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国产最先进晶圆厂中芯国际拟申请国内上市加速14nm工艺

5月5日晚，中芯国际突然宣布将在国内科创板申请上市，发行16.86亿股份，募集大约234亿资金，主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。中芯国际SMIC是国内最大、也是最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。虽然是国内公司，但中芯国际是在香港上市的，当前股价15.26港元，总市值约为781亿港币。中芯国际之前在美国也以ADR的方式上市了，不过2019年5月份中芯国际宣布从美国股市退出。早前一直传闻中芯国际会在国内上市，现在官方正式宣布董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，但需取决并受限于市况、股东于股东特别大会批准以及必要的监管批准。根据中芯国际的报告，公司将向上海证交所申请人民币股份发行。上海证交所于形成审核意见后，将向中证监申请人民币股份发行的注册。于人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后，公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。人民币股份将不会于香港联交所上市。这次上市建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。人民币股价与港股相同，按照当前股价来算，这次募集的资金大约有234亿人民币，扣除发行费用后，有关募集资金拟按照以下方式用作下列项目所需总投资：约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目；约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；及约40%用作为补充流动资金。中芯国际SN1项目就是之前耗资102亿美元建设的上海两大晶圆厂之一，也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，与SN2项目的产能都是3.5万片晶圆/月，以后也会是国内处理器最先进工艺的生产基地。

时间：2020-05-22 关键词：中芯国际 14nm 晶圆厂上市科创板
中芯国际回归A股上市国内半导体一日增值1000亿

昨晚中国最大的晶圆代工厂中芯国际宣布申请科创板上市，将发行16.86亿股份，募集资金40%将投入上海国产14nm工艺的生产项目。中芯国际SN1项目就是之前耗资102亿美元建设的上海两大晶圆厂之一，也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，与SN2项目的产能都是3.5万片晶圆/月，以后也会是国内处理器最先进工艺的生产基地。根据中芯国际之前的规划，14nm已经在去年底量产，不过当时产能比较小，今年重点建设14nm产能，今年3月达到4K晶圆/月，7月达到9K晶圆/月，12月达到15K晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。中芯国际之前是美国+香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A+H股的模式，更贴近国内市场。受此消息影响，中芯国际今天股价大涨10.75%，市值从昨晚的781亿涨到了871亿港元。不仅港股大涨，中芯国际回归A股也给国内的半导体市场打了一针强心剂，今天国内半导体板块的概念股全线大涨，市值增加了1000亿。不仅股民看好，投资机构也发表了各种利好报告，纷纷看好国内半导体行业的发展。

时间：2020-05-22 关键词：国产中芯国际 CPU 14nm 上市
中芯国际已于5月6日签署上市辅导协议

5月7日消息上海证监局官网信息显示，中芯国际已于5月6日签署上市辅导协议，保荐及辅导机构为海通证券、中金公司。5月5日晚间，中国内地集成电路晶圆代工龙头企业中芯国际官宣拟在科创板IPO。受此影响，中芯国际在港交所的股价5月6日应声大涨。中芯国际5月5日晚间在港交所公告称，拟于科创板发行的16.86亿股股份中，扣除费用后，约40%的募集资金将用于12英寸芯片SN1项目，剩余的募集资金则用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及用于补充流动资金。公开资料显示，中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。了解到，中芯国际2019年收入约31.16亿美元，毛利率20.6%；归属净利润约2.35亿美元，税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高。

时间：2020-05-22 关键词：中芯国际
华为麒麟处理器转单中芯国际14nm 台积电：不评论特定客户

今年Q1季度，华为旗下的海思半导体营收大涨54%，进入全球TOP10半导体公司，创造了国内半导体公司的新纪录。华为海思的处理器多是台积电代工的，华为已经是台积电第二大客户，仅次于苹果。但是，因为众所周知的原因，华为已经开始将订单从台积电分散，其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息，麒麟710系列原本是台积电12nm代工，但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。中芯国际的14nm工艺与台积电的16nm工艺是同一代的，12nm则是台积电在16nm工艺上改进的，考虑到台积电在工艺技术上的经验、能力更强大，所以中芯国际的14nm生产的麒麟710A还有所不如，其CPU频率从2.2GHz降至2.0GHz。对于第二大客户导向中芯国际，台积电是怎么看的呢？日前该公司再次回应了客户转单的消息，台积电的态度是—;—;不评论特定客户。在此之前，台积电官方已经回应过一次，台积电联席CEO魏哲家日前通过媒体表态，他认为“台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇有竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市场占有率，反而有可能扩大市场占有率。”

时间：2020-05-21 关键词：华为中芯国际芯片处理器麒麟
中芯国际关于“中芯国际-泰康一对一交流纪要”网络谣言的声明

近日，网络上流传“中芯国际-泰康一对一交流纪要”的内容以及相关不实报道，中芯国际对此严正声明，公司从未与文中所述“泰康”及活动主办方的相关人员进行任何一对一的交流。该纪要内容违背事实，纯属捏造，给公司造成严重负面影响。对于杜撰及传播谣言的机构、媒体和个人，我公司表示强烈谴责，将保留诉诸法律追责的权利。特此声明。中芯国际集成电路制造有限公司 2020年5月21日

时间：2020-05-21 关键词：中芯国际泰康
中芯国际会受到美国全球限令的影响吗？

美国对中兴和华为“围追堵截”，并且华为直面美国威胁。美在全球限制华为芯片领域中的技术合作发展，只要是含有美国技术在与华为合作之前都要向美国政府申请许可证。意味着华为在海外的芯片代工基本上瘫痪，那么在此情况下，华为唯一能够拥抱的中芯国际有没有受限的技术和设备呢?如果有，那么我国中芯国际也需要向美国申请审批吗? 这就要从中芯国际的创始人说起了，早前我国中芯国际就曾因为使用了台积电的相关技术专利而受到台积电的起诉，并且付出了1.75亿美元的代价。在美国的德州仪器工作了二十多年的张汝京，回国后在台湾创建了世大半导体企业，并且在德州仪器的帮助下迅速成长。但是世大半导体的成长速度影响到了台积电的发展，台积电对世大启用了系列手段最后台积电将世大半导体收入囊中，张汝京的创业也宣告失败。在失败后张汝京并没有选择放弃，而是回到国内创立了中芯国际，凭借着多年在半导体领域中的经验，中芯国际也在他的手中迅速成长了起来。也正因此台积电再次对张汝京动手，以专利技术问题起诉中芯国际，为了保全中芯国际，创始人张汝京离开了中芯国际。从张汝京的第一次创业中，我们能够知道世大其实是在德州仪器的扶持下迅速发展的，因此持有美国的技术和设备是必定的。而在张汝京第二次创业中，台积电以专利问题起诉中芯国际，因此在中芯国际中肯定会有部分美国的技术和仪器存在。但是美国的技术和仪器，现如今在中芯国际中的使用率已经在下降，中芯国际不会受到美国技术和设备的限制。并且我们完全可以相信中芯国际能够将美国技术和设备降低到10%以下，从而做到不需要美国的审批!随着订单增加，中芯国际的发展必将会越来越快，距离国际顶尖技术必会越来越近。

