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杭州举行半导体硅片集中开工、竣工投产活动,总投资达 663 亿元
意瑞半导体表示:未来将走向“传感器+MCU+通讯总线”的方式
武汉科技成果转化签下一个芯片项目 将填补国内空白
我国首条压敏传感芯片产线落户湖南
艾迈斯半导体推出新型多通道光谱传感器,促进移动颜色和光测量市场发展
一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王 大军
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