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  • 国产元器件可靠性的保证技术

    本文来源于可靠性技术交流 一、概述 二、国产元器件的可靠性保证内容 1、元器件本身质量和可靠性认证 2、元器件本身可靠性的保证措施 3、元器件的使用可靠性 三、国产元器件可靠性出现的若干问题 1、生产厂 (2)外购零件没有高的工艺技术、质量控制不达标,常见的有外购管壳产生的质量问题、电路产生锈蚀的问题; (4)进行元器件技术状态控制的时候产生缺陷,生产的产品规格状态不符合用户的具体要求; (6)包装运输问题,比如针对静电敏感元器件,没有配备静电防护包装及标识; 2、元器件质量及可靠性保证 四、解决对策 可靠性保证技术的重视程度也说明对设计师的要求也随之提升,要加强设计师的责任心。具体而言,要做好以下两个方面:(1)设计师要熟悉和了解元器件,要对选用的元器件的特性、结构、质量等级、失效模式、极限应力、注意事项以及防护措施等了如指掌;(2)设计师要熟悉和了解使用环境,对元器件的应用情况有一定了解,比如元器件在使用过程中有可能遇到机电、热、辐射等环境,会对元器件的可靠性产生重要影响。 (1)元器件在型号方案的论证环节,要把元器件的选择进行详细分析和论证,对元器件的型号、种类、质量等级进行评审和确认;(2)元器件进行初步设计的时候,应实施应力-强度分析,还有实施失效模式分析;(3)元器件进行工程研制的时候,要实施瞬态分析、容差分析以及微环境分析,也要实施线路仿真,要定出极限状态。 (1)合理制定元器件的标准,主要有制定选用目录、超目录审批环节、采购规范流程、验收及补充筛选方法、评审办法、失效元器件分析;(2)落实责任制度,每一个单位、每一个型号都要对其使用可靠性负责,配备研究、试验以及分析的技术支撑单位;(3)总体部门要制作一致要求,监督其正常实施;(4)建立工作记录及失效历史数据系统。 最终就是总结经验、分析数据,要上报到所有部门,让其进行改进,以便促进可靠性保证技术水平的提高。 总而言之,为了促进国产元器件的原本质量及可靠性保证技术水平的提高,要重视国产元器件的可靠性保证技术,加强设计师的责任心,从元器件的选用和使用方面着手,提高元器件的可靠性保证技术水平,并总结经验、分析数据,从而确保国产元器件可靠性保证技术水平的提升。

    时间:2021-04-12 关键词: 元器件 可靠性

  • 全球半导体都在缺货,元器件业务怎么做?

    全球半导体都在缺货,元器件业务怎么做?

    目前,全球半导体短缺已成为一个令人担忧的问题。芯片是智能手机和汽车的重要组成部分,在去年疫情造成的全球性产能减少后,目前已经复苏的需求拉动市场,制造端对芯片需求也发生激增。在造车、手机和消费电子行业,半导体的短缺已经到了影响实体经济的程度。 半导体短缺已对制造业产生明显影响 本田、丰田和日产等日系车企,早在今年一月就宣布缩减产能。法国汽车制造商雷诺汽车公司表示,半导体短缺预计将在4月至6月达到峰值,可能会对10万辆汽车的生产造成不利影响,约占其年产量的3%。此外,大众、沃尔沃等主要欧美车企早已宣布调整产量应对“缺芯”。三菱UFJ摩根士丹利证券公司估计,今年上半年,从1月到6月,全球将削减150万辆汽车。 半导体短缺的连锁反应已经超出了汽车行业。影响范围已经蔓延到各个领域:汽车、个人电脑、游戏设备等均在其列。最新报道显示,由于高通SoCs芯片的短缺,三星的一些中低端机型出货会受影响。此外在5G换机大趋势下,博通最近也通知客户,相关芯片货期延长至50周,部分芯片更长达一年多。 “对半导体的需求(不仅是对汽车的需求,而且是对整个市场的需求)一直处于看涨趋势。”综合各方信息我们不难发现,去年末开始供不应求的CPU、驱动及电源器件,到今年初不仅未缓解缺货,连被动、PCB、MOSFET也开始缺货和涨价,整个半导体行业的元器件缺口像涨潮一样迅速蔓延。 (WSTS:2020-2021年全球半导体销售急速攀升) 缺货引发恐慌性购买及涨价 芯片缺货的原因十分复杂。从晶圆开始对产能的竞争就十分激烈,由于2020年全球疫情造成的停工和严格的隔离措施,自去年下半年起,晶圆代工的产能已持续紧缺,电源、驱动等方面的部件开始缺货。2021年始,日本的地震和美国得州寒潮都致使晶圆厂产能受损,缺货信号传递到市场下游,带来供货紧张和价格飞涨。3月中旬,占据全球关键制造商地位的瑞萨工厂在2月份因地震停产一周后,又发生大火,导致至少停产一个月,更是给全球汽车芯片的供应带来不可估量的影响。 今年初进一步展开的5G、汽车等行情,加之各种工业原材料的价格周期性上涨,使得被动元器件的生产成本持续攀升,因而导致普遍性的涨价。比如,国巨已宣布芯片电阻、MLCC上涨10%-20%,三星电机对中型合约客户调涨10%。 行业专家表示,此次的芯片短缺主要由于疫情造成的产能削减,与人们居家办公引发的消费电子需求上涨引发了不平衡,海外复工的情况不及预期,造成了供货的断档。同时,部分元器件的货期突然翻倍和长时间短缺,引发了包括经销商、终端等各方的恐慌性购买和提前囤货备货,进一步挤压了上游产能,推高了元器件采购的成本。 (搜芯易2021优势库存) 终端企业如何应对?化被动为主动! 首先是要保持数据信息优势。 在产能协调方面,关注上下游信息起到了基础作用。为了更好地预测需求和管理生产,制造商需要准确而迅速的信息反馈,才可以及时调整。但目前来看,整个行业链条之间,原厂、经销、终端三方之间的信息沟通,由于种种限制和考量,在时效性上并不十分理想。对终端需求方来说,如能有一个同时满足信息交互和供需交易的专业平台,将大大提升效率和体验。准确的数据在元器件行业非常宝贵。在搜芯易(Sourcengine)上销售产品的好处之一,是它能提供市场及行业数据的智能分析。运用大数据,精准收集、分析买家的需求,并形成月度报告,将即时的市场热度信息迅速反馈给卖家,便于供应商及时调整生产,获得优势商机。 其次,加快反应能力。 在搜芯易,我们通过大数据可以发现,其实元器件的价格和库存几乎每一刻都在变化。在这当中发生了不少错配和消耗。为了帮助元器件买卖双方高效成交,搜芯易平台设计了全新的功能,即买家可以提前与卖家锁定价格和库存,这样就为卖家提供了可预见性,使得他们可以调整生产线,来完成订单和达到配额。 最后,通过数据化采购平台,缓冲缺货风险。 搜芯易的数字化技术将在2021年为用户规避更多风险。数字化为我们带来了出路,让整个交易过程变得透明。搜芯易的数据库拥有5.5亿个元器件货号信息。用户可使用搜芯易的BOM工具将立即选出数据库中的最佳报价。同时,还可设置多重搜索条件,包括报价偏好(比如最低价格、最短货期)、供应商类型、包装情况、送货日期等。 为何搜芯易能帮助元器件企业平缓度过涨价潮? 目前搜芯易(Sourcengine)平台有超过5.5亿个不同的物料信息和数据,且每天都会从全球供应商处获取最新数据,更新300~800万个元器件商情信息。 同时,搜芯易平台内开发了独特采购工具,客户可以选择个性化、定制化的工具用于采购:比如收集产品描述信息、产品生命周期要素、元器件数据表、BOM匹配工具等。 此外,搜芯易能够通过API接口,将平台数据直接接入客户的ERP或者生产计划系统。在不远的将来,搜芯易的数字化技术,能够将元器件上下游打通,将位于不同产业链环节企业的系统信息打通,以大数据赋能产业合作。 为了帮助行业缓解货源不稳定、价格波动大等风险,搜芯易已开启“卖家入驻“通道。作为成长最快的线上交易平台之一,拥有超过5.5亿个料号,每天可以更新1700万个元器件报价。 搜芯易目前有超过10,000户全球电子领域的EMS、OEM、ODM及制造生产企业采购方。同时,搜芯易还能够为入驻卖家提供市场分析、企业情报,数字化驱动下的一体化营销服务,将产品呈现给最为匹配的客户。 获取最新库存及报价,请访问:www.sourcengine.cn 或联系Edward.chan@sourceability.com