时间：2020-05-20 关键词：华为中芯国际代工
面对制裁，华为与中芯国际强强联手

众所周知，华为可以顶中国半导体行业的半边天了，面对美国时不时的芯片制裁，有人感到疑问，华为不是有海思半导体吗?为何还会受制于美? 在华为发展芯片的业务当中，有很多都是需要依靠其它芯片代工企业的。而海思涉及的方向不是制造，而是设计。海思负责设计，芯片代工厂负责生产。不管是设计的芯片还是代工都非常重要，这就好像一个最顶尖设计师，和最优秀的裁缝合作，打造出来的衣裳肯定万众瞩目。只不过华为最优秀的裁缝被限制了，而这个裁缝就是台积电。华为大部分的7nm和5nm工艺芯片都是交给台积电代工，在国内也只有台积电具有这个实力，哪怕还有其它芯片代工厂，也无法达到相应的技术要求。芯片是集合电路，不是搭积木那么简单，越是精密的芯片，技术要求就越高。可是在美国的限制计划中，将不允许使用美国技术和设备的芯片工厂给华为提供服务，而台积电就包含在其中。受到各方面的制约，华为只能启动备胎计划，将资源转向了中芯国际。原本华为应对手机系统的备胎计划是鸿蒙和HMS服务，现在芯片方面的备胎计划是中芯国际。就目前为止，中芯国际是最有希望代替台积电的。暂且不说中芯国际和台积电具有怎样的技术差距，仅凭麒麟710A这一款芯片就可以看出，华为和中芯国际合作的意向。这款麒麟710A是纯国产芯片，由华为海思设计，中芯国际负责加工的国产芯片终于面世，这说明中芯国际是有能力帮助华为生产芯片的，而且华为也会和中芯国际继续合作。而中芯国际面临的最大难题就是技术，14纳米工艺芯片可以量产了，接下来就要研发7纳米，5纳米，可是这些都有一定的难度。不过中芯国际传出好消息，宣布将几年的11亿美元开支，调整到43亿美元，大约305亿人民币的营收都将用在设备上。有了更好的光刻机以及芯片生产设备，那么对技术的研发和芯片的突破都有更大的优势。任正非也没想到，事情会发生这般快。中芯国际加大设备的投入，大有一种背水一战的感觉。其次中芯国际还获得了国家集成电路和上海集成电路的投资，原来资本只有35亿美元的中芯国际，上涨到了65亿美元。种种迹象表明，中芯国际正在全速前进。也许在未来几年的时间内，就能做出重大突破。在受到美国的制裁和打压下，华为面临着巨大的压力。换做是一般的企业，恐怕早就“吓尿了”，别说反抗，连抬头的勇气都没有。但是华为并没有，而是选择迎难而上，和中芯国际的强强联手也会给中国芯片带来最大的希望。选择妥协并不会让对方停止断供，反而对觉得好欺负，将来任何的打压制裁都会变得理所当然。没有任何理由的实施断供，只有不断强大起来，才有谈话的资本。这就是华为现在面对的，不过华为并不是独自面对，在华为的背后，还有中国人民的支持。中芯国际加大设备投资和获得资金支持，成为华为有力的支持。华为不能倒下，也不会倒下，对手的打压只会华为成功的踏脚石，前辈的深耕细作，自力更生，后来的企业一定会成为后浪，属于中国的科技时代将会到来。

