东芝 - 21ic中国电子网

当前位置：首页 > 东芝

东芝推出新一代车用蓝牙低功耗IC

东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗（LE）Bluetooth核心规范4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全连结支持、LE隐私功能以及提供data packet length extension。此IC也提供广泛的温度范围其适用于严苛的汽车环境。同时包含有类比射频和基频数码元件，可在单一、紧凑、薄型40引脚6mmx6mmx1mm QFN wettable flank封装（引脚间距为0.5mm）中提供全面性的解决方案。 TC35679IFTG提供Bluetooth主机控制器接口（HCI）功能和低功耗GATT设定档功能（根据Bluetooth定义）规格。当与外部非挥发性存储器结合使用时，此IC为一款完全成熟的应用处理器，同时还可以与外部主机处理器结合使用。具备高度集成的设备采用Arm Cortex-M0处理器并且配备相当大的384KB板载光罩型唯读存储器（ROM），可为Bluetooth基频处理提供支持，另外还配备192KB的板载随机存取存储器（RAM），可用于储存Bluetooth应用程序和资料。 TC35679IFTG的一大关键特征在于其支持17条通用IO（GPIO）线并支持SPI、I2C和921.6kbps双通道UART等多种通讯选项，因此可形成外围各种零件组成的系统。这些GPIO线可存取唤醒接口、4通道PWM接口和6通道类比数码转换器等一系列晶载功能，也可为需要更宽功率范围的应用提供选用的外部功率放大器控制接口控制。芯片上的DC-DC转换器或LDO电路将外部电压调节至芯片所需的电压值。此低功耗IC符合AEC-Q100标准，将主要适用于汽车应用。wettable flank封装简化了所需的自动化表面异常检测，可提供高水平的焊接质量，且能够承受汽车应用中的振动。当前应用包括遥控钥匙系统以及透过为传感器提供可靠无线连接从而减少缆线的使用。将有助于实现与诊断设备的远程连接，形成一个Bluetooth「软」车载诊断（OBD）埠，从而节省相关的布线和OBD连接器的成本并减轻其重量。 TC35679IFTG支持广泛的工作电压（1.8～3.6V），因此非常适合汽车应用。输入电压为2.7～3.6V时，工作温度范围为-40˚C～105˚C，输入电压为1.8～3.6V时，工作温度范围为-40˚C～85˚C。

时间：2020-08-03 关键词：东芝 ic dcdc转换器
嘴上说不要：QLC闪存下半年需求暴涨

SLC/MLC大行其道是，TLC被嫌弃。可当QLC开始主流化后，TLC又成了怀念对象…… 据Digitimes报道，今年下半年，业内对QLC闪存（4bit/cell）的需求将快速暴涨，其中的主要原因就是，大家需要更便宜、容量密度更大的存储解决方案。此前，Intel已经透露，144层QLC闪存已经完成开发，预计今年下半年正式量产。事实上，不仅QLC，Intel、东芝等早已将目光投向PLC（5bit/cell），它理论上的容量比QLC闪存提升25%，进一步提高容量并降低存储成本，但是PLC闪存更复杂，可靠性及性能都会下降。以东芝为例，PLC闪存需要主控准确控制32路电压，挑战相当大。不过，东芝表示，NVMe协议中的新功能如ZNS（分区命名空间）应该有助于缓解其中的一些问题。ZNS设计之初是用于减少写入放大，减少过载和DRAM高占用，当然，也能提高吞吐量和改善延迟。

时间：2020-08-03 关键词：闪存东芝 tlc qlc
东芝研发成功全新一代SCiB车用锂离子电池_是传统锂离子电池的三倍

充电时间过长，续航能力有限，一直是阻碍电动车普及的最大掣肘。日前，东芝官方宣布，已经成功研发全新一代SCiB车用锂离子电池，具备能量密度高，极速充电等优点。根据东芝官方的实测数据（日本JC08标准），这种新型锂离子电池可达到充电6分钟，行驶320公里的惊人表现，是传统锂离子电池的三倍。东芝官网在公告中表示，该公司于2008年就推出了超级充电离子电池，采用钛酸锂为负极，可实现快速充放电，寿命高达15000次，且在零下30℃的环境中也能使用。通过技术研发，东芝又在此基础上又开发出以钛铌氧化物为负极材料的锂离子电池，其锂离子存储量是以石墨为负极材料锂电池的两倍。与此同时，东芝还展示了新型锂电池的样品，50Ah，尺寸仅111mm x 194mm x 14.5mm。据悉，其充电6分钟就能达到90%的电量，而传统电动车的锂电池即便采用快充，30分钟才只能充到80%。据介绍，新一代锂电池充放电5000次之后，依然能够保持90%以上的电池容量，损耗率极低。另外，在零下10℃的低温环境中也能实现快充。东芝表示，新的钛铌氧化物阳极材料和新一代SCiB电池是一个颠覆性的进步，有望对电动车续航和性能产生重大影响。据悉，新一代SCiB电池有望在2019年实现商用。

时间：2020-07-30 关键词：东芝锂离子电池
物联网风潮改变日企人才招募方针

Sony经营重建核心一直聚焦在创新，而这也是过去日本对工程师与技术人员的要求，认为能做到独创式创新的工程师，才是好工程师；据记者报导，约从2016年开始，日本电机大厂如日立制作所(Hitachi)、东芝(Toshiba)、Panasonic、富士通(Fujitsu)等厂，都开始转变方针。带动日本电机业者改变方针的理由，可以简单归纳为物联网(IoT)所带动：比起创造全新技术产品，改良现有产品、或结合现有技术产品创造新用途，以利满足客户要求，在现在来说，会更重要。比方日立的人才招聘标准，在2016会计年度(2016/4~2017/3)便大幅改变，增加行动力优于思考力的行动型人才，以及价值创造型人才录用比例，目的是希望新人偏重于找出课题与市场，并自行提出解决方案的能力，这个招聘方针仍将延续到2018会计年度。 Panasonic的CTO室技术人才战略部、尖端研究本部、兼人事总务部部长中尾类表示，由于许多关键技术现在都在网络上公开，对技术人员而言，这是容易从事挑战的环境，在这环境中需要的人才，是为了替客户创造价值而不断探索创新，即使失败也能短期内修正的类型。而以IT系统与软件为主的富士通更直接，因为不管是外部公开网络、还是公司内的非公开网络，都已有一堆程序码存在，虽然从零开始撰写程序码的能力很重要，但该公司认为，能结合现有程序码并精简化，让既有程序发挥价值的能力，现在会更受重视。物联网应用多数仅需以现有软硬件组合，便可满足客户需求，对客户而言，商业价值并非新技术新产品，而是如何活用技术、产品、与资料。不过，有一项技术不是活用现有软硬件就能做到的，那就是人工智能(AI)，而要活用物联网收集到的资料又须以AI分析，因此日本电机厂在扩大编辑型人才的招聘同时，也要追加AI人才招募，Panasonic在2018会计年度便要招募培养300人，并希望尽快扩大到1,000人水平，开发自有AI技术。记者引述中尾类的说法，过去电机厂录取的人才大家教育背景相似的状况下，价值观与个性都会类似，有必要打破这状况。有突破性思考，又能替客户寻求解决方案的人才，将取代专注于单一领域研究的工程师，成为未来职场最重要人才。

