12月20日,Qualcomm与中移物联网有限公司在2016中国移动全球合作伙伴大会期间宣布,双方将进一步拓展在物联网领域的合作,共同签署一份谅解备忘录(MOU)。双方将借助各自在物联网领域产品、技术及市场推广等方面的专长,进一步探讨开展多种合作形式及内容的可行性,以促进物联网的发展与普及。
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