍照、安全、图形、通信、WiFi、电源管理等众多芯片和技术。但这却同时提高了英特尔处理器解决方案的价格，并使其产品比高通、联发科、INVIDA等厂商的产品更加缺乏差异性。在功耗方面，英特尔则选择了性能强大但能耗更高的X86架构也一直被业内所诟病。对于手机来说，低能耗是最重要的指标之一，这影响到电池续航时间。如高通一开始就选择低能耗的ARM精简架构。而英特尔目前寄希望于明年量产的22纳米甚至今后的14纳米制程来解决这一问题，不过移动芯片领域除此之外需要解决的问题还有很多。如开发者已围绕ARM架构开发了大量的App。英特尔直到今年年初才推出了低能耗的X86芯片，目前只有7款智能手机配置这款芯片。对于手机厂商和开发者来说，这个转移成本也太高了，因为市场上几乎所有的智能手机和App都是围绕ARM架构开发设计。同时，从今年2月起，全球智能手机厂商掀起了以ARM架构设计的“四核手机”大战。目前，几乎所有的智能手机厂商其高端手机都将“四核”作为标配。虽然目前用户使用和移动应用很少可以激发四核的功能，但英特尔如何教育消费者相信其双核甚至单核产品“与四核性能相当”仍是一个必须要快速解决的问题。简单来说，智能手机改变了世界，也市场催生出了新的机遇和领导者。传统PC时代的巨头英特尔被冲击并正在谋求改变，但它仍然梦想重塑现有的“游戏规则”。英特尔前CEO安迪·格鲁夫曾描述了企业在产业革新时所面临的“十倍速转折点”：企业的根基瞬间发生剧变，技术、规则、竞争环境、行业形态……一切的一切都变了。英特尔在移动芯片领域会完成转折吗?

时间：2012-11-26 关键词：高通移动英特尔芯片市场