时间：2020-07-29 关键词：物联网东芝
日本东芝进军海外核电行业计划提上日程

近日，消息人士称，日本东芝公司正计划再次进军海外核电行业。东芝公司已开始与乌克兰国营核电公司Energoatom进行谈判，以便为其核电站提供汽轮发电机。两家公司于2017年10月签署了一份备忘录。据悉，东芝于2017年3月表示，在美国核能公司西屋电气公司倒闭后，该公司将退出全部海外核电站设计和建设的业务。然而，据知情人士透露，东芝认为，如果它只向海外的核电站提供设备，就不会再遭受如此巨大的亏损。 Energoatom运营着15个核反应堆，目前正在乌克兰建造另外两座核反应堆。它计划更换旧反应堆的发电机以增加发电量。东芝公司希望能与Energoatom公司达成一项协议，出口用于更换的发电机，并在其投产后提供维护服务。

时间：2020-07-25 关键词：东芝西屋电气
东芝推出射频天线开关，插入损耗堪称业界最低，尺寸堪称业界最小

采用新一代TaRF5工艺打造，插入损耗堪称业界最低，尺寸堪称业界最小 21ic讯东芝公司宣布开发出一种带MIPI®RFFE［2］接口的SP10T［1］射频天线开关，其插入损耗［3］堪称智能手机市场业界最低［4］，尺寸堪称业界最小。该产品即日起交付样品。新产品运用了“TaRF5”—一种采用绝缘硅（SOI）技术［6］打造的新一代TarfSOI™（东芝先进的RF SOI）［5］工艺。相较于采用TaRF3工艺打造的产品而言，采用TaRF5工艺打造的新样品的插入损耗（f=2.7GHz）改善了25%，尺寸缩小了40%。这些改进可延长电池工作时间，缩小安装空间，还有助于缩小应用产品的尺寸。自从2009年为智能手机射频天线开关开发SOI-CMOS工艺以来，东芝已经相继开发出了可改善性能的新一代工艺和设备。随着LTE和LTE-Advanced［7］相继在全球获得采用，市场对射频天线开关的需求也倾向于多端口与复杂功能。为满足这些市场需求，东芝计划继续开发低插入损耗、小尺寸的产品。注：［1］：单刀十掷开关。［2］：MIPI Alliance， Inc.开发的射频前端接口。MIPI是MIPI Alliance， Inc.的注册商标。［3］：电流从射频电路的一个终端进入另一个终端时发生的电力损耗，以分贝表示。［4］：射频天线开关市场。［5］：TarfSOI™是东芝公司的商标。［6］：该技术在MOSFET通道内形成了一层绝缘膜并降低杂散电容，从而改善CMOS LSI的速度和省电情况。［7］：3GPP标准制定组织制定的新通信标准。ITU界定的第四代移动通信系统中的一个。

时间：2020-07-23 关键词：东芝天线开关
东芝发布分体式智能眼镜dynaEdge：可在Windows 10专业个人PC运行

东芝向企业界展示的这款“dynaEdge”AR眼镜，虽不起眼，但却可在Windows 10专业个人PC运行。今天，东芝向企业界展示了一款名为“dynaEdge”的AR眼镜。这款不性感的眼镜在很多方面都是不起眼的，它的与众不同之处在于，它实际上有一个完整的Windows 10专业个人PC连接到它。这款产品售价为1,899美元，基本上是由Vuzix和一款配备了第六代英特尔处理器的电池驱动的Windows 10 PC机组成的Google Glass耳机。这款眼镜只适合一只眼睛，用户可以轻松地将显示屏推出去。它对工厂任务进行了优化，这意味着它非常适合通过检查列表和查看图像。这种设计不会赢得任何风格点，但它可以很容易地安装到安全帽上，而且你不需要一直把它放在你的眼睛前面，所以理论上它不像其他产品那样具有侵入性。该系统专用于视频会议，使用嵌入式摄像头进行视频捕捉，或通过在佩戴者视线角落的小型不透明显示屏上免提为佩戴者显示一套指示来节省时间。该系统基于Windows，包含一个可选的指纹传感器，因此它可以满足某些企业的安全要求。借助AR优化的界面外观，企业客户可以轻松浏览PDF文件，实时流式传输他们正在查看的视频，并使用QR标记扫描项目。对于将AR头戴式耳机集成到员工队伍中的公司来说，最大的问题是培训并将系统集成到他们的IT安全中。大多数耳机都是基于Android的设备，在Windows的世界里，东芝相信，通过销售基于Windows 10的耳机，他们可以使潜在的企业客户更容易地参与进来。就单以东芝公司的名字来讲，其也为企业客户提供了一定程度的影响力，他们可能会对那些只存在了几年的创业公司有所顾虑。这里是官方规格：光学：0.26“对角线；显示分辨率：640&TImes;360；内容分辨率：1280&TImes;720 相机：500万像素，F2.8；焦点范围：10厘米到无穷远；自动对焦；视频采集： - 高达1080p @ 30fps；闪光灯 AUDIO：内置扬声器；双麦克风重量：47克/1.65盎司导航控制：3个控制按钮；触摸板传感器：接近传感器；环境光传感器（ALS）；陀螺仪；加速度计；罗盘；全球定位系统连接器：USB type-c

时间：2020-07-22 关键词：东芝智能眼镜
慕尼黑上海电子展哪些工业电子产品有看点

工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。简单点说就是“互联网+制造”，美国叫“工业互联网”，我国叫“中国制造2025”，这三者本质内容是一致的，都指向一个核心，就是智能制造。在即将到来的慕尼黑上海电子展（3月14日）又会有啥工业方面的产品呢？首先，了解一下关于中国工业，据2015年底发布的《中国工业4.0进程报告》显示，超过一半的企业已经对工业4.0的整体概念有了一个较为全面的认识：其中31.13%的企业认为工业4.0是引导新一轮技术的变革，22.87%的企业认为它将是面对行业危机的必然转型之趋势。其中，最认同的工业4.0的特点，最多选择的前四个选项分别是智能化（16.78%）、数字化（13.82%）、互联化（12.83%）、物联化（12.41%），显示出中国制造业企业对工业4.0的认知程度已经达到了一个较好的水平。下面是剧透正片。富士通富士通在本次慕尼黑上海电子展将要展示Transphorm氮化镓功率器件，对于Transphorm半导体大伙也许并不陌生，它是一家2007年成立于美国硅谷的公司，投资方是Fujitsu, KKR, Google等多家知名财团。目前Transphorm的GaN产品已经在服务器电源，太阳能逆变器，车载充电机等多个应用领域实现量产。富士通与Transphorm功率半导体的关系可以追溯到2014年，富士通与Transphorm公司整合了其电源用氮化嫁（GaN）功率器件业务。富士通的研发团队和知识产权转移到Transphorm，富士通半导体则转变体制，专门承接制造和销售业务。这在实质上是业务转让。具体所展示的产品信息可以参考下面这张图。