时间：2020-05-19 关键词：华为中芯国际芯片
华为回应，台积电辟谣，中芯国际力挺！

5月15日，美方宣布针对华为的禁令再次延期90天，与此同时，一项新的、更加严苛的禁令出台。面对封杀升级，华为态度：回头看，崎岖坎坷;向前看，永不言弃! 华为遭全面封锁，最新回应上周五，美商务部先后出台了两项声明：第一条是美国将华为对美国企业销售通讯设备的临时许可再延长90天，但同时也暗示，这可能是最后一次延长许可; 第二条是基于保护美国国家安全的计划，限制华为采购那些采用美国技术和软件并在美国海外制造的芯片，并给予120天的缓冲期。第二条简单理解就是即使芯片本身不是美国开发设计的，但只要外国公司使用了美国的芯片制造设备，也必须在美国政府许可之后给华为提供芯片。即全面封锁华为在全球范围内采购芯片。今天5月18日，华为第十七届全球分析师大会在深圳开幕。无疑吸引了市场的目光，再美国强势的封杀下，华为如何应对突围? 在华为分析师大会上，华为发布声明：强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。另外，华为消费者业务CEO余承东今日在朋友圈对美国封杀华为升级一事评论，他表示所谓网络安全仅仅是个借口。(中国和华为)威胁到其科技霸权地位，才是关键。对此，《华盛顿邮报》的评论一针见血：“特朗普面临的最棘手问题，就是如何阻止中国的华为和中兴主导全球数字基础设施。” 台积电事件三度反转在华为事件发生后，有关台积电和华为新订单的事情三度反转。先是台湾《经济日报》消息称，华为已对台积电，紧急追加 7 亿美元大单。随后，国内媒体转发日本经济新闻援引多个消息来源称，台湾积体电路制造(简称台积电)已经停止接收来自华为的新订单，以响应美国针对华为公司的出口管制新规。再一小时后，路透社发布采访台积电新闻发言人的最新报道，台积电方面表示，“关于客户订单的消息将不会公开”，称“将遵守美国相关法律法规”，并称停止接受华为订单的相关报道“纯属市场传言”。紧接着财联社报道，台积电回应称其不会披露订单细节，并指出，日经报道“纯属市场传言”。台积电是世界上最大的合同芯片制造商，也是华为的主要供应商。据报道，华为的订单占台积电年收入的15%至20%，是排在苹果之后的第二大客户。台积电的上述声明，被国内媒体迅速解读为停止接收华为订单是假消息，至少台积电方面还没有做出相关决定。中芯国际力挺光靠别人是没有出路的，关键的技术，还得自己掌握。华为芯片，设计方面的备胎，是华为海思;而代工厂方面的备胎，可以说，是中芯国际，所以，当你看到刚刚上海传来的这个大消息，你就不会感到惊讶了! 1、5月15日晚间，也即是美国宣布限制代工厂给华为供货的同一天，位于上海的中芯国际，突然宣布大消息：国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期将分别向中芯控股旗下的中芯南方注资15亿美元和7.5亿美元，以获取23.08%和11.54%的股份，总计22.5亿美元。是的，你没看错，中芯国际再次获得两大国家级基金向160亿的增资，加上此前承诺投资的215亿元，资金量已达到400亿元之巨。 2、5月15日晚间，中芯国际还发布公告称：目前，中芯国际的14纳米工艺已经实现量产，到今年(2020年)年底，产能提升到每月15000片。与此同时，华为与中芯国际则已强强联手，中芯国际14纳米给华为代工了麒麟710A芯片，良品率达到95%以上。目前，华为荣耀Play4T搭载的芯片，使用的，就是中芯国际14纳米工艺。中芯国际也是中国大陆目前唯一有望实现先进制程国产替代的晶圆代工厂。芯片国产化，是必然的大趋势，此前已有消息称，华为正逐步把自主研发芯片的代工生产，从台积电转移到中芯国际。令人担忧的是，不管台积电还是中芯国际，芯片代工都得用半导体设备。目前，中国还没有完全由国产设备组成的生产线，所以没有任何一家芯片厂商，可以绕开美国设备。华为只有挺住，利用90天的许可期，多囤货，相信，只要再坚持两三年，国产半导体设备即可获得比较大的突破。到那时，华为+中芯的市场格局，将成为中国力量一个重要标志! 华为致员工的一封信华为心声社区发文《致员工的一封信》，里面提到美国对华为的打压是长期和持续性的，华为也将长期在逆境下求生存、谋发展。我们坚信得道多助，合作共赢。只要我们坚持以客户为中心，我们一定会赢得全球客户、伙伴和消费者的信任与支持。英雄自古多磨难。崎岖坎坷，永不言弃! 这不仅仅是华为的立场，更是代表国产品牌对外立场。