    时间:2021-04-07 关键词: 半导体 搜芯易 元器件

  • 热阻是什么?手把手教你元器件热设计

    电子设备中半导体元器件的热设计 热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 01 左中括号 三种热传递形式 左中括号 热传递主要有三种形式:传导、对流和辐射。 传导:由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。 对流:通过空气和水等流体进行的热转移。 辐射:通过电磁波释放热能。 02 左中括号 散热路径 左中括号 产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”,因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。可以使用热阻表示如下: 上图右上方的IC截面图中,每个部分的颜色与电路网圆圈的颜色相匹配(例如芯片为红色)。芯片温度TJ通过电路网中所示的热阻达到环境温度TA。 采用表面安装的方式安装在印刷电路板(PCB)上时,红色虚线包围的路径是主要的散热路径。 具体而言,热量从芯片经由键合材料(芯片与背面露出框架之间的粘接剂)传导至背面框架(焊盘),然后通过印刷电路板上的焊料传导至印刷电路板。然后,该热量通过来自印刷基板的对流和辐射传递到大气中(TA)。 其他途径还包括从芯片通过键合线传递到引线框架、再传递到印刷基板来实现对流和辐射的路径,以及从芯片通过封装来实现对流和辐射的路径。 如果知道该路径的热阻和IC的功率损耗,则可以通过热欧姆定律来计算温度差(在这里为TA和TJ之间的差)。 就如本文所讲的,所谓的“热设计”,就是努力减少各处的热阻,即减少从芯片到大气的散热路径的热阻, 最终TJ降低并且可靠性提高。 03 左中括号 什么是热阻 左中括号 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量(单位时间内流动的热量)而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递,而热阻值低意味着热量易于传递。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。 单位是℃/W(K/W)。 04 左中括号 热欧姆定律 左中括号 可以用与电阻几乎相同的思路来考虑热阻,并且可以以与欧姆定律相同的方式来处理热计算的基本公式。 电气 电流 I(A) 电压差 ⊿V(V) 电阻 R(Ω) 热 热流量 P(W) 温度差 ⊿T(℃) 热阻 Rth(℃/W) 因此,就像可以通过R×I来求出电位差⊿V一样,可以通过Rth×P来求出温度差⊿T。 关键要点: 热阻是表示热量传递难易程度的数值。 热阻的符号为Rth和θ,单位为℃/W(K/W)。 可以用与电阻大致相同的思路来考虑热阻。 END 来源:罗姆R课堂 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 滤波器参数还在盲调?耐心看完这篇! 21种表面处理工艺,你都知道吗? 一文读懂电子电路图 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-02 关键词: 热阻 元器件

  • 国产电阻:投资10亿元扩产片式电阻,月产能250亿只

    ‍‍ 随着5G商用大幕的拉开,电子元器件产业在5G智能终端、新能源汽车等领域的影响下野蛮生长,市场需求迎来一次又一次的高峰。即使是在全球疫情的冲击下,全球电子元器件市场和制造设备市场需求仍在持续增加。 但与不断增加需求呈明显对比的是,全球电子元器件的库存与产量却在疫情影响下开始锐减。其中对于最基础的片式电阻,华新科、国巨等台企纷纷宣布上调其价格并延期交付订单,部分日韩厂商战略布局则是逐渐放弃国内中低端片式电阻市场,国内片式电阻产业开始面临被“卡脖子”的风险。 积极应对客户需求,成立富捷电阻事业部,产能250亿只/月 在这种内外交困的市场环境下,国产元器件行业纷纷加强布局,发展技术紧抓扩产。位于安徽省马鞍山的半导体分立器件制造商“安徽富信半导体科技有限公司”,凭借良好的地域优势与时代趋势,积极研究市场需求,深化市场布局,为快速扩大市场份额开启了“月产250亿只片式电阻”项目:投资10亿元成立富捷电阻事业部,全称安徽省富捷电子科技有限公司,以此实现多产品供应链的跨越式发展。   据富信半导体、富捷电阻事业部相关负责人透露, 本次“250亿只片式电阻增效扩产”项目生产的型号主要有 01005、0201、0402、0603、0805、1206、其他片阻、薄膜电阻、合金电阻等 ,目前第一期设备调试已全面结束,产能在2020-Q4已陆续释放,位于金浦信息产业园第一期100亿只/月在2020年底已建成,预计2021-Q1逐步上量,二期150亿只/月产能将在2021年底建成,届时公司产能规模将达到250亿只/月。 核心技术团队实力配合,整合配套能力强 作为以自主研发设计、生产制造、销售及技术服务为主体的半导体厂商, 安徽富信半导体科技有限公司拥有近20年的设计与生产经验,在二极管、三极管、MOSFET、LDO、DC-DC、频率器件、功率器件等产品的研发、生产和销售上已形成完整与成熟的产品链,拥有整合配套供货的大规模生产能力 ,且均已达到日本和台湾同行的先进水平,具有较强的国际竞争力,此次片式电阻的增效扩产将进一步增强公司行业话语权。 本次投资成立的富捷电阻事业部,无论从设备选型、核心技术、生产管理等方面已具有良好的发展基础与丰富的实践经验。并且在国际、国内专业的片式电阻核心技术研发团队的帮助下,富捷电阻的产品质量与一致性将得到强有力的保障!   扩产600亿只,三年打造全球电阻行业领跑企业 从全球电子元器件行业格局来看,富捷电阻本次增效扩产意义重大,在MLCC、电阻产业全球份额主要由海外公司把控的今天,国产化的比例将迎来一次新高,而随着国内基础器件技术的加速进步,产能扩张对于满足国内客户的供应链自主诉求至关重要。此外,本次扩产更是国产化替代的开端,未来3-5年内,该产业的转移进度将大大增速,同时本次片式电阻的投产将进一步增强富信半导体在电子元器件领域的整体综合实力。 对于本次投资的前景,富捷电阻事业部负责人表示: “10亿元投资只是电阻事业部发展迈出的第一步,未来富捷电阻将根据市场需求不断扩张产能,结合国家对主要电子元器件国产配套率的规划紧抓生产,实现250亿只片式电阻增效扩产的首要目标,让公司整体市场竞争力得到提升,与国际巨头的差距逐步缩小,未来三年内将持续投入资金,扩产至600亿只每月,成为全球电阻行业领跑企业”。 END 来源:满天芯 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 缺芯少货、华为跌落……2021年智能手机市场或将迎来大变化! 突发!中芯国际被移除美国金融市场 中国构建全球首个星地量子通信网! ‍ ‍ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-03-30 关键词: 电阻 元器件

