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安森美半导体推出世界最紧凑的Sigfox认证的方案， 其首个RF系统级封装用于低功耗物联网设计
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出新的可编程的RF收发器系统级封装(SiP)集成一个先进的RF系统单芯片(SOC)与周边所有物料单(包括一个温补晶体振荡器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行(发送)和下行(接收)通信。这是安森美半导体将在未来数月内推出的新的SiP系列的首个器件，该系列提供全面的、即用的、统包的射频(RF)方案，以支持需要物联网(IOT)互联的应用。