时间：2020-05-18 关键词：华为中芯国际台积电
美国对华为的进一步“卡脖子”? 反制措施已在路上

继去年美国实行对华为的制裁，时隔一年，美国再度升级对华为制裁。 5月15日晚间消息，美国商务部下属的工业和安全局(BIS)于当地时间周五宣布了一项“旨在保护美国国家安全的计划”，即“限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力”，以阻止华为绕过美国出口管制。 2019年5月15日，美国将中国华为公司及其70多家关联公司列入了出口管制的“实体清单”，禁止美国企业在没有获得许可证的情况下向华为出口任何的技术和产品。但是，华为并没有像当初美国制裁中兴时那样的“立即休克”，反而通过全面启用“备胎”以及之前对于关键器件的大量备货，抗住了美国方面的制裁。并且经过近一年的时间，华为在基站、智能手机等关键产品上实现了对于美系芯片的大面积替代，虽然目前华为的手机当中仍有少量的美系器件，但是华为终端CEO余承东曾多次表示，华为已经可以完全不用美系芯片。同时在关键的软件系统和服务上，华为也推出了自己的鸿蒙操作系统和HMS服务。直至今日，正好是美国制裁华为一周年。美国这一年来对于华为的制裁并未击垮华为，相反，华为的各项业务仍顶住了压力，保持了增长。根据华为公布的2019年年报显示，全年营收8588亿元，同比增长19.1%，净利润627亿元，同比增长5.6%。智能手机出货2.4亿台，同比增长超过16%。截至2019年底，全球共持有有效授权专利85000多件。另外，根据IPlytics的数据，华为公司是全球拥有最多的已申报的5G标准专利族的公司，达到了3147族。即便是受一季度疫情的影响，华为2020年第一季度实现销售收入1822亿元，同比仍保持了1.4%的增长。而在这一过程当中，美国仍在不断的加码对于华为的打压。截至目前，已有114家华为的海外关联公司被列入了“实体清单”。或许是觉得之前“封杀”华为的举措都并未达到预期的效果，值此美国将华为列入实体清单一周年之际，美国再度加码，希望通过更为严格的标准来执行出口管制，从而限制住华为。 BIS称，过去一年来，华为继续通过使用美国软件和技术设计半导体芯片，并通过“使用美国设备的海外代工厂”进行芯片制造，违反实体清单确保美国国家安全和外交政策的目的。美国商务部部长Wilbur Ross也表示：“尽管美国商务部去年将华为列入了‘实体清单’，但华为及其国外关联公司也加大了努力，通过本土化做法来规避美国实施的基于保护美国国家安全的限制措施。这种本地化做法仍然依赖于美国的技术。这不是负责任的全球企业应有的行为。我们必须修改被华为和海思半导体所利用的规则，防止美国技术被恶意使用于违背美国国家安全和外交政策利益的活动。” 对此，美国国际清算银行正在修改其长期以来执行的外国生产的直接产品的衡量标准和实体名单，将会以狭义和战略性的规则，来限制华为采购基于美国某些软件和技术直接生产的半导体产品。具体限制措施具体来说，这一有针对性的规则变化将使下列外国生产的产品遵守出口管理条例(EAR)：我们都知道，原先美国对于华为的出口管制主要是限制美国厂商向华为提供基于美国技术的产品和服务，同时限制美国本土以外的厂商向华为提供含有源自美国技术超过25%的产品和服务。而现在，从上面的新的规定我们可以看到，美国现在已经完全不管什么25%源自美国技术的标准了，华为及其关联公司设计或生产的半导体，只要是利用了利用了美国商业控制清单上的软件和技术生产的直接产品，都将受到限制。同时，华为及其关联公司即使是利用美国境外某些美国半导体设备生产的直接产品，也都将受到限制。美国下死手，华为真要凉? 这下事情真搞大了!美国真的是想要彻底搞死华为! 芯智讯研究院首席分析师杨健指出，美国的新规就是禁止华为使用美系的软件来设计芯片，同时也禁止华为通过美国以外的芯片代工厂使用美国的半导体设备来生产芯片，这两头一堵，恐怕将锁死华为的芯片。首先，虽然现在华为在基站及终端产品上，利用自研芯片及非美系芯片基本实现了对于美系芯片的替代，但是最为关键的芯片设计，特别是高端芯片的设计，仍然离不开到美系的EDA软件。目前全球EDA软件供应上主要是国际三巨头Synopsys、Cadence和Mentor Graphic，这三大EDA企业占全球市场的份额超过60%。其中，市场份额最大的Synopsys和Cadence都是美国厂商。国产EDA厂商近几年虽然发展很快，但是与美系厂商仍然是差距巨大。由于EDA软件一般会有相对长一些时间(比如一年)的授权，所以在之前美国将华为列入实体清单之后，理论上华为目前仍然是可以使用美系的EDA软件来设计芯片，只要还是在授权期限之内，虽然没有了原厂的技术支持。但是随着时间的推移，EDA软件的授权时限应该是临近了。所以我们可以看到，4月28日晚间，《日经亚洲评论》援引两位知情人士的消息爆料称，华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作，共同设计移动和汽车相关芯片!而华为通过与意法半导体的合作，则有望使得华为使用来自美国公司的EDA软件来设计自己的芯片。但是现在，根据美国新规规定，华为及其关联公司设计的芯片只要是用了美系厂商的EDA软件来直接设计的，那么都将会受到美国新规的限制。显然这条路被新规封死了。其次，华为是Fabless厂商，即使其设计的芯片没有用到任何美国的软件和技术，也还是需要通过台积电、中芯国际等芯片代工厂来生产的。而这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产华为的芯片，那么也将会受到美国的限制。也就是说，如果这些芯片代工厂不想找麻烦，就不能用美国的半导体设备来为华为生产芯片。这下又是要命了!现阶段，在半导体制造上，要完全避开美国的半导体设备难于登天。根据VLSIResearch的统计数据显示，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，前五大设备厂商当中，美国就占了两家，其中美国应用材料公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林半导体以13.4%的市场份额排名第四。两家合计占了全球31.12%的市场份额。可以说，不论是台积电还是中芯国际都大量使用了这两家美国半导体设备厂商的设备。另外排名第二的光刻机巨头ASML，其所生产的光刻机的核心部件——光源也是来自美国。可以说，华为芯片在制造端无法避开美国设备，这次美国真的是要把华为往死里整! 芯智讯研究院首席分析师杨健也于5月16日凌晨联系台积电内部人士，询问美国BIS的新规是否会限制台积电后续与华为的继续合作，对方给出了确定的答复。对方表示，“我也是晚上才看到消息。个人认为，这次的新规定主要有两条：第一条是禁止华为使用美国软件做设计。第二条是限制在美国以外的代工厂使用美国生产的半导体设备为华为生产芯片。(原话是需要执照，但基本上不可能拿到)。从字面上看确实没留下什么空间。但还没有时间向法律人士请教。” 除了台积电之外，美国的新规可能同样也会限制到中芯国际和华为的合作。 “除非中芯国际完全不用美国的设备来为华为生产芯片，才能避开美国的新规。虽然目前国内在刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、氧化/退火设备等方面已经可以进行一些国产替代，但完全避开美国的半导体设备是不现实的。”另一位晶圆厂内部人士告诉芯智讯。这也意味着中芯国际如果继续用美国设备为华为代工芯片，那么可能也会受到美国方面的制裁。也就是说华为自研的芯片在设计和生产端都已经被美国堵死了!这是要废了华为的自研芯片。那么，华为是否还有可能突破美国新规的封锁呢? 芯智讯研究院首席分析师杨健认为，有一种可能避开的途径是，华为直接选择采用其他国产或非美系国外厂商的芯片来进行替代自研芯片。至少从美国新规的字面规定上来看，这似乎是可行的。并且在此之前，华为除了采用自研芯片，也确实是大量采用了国产及日韩等非美系的芯片来进行替代美国芯片。但是，从根本上来说，其他国产或非美系厂商的芯片也依然是离不开美国的EDA软件和半导体设备，这么做来绕过美国新规是否可行，这个解释权仍然还是在美国商务部。对于华为来说，这一次恐怕真的是要到了“生死攸关”的时刻。但是，我们也不必过于悲观，因为此事仍有着转机。转机犹在，反制措施已在路上目前美国商务部针对华为的新规尚未正式实施，并且其实在新规正式实施之后，美国也留下了一个长达120天的缓冲期。根据新规，美国商务部称，“为了防止对于使用美国半导体制造设备的外国制造厂造成直接不利的经济影响，这些设备在[规则生效日期]之前已根据华为设计规范启动了项目的任何生产步骤，只要这些外国生产的物品在生效之日起120天内重新出口、从国外出口或转移(在国内)，就不受这些新的许可要求的约束。” 也就是说，即使在美国针对华为的新规正式实施之后，台积电、中芯国际等晶圆代工厂商，已经根据华为设计规范启动的生产项目，只要这些生产的芯片在新规正式生效120天内交付给华为，都不需要向美国申请许可证。这也意味着，即使美国新规正式实施，华为也还有120天的缓冲期。那么华为可以利用这120天时间加快备货，以期能够在120天之后能够维持足够长的时间的生存。而美国此次突然对华为下狠手，应该也是特朗普政府为了在后续与中国的新一阶段的贸易谈判以及新冠疫情的争议当中占据优势的而制造的筹码，而这120天的缓冲时间，或许也正是为了与中国政府谈条件，迫使中国做出让步。不管怎样，相信国家不会坐视不管美国对于华为的霸凌，更不会任由美国牵着鼻子走。就在5月15日晚间，环球时报发表了社评文章《社评：回击美方不手软，更要打好持久战》。文章指出，据环球时报了解：如果美国对华为进一步“卡脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方将予以强力反击，包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”，依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音飞机等等。来源：环球时报显然，从环球时报的透露的信息来看，中方为应对美国对华为的进一步“卡脖子”，已经准备了非常强硬的反击措施。国家与国家之间没有永远的敌人，只有永远的利益。中美之间只有合作才能共赢，相信华为之事最终能够得到妥善解决。有道是，山重水复疑无路，柳暗花明又一村! 那么，面对强势制裁，需要保持乐观一点的同时，我们也应该清醒的认识到，“国产替代”不仅仅是一句打鸡血的口号，更应该是我们这一辈半导体人努力为之奋斗的目标。