  • 村田入驻天猫商城:覆盖更广泛客户群体,服务小批量采购客户

    村田入驻天猫商城:覆盖更广泛客户群体,服务小批量采购客户

    创造先进技术和元器件的综合电子元器件制造商株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在天猫商城(TMALL)开设旗舰店。村田是为数不多入驻TMALL的元器件制造商,此举旨在为中国本土更广泛的顾客群体提供更好的服务,特别是有小批量采购需求的客户和独立开发者。 村田在天猫Murata旗舰店上架的商品不仅包括村田MLCC和EMI两大主营产品,还有行业领先的时钟元器件、连接器、热敏电阻,以及物联网时代不可或缺的村田微型电池和RFID解决方案,未来还会有更多产品持续上架。村田天猫Murata旗舰店将为广大电子产品开发者带来“首月全场8折”、“电容现货专场”等优惠促销活动(具体活动细节详见店内海报)。进入Murata旗舰店了解详情或选购商品,可在天猫或淘宝中搜索“Murata旗舰店”访问。 更好地服务小批量采购需求的客户 村田自成立以来一直致力于通过提供先进的技术帮助客户进一步扩大电子领域的可能性,产品广泛应用在消费电子、移动设备、网络、无线通讯、汽车、工业、医疗保健等相关设备中。 在这些垂直领域的市场中,现有成熟营销体系通常可以通过整体方案很好地服务于大客户。然而,近年来电子应用市场呈现出多元化、差异化的趋势,为更多中小公司、创客和技术爱好者带来了机遇。让更广泛的客户可以体验村田全球领先的电子元器件产品和方案,是村田的长期战略,而天猫商城为这一目标提供了一个理想的平台。 “在天猫开设Murata旗舰店,使村田能更好的服务本土电子产品开发者,根据客户对产品和技术的需求提供恰当而及时的技术支持,助力本土设计和开发活动。” 村田中国新规事业推进部高级经理伊藤俊之表示。未来,天猫Murata旗舰店这一广域营销渠道,将与村田现有营销渠道很好地互补,以孵化更多的本土中小创业创新公司,而在其壮大之后,也能够受益于村田成熟的基于解决方案的大客户营销支持。 本地专业服务 淘宝和天猫作为两大线上购物平台,塑造了中国消费者线上购物的习惯,目前已经有越来越多的本土开发者开始在线寻找技术信息和购买专业产品。“我们很高兴在天猫商城开设在线商店。我们相信,天猫海量用户基础将有利于进一步扩大村田的客户群体,提高村田在中国市场的品牌认知度。"村田中国市场部总监門脇利宏分析说,“天猫无疑是获取产品开发所需技术和产品的便捷渠道,中小公司和创客不仅可以在Murata旗舰店得到官方授权的正品、第一手的解决方案,还有实时在线客服,有效降低新产品开发的风险和成本。” 据悉,目前Murata在天猫旗舰店的运营已作好了充分准备,为了保证更快捷的现货供应,保证小批量订单快速交付,所有商品从深圳发货。Murata依托阿里系强大的淘宝APP和天猫APP为用户提供便捷的无线端购物体验,同时工作日期间还有在线人工客服提供本地化服务。部分商品可以支持工作日24小时内发货。 值得一提的是,为了让开发者尽快找到合适的产品和方案,Murata旗舰店还将 “应用”介绍嵌入商城,包括移动设备、网络、无线通讯、汽车、工业、医疗保健设备、能源等领域,用户可以由此快速进入村田官网相应的解决方案板块,获取更丰富的产品信息、技术资源和工具。 进店方式: 1. 请直接点击这里访问 2. 天猫或淘宝搜索:murata旗舰店 3. 公众号“Murata村田中国”菜单栏 4. 淘宝或天猫APP扫描下方二维码

    时间:2021-03-26 关键词: 村田 天猫商城 元器件

  • 元器件为什么会失效?有哪些原因?

    时间:2021-03-25 关键词: 失效 元器件

  • 整理 BOM 的技巧和方法,值得收藏

    转自 | 记得城 硬件系统庞大,元器件多达成百上千,那 BOM 整理起来,只能用两个字形容:酸爽。 今天诚为大家带来几个技巧和工具,有效解决大家的一些烦恼。 1.BOM 拆分程序输出工具 下面是工具的演示视频,主要功能包括位号拆分/合并,CAD 坐标文件和元器件位号之间的合并。 一般的 PCB 设计工具,导出的坐标文件和 BOM 文件都是分开,此工具可以将这两部分进行合并,然后再输出 EXCEL 格式的文档。 更多的功能,后台回复关键字:拆分输出,获取软件。 2.利用 EXCEL 查找重复值 元器件型号,或者说公司内部的代码(不同公司可能不一样),在元器件多时,整理 BOM 时,利用 EXCEL 自带功能,可以将重复项标记出来 。 重复项会影响工厂生产、成本核算、BOM 简洁程度等。 利用 EXCEL 条件格式查找重复值 需要注意:条件格式无法识别空格。 在第 7 行添加空格后,无法识别重复 3.EXCEL 比较大师 利用 EXCEL 比较大师工具,可以比较 BOM 前后的改动。 可以输出一个完整的差异报告。 EXCEL 比较大师界面 今天的文章内容到这里就结束了,希望对你有帮助。

    时间:2021-03-18 关键词: BOM 元器件

  • 元器件为什么会失效?