时间：2020-07-22 关键词：富士康东芝慕尼黑电子展
东芝电子推三相无刷风扇电机驱动器IC 具备闭环控制功能

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出具有转速控制（闭环控制）功能的三相无刷风扇电机驱动器IC——“TC78B025FTG”，该产品适用于家用电器和工业设备中采用的小型风扇应用。批量生产将于4月启动。服务器和其他应用中所使用的散热风扇必须兼具体积小、高转速和精度一致性等特点。可利用速度反馈方法实现最佳的一致性，抑制电源电压和负载变化引起的转速波动。截至目前，这一方法需要使用微型计算机，而东芝的新型解决方案集成了非易失性存储器（NVM），无需外部微型计算机即可实现灵活的转速控制。同时还可实现轻松的系统配置。此外，TC78B025FTG采用1-Hall驱动系统和无电流检测电阻系统，可减少外部元件的数量且有助于节省电路板空间。行业领先的［1］低导通电阻（0.2Ω（典型值）（高侧和低侧之和））有助于减少IC在工作期间的自身发热，扩展对大电流驱动的支持。主要特性内置转速控制（闭环控制）功能转速控制利用速度反馈方法抑制电源电压和负载变化引起的转速波动。该IC的非易失性存储器（NVM）支持一系列转速，从每分钟数百转至每分钟数万转。节省电路板空间并减小电路板尺寸采用小型封装（4mm &TImes; 4mm），可安装于小型风扇的有限电路板空间上。1-Hall驱动和无电阻电流检测系统（ACDS ［2］）减少外部元件数量。高效驱动东芝的电机驱动技术（InPAC ［3］）在广泛的转速范围内实现高效驱动，而不存在调节负担。此外，由于输出导通电阻低至0.2Ω（典型值），可减小在IC工作期间的散热量，实现高效驱动。应用用于服务器、游戏机等的散热风扇。主要规格注［1］针对用于封装尺寸为4 mm&TImes;4 mm的12V风扇电机的IC。（截至2017年3月29日，东芝电子元件及存储装置株式会社调查。）［2］先进电流检测系统：一种不需要检测电阻的电流控制方法。［3］智能相位控制：东芝新型控制技术，可自动调节电机电压和电机电流之间的相位，可在广泛的转速范围内实现高效电机驱动。

时间：2020-07-21 关键词：东芝电机驱动器
为什么现在的笔记本越做越像手机？

你们知道第一款笔记本电脑是什么样子的吗？ Compaq ConverTIble 5140 东芝 T1100 关于谁是第一款笔记本电脑，目前也没有比较统一的说法，普遍比较认同的是东芝T1100是现代笔记本电脑的鼻祖。不过那时候的电脑被称作手提电脑，大家从图片可以看出，这款电脑真的是又大又重，屏幕也不大（还没有机身尺寸的三分之一）。随着科技的进步，笔记本机身越来越轻薄，不过现在的笔记本电脑也差不多是最薄了（最薄的已经能做到1cm内了），于是大家就开始在想办法能不能在以前的11寸显示屏的笔记本机身塞下13寸的屏幕，于是就有了窄边框笔记本。戴尔在2015年推出的XPS 13就把边框做的很窄，惊艳了无数人。而今年华为发布了matebook x pro以后，开启了一股窄边框笔记本的潮流。不单单是轻薄商务本追求窄边框，现在的游戏本也都开始上窄边框了。窄边框有什么好处呢？最直观的两个好处就是可以减小机身的尺寸，现在的窄边框笔记本可以在以前的11寸笔记本的同等尺寸下塞下13寸的屏幕，便携式是笔记本的一个优势。还有一个好处就是窄边框看上去的视觉效果会更好。这还是一款游戏本！同等机身尺寸下，窄边框笔记本的屏幕更大，带来了更好的体验和更加高效的使用体验。那么窄边框是怎么实现的呢？首先我们得了解一下边框的宽窄和什么有关系。胶框由于液晶是液态晶体，它被灌注在面板夹层内，为了防止其泄露，因而就要进行边框封胶——而由于液晶屏幕生产过程中液晶的滴入和边框胶体的粘合是同步的，因而胶框越窄，对液晶滴入的精度要求就越高。现有液晶显示装置主要包括背光模块和安装在背光模块上方的液晶面板两部分，其中背光模块具体包括LED灯、胶框、口字胶、导光板、增光膜和散光膜等部分，工作时由LED灯发光，经导光板打散，再通过各层膜片的聚光，使得整个背光模块表面均匀发光。胶框则位于导光板的外周，背光模块正是采用胶框和口字胶配合的结构来固定其上方的液晶面板的——而目前实现窄边框设计的主要方式就是通过减小胶框宽度的方式以减小边框宽度（所以边框的宽度第一受到的，就是来自边框胶涂布工艺的影响）。但胶框与液晶面板的显示区（AcTIveArea，AA）边缘又始终要保留一定距离（通常至少为0.75mm），以防止显示边缘大视角漏光的发生，因而这在一定程度上也限制了边框能缩窄的程度。栅极线排布边框宽窄除了与边框胶涂布工艺有关外，还与屏幕栅极驱动电路的排布方式有所关联。液晶屏的下方都会有排线和电路板，这一圈排线除了负责传输图像数据外，还负责驱动每一个像素的滤光片开关的动作，以此来显示出不同颜色的图像——传统的排布方式是直接排布的。而屏幕边框的宽度，则和栅极线的宽度以及屏幕的像素数量（也就是分辨率）有关，分辨率越大，这一圈栅极线所需的宽度也就越大，因而，改良栅极线排布方式也就成为了缩减边框厚度的一个重要方法。所以说，要想实现窄边框，就必须改进工艺。改进胶框工艺的难点主要有两点，第一是漏光的控制——超窄边框的实现，需要边框胶的宽度降低，但是边框胶的宽度过于狭窄的话，又容易出现漏光的问题，这就需要很细致的处理了。如果想要达成细致的处理效果，又有另一个难点——就是目前的胶水涂布工艺，对于高粘度的边框胶处理流程一直是不完善的。在大规模的制作过程中，追求细致的处理效果无疑是会提升成本的，所以能够生产窄边框/全面屏笔记本的厂商，还是要有一定实力的。不仅仅是胶框，还有栅极线排布方式，同样面临着成本上升的问题——新的栅极布线方式需要工人熟练地操作新的连接方式，这一定程度上就提高了生产所需要的人工成本。窄边框不是终点窄边框只是一个开始，它提高了笔记本的屏占比，降低边框厚度，未来笔记本的发展趋势之一是全面屏，在全面屏之后呢？更轻更薄？全息投影？VR？或许都能再未来的笔记本上看到。未来的笔记本你们觉得会是怎样的呢？