时间：2020-05-17 关键词：华为中芯国际台积电
两大国家级基金160亿砸向中芯国际国产14nm工艺

中芯国际今晚发表公告，去年底量产了14nm工艺，两大国家级投资基金——国家集成电路基金II及上海集成电路基金II分别注资15亿、7.5亿美元(约合160亿元)，此举将推动国产14nm及以下工艺量产。这次两大基金增资的目标是中芯南方，也就是中芯国际与多个公司合作成立的子公司，位于上海，其14nm、12nm工艺就是中芯南方生产的，整个项目投资高达90亿美元，是国内建设的最先进的晶圆厂。中芯南方将主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及最后测试，并销售自产产品、批发、进╱出口相关上述产品、佣金代理(拍卖除外)及提供相关配套服务。中芯国际原本在中芯南方占比50.1%，在新的合约中，各方的股权将有所变化，中芯国际的股权将降至38.5%，其他分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。根据中芯国际的公告，目前中芯南方14nm的产能已经达到了6000片晶圆/月，这个速度还是很快的，去年底量产的时候据悉产能不过1000片晶圆/月，3月底的时候目标是4000片晶圆/月。中芯南方的最终目标产能是35000片晶圆/月，主要生产14nm及以下工艺先进晶圆，包括14nm改进型的12nm工艺，未来还有下一代的N+1、N+2代工艺。

时间：2020-05-16 关键词：中芯国际 14nm
“借机”回A，中芯国际闯关科创板

中芯国际5月13日晚发布的2020年一季报显示，公司单季实现营业收入9.05亿美元，环比增长7.8%，同比增长35.3%，创季度营收历史新高;归母净利润为6416.4万美元，环比下降27.7%，同比增长422.8%。日前，中芯国际发布公告称，拟在科创板上市，部分募集资金将用于12英寸芯片SN1项目。这一消息，一度引起A股半导体板块的集体上扬。而在5月13日，中芯国际(00981.HK) 发布2020年一季度业绩报告，其一季度营收9.049亿美元，环比增长7.8%，同比增长35.3%，创季度营收历史新高。双重利好刺激下，中芯国际股价逆势走高，目前股价突破18港元，股价曾一度触及18.94港元/股，市值达到1005亿港元，成为港股半导体产品与设备细分行业内首家冲破千亿元大关的上市企业，创2004年12月以来新高。而对于上市进程及募投项目的建设进度，《中国经营报》记者致电致函中芯国际，截至发稿未获回复。 “借机”回A 从技术制程看，中芯国际先进制程(28nm及以下)业务收入占比进一步提高。数据显示，公司一季度14nm业务的收入占比为1.3%，环比提高0.3个百分点;28nm制程业务收入占比为6.5%，环比提高1.5个百分点，同比提高3.5个百分点。除此之外，中芯国际表示，将2020年计划的资本开支由2019年年报中披露的约32亿美元提高至约43亿美元，增加11亿美元。增加的资本开支主要用于拥有多数股权的上海300mm晶圆厂的机器及设备，以及成熟工艺生产线。相比于业绩的增长，中芯国际的回A进程更加惹人注目。 5月5日，中芯国际官宣拟回归A股，在科创板上市，并于5月7日接受上市辅导，正式冲刺科创板。中芯国际2000年4月在上海成立，是国内晶圆代工厂的翘楚，分别于2004年3月17日、18日在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市。不过，登陆纽交所15年后，即2019年5月24日晚，香港、美国两地上市的中芯国际在港交所发布公告称，决定主动从纽约证券交易所退市。对于退市的原因，中芯国际当时表示，与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限;以及维持ADS在纽约证券交易所上市将带来较重的行政负担和较高的成本等，因此选择由纽约证券交易所退出。业内人士分析，境外上市的中概股往往存在被做空、市值被低估等风险，再加上近两年贸易摩擦的影响，中概股的处境并不乐观，而且科创板的诞生，为中概股中的高科技企业提供了契机。实际上，中芯国际之所以能够如此快速地实行回A计划，是源于政策变动。 4月30日，中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》(以下简称“《公告》”)。《公告》对已境外上市红筹企业的市值要求调整，在一定程度上方便了在境外上市的中概股公司的回归上市。上述业内人士表示，根据之前的规定，已境外上市试点红筹企业在境内发行股票或CDR，市值应不低于2000 亿元人民币。当时满足这一条件的境外上市红筹企业寥寥无几，而《公告》新增加的“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强”的考核条款，就为更多的中概股公司回归A股市场创造了条件。不过值得注意的是，中芯国际当前与台积电、三星等国际头部企业之间仍存在明显的技术差距，如何能够利用资本加快技术发展和产品迭代，仍是中芯国际以及投资者需要关注的问题。募资金额或超200亿根据公告，中芯国际将发行的人民币股份初始数目不超过16.85亿股，扣除发行费用后，募集资金中约40%用于12英寸芯片厂SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约40%用作为补充流动资金。兴业证券在研究报告中指出，根据中芯国际5月5日的股价(15.26 港元)与拟发行股份(16.8亿股)简单估算，公司约能募得230亿元人民币资金(考虑科创板估值溢价，实际上可能更高)。上述业内人士指出，港股相对于A股，估值一般偏低，如果成功登陆科创板，募集到的资金可能会更多。对于中芯国际拟在科创板上市，天风证券指出，中芯国际计划在国内科创板上市，补足半导体制造短板，中芯国际的回归意味着从资本市场角度支持国内半导体龙头的发展，将带动大陆半导体制造业的估值，同时吸引资本聚焦一批中芯国际产业链企业的发展。同时，中芯国际的回归预示着芯片代工行业向大陆转移，可进一步加快国内芯片国产替代化的脚步。兴业证券也指出，通过人民币股份发行，公司得以在国内进行股权融资，除了有助未来先进制程的资金需求，同时提升国内投资人的参与程度与定价权。相较于在港股市场进行增发，或是私有化或分拆资产在国内上市，科创板增发对现有股东的权益相对影响较小、估值更具有提升空间，符合公司与投资人共同利益。拟在科创板上市的消息一出，中芯国际5月6日在H股的股价应声而涨。当日，A股半导体概念股也集体异动。据东方财富显示，5月6日半导体板块整体涨幅为4.71%，当日总共成交金额为849亿元。据东方财富统计，A股目前半导体概念股共有123只，其中119只半导体概念个股股价均出现不同程度的上涨。 “芯事”未了作为芯片代工厂商，中芯国际投资压力巨大。以行业标杆台积电为例，2018年、2019年的资本开支高达120亿美元左右、140亿美元左右，2020年计划中的资本开支更是高达150亿美元以上。近期，中芯国际亦将自己的资本开支计划上调11亿美元，达到43亿美元。中芯国际在报告中也提到，其募投的12英寸芯片SN1项目，即上海两大12英寸晶圆厂之一，投资规模就高达102亿美元。而其募投的另一座晶圆厂SN2，也位于上海浦东新区张江高科技园区。制程，是衡量一个代工企业技术发展水平的核心指标。数字越小，达标晶体管的密度越大，芯片性能也就越高，同时发热、功耗也会更低。目前，全球先进制程工艺均掌握在头部企业手中。比如苹果的A12、华为麒麟980、高通骁龙855等都是由台积电或三星代工。中芯国际与之相比仍存在差距。根据拓璞产业研究院的相关数据显示，台积电的晶圆代工的市占率超过一半，而中芯国际以4.3%的份额排在第五名。以台积电为例，其主力芯片已经进入7nm制程工艺，2019年营收占比达到35%。其16nm及更先进制程更是占到了55%。值得注意的是，中芯国际14nm制程工艺去年才刚开始量产，2019年第四季度财报显示，14nm贡献营收的比例仅为1%。2020年一季度14nm业务的收入占比为1.3%，虽然有所增长，但可见，其尚未成为中芯国际的营收主力芯片。虽然在7nm领域，中芯国际与台积电和三星有差距，但是14nm领域，中芯国际在中国大陆企业里仍位列前茅，并且目前14nm领域市场需求旺盛。不过，业内人士指出，虽然，短期之内赶上或者接近台积电的水平，对于中芯国际来说存在一定的难度，但中芯国际仍代表了内陆地区最高工艺。而且就目前的市场应用来说，14nm还是主流。绝大多数中高端芯片都需要用到。相关统计数据显示，市场对14nm制程的需求依旧很旺盛。在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中65%芯片采用14nm制程工艺，其目前的应用也十分广泛，14nm主要用于中高端AP/SoC、GPU、矿机ASIC、FPGA、车载芯片等的制造。中芯国际在线上举行“2020年第一季度业绩电话会议”表示，中芯国际会按照客户需求审慎地适时提高14纳米制程(首代FinFET)的产能，其今年晶圆收入占比只会在低单位数。至于FinFET N+1(不是7纳米)，期望今年底起量产，还需等待客户作进一步指示，因为N+1不是通用技术，而是讲求贴身满足客户需要，因此不会贸然大举增加其产能，但目前计划添置的设备大多可以升级发展N+1，毕竟它是让FinFET工艺平台提升盈利能力的路数。