    失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。 温度导致失效 环境温度是导致元件失效的重要因素。 温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为: 式中: ICQ:温度T0C时的反向漏电流。 ICQR:温度TR℃时的反向漏电流。 (T-TR):温度变化的绝对值。 由上式可以看出,温度每升高10℃,ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化,动态范围变小。 温度与允许功耗的关系如下: 式中: PCM:最大允许功耗。 TjM:最高允许结温。 T:使用环境温度。 RT:热阻。 由上式可以看出,温度的升高将使晶体管的最大允许功耗下降。 由于P-N结的正向压降受温度的影响较大,所以用P-N为基本单元构成的双极型半导体逻辑元件(TTL、HTL等集成电路)的电压传输特性和抗干扰度也与温度有密切的关系。当温度升高时,P-N结的正向压降减小,其开门和关门电平都将减小,这就使得元件的低电平抗干扰电压容限随温度的升高而变小;高电平抗干扰电压容限随温度的升高而增大,造成输出电平偏移、波形失真、稳态失调,甚至热击穿。 温度变化的影响 1 对电阻的影响 温度变化对电阻的影响主要是温度升高时,电阻的热噪声增加,阻值偏离标称值,允许耗散概率下降等。比如,RXT系列的碳膜电阻在温度升高到100℃时,允许的耗散概率仅为标称值的20%。 但我们也可以利用电阻的这一特性,比如,有经过特殊设计的一类电阻:PTC(正温度系数热敏电阻)和NTC(负温度系数热敏电阻),它们的阻值受温度的影响很大。 对于PTC,当其温度升高到某一阈值时,其电阻值会急剧增大。利用这一特性,可将其用在电路板的过流保护电路中,当由于某种故障造成通过它的电流增加到其阈值电流后,PTC的温度急剧升高,同时,其电阻值变大,限制通过它的电流,达到对电路的保护。而故障排除后,通过它的电流减小,PTC的温度恢复正常,同时,其电阻值也恢复到其正常值。 对于NTC,它的特点是其电阻值随温度的升高而减小。 2 对电容的影响 温度变化将引起电容的到介质损耗变化,从而影响其使用寿命。温度每升高10℃时,电容器的寿命就降低50%,同时还引起阻容时间常数变化,甚至发生因介质损耗过大而热击穿的情况。 此外,温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。 湿度导致失效 湿度过高,当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时,将腐蚀元器件的焊点与接线处,造成焊点脱落,接头断裂。 湿度过高也是引起漏电耦合的主要原因。 而湿度过低又容易产生静电,所以环境的湿度应控制在合理的水平。 过高电压导致失效 施加在元器件上的电压稳定性是保证元器件正常工作的重要条件。过高的电压会增加元器件的热损耗,甚至造成电击穿。对于电容器而言,其失效率正比于电容电压的5次幂。对于集成电路而言,超过其最大允许电压值的电压将造成器件的直接损坏。 电压击穿是指电子器件都有能承受的最高耐压值,超过该允许值,器件存在失效风险。主动元件和被动元件失效的表现形式稍有差别,但也都有电压允许上限。晶体管元件都有耐压值,超过耐压值会对元件有损伤,比如超过二极管、电容等,电压超过元件的耐压值会导致它们击穿,如果能量很大会导致热击穿,元件会报废。 振动/冲击影响 机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效,造成灾难性故障,机械振动还会使焊点、压线点发生松动,导致接触不良;若振动导致导线不应有的碰连,会产生一些意象不到的后果。 可能引起的故障模式,及失效分析。 电气过应力(ElectricalOverStress,EOS)是一种常见的损害电子器件的方式,是元器件常见的损坏原因,其表现方式是过压或者过流产生大量的热能,使元器件内部温度过高从而损坏元器件(大家常说的烧坏),是由电气系统中的脉冲导致的一种常见的损害电子器件的方式。

    时间:2021-03-16 关键词: 温度 失效 元器件

  • PCB设计中常见的八个问题及解决方法

    PCB设计中常见的八个问题及解决方法

    在PCB板的设计和制作过程中,工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外,还需要避免设计失误的问题出现。本文就这些常见的PCB问题进行汇总和分析,希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。 问题一:PCB板短路 这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一,而造成这种问题的原因有很多,下面我们逐一进行分析。 造成PCB短路的最大原因,是焊垫设计不当,此时可以将圆形焊垫改为椭圆形,加大点与点之间的距离,防止短路。 PCB零件方向的设计不适当,也同样会造成板子短路,无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行,便容易引起短路事故,此时可以适当修改零件方向,使其与锡波垂直。 还有一种可能性也会造成PCB的短路故障,那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线路2mm以上。 除了上面提及的三种原因之外,还有一些原因也会导致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比较常见的故障原因,工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。 问题二:PCB板上出现暗色及粒状的接点 PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题,多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多,形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。 而造成这一问题出现的另一个原因,是加工制造过程中所使用的焊锡本身成份产生变化,杂质含量过多,需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃起纤维积层物理变化,如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高,需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。 问题三:PCB焊点变成金黄色 一般情况下PCB板的焊锡呈现的是银灰色,但偶尔也有金黄色的焊点出现。造成这一问题的主要原因是温度过高,此时只需要调低锡炉温度即可。 问题四:板子的不良也受环境的影响 由于PCB本身的构造原因,当处于不利环境下,很容易造成PCB板的损害。极端温度或者温度变化不定,湿度过大、高强度的振动等其他条件都是导致板子性能降低甚至报废的因素。比如说,环境温度的变化会引起板子的形变。因此将会破坏焊点,弯曲板子形状,或者还将可能引起板子上的铜迹线断路。 另一方面,空气中的水分会导致金属表面氧化,腐蚀和生锈,如暴露的在外的铜迹线,焊点,焊盘以及元器件引线。在部件和电路板表面堆积污垢,灰尘或碎屑还会减少部件的空气流动和冷却,导致PCB过热和性能降级。振动,跌落,击打或弯曲PCB会使其变形并导致出席那裂痕,而大电流或过电压则会导致PCB板被击穿或者导致元器件和通路的迅速老化。 问题五:PCB开路 当迹线断裂时,或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时,会发生开路。在这种情况下,元件和PCB之间没有粘连或连接。就像短路一样,这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。振动或拉伸电路板,跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。同样,化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损,从而导致组件引线断裂。 问题六:元器件的松动或错位 在回流焊过程中,小部件可能浮在熔融焊料上并最终脱离目标焊点。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足,回流炉设置,焊膏问题,人为错误等引起焊接PCB板上元器件的振动或弹跳。 问题七:焊接问题 以下是由于不良的焊接做法而引起的一些问题: 受干扰的焊点:由于外界扰动导致焊料在凝固之前移动。这与冷焊点类似,但原因不同,可以通过重新加热进行矫正,并保证焊点在冷却时而不受外界干扰。 冷焊:这种情况发生在焊料不能正确熔化时,导致表面粗糙和连接不可靠。由于过量的焊料阻止了完全熔化,冷焊点也可能发生。补救措施是重新加热接头并去除多余的焊料。 焊锡桥:当焊锡交叉并将两条引线物理连接在一起时会发生这种情况。这些有可能形成意想不到的连接和短路,可能会导致组件烧毁或在电流过高时烧断走线。 焊盘:引脚或引线润湿不足。太多或太少的焊料。由于过热或粗糙焊接而被抬高的焊盘。 问题八:人为失误 PCB制造中出现缺陷大部分是有人为失误造成的,大多数情况下,错误的生产工艺,元器件的错误放置以及不专业的生产制造规范是导致多达64%可避免的产品缺陷出现。由于以下几点,导致缺陷的可能性随着电路复杂性和生产工艺数量而增加的原因:密集封装的组件;多重电路层;精细的走线;表面焊接组件;电源和接地面。 尽管每个制造者或组装者都希望生产出来的PCB板子是没有缺陷问题,但就是有那么几种设计和生产的过程的难题造成了PCB板问题不断。 典型的问题和结果包括如下几点:焊接不良会导致短路,开路,冷焊点等情况;板层的错位会导致接触不良和整体性能不佳;铜迹线绝缘不佳会导致迹线与迹线之间出现电弧;将铜迹线与通路之间靠的太紧,很容易出现短路的风险;电路板的厚度不足会导弯曲和断裂。

