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中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线，10月量产
6月30日，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。中芯晶圆是由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的，20
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施耐德电气助力杭州中芯半导体，打造国内规模最大的半导体硅片产线
近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“杭州中芯”)大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。