时间：2020-05-16 关键词：中芯国际募投
突发！美国将禁止国内代工厂生产军用集成电路？

昨日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，另外，生效“无限追溯”机制。这代表，中芯国际和华虹半导体等国内知名晶圆代工厂购买的美国半导体设备将不能转交给军方，更不能用这些设备为军方生产集成电路。另外，这种无线追溯机制，不管中芯国际和华虹半导体是否知情，一经军方采用都要被追责。之前也有过中兴的例子。另外，在4月27日，美国商务部宣布针对中国出口实施新的限制措施，旨在防止中国、俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或在民用供应链下获取发展军事用途的美国技术，然后应用到军事和军事最终用户。不过，据媒体“半导体金融观察”发出新闻显示，中信证券电子组称经过充分调查和研究，认为“美国对华半导体代工厂禁令系谣传”。中信证券电子组称已经询问相关上市公司，中芯国际、华虹半导体方面也并未收到类似函件。 LAM（泛林半导体）是一家美国半导体设备公司，也是全球半导体设备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体设备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。 LAM的设备主要是蚀刻机、CVD（化学气相沉积）、清洗、镀铜等设备，其中来自中国市场的客户是第一大来源。而中芯国际在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，共耗资6.01亿美元（约合42亿元人民币）。 AMAT（应用材料公司）应用材料公司是一家半导体和显示设备制造商，应用材料公司成立于1967年，2019财年全年营收146亿美元，在18个国家和地区设有100个分支机构，全球员工22000人，拥有13300个专利。 AMAT是半导体及相关产业中最大的设备、服务和软件提供商，为半导体、显示器及相关行业提供制造设备、服务和软件。客户覆盖多家全球知名企业，包括三星电子、台积电、台联电、英特尔、中芯国际、海力士等厂商，都在大量采购和使用AMAT公司的设备、材料和服务。目前虽然国内半导体设计和封测取得很大进步，但完全摆脱全球第一和第四大半导体设备巨头是完全不可能的。

时间：2020-05-13 关键词：中芯国际应用材料公司华虹半导体泛林半导体
从0到1的突破！麒麟710A由中芯国际代工

之前华为受到美国商务部列入实体清单影响，Google暂停与华为业务往来，影响到华为海外销售情况，因而华为将订单从台积电分散，其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息，麒麟710系列原本是台积电12nm代工，但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。不过，对此消息，华为、台积电都没有正面回应。但据《科创板日报》报道，5月9日，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T。据悉，这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字标注：Powered by SMIC FinFET，坐实传闻。有业内人人士表示，“这是从0到1的突破。” 资料显示，麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i搭载发布，它也是麒麟首款7系列芯片，台积电代工，12nm工艺，主频2.2GHz，四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，核心未变，主频略有差异。中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。此前有知情人士披露，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。据称，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。麒麟710A处理器最大的亮点是由中芯国际代工，14nm的工艺制程，主频也仅仅只有2.0GHz，对比麒麟710来看的话，12nm工艺制程和2.2GHz的主频的麒麟710是比今年的麒麟710A更强的，这就是从0到1的突破。我国芯片的工艺能力与产品性能由低端开始，慢慢走向高端，走向国际。