    时间:2021-03-09 关键词: PCB 焊接 元器件

  • 我敢打赌,99%的电子工程师都掉进过这29个坑!

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    时间:2021-02-24 关键词: CPU 电子工程师 元器件

  • 电子元器件静态模型

    海军工程大学的同学们今年过了一个不同的寒假,只放了七天寒假,现在已经开学了。在放假前已经开启了春季学期的课程。陈少昌教授发送来他们“模拟电子”课程同学们刚刚提交随堂DIY实验作品。要求三个人一组,选择废旧元器件,骨架材料不限制作电子元器件静态模型。 ▲ 制作作品过程中的同学们 这个过程,不仅让同学们对各种元器件外观、功能有了认识,同时也赋予了它们内在的生命力与情感,激发了对于电子学的热爱。这些器件也将为本学期同学掌握电子学知识提供重要支撑。 下面让我们看看同学们的奇思妙想吧。 ▲ 宇宙神盾飞船与T99+战车 ▲ 未来机甲战士 ▲ 天文少年 ▲ 百事可牛 ▲ 侦查机器虫 ▲ 鼠式坦克 ▲ 鼠式坦克上的电磁炮激发 ▲ 固定翼飞机 ▲ 红牛战机 ▲ 双翼教练机 ▲ 霸王龙 ▲ 天问火星探测卫星 ▲ 火星探测车 ▲ 悬梁大桥 ▲ 2021年出发车站 ▲ 螺旋桨战机 ▲ 惊蛰之后觅食的小虫子 ▲ 提前挂出的正月十五的小灯笼 最后一个作品体现了年味十足。 参考资料 [1]19届《模拟电子》DIY1-电子于日期间静态模型创意: https://www.meipian6.cn/3f2gdcin?first_share_to=timeline&first_share_uid=7028096&s_uid=7028096&share_depth=2&share_source=timeline&share_user_mpuuid=a6d12b5a9c42a226be98fabdbb37b2aa&sharer_id=ojq1tt71zh5ApHRk8qJgqu_jH5oU&user_id=ohbsluN6HaGjCETZREZsnNuh5fvA 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-02-24 关键词: 电子设计 元器件

  • 关于画电路图的10大分歧

    来源 | EDN电子技术设计 电子工程师在设计时,可能因为一个小小的问题都会互怼,下面分享一下关于画电路图的10大分歧。 1、电阻的表示方法 你是第一种,还是第二种?中间是方框还是折线?方框做多大? 现场一片混乱立马分成N派。 普通的电阻都这样,这么多种电阻现身的时候,我当时就凌乱了。 2、有极性电容的表示方法 下图厉害了!一张图表示三种方式,还有某世界五百强的原理图规范中,就标了好几种。 电容的种类已经够多了,选型时让人糟心,电容的表示方法一样让人糟心。 3、层次图分歧 正方辩友:要层次图,层次图利于原理图作为模块化的分享。 反方辩友:不要层次图,层次图带来不必要的麻烦,把原理图割裂之后,容易忽略一些问题,让我不放心。 4、差分对表示法:+/- 或 N/P 管脚描述,标N、P;网络名,标+、-。 485:带我玩玩呗! 5、电源和地表示法 正电源是否加+?+5V VS 5V0 小数点的表示法:5.0V、3.3V VS 5V0、3V3 数字模拟分开:DVDD5V0、AVDD3V3 VS 5V0_DVDD、3V3_ AVDD GND:数字地 AGND:模拟地 PGND:保护地 BGND:负48V地 6、电容的耐压值,是否需要填在Value里面? 7、100nF 或 0.1uF 或 104? 8、磁珠的表示方法 对了,磁珠到底是标称LB、还是FB? 比较痛恨,把磁珠直接画成电感,位号叫做LX的。 9、TX、RX网络名,到底怎么算? 到底以谁做为主设备? 有人说以CPU为主,MCU、FPGA、DSP为从设备; 那么FPGA和DSP之间也有呢? 你是不是死在这上面很多次? 10、位号和Value放在器件的什么位置和什么方向? 曾经,有次加班比较晚了。我让同事把图纸改完再走,然后我俩加班到快夜里12点。他老婆电话来了,两个人感觉在电话里面都吵架了。我说:“你先走吧,我来改!”他说:“行,我先回家,不过你不要动我图纸,我明天一早过来改完。” 然后他先走了…… 第二天,早上,他质问我:“你动我图了!”,我说:“没有!” 他说:“你一定动我原理图了,我电容位号都是放左侧的,这几个怎么到右侧了!” 免责声明: ------------ END ------------