时间：2020-07-17 关键词：华为东芝全面屏
东芝面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC

中国上海，2020年7月16日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，面向车载应用推出恒流2相步进电机驱动IC“TB9120AFTG”。新款IC仅使用一个简单的时钟输入接口就能输出正弦波电流，无需功能先进的MCU或专用软件。TB9120AFTG的开发是为了接替东芝于2019年推出的首款车载步进电机驱动IC“TB9120FTG”，它能提供更加优异的抗噪声性能。 TB9120AFTG采用带低导通电阻(上桥臂+下桥臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A[1]。DMOS FET和产生微步正弦波(最高可支持1/32步)的控制器均封于一个小型QFN型封装(6mm×6mm)中。新款IC的工作温度范围为-40至125℃，符合车载应用电子组件认证标准AEC-Q100的要求。它适用于使用步进电机的多种通用车载应用，例如调节抬头显示器的投影位置以及制冷剂回路的膨胀阀。主要特性： Ø 通用多用途规格，特别适用于车载应用 - 搭载带低导通电阻(上桥臂+下桥臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A。 - 内置错误检测及警告信号输出功能：过流检测、过热保护和负载开路检测。 - 采用可焊锡侧翼VQFN封装(6mm×6mm)，提供极佳的可焊性。 - 工作温度范围：-40℃至125℃。 - AEC-Q100认证。 Ø 微步驱动，最高可支持1/32步 - 降低电机噪声，实现更平滑、更精准的控制。 - 仅使用一个简单的时钟输入接口，无需功能先进的MCU或专用软件。 - 恒流PWM控制：混合衰减模式有助于稳定电流波形。 Ø 失速检测功能 - 检测到失速后从SD引脚输出失速检测信号。 - 可使用微控制器接收检测信号并反馈给系统。应用： - 抬头显示器投影位置镜像调节。 - 汽车空调和电池管理系统用制冷剂回路膨胀阀。主要规格：

时间：2020-07-16 关键词：东芝 ic 步进电机
东芝近日推出的一款基于windows10的分离式AR智能眼镜

Toshiba与Ubimax合作，将dynaEdge智能眼镜带到了Windows 10上东芝近日宣布推出一款名为dynaEdge的AR智能眼镜。这是一款分离式的智能眼镜产品，由一款头戴式显示眼镜和dynaEdge DE-100移动迷你PC组成，能够运行完整的Windows 10系统。新的功能正在通过东芝与Ubimax的合作完成，这将允许新的工作流模块xMak、xInspect和xAssist被移植到Windows 10平台上，允许dynaEdge智能眼镜系统在Windows 10上运行。 dynaEdge智能眼镜解决方案的设计目的是让一线员工更有效地执行任务，使他们能够以免手动的方式获取额外信息，从而获得更高的效率和生产率。这三个新模块是xMake，它向员工发出指令，用于装配线或质量保证期间。xInspect模块可以让员工免提地访问服务和维护任务的检查列表和电路图等信息，而xAssist可以让在场的员工与现场的远程专家联系，获得专门的帮助。东芝高级副总裁Maki Yamashita说：“我们发现，人们对用于商业用途的智能眼镜解决方案非常感兴趣，82%的企业表示，它们计划在未来三年内部署这种技术。然而,许多被困在概念验证阶段,因为瓶颈在安全性、可靠性和基础设施标准化、这样的挑战是被我们的窗户10-based解决方案,而我们的成果与Ubimax合作也使我们采取智能眼镜企业内的功能到一个新的水平。” Ubimax首席商务官简•容克(Jan Junker)表示:“在Windows平台上运行的智能眼镜解决方案的出现，在我们的客户和合作伙伴中引发了真正的兴奋。我们很荣幸能与与东芝一起，在为工作场所提供改变游戏规则的智能眼镜解决方案方面走在了前面。”我们相信，我们在东芝dynaEdge平台上推出的前沿解决方案，将有助于推动该领域的进一步吸收和增长。

