由于电子产品面临着如何在更小体积的设备上，产生最大功效这一严峻挑战，因此为发明表面贴装元件或研究半导体几何学提供了动力;同时，也推动了新趋势的产生，即在PCB基板内
我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
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