    时间:2021-02-24 关键词: PCB 电路图 元器件

  • 全新改版上线,华强旗舰升级为华强商城

    全新改版上线,华强旗舰升级为华强商城

    自2021年2月22日起,HQBUY品牌全面升级为“华强商城”,新品牌、新面貌,打造全新的元器件供应链服务平台。 华强旗舰正式更名为“华强商城”,登陆网址仍为www.hqbuy.com,变化的是在系统、品牌、服务上做了升级;不变的是助力元器件行业采购的初心。新征途,拥抱变化。 1、新品牌,新诠释 “华强商城”品牌升级不仅只是视觉系统的简单改变,同时依托以往行业积累,深耕电子元器件行业渠道、人工智能、仓配等领域,解决产业链中的核心痛点,满足广大客户的需求。 2、新改版,新服务 随着品牌视觉系统的升级,“华强商城”官网也已全新改版上线。 * 大数据AI检索 支持模糊/精准搜索;支持规格参数搜索;支持型号批量搜索。 * 自营现货 自营现货,原厂正品保障、真实库存;闪电发货、批量备货成本最高可省30%。 * 海外渠道代购 Mouser、Avnet、Arrow、RS等近15家主流合作渠道;3000W+库存信息,不定期折扣。 * 智能仓储服务 深圳/香港5000平智能仓库,样品快速分拣;华强北最快15分钟取货,1小时送货上门。 * PCB打样在线计价服务 进口设备,满足高可靠性、多层板需求;使用建滔FR4板材和进口油墨;多项权威质量管理体系认证;订单审核快,流程化作业,实现快速交付。 “华强商城”将持续进行业务梳理及功能更新优化,在实践中不断完善与进步,给用户带来更优质的功能与服务。 3、新未来,新发展 在全球半导体产业链的加速转移与升级的背景下,中国的产业链企业只有保持核心服务能力,并重塑服务价值,才有机会在整个工业制造生态体系中脱颖而出。 “华强商城”将基于行业积累和优势,在电子产业领域持续深耕,创新发展,不断整合优质资源,扩大实际服务半径,保持高交付水平,助力电子产业链的发展与繁荣,为中国芯事业的发展崛起添砖加瓦。 过往不思,未来可期,2021年全新启航,奋起正当时。让我们满怀信心和期待,携手并进共发展。 关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志。 关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注 或微信“扫一扫”二维码

    时间:2021-02-22 关键词: 华强 元器件

  • 你知道衰减器有哪些种类吗?衰减器参数详细解读!

    你知道衰减器有哪些种类吗?衰减器参数详细解读!

    以下内容中,小编将对衰减器的相关内容进行着重介绍和阐述,主要在于讲解衰减器的种类以及衰减器的相关参数。希望本文能帮您增进对衰减器的了解,和小编一起来看看吧。 一、什么是衰减器 衰减器是一种提供衰减的电子元器件, 广泛地应用于电子设备中,它的主要用途是:(1)调整电路中信号的大小;(2)在比较法测量电路中,可用来直读被测网络的衰减值;(3)改善阻抗匹配,若某些电路要求有一个比较稳定的负载阻抗时,则可在此电路与实际负载阻抗之间插入一个衰减器,能够缓冲阻抗的变化。 二、衰减器的种类有哪些 (一)位移型光衰减器 当连接两段光纤时,必须达到较高的对中精度,以便可以以很小的损耗传输光信号。相反,如果适当地调节光纤的对中精度,则可以控制衰减。位移光衰减器基于此原理,在连接光纤时故意造成光纤一定程度的未对准。为了达到控制衰减的目的,损失了一些光能。位移光衰减器分为两种:横向位移光衰减器和轴向位移光衰减器。横向位移光衰减器是一种相对传统的方法。由于横向位移参数的大小在微米级别,因此通常不用于制造可变衰减器。它仅用于固定衰减器的生产中,并使用焊接或粘合。连接方法的市场仍然很大,其优点在于回波损耗高,通常大于60dB。在轴向位移光衰减器的工艺设计中,可以通过将两条光纤机械拉开一定距离来达到衰减的目的。该原理主要用于固定光衰减器和一些小型可变光衰减器的生产中。 (二)薄膜型光衰减器 该衰减器使用以下原理制成:在金属膜的表面上反射的光的强度与膜的厚度有关。 如果沉积在玻璃基板上的金属膜的厚度固定,则制成固定的光衰减器。如果将一系列不同厚度的圆盘形金属薄蜡玻璃基板倾斜插入光纤,在光路中插入不同厚度的金属膜,则可以改变反射光的强度,并得到不同的衰减量,制成可变衰减器。 (三)衰减片型光衰减器 衰减片型光衰减器直接将具有吸收特性的衰减片固定在光纤的端面上或光路中,达到衰减光信号的目的,这种方法不仅可以用来制作固定光衰减器,也可用来制作可变光衰减器。 三、衰减器相关参数 1)衰减:用于描述传输过程中从一端到另一端的信号减少量。衰减的值的单位可以用倍数或分贝表示。 2)VSWR:等于特性阻抗与连接到传输线输出端的负载阻抗之比。 3)最大平均功率:当衰减器输出端子连接到特性阻抗时,可以在指定的最大工作温度下长时间向衰减器输入端子添加的最大功率。当工作温度降至20ºC且输入功率降至10mW时,衰减器的其他指示器应保持不变。 4)插入损耗的功率系数:当输入功率从10mW到额定功率时,插入损耗的变化(dB)。 5)最大峰值功率:当衰减器输出端子连接到特性阻抗时,在指定时间内,在指定的最大工作温度下,将5ms脉冲宽度的最大峰值功率加到衰减器输入端子上。当工作温度降至20ºC且输入功率降至10mW时,衰减器的其他指示器应保持不变。 6)温度系数:在最大工作温度范围内插入损耗的最大变化,以dB /ºC表示。 7)冲击和振动:衰减器必须承受三个方向的冲击和振动测试。 8)插入损耗的频率响应:在20ºC时,整个频率范围内的损耗值变化(dB)。 9)工作温度上限:衰减器在最大输入功率(ºC)下工作的最高温度。 10)标称插入损耗的偏差:在20ºC和10mW输入功率下测得的插入损耗和标称值的偏差。 11)接头寿命:正常连接/断开的次数; 在指定使用寿命内的所有电气和机械指标均应符合指标要求。 以上便是小编此次带来的全部内容,十分感谢大家的耐心阅读,想要了解更多相关内容,或者更多精彩内容,请一定关注我们网站哦。