时间：2020-05-12 关键词：中芯国际 14nm 麒麟710a
中芯国际回A 上市科创板几乎无悬念

Wind数据显示，2019年，台积电实现营收约2490.93亿元，实现净利润约823.99亿元。同期，中芯国际实现营收217.97亿元，实现净利润16.37亿元人民币。台积电的营收是中芯国际营收的11倍，净利润是中芯国际的50倍。 5月7日晚间，上海证监局官网发布信息显示，中芯国际已接受上市辅导，辅导机构为海通证券与中金公司。两天前，中芯国际刚刚宣布拟在科创板IPO。据了解，此次中芯国际预计发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。业内预估，大约筹集资金250亿元。以目前进展，中芯国际上市科创板几乎无悬念。但在全球晶圆代工企业激烈竞逐、国产芯片自给率仍有待提升的背景下，中芯国际究竟能多大程度弥补国产芯片制造上的短板? 距离成为国际一流芯片制造企业，中芯国际还有多远距离? 对上述问题，5月11日，时代周报记者联系上中芯国际媒体联络人，但对方表示一切以公告内容为准。登陆科创板 5月5日晚间，中芯国际发布公告宣布其有意在科创板挂牌，并募集资金用于投资12英寸芯片SN1项目和先进及成熟工艺研发项目。消息一出，资本市场迅速响应。 5月6日，中芯国际股价一路走高，最终报收16.9港元/股，涨幅达10.75%。受其影响，当日，A股的半导体板块也应声大涨。时代周报记者了解到，中芯国际成立于2000年，是国内技术领先的集成电路制造企业，堪称行业“巨头”。早在2004年，中芯国际就实现了在纽交所和港交所上市。但2019年5月，中芯国际从纽交所退市，自此中芯国际便被外界猜测有望回归A股。如今，这一猜测终于成真。中芯国际董事会在公告中表示，境内上市使公司通过股本融资进入中国资本市场，维持公司国际发展战略的同时改善公司资本结构。 5月9日，民创集团首席经济官、民创研究院院长周荣华对时代周报记者表示，中芯国际此次回归A股，旨在用投资者的资金提升技术实力，打破同行垄断地位，实现弯道超车。周荣华还认为，国内A股市场对中芯国际的重视度比港股资本市场更高。对国内投资者来说，迫切希望中芯国际在技术上继续有所突破，振兴中国半导体产业。值得一提的是，政策方面也给予中芯国际回归的机会。 4月30日，中国证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，下调上市红筹企业回归A股的门槛。根据规定，已境外上市红筹企业的市值在 200 亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位，也可以在境内上市。 “按照这项标准，中芯国际上市科创板几乎毫无悬念。”周荣华表示。抢占14nm芯片市场事实上，上述公告中提及的12英寸芯片SN1项目，正是中芯国际今年非常重要的任务之一。据了解，12英寸SN1项目是指中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方工厂，该工厂预计今年8月全面竣工。是上海两大12英寸晶圆厂之一。 “14nm是很关键的一个制程，也是头部制造厂商的重要收入节点。”王金桃坦言：“现在中芯国际到了很关键的时期，一方面面临14nm芯片的大规模量产;另一方面面临追赶更先进工艺制程的需求，而这些都需要资金支撑。” 王金桃介绍称，虽然有些高端手机搭载7nm的芯片，但国内终端手机市场高中低端都有，对14nm芯片需求很大，而且新一代的物联网、人工智能等领域对14nm芯片同样有需求。据中芯国际2019年年报显示，14nm芯片在2019年四季度只给中芯国际贡献了1%的营收。不难看出，对于占据14nm芯片市场，中芯国际仍需加倍努力，加大投入。为此，中芯国际今年明显加大了资金募集方面的力度。 2019年年报显示，中芯国际将启动新一轮资本开支计划，从去年的22亿美元大幅提升至31亿美元，达到历年最高，约等于其2019年的全年收入。根据上述公告内容，此次募资40%用于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为其先进及成熟工艺研发项目的储备资金。未来3―5年是关键不可否认的是，即便登陆科创板，获得资金助力，中芯国际想赶超国际一流芯片企业仍任重道远。据拓墣产业研究院发布的数据显示，2020年一季度全球晶圆代工厂排名中，台积电市占率为54.1%，稳居第一;中芯国际仅以4.3%的份额排在第五名。技术方面，如今的台积电已具备7nm EUV的量产水平，5nm将于2020下半年大规模量产，3nm计划明年开始试产;三星电子旗下三星晶圆代工计划明年实现大规模量产3nm工艺。 “中芯国际必须首先要拿下14nm市场，之后才有机会进到第一梯队和其他公司竞争。”王金桃说。王金桃直言，至于生产5nm以下的芯片，这个可能需要3―5年。彼时国际政治环境、营商环境都会有很大不确定性，所以现在中芯国际当务之急还是要把14nm以及7nm做好。对中芯国际来说一个较好的消息是，目前国内芯片市场需求非常旺盛。中国半导体行业数据显示，2010年中国集成电路产业销售规模为1424亿元，2018年上升至6400亿元，复合增长率达20.6%。目前，中芯国际还奋战在14nm芯片和7nm芯片的征途中。尽管已经成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星。此外，国内不乏大大小小的芯片设计公司，只要制造企业技术过关，市场前景巨大。