时间：2020-07-15 关键词： Windows 东芝 ar眼镜
东芝2018：面对市场需求的快速更替调结汽车电子站上战略新高点

从财务危机到核心业务出售，这两年东芝着实体会到了风口浪尖的滋味，随着成功出售西屋电气债权，也意味着西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。西屋电气以21．6亿美元成功甩包，东芝的存储芯片业务还有必要卖吗？对此大家关注的问题，在2018慕尼黑上海电子展东芝专访中，相关发言人向记者透露，东芝存储业务出售的可能性还是非常大的，因受制于中国反垄断法，交易会延后一段时间，出售后的存储芯片业务不排除单独上市的可能。但上述事件并没有影响东芝电子不断革新的步伐，内外兼修，大刀阔斧地进行着内部组织架构调整和加速新品技术研发上市，以稳定和持续发展核心业务，不断进行新市场的拓展。从去年开始，东芝集团逐步开始新的运营体制，将内部公司分拆成立新公司，专注于4个领域，重回稳定成长。到10月份将4个事业公司拆分成东芝100％控股的新公司，3个新公司在7月1日成立，1个新公司在10月份成立。现在东芝主要在能源、社会基础设施、ICT解决方案、电子元器件，在这四个领域开展业务。2017年东芝集团年销售为4兆8708亿日元。岡本成之从2017年开始出任东芝电子（中国）有限公司新董事长，在发布会上，岡本成之将东芝电子中国涉及的两个半导体公司的情况也做了具体介绍。TDSC：东芝电子元件及存储装置株式会社，营业额7，717亿日元，销售利润406亿日元，ROS＝5．3％（17财年预计）。TMC：东芝存储器株式会社，营业额12，258亿日元，销售利润4，497亿日元，ROS＝37．7％（17财年预计），分立器件和存储等产品营收依旧保持着高速增长，为东芝中国业绩稳定带来很大贡献。同时，岡本成之也表示今后东芝中国市场重心将从消费类电子领域向数据中心、工业（物联网）、车载领域加重关注力，并有信心带领公司业绩走向稳定成长阶段。从左到右依次为：东芝电子（中国）有限公司董事长总经理岡本成之，东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健，东芝电子（中国）有限公司副总经理野村尚司，东芝电子（中国）有限公司存储器战略业务企划统括部总监中藤俊辅存储业务是坚固后盾工艺创新永无止境随着智能手机、车联网、物联网各方面的应用，对存储的需求越来越大。整个市场对闪存的需求会越来越高，每年的复合增长率在40％左右。到2020年预估存储的需求量是2016年的4倍以上。从技术层面来看，随着各家都在努力研发成本更低层数更多的3D NAND闪存，2017年是闪存成长最快竞争最激烈的一年，三星、东芝／西部数据、镁光、SK海力士等纷纷在年初宣布进入64层／72层3D NAND，现已进入量产阶段，价格也将回归理性。 2017年上半年东芝最新一代的64层BiCS　FLASH器件也实现量产，通过采用TLC技术实现了512Gb单Die（晶元切割单位）的容量。它通过16个Die堆叠结构实现了1TB的单一封装容量。紧接着2017年下半年发布开发了一款采用TLC技术全新的96层BiCS　FLASH原型样品，预计将于2018年实现量产。未来，该全新的96层工艺技术将应用于更大容量的产品，比如512Gb和4－bit－per－cell技术。值得一提的是，东芝第四代BiCS能够实现TLC（3－bits－per－cellNAND）和QLC（4－bits－per－cellNAND）闪存架构，不论从性能还是成本都将更有优势。那么东芝怎么看待QLC的SSD的发展前景呢？中藤俊辅告诉记者，目前主流市场还是TLC， TLC和QLC这两个产品的可靠性和读写次数还是有比较大的差异。在企业的服务器和数据中心中，根据客户的应用，它其实对数据的存储寿命和参数有不同的要求。QLC价格相对有优势，但是它的性能和可靠性，和TLC相比还是有比较大的差异。可能今后的定位还会满足不同的市场需求，QLC比较适合使用存储不是经常使用的数据，即非热数据的存储，它的读写次数有一个使用需求。今后来讲用QLC做的SSD也不是完全不可期待，今后可能会分成两个市场，一个要求高性能的，价格稍微高一点的TLC市场。另外一个是要求低成本，性能要求不高的是QLC市场。为了跟上不断快速增长的闪存需求，野村尚司进一步表示，东芝积极在闪存生产领域进行投资。去年2月份我们已经建成了东芝最新的四日市工厂的第六栋，今年可以正式投产。今年第六栋第二期已经开始建成，接下来也会逐步投产。96层BiCS　FLASH？生产基地的Fab 6中进行生产，Fab 6将于2018年夏季正式投产。随着内存的增长，东芝的四日工厂提供了全球产能的40％左右。除了东芝的四日工厂，在日本的岩手也开始新建一座闪存的新工厂，并已在2017财年投资约70亿日元进行场地准备和初步施工。新工厂将生产东芝存储器株式会社的专有闪存“BiCS　FLASH”。这也是东芝存储器株式会社的第七座工厂。从闪存工厂生产出来的芯片，进入到各种存储设备。从智能手机到物联网工业、再到车载等其他应用，存储产品不断推陈出新。在物联网领域，为了进一步在东芝的SD卡里面引入新技术，里面集成了Wi－Fi技术，把它变成了一个与物联网相连的产品。在展台上记者看到一些案例展示，通过SD卡槽，插入具备FlashAir？技术的SD卡以后，把这个设备上所记录的数据或图像、视频，可以通过卡里面内制的Wi－Fi技术，和智能手机、云端进行相连。当然有些设备，比如终端的物联网传感器设备，如果有SD卡槽接口，可以插入这个FlashAir？存储卡实现图像的通讯，实现互联互通。吉本健向记者介绍到，现在主要应用的几个案例，一个是工厂，工厂有设备有SD卡槽，就可以把它联成网，可以定期自动把设备上的数据进行上传。另外一个案例是医院，把采到的图像通过卡的方式，用Wi－Fi直接扫出来。目前国内外的市场都可以使用。第三个案例就是户外的电子广告牌，广告牌插了SD卡以后，可以自动来更新广告牌子的内容。可以把原来没有带网络功能的终端设备，加上网络功能。随着新一代3D闪存投产，整个SSD的产品会随着3D闪存进行技术不断升级，搭载新一代的3D闪存投入到市场上。展台上记者看到今年准备投入市场面向消费级、数据中心、企业级的东芝SSD新产品，它分为两个系列，一个叫CM，一个叫PM，PM的接口是SAS，是高性能的。CM是最新的NVMe接口方式，主要是面对服务器和数据中心的产品，XG5和BG3是2款投入到消费级市场SSD产品，采用了东芝的最新的64层的BiCS FLASH TLC芯片。硬盘产品全球主要有三家大厂在供，东芝是其中之一。东芝在硬盘领域2016年是23％的份额，2017年还在不断增长，我们希望在今后不久的时间，东芝的硬盘份额能够超过30％，野村尚司表示。东芝存储器SSD里程碑面向消费级、数据中心、企业级的东芝SSD新产品针对数据中心大容量数据存储需求，东芝推出全球首个大容量14TB的存储器，主要应用在数据中心。采用CMR技术（传统磁记录），世界首款9盘设计，高度为26．1mm，中间不是用空气，而是充的氦气，来降低它的磨损动作。这是东芝专门针对中国市场需求，因为中国是全球监控摄像头最大的生产商和出口制造基地。专门针对监控行业的硬盘产品，能够同时服务于16路的视频摄像头，这样一个专用监控的硬盘。汽车电子站上战略新高点核心产品具有竞争优势通过这次公司改组和独立以后，东芝整个集团在中国市场上进一步投入关注，进一步在这个市场上加大投资和开发新的产品。包括中国公司和日本总部，在中国汽车市场投入更大的精力，来推动这个市场产品的发展。岡本成之向记者解释到，针对半导体和硬盘存储部门来讲，去年年底已经在东京总部成立了汽车战略事业部。