    时间:2021-02-17 关键词: 衰减器 负载阻抗 元器件

  • 管理层对于交期过长的看法与建议

    管理层对于交期过长的看法与建议

    半导体市场正从库存积压期过渡到交货期延长、缺货和分货的时期。这对您意味着什么呢?在此期间,罗彻斯特电子又将提供何种服务呢? 从缺货到库存积压的往复循环,是半导体行业一大特点。自1981年成立以来,罗彻斯特电子经历了大约19个不同规模的周期。 每一轮周期的起因可能各不相同。但可以明显的察觉到,这些周期总是突如其来而又戛然而止。 当前的半导体行业,市场受限于缺货的情况愈发明显,例如,“汽车制造商受困于导体器件缺货窘境”的报道频繁见诸于媒体。而由于半导体器件的广泛适用性,这种问题将蔓延的更多行业。 这次缺货与之前不同,它并非源自于繁荣经济下的旺盛需求,而是市场萎靡的产物。当前市场环境史无前例,而结局亦难预测。这次缺货,究竟是将会快速结束、进而随市场下滑需求疲软最终终结于常见的库存积压,还是会随着战胜疫情、市场重新繁荣而延长并加剧? 实际上,这是我们无法控制的。但是,我相信,我们都希望疫情早日结束、一切恢复正常,包括经济增长和就业机会。 那么,不妨谈谈那些我们可以控制的。 时值缺货,罗彻斯特电子能够提供何种帮助呢? 罗彻斯特电子以停产元器件和复产解决方案而著称。但,不止于此!当前,在罗彻斯特电子的现货库存中,有50亿片未停产器件,这些产品约占总库存的三分之一。我们的工厂直供模式,确保了所销售的产品100%原厂授权,质量有保障。 罗彻斯特电子拥有海量元器件现货库存,可立即发货,以满足您的即时供货需求。我们的销售团队和授权分销商遍布全球,配以自有电子商务平台,无论何时何地,我们竭诚为您服务,欢迎随时与我们联系。 ——Colin Strother,罗彻斯特电子执行副总裁

    时间:2021-02-10 关键词: 半导体 罗彻斯特电子 元器件

  • 工程师必知的哪些元器件失效机理

    元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。 温度导致失效 环境温度是导致元件失效的重要因素。 温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为: 式中:ICQ―――温度T0C时的反向漏电流 ICQR――温度TR℃时的反向漏电流 T-TR――温度变化的绝对值 由上式可以看出,温度每升高10℃,ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化,动态范围变小。 温度与允许功耗的关系如下: 式中:PCM―――最大允许功耗 TjM―――最高允许结温 T――――使用环境温度 RT―――热阻 由上式可以看出,温度的升高将使晶体管的最大允许功耗下降。 由于P-N结的正向压降受温度的影响较大,所以用P-N为基本单元构成的双极型半导体逻辑元件(TTL、HTL等集成电路)的电压传输特性和抗干扰度也与温度有密切的关系。当温度升高时,P-N结的正向压降减小,其开门和关门电平都将减小,这就使得元件的低电平抗干扰电压容限随温度的升高而变小;高电平抗干扰电压容限随温度的升高而增大,造成输出电平偏移、波形失真、稳态失调,甚至热击穿。 温度变化对电阻的影响 温度变化对电阻的影响主要是温度升高时,电阻的热噪声增加,阻值偏离标称值,允许耗散概率下降等。比如,RXT系列的碳膜电阻在温度升高到100℃时,允许的耗散概率仅为标称值的20%。 但我们也可以利用电阻的这一特性,比如,有经过特殊设计的一类电阻:PTC(正温度系数热敏电阻)和NTC(负温度系数热敏电阻),它们的阻值受温度的影响很大。 对于PTC,当其温度升高到某一阈值时,其电阻值会急剧增大。利用这一特性,可将其用在电路板的过流保护电路中,当由于某种故障造成通过它的电流增加到其阈值电流后,PTC的温度急剧升高,同时,其电阻值变大,限制通过它的电流,达到对电路的保护。而故障排除后,通过它的电流减小,PTC的温度恢复正常,同时,其电阻值也恢复到其正常值。 对于NTC,它的特点是其电阻值随温度的升高而减小。 温度变化对电容的影响 温度变化将引起电容的到介质损耗变化,从而影响其使用寿命。温度每升高10℃时,电容器的寿命就降低50%,同时还引起阻容时间常数变化,甚至发生因介质损耗过大而热击穿的情况。 此外,温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。 湿度导致失效 湿度过高,当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时,将腐蚀元器件的焊点与接线处,造成焊点脱落,接头断裂。 湿度过高也是引起漏电耦合的主要原因。 而湿度过低又容易产生静电,所以环境的湿度应控制在合理的水平。 过高电压导致器件失效 施加在元器件上的电压稳定性是保证元器件正常工作的重要条件。过高的电压会增加元器件的热损耗,甚至造成电击穿。对于电容器而言,其失效率正比于电容电压的5次幂。对于集成电路而言,超过其最大允许电压值的电压将造成器件的直接损坏。 电压击穿是指电子器件都有能承受的最高耐压值,超过该允许值,器件存在失效风险。主动元件和被动元件失效的表现形式稍有差别,但也都有电压允许上限。晶体管元件都有耐压值,超过耐压值会对元件有损伤,比如超过二极管、电容等,电压超过元件的耐压值会导致它们击穿,如果能量很大会导致热击穿,元件会报废。 振动、冲击影响 机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效,造成灾难性故障,机械振动还会使焊点、压线点发生松动,导致接触不良;若振动导致导线不应有的碰连,会产生一些意象不到的后果。 可能引起的故障模式,及失效分析。 电气过应力(Electrical Over Stress,EOS)是一种常见的损害电子器件的方式,是元器件常见的损坏原因,其表现方式是过压或者过流产生大量的热能,使元器件内部温度过高从而损坏元器件(大家常说的烧坏),是由电气系统中的脉冲导致的一种常见的损害电子器件的方式。