时间：2020-05-12 关键词：中芯国际芯片
中芯国际代工麒麟710A，实现0到1的突破！

据传，华为已经开始将订单从台积电分散，其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息，麒麟710系列原本是台积电12nm代工，但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。不过，对此消息，华为、台积电都没有正面回应。但据《科创板日报》报道，5月9日，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T。据悉，这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字标注：Powered by SMIC FinFET，坐实传闻。有业内人人士表示，“这是从0到1的突破。” 资料显示，麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i搭载发布，它也是麒麟首款7系列芯片，台积电代工，12nm工艺，主频2.2GHz，四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，核心未变，主频略有差异。中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。此前有知情人士披露，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。据称，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1。5月5日，中芯国际宣布将在国内科创板申请上市，发行16.86亿股份，募集大约234亿资金，主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。总的来说，中芯国际和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。

时间：2020-05-11 关键词：华为中芯国际麒麟710a
中芯国际取得突破，将打破西方光刻机封锁

中芯国际接连取得突破，打破西方光刻机封锁!在我国半导体行业内，一直存在着一个重大问题，那就是我国国产光刻机的精度仅为90nm，90nm精度的光刻机与最热门的7nmEUV工艺相比，90nm光刻机做出来的芯片在功耗和性能上有很大差别。90nm精度的光刻机没有办法制作手机芯片，只能制造电视芯片或者一些比较低端的智能设备芯片。当然了，相比于荷兰ASML公司领先世界的7nmEUV工艺，我国还需要更加努力，并且83nm的差距也不是一两年就能追平的，但在我国众多科技公司的努力下，西方国家的封锁将持续不了多久了。为什么这么说呢?原来，近段时间中科院放出了一条消息，那就是我国多个科技公司和中科院联合研发出了一款22nm分辨率的光刻机，该光刻机一旦实现量产，我国就能够追回10年的差距。据透露，目前这款光刻机还处于实验测试阶段，我国正加大对光刻机的研发投入。在中科院传来好消息的同时，另一边，中国的芯片“巨头”中芯国际也传来好消息。据中芯国际CEO梁孟松介绍，中芯国际目前已经成功研发出了N+1工艺，说起这种工艺，就大有看头了，因为与之前的14nm工艺相比，N+1工艺下的芯片无论是在性能还是在功耗比上都有很大的提升，而且这个提升已经逐渐逼近台积电的7nm工艺了。要知道，在没有EUV光刻机的情况，中芯国际能取得如此傲人的成绩，可以说是非常不容易了。但中芯国际似乎还没有放弃前进的步伐，梁孟松透露，中芯国际还在继续研发更强悍的N+2工艺，并且预计N+1工艺能在明年年底投产。据统计，中国每年进口的芯片量占据了全球芯片总产量的60%，如果在中科院和中芯国际的技术成熟后，这60%的需求当中将会有一半会被“中国制造”所取代，这也就意味着我国正逐步打破西方国家对光刻机以及芯片生产技术的封锁，我国半导体行业即将迎来曙光。

时间：2020-05-09 关键词：中芯国际光刻机 7nm工艺
外媒：华为正逐步将芯片生产工作从台积电转移到中芯国际

4月17日消息，据国外媒体报道，知情人士称，华为正将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。华为知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。这名知情人士表示，我们现在把资源向中芯国际倾斜，加快帮助他们。目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。一名华为发言人表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月，台湾媒体曾报道，华为海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯从台积电南京厂手中抢下订单。台媒称，中芯国际自2015年开始研发14nm，去年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

时间：2020-05-08 关键词：华为中芯国际台积电
外媒：华为正逐步将公司设计芯片生产工作从台积电转移到中芯国际

4月17日消息，据国外媒体报道，知情人士称，华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作，从台积电逐步转移到中芯国际来完成。华为知情人士称，华为旗下芯片部门，即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。这名知情人士表示，我们现在把资源向中芯国际倾斜，加快帮助他们。目前尚不清楚华为增加多少芯片生产订单给中芯国际。一名华为发言人表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等问题。许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月，台湾媒体曾报道，华海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯从台积电南京厂手中抢下订单。台媒称，中芯国际自2015年开始研发14nm，去年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

时间：2020-05-07 关键词：华为中芯国际芯片海思半导体台积电
中芯国际14nm工艺获华为认可、转单台积电回应：不担心

针对华为芯片代工转单中芯国际的传闻，台积电今天回应称，不担心市场份额会下降，反而会增加。作为国内最大的半导体芯片设计公司，华为的芯片制造几乎都是台积电TSMC代工的，包括最新的5G芯片，除了目前的麒麟820/985/990之外，传闻华为下一代的麒麟1020芯片会跟苹果A14一起首发台积电5nm工艺。不过因为种种因素的影响，华为也在寻求其他的晶圆代工合作伙伴。日前有消息称华为已经开始跟国内的中芯国际合作，后者的14nm工艺据悉已经代工了华为的麒麟710A处理器。据报道，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。华为的一位发言人在接受采访时表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。针对华为转单中芯国际的传闻，台积电联席CEO魏哲家日前通过媒体表态，他认为“台积电在所有地区提供最好的技术与服务，颇有竞争力，台积电与客户紧密合作，非但不会失去市场占有率，反而有可能扩大市场占有率。”

时间：2020-05-07 关键词：华为中芯国际芯片台积电
中芯国际回归A股，给国内半导体市场打了一针强心剂

5月5日晚消息，中国最大的晶圆代工厂中芯国际宣布申请科创板上市，将发行16.86亿股份，募集资金40%将投入上海国产14nm工艺的生产项目。中芯国际SN1项目就是之前耗资102亿美元建设的上海两大晶圆厂之一，也是中芯国际14nm及未来先进工艺的主要产地，与SN2项目的产能都是3.5万片晶圆/月，以后也会是国内处理器最先进工艺的生产基地。根据中芯国际之前的规划，14nm已经在去年底量产，不过当时产能比较小，今年重点建设14nm产能，今年3月达到4K晶圆/月，7月达到9K晶圆/月，12月达到15K晶圆/月，2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。中芯国际之前是美国+香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A+H股的模式，更贴近国内市场。受此消息影响，中芯国际今天股价大涨10.75%，市值从昨晚的781亿涨到了871亿港元。不仅港股大涨，中芯国际回归A股也给国内的半导体市场打了一针强心剂，今天国内半导体板块的概念股全线大涨，市值增加了1000亿。不仅股民看好，投资机构也发表了各种利好报告，纷纷看好国内半导体行业的发展。对此，你怎么看？

时间：2020-05-07 关键词：中芯国际芯片