东芝电子中国，也成立了中国汽车市场事业部。针对中国车载市场，东芝有非常强的产品，比如用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的VisconTI系列图像识别处理器，车规光耦、功率器件等，这是和其他竞争对手有差异性、有优势的产品，我们会继续扩大这个市场的规模和销售。车载应用的e－MMC的产品，东芝在全球市场有相当高的份额，东芝也会在中国市场继续发力。 VisconTI图像识别处理器广为人知的ADAS领域的图像芯片VisconTI？无疑是东芝备受关注的一项技术。TMPV7608XBG是VisconTI4（TMPV760）系列的新成员，它具有下一代ADAS应用所必需的优异的图像识别性能，可以满足2018欧洲新车评价规程（Euro NCAP）的要求—同时实现白天和晚上行人避撞的安全功能，野村尚司向记者表示。从下图上面我们可以具体看到，Visconti4代和2代相比它的多媒体处理器由原来的四个增加到八个，同时又增加了很多的算法和图像硬件加速器，处理性能明显提升，典型的识别速度从100毫秒缩短到了50毫秒，能够同时实现八种ADAS识别的功能。图像处理器－Visconti 4 记者进一步了解到，东芝目前已经在研发Visconti 5代，下一代产品主要将会有以下几方面的性能提升：第一是会把人工智能这一部分技术放到新一代芯片里面，第二是识别速度的提升，因为今后无人驾驶信息量越来越大，对单个物体的检测要求处理速度进一步提升；第三是除图像处理器以外，会增加雷达传感器等多传感器的融合。车规级光耦及分立器件东芝的车载光耦有17年以上给整车厂供货的经验，在目前为止已经有3亿颗销售到的市场上。随着最近新能源车的大力推广，经济型汽车的产量将以年复合增长率14％的速度高速增长，车载光耦的市场越来越大，特别是在电池管理、电机驱动部分，都广泛使用到车载光耦来隔离信号。每量新能源汽车的电控、电机、电池管理系统中，要用到几十颗光耦。东芝车规光耦的技术特点东芝三年前在中国市场开始首推车规光耦。野村尚司表示，东芝光耦全球市场份额最大，包括在国外的混合动力车里面差不多占到60％到70％的份额，现在也有很多整车厂做开发，所以我们已有很多车型是和整车厂直接合作。有些测试已经做了一年多了，小批量销售的车型已经上市，估计今年会有大批量的知名车型上市。另一个是东芝的车载电机的驱动，随着现在乘用车越来越高级化、电动化，在汽车里面使用到的电机驱动部分的器件会越来越多，这个里面东芝有很多马达驱动的产品。下图就是在新能源车上使用的电子水泵的一个方案，内置用于无传感器BLDC的电机控制逻辑，采用铜连接的低内阻的MOSFET，内置过流、过温、高压等多重保护，从而实现无刷电子水泵，来对新能源车进行降温。汽车电动无刷水泵演示系统车载存储东芝的车用存储器件，随着车联网和无人驾驶的发展，以及5G通讯对车联网的推动作用，车里面越来越多的传感器，包括运算的智能处理设备，它们对存储的要求是越来越高。而且这些存储的要求，不是要本地存储，而是要通过5G的网络和云端、服务器端进行连接。现在车联网主要是使用车规级的e－MMC产品，今后会在大量汽车里面会使用e－MMC产品，实现大容量的存储。中藤俊辅表示，现在东芝在车载市场是以车规用的e－MMC为主，今后会以UFS潮流向前发展，当然我们在这次展会上提供了车规一体的UFS产品。如果整车厂或者客户需要更加大容量的车规存储，可能要选用e－MMC产品。选择车规的Memory，其实Memory的控制器是一个关键的部分。我们会和控制器厂商，当然有一部分是东芝内部生产的控制器，共同合作和整车厂进行推进。目前为止我们主要是和Tier1为主的客户，去年开始有更多的整车厂进行技术交流，包括一些认证，今后会和更多的整车厂客户建立这样一个生态圈的系统。工业与物联网应用推陈出新 FFSA平台是 FPGA外的另一选择随着国内电子厂商、家电企业的发展，他们提出很多新的设计需求，特别是针对中国市场设计的芯片。这期间采用标准的芯片设计已经不能满足需求，所以有很多客制化的要求。为此东芝推出了一项名为Fit Fast Structured Array（FFSA）的创新性金属可配置标准单元平台技术，通过定制金属掩膜层来快速创造器件。东芝所提供的FFSA定制化SoC开发平台，该平台用于设计和制造适用于各个场景的计算芯片，FFSA是介于FPGA和ASIC之间的产品，而且它的功能和功耗比较好，适合目前这个市场快速迭代的发展方式。FPGA的初期投入比较少，但是一旦投入量产，它的成本和功耗就没有优势。ASIC的周期比较长，而且先期的费用比较高。那么FPGA设计一些电路，一开始比较快，但是需要降本的时候，它可以转到FFSA上。据了解，对客户的应用，如操作系统用于和设备接口的驱动来讲，FFSA和FPGA并没有本质区别，它们是实现同样功能、但是计算能力和存在形式不同的芯片。FFSA在提升性能、降低功耗的同时，保留了很大程度的灵活性。以企业级SSD主控器开发为例，相对于ASIC芯片长达6个月以上的开发周期，FFSA仅使用一半时间即可完成开发，量产交付周期从12周缩短为9周，而开发成本仅为ASIC开发的三分之一，因此，FFSA具有一定的价格优势。 FFSA定制化SoC开发平台吉本健表示：“东芝对于FFSA的发展策略并不是追随技术的快速更新，而是从客户的角度出发，比如原来使用FPGA转到FFSA，或者设计成熟以后转到FFSA的客户。所有上一代使用FPGA的客户，都是我们的主要潜在客户。另外一个考虑重点是成本。当然今后随着技术的发展，我们也会考虑将FFSA的制程进行更新，这也是考虑的范围内。” 东芝电子（中国）有限公司存储＆电子元器件解决方案市场统括部总监谭弘也补充了中国市场FFSA客户情况，比如国外最大的网络路由器的厂商，它就是用东芝的FFSA。理由是在最初设计网络产品的时候，一开始没有固定，调试阶段就用FPGA调，然后量产的时候成本扛不住了，就转用FFSA，并且缩短了上升周期，这样才能保证网络设备用得非常广。第二个客户是非常大的集群供应商，就是现在笔记本用的固态硬盘的控制器，也是调试阶段先用FPGA调，量产阶段再用FFSA。随着现在3D闪存不断迭代更新，闪存的颗粒每过十个月可能会出来一个新的版本，控制器由于闪存不一样也可以进行改变。另外值得一提的是在东芝电机控制驱动器领域有35年的经验，不断推出驱动器的整体方案。吉本健向记者介绍到，当中有很多东芝在马达上面原创技术，例如针对无刷电机的相位控制、闭环技术。应用到风扇、泵类各种散热的地方，这个芯片可以在不同的负载、不同的电源电压状况下，保持控制电机的转速维持不变。再比如，应用于家电的变频电机领域的智能功率模块器件。可以将驱动电机所需要的IPD驱动模块，二极管以及控制回路，封装在一个模块里面，我们称之为叫智能控制模块。能够非常方便供家电用户使用到变频电机的控制上。在物联网领域，针对越来越多的应用场景，东芝作为最早的蓝牙组织的一个初创会员，今年1月份推出了基于第五代标准的蓝牙芯片，在蓝牙领域不断推出一些新技术的产品。在实现蓝牙组网的同时可将功耗也做到很小，最新蓝牙5，实现长距离的传输，最大可以传送到600米。而且能够支持宽温度控制状态，可以应用到车载或者工业上的极端要求的环境。另外，超低功耗蓝牙4．2产品最大的电流是3．3毫安，能够在钮扣电池下使用3到4年。东芝蓝牙产品已经实现了各种应用。比如利用语音控制，用蓝牙来传送语音命令到手机，再上传到云端。还有用蓝牙功能实现超市价格标签的随时变化，用蓝牙的方式实现键盘和智能低功耗的通讯。用蓝牙组网来实现照明的方案，进行照明的控制等等。通过此次采访，记者看到了砥砺前行中的东芝！更是细细解读到了面对市场需求的快速更替，用技术和实力奋力紧随的东芝！

