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SoC硬件木马的侧信道检测，功耗分析和电磁辐射的AI驱动逆向工程
集成电路全球化供应链，片上系统(SoC)的安全性正面临前所未有的挑战。硬件木马作为隐蔽的恶意电路，可能通过供应链中的第三方IP核、代工厂或设计工具被植入芯片，导致数据泄露、系统崩溃甚至物理攻击。侧信道检测技术通过分析功耗、电磁辐射等物理特征，结合人工智能算法，已成为破解硬件木马隐蔽性的关键手段。本文从功耗建模、电磁辐射分析到AI驱动的逆向工程，探讨SoC硬件木马检测的前沿方法。
集成电路全球化供应链，片上系统(SoC)的安全性正面临前所未有的挑战。硬件木马作为隐蔽的恶意电路，可能通过供应链中的第三方IP核、代工厂或设计工具被植入芯片，导致数据泄露、系统崩溃甚至物理攻击。侧信道检测技术通过分析功耗、电磁辐射等物理特征，结合人工智能算法，已成为破解硬件木马隐蔽性的关键手段。本文从功耗建模、电磁辐射分析到AI驱动的逆向工程，探讨SoC硬件木马检测的前沿方法。