时间：2020-07-14 关键词：汽车电子东芝
xPick模块将加入东芝智能眼镜的dynaEdge系统

由于其“辅助现实”AR100智能眼镜和dynaEdge DE-100，东芝已成为参与新兴企业级增强现实（AR）市场的公司之一。该公司现在推出一种新的“视觉选择”订购系统，该系统将为物流行业提供工作流程增强功能。该系统被称为xPick，它是继xHake、xInspect和xAssist等模块之后, 东芝与Ubimax成为dynaEdge平台上的战略关系的一部分。该系统已经经过优化，可确保在工业领域工作的组织的生产力。创建xPick模块是为了协助手动下单，包括分拣和库存管理，以及收货和清货等各个阶段。该系统允许免提AR显示。其包含传输到智能眼镜的指令，直接进入员工的视野。可以添加附加功能，如条形码扫描，重量检查和定位，以提高准确度并进一步完善工作流程。 “过去12个月，智能辅助现实解决方案确实引起了市场的关注。事实上，我们最新的研究发现，德国调查的所有IT决策者中有77％计划在未来三年内将这项创新技术引入其业务，”PC高级副总裁Maki Yamashita表示，“我们发现，在扩展组织的连接设备套件的同时，特别是在制造业和物流型企业方面均可以看出最大化生产力的机会是一个成功的组合。” “我们的第一套模块推出后，我们的客户和合作伙伴的接待势不可挡，”Ubimax首席商务官Jan Junker说，“我们通过在Windows平台上运行的智能玻璃解决方案的扩展，进一步加强工业工作流程，真正回应了市场需求。与东芝合作推动各个领域的转型变革是我们合作伙伴关系的一个真正亮点。在东芝的dynaEdge平台上运行的xPick将与我们现有的模块无缝协作，以在全新的水平上创造效率。“

时间：2020-07-13 关键词：东芝 ar 智能眼镜
建兴SSD并入铠侠：7月初完成交易、价值12亿

去年8月，铠侠（原东芝存储）宣布出资1.65亿美元（彼时约合11.79亿美元）收购LITE-ON的SSD固态硬盘业务。 LITE-ON在固态硬盘领域的品牌名为建兴，不过2014年的时候，成为光宝的100%持股子公司。最新消息称，此次交易将于7月初完成交割。按照光宝此前的说法，此次所售业务包括存货、机器设备、员工团队、技术、知识产权、客户供应商关系等。东芝（铠侠）则表示，LITE-ON在个人电脑和数据中心领域的创新成就将帮助东芝进一步建立在SSD存储领域的优势。根据博板堂的统计，以今年5月为例，大陆市场中，TOP11的固态硬盘出货品牌中，东芝/铠侠、建兴的名字都没有见到。希望此次联合后，会在市场上有新的作为，并让消费者最终受益。猜你喜欢的商品>> 一次性医用外科口罩50只 39.9元南极人充电式声波电动牙刷券后价7.9元【三只松鼠】早餐蛋糕面包两箱券后价 32.9元超轻透气减震跑步运动鞋券后价79元国民高弹缓震运动休闲鞋券后价74元亲肤大豆纤维七孔空调被券后价 79元腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元

时间：2020-07-09 关键词：东芝 ssd 建兴铠侠
东芝拟出售所持存储芯片公司KIOXIA股份并将大部分收益返还股东

6月24日消息，据国外媒体报道，东芝日前表示，计划出售所持存储芯片公司KIOXIA股份，并将大部分收益返还股东。东芝东芝持有KIOXIA（铠侠）40.2%股份。KIOXIA致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)，2017年4月，铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司剥离。去年10月，东芝存储器正式更名为铠侠控股株式会社（Kioxia Holdings Corporation）。据介绍，铠侠（Kioxia）一词由日语的“记忆（kioku）”和希腊语的“价值（axia）”两个词组合而成。融合了“记忆”与“价值”的双重含义，铠侠（Kioxia）代表了公司以“存储”助力世界发展的使命，同时也是公司愿景的基石。东芝还公布了对其股东回报政策的更新。公司计划将平均合并股息派发率维持在至少30%，并利用多余的股东权益为股东的回报提供资金，包括通过股票回购。

时间：2020-07-09 关键词：芯片东芝存储芯片 kioxia 铠侠
铠侠高度耐用系列内存卡上手：老牌东芝存储依然那么耐用

东芝存储将名字改为铠侠后，各个产品线的产品都有了一波更新和重新定位，存储卡产品自然也不例外。 TF（Micro SD卡）根据不同的定位分别分成蓝色（EXCERIA 入门稳定）、品红色（EXCERIA PLUS 4K视频）和绿色（EXCERIA HIGH ENDURANCE 持久存储）三个主要系列（下文用颜色代称）。从价格来看，在同等容量下，绿>品红>蓝，从传输速度来看,绿≈品红>蓝，耐久度来看，绿>品红≈蓝，三个系列均有32G、64G、128G和256G四个版本。定位入门的EXCERIA系列还有16GB版本，消费者可以根据自己的需求更方便地找到适合自己的产品。初上手：更名后依然东芝味十足今天我们拿到的EXCERIA HIGH ENDURANCE 持久存储系列主打高度耐用，是铠侠目前在TF卡市场上定位最高端的产品。目标应用场景是搭配监控摄像头和行车记录仪等需要长时间连续且频繁地进行数据读写的设备，这一点在外包装上的行车记录画面也有所提示。我们手上这张卡由台湾省生产，采用BiCS Flash 3D闪存颗粒，具备耐受-25℃~85℃极端温度、5米抗摔、防X射线和抗冲击等特性，品质非常值得信赖。我们手上的128G版本在1080P+21Mbps（设置自动循环删除旧文件）的条件下可以稳定使用20000小时以上（32G版本为5000小时、64G版本为10000小时、256G版本为40000小时），等于连续开着全高清监控录制2年，能持续提供高质量且稳定的记录能力，实际使用中如果降低码率或分辨率还可以获得更长的使用时间。铠侠高度耐用系列的做工保持了东芝存储的高水准，正面采取磨砂设计，中间的浅色区域是EXCERIA HIGH ENDURANCE的系列名称，右下角标识出它的SD接口为UHS-I，SD速度等级为C10，UHS速度等级为U3（32G版本为U1），能满足4K视频摄像的需求，256G版本最大85MB/s的写入速度在UHS-I接口的TF中表现还算不错。在实际使用场景测试中，我们将铠侠高度耐用系列内存卡使用在家用监控摄像头上，开启1080P最高画质录像+自动循环录制，存储卡的兼容性不错，做到即插即用，在一周的实际使用中没有出现任何报错或者警示，稳定性表现非常不错，不会出现自动中断的问题。传输性能测试：日常记录毫无问题接下来就是速度测试环节，搭配USB3.0接口的UHS-I读卡器进行测试，作为一款主打持久耐用的存储卡产品，在速度测试环节我们会加入超大文件持续读写测试。在ATTO Disk Benchmark测试中，可以根据不同大小的数据包来检验这两张内存卡在不同文件大小下的读写性能，这张128G版本铠侠高度耐用系列内存卡的最高写入速度达到93.02MB/s，最大读取速度为63.05MB/s，表现基本能达到标称速度（官方测试以1mb=1000kb进行换算）。来到HD Tune Pro下的文件基准测试，该模式下分别通过真实写入文件后再读取文件的方式进行测试，能很好地模拟存储卡的实际工作状态和真实传输速度，由于这张卡定位于长时间连续读写场景使用，设定使用50G的文件长度进行测试，跑出91.7MB/s的读取速度和63.7MB/s的写入速度。亮点是它的读写速度曲线在整个测试过程都非常稳定，波动幅度非常小，可见铠侠在该卡的持续读写稳定性上做了不少优化。在实际测试环节，通过手动在存储卡和固态硬盘间对拷20GB大小的测试文件来测试读写速度，这张TF卡的的读取速度稳定在90MB/s附近，写入速度稳定在63MB/s附近，表现跟上两项测试结果比较接近，卡的稳定性依旧非常出色，全程几乎没有明显的波动。总结：作为一款主打稳定耐用的存储卡产品，铠侠高度耐用系列内存卡（128GB）的传输速度虽然不是非常突出，但是传输稳定性却非常出色，能轻松胜任长时间持续读写数据的场景。这张卡会是家用监控录像和行车记录仪这两个经常需要进行循环读写操作设备的好搭档，可以有效保证设备的稳定运行与数据的安全。视频会员活动汇总>> 爱奇艺视频会员限时优惠5折优酷视频会员年卡5折购(99元) 腾讯视频会员年费99元/京东plus联合年卡128元芒果TV 13个月 98元（6.16-6.22）

时间：2020-07-08 关键词：东芝内存卡
东芝将于明年关闭生产LED照明的沼津工厂日本照明市场或在2020年触顶

9月14日，东芝旗下照明产品子公司Toshiba Lighting ＆ Technology发布新闻稿宣布，为了改善生产效率，将在2019年3月底关闭生产LED照明的沼津工厂，生产将集中至鹿沼工厂。截至2018 年9月1日，沼津工厂员工数为235人、鹿沼工厂为367人。而鹿沼工厂为了生产现行在沼津工厂生产的品项，预计将扩大生产空间。据日媒报道，和荧光灯相比，LED虽拥有省电等优点，但是价格竞争激化。在日本照明市场，LED照明虽持续呈现成长，不过预估市场将在2020年触顶；而Panasonic、Hitachi Appliances等日本LED照明大厂和中国大陆地区、台湾地区等海外厂商之间的竞争越来越激烈。

时间：2020-07-02 关键词：东芝 led照明
实现高速数据处理的Arm® Cortex®-M4微控制器，你了解吗？

什么是实现高速数据处理的Arm® Cortex®-M4微控制器?它有什么作用?2019年3月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出基于Arm® Cortex®-M的新系列MCU---M4G组，该系列MCU内置计时器和通信通道，进一步丰富东芝的TXZ™系列微控制器的产品线，为办公自动化(OA)设备、音视频(AV)设备和工业设备提供支持。批量生产将从选定产品开始，随后逐步扩大范围。 TXZ™系列MCU之M4G组产品图东芝TXZ™系列MCU之M4G组(1)以配备FPU的Arm Cortex-M4核为基础，它集成高性能模拟电路、多个计时器和通信通道，可提供100引脚到177引脚的丰富封装类型，且内置内存容量在512KB到1536KB之间的闪存存储器，工作频率高达160MHz。除了内置包含转换速度为1.0μs的12位AD转换器(多达24通道)和8位DA转换器(2通道)的高精度模拟电路外，TXZ™系列MCU之M4G组(1)还内置两个DMA控制器，分别是高速DMA控制器和多功能DMA控制器。这两个控制器不仅能够实现低功耗，还能提供高级功能，同时集成多功能外设电路，如串行存储器接口(SMIF)、UART、I2C、TSPI和计时器，为大规模系统提供支持。 TXZ™系列MCU之M4G组(1)内置的AD转换器可对任意通道选择两种采样周期，可在需要多个传感器的大规模系统中减少阻抗调节部分。此外，内置计时器、UART和TSPI互联功能以及间隔传感器检测电路(ISD)，有助于减少软件处理中的负载。东芝计划推出微控制器组，用于高速数据处理中的通信控制，并推出配备高精度模拟电路的器件，用于低中速电机控制。东芝将继续丰富TXZ系列，满足电机控制和全球传感市场的需求。应用：应用广泛：包含MFP的OA设备、AV设备和工业设备。主要特性：高性能Arm Cortex-M4核，工作频率高达160MHz：基于全球标准的Arm Cortex-M4内核。广泛的内容容量和封装类型：丰富的内存容量和封装类型，覆盖各类产品应用。配备多样化接口和通信通道的通用型微控制器，适用于需要实现高速数据处理的MFP和AV设备。以上就是实现高速数据处理的Arm® Cortex®-M4微控制器解析，希望能给大家帮助。

时间：2020-07-01 关键词： ARM 微控制器东芝
5340像素×3行线性图像传感器，你了解吗？

你了解5340像素×3行线性图像传感器吗?它有什么作用?2019年5月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出“TCD2569BFG”，这是一款适用于办公室自动化和工业设备领域的缩影镜头5340像素×3行彩色CCD线性图像传感器，能为A4幅面的文件提供24线每毫米的分辨率。今天开始量产。 TCD2569BFG产品图越来越多的用户期望A4幅面的多功能打印机能够像A3幅面打印机一样，提供相同的高质量图像和高速打印能力，特别是用于扫描文件以外的物品、高反光率三维物品和光亮物品。使用常规缩影镜头CCD线性图像传感器对这些物品进行扫描，往往会导致传感器光晕并生成有横向条纹的图像，而传感器在光晕区的输出信号电压时常超过模拟前端IC的最大输入电压范围。 “TCD2569BFG”通过减小像素阵列(红—绿、绿—蓝)之间的间隔，减轻套色不准现象，提供更高质量图像。内置的采样保持电路可延长传感器的视频输出信号周期，并简化用于办公室自动化设备和工业设备的高速扫描器的设计工作。此外，CCD移位寄存器提供4V饱和输出电压，可减轻光晕。削波功能可确保输出信号电压保持在1.8V以下，防止输出信号电压超过模拟前端IC的最大输入电压范围。以上就是5340像素×3行线性图像传感器解析，希望能给大家帮助。

时间：2020-07-01 关键词：图像传感器东芝缩影镜头