    时间:2021-01-30 关键词: 工程师 失效机理 元器件

  • 你曾是少年,直到拿起“电烙铁”……

    图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具 1. 电烙铁 手工焊接元件,这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种,因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候,能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接(PS:早期我以为是这样的,后来熟了之后发现刀头的更好使!)。 一把可调恒温电烙铁就是你的不二选择,最好可以带个数显(可调温且能稳定温度,有单手柄调温型和焊台两种)。 需要说明的是,上面的内热式和外热式通常是没有电源开关,插上电就加热,需要冷却就要断电才可以。 俗话说,好马得配好鞍。那么烙铁头就是这匹马(烙铁)的鞍了。 烙铁头的选用是要根据被焊接物体的接触面来定。 比如说,对于普通插件元件,我们多选用马蹄头(接触面大);贴片小元件可用尖头或弯尖头(密集类元件焊接);对常规芯片可采用刀头(方便拖焊)。 当然,更高级的DIY玩法就是根据自己的需要打磨出专属于自己的独特形状的烙铁头了。 新买的烙铁呢,我们还不能拿来就用,要先对新烙铁进行第一次上锡处理。 2. 焊锡丝 好的焊锡丝对贴片焊接也很重要,如果条件允许,在焊接贴片元件的时候,尽可能的使用细的焊锡丝,这样容易控制给锡量,从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,英文名称:solderwire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。 焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。    焊锡丝有铅和无铅的区别: 1、焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。 2、含铅的焊锡丝需人为的加入铅,目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝(国标:锡含量63%,铅含量37%)。 3、无铅焊锡丝也含极少的铅,目前没有完全纯净的金属产品。通常不含铅的焊锡丝称为无铅焊锡丝,无铅不是指完全不含铅,无铅是指铅含量比较低,可大致视为无铅,欧盟定义无铅的标准为:铅含量<1000PPm。考虑焊接及后工续有进一步污染的可能,为确保客户成品符合欧盟标准,一般焊锡丝铅含量会远低于这个标准。 4、含铅和不含铅的焊锡丝都会腐蚀烙铁头,因为无铅焊接温度比有铅的焊锡丝要高,加之合金成份不一样,无铅的焊锡丝更易腐蚀烙铁,出于无铅要求和腐蚀性,焊接无铅锡丝时建议使用无铅专用电烙铁。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件,例如焊接贴片电阻的时候,就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。镊子要求前端尖且平,以便于夹元件。另外,对于一些需要防止静电的芯片,需要用到防静电镊子。 防静电镊子又叫半导体镊子,导静电镊子,能防静电,采用碳纤与特殊塑料混合而成,具有弹性良好。 使用轻便而且经久耐用,不掉灰,耐酸碱,耐高温,可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品,适用于半导体,IC等精密电子元件生产使用,及其特殊使用。 防静电镊子是由特殊导电塑胶材料制成的,具有弹性良好,使用轻便和泄放静电的特性,适用于对静电敏感的元器件加工和安装。 表面电阻:1000KΩ—100000MΩ。防静电镊子适合精密电子元件生产,半导体及电脑磁头等行业。 如果你采用碳纤与特殊塑料混合而成的防静电镊子,不掉灰,耐酸碱,耐高温,可避免传统防静电镊子因含碳黑而污染产品。 4. 吸锡带 焊接贴片元件时,很容易出现上锡过多的情况。特别在焊密集多管脚贴片芯片时,很容易导致芯片相邻的两脚甚至多脚被焊锡短路。此时,传统的吸锡器是不管用的,这时候就需要编织的吸锡带。 5. 松香 松香是焊接时最常用的助焊剂了,因为它能析出焊锡中的氧化物,保护焊锡不被氧化,增加焊锡的流动性。 在焊接直插元件时,如果元件生锈要先刮亮,放到松香上用烙铁烫一下,再上锡。而在焊接贴片元件时,松香除了助焊作用外还可以配合铜丝可以作为吸锡带用。 6. 焊锡膏 在焊接难上锡的铁件等物品时,可以用到焊锡膏,它可以除去金属表面的氧化物,其具有腐蚀性。 在焊接贴片元件时,有时可以利用其来“吃”焊锡,让焊点亮泽与牢固。 7. 热风枪 热风枪是利用其枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与拆卸的工具。其使用的工艺要求相对较高。从取下或安装小元件到大片的集成电路都可以用到热风枪。在不同的场合,对热风枪的温度和风量等有特殊要求,温度过低会造成元件虚焊,温度过高会损坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件。对于普通的贴片焊接,可以不用到热风枪,在此不做详细叙述。 8. 放大镜 对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片,焊接完毕之后需要检查管脚是否焊接正常、有无短路现象,此时用人眼是很费力的,因此可以用到放大镜,从而方便可靠的查看每个管脚的焊接情况。 9. 酒精 在使用松香作为助焊剂时,很容易在电路板上留下多余的松香。为了美观,这时可以用酒精棉球将电路板上有残留松香的地方擦干净 10.  其他贴片焊接所需的常用工具除了上述所说的之外,还有一些如海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。 贴片元件的手工焊接步骤(电烙铁) 在了解了贴片焊接工具以后,现在对焊接步骤进行详细说明。 1. 清洁和固定PCB( 印刷电路板) 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查,确保其干净(见图2)。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除,从而不影响上锡。 手工焊接PCB 时,如果条件允许,可以用焊台之类的固定好从而方便焊接,一般情况下用手固定就好,值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。 图2 一块干净的PCB 2. 固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。根据贴片元件的管脚多少,其固定方法大体上可以分为两种——单脚固定法和多脚固定法。 对于管脚数目少(一般为2-5 个)的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等,一般采用单脚固定法。即先在板上对其的一个焊盘上锡(见图3)。 图3 对于管脚少的元件应先单脚上锡 然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板,右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好(见图4)。 焊好一个焊盘后元件已不会移动,此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片,单脚是难以将芯片固定好的,这时就需要多脚固定,一般可以采用对脚固定的方法(见图5)。 即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定,从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是,管脚多且密集的贴片芯片,精准的管脚对齐焊盘尤其重要,应仔细检查核对,因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。 图4 对管脚少的元件进行固定焊接 图5 对管脚较多的元件进行对脚或多脚固定焊接 值得强调说明的是,芯片的管脚一定要判断正确。举例来说,有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了,检查的时候发现管脚对应错误——把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了!追悔莫及!因此这些细致的前期工作一定不能马虎。 3. 焊接剩下的管脚 元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。 对于管脚多而且密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去(见图6),熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。 值得注意的是,不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的管脚被锡短路(见图7)。这点不用担心,因为可以弄到,需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起,没有虚焊。 图6 对管脚较多的贴片芯片进行拖焊 图7 不用担心焊接时所造成的管脚短路 4. 清除多余焊锡 在步骤3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。 一般而言,可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。 应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。 如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带(见图8)。 自制的方法如下:将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。 清除多余的焊锡之后的效果见图9。此外,如果对焊接结果不满意,可以重复使用吸锡带清除焊锡,再次焊接元件。 图8 用自制的吸锡带吸去芯片管脚上多余的焊锡 图9 清除芯片管脚上多余的焊锡后效果图 5. 清洗焊接的地方 焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香(见图9)。虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观, 而且有可能造成检查时不方便。 因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行(见图10)。 清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度最好较高,以快速溶解松香之类的残留物。 其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。 清洗完毕的效果见图11。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此,芯片的焊接就算结束了。 图10 用酒精清除掉焊接时所残留的松香 图11 用酒精清洗焊接位置后的效果图 贴片元件的手工焊接步骤 一、准备工作 1、打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有无风量用温度不稳定现象。 2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4、用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。5、调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。6、调节温度控制,让温度指示在380℃左右。 注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠),超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC: 一):拆扁平封装IC步骤: 1、拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。 2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3、在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺,重新焊接时不容易对位。 4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃) 1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。 2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起。 5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。 6)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。 (如: 有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。 拆IC的整个过程不超过250秒) 7)取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。 二)装扁平IC步骤 1、观察要装的IC引脚是否平整,如果有IC引脚焊锡短路,用吸锡线处理;如果IC引脚不平,将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平;如果IC引脚不正,可用手术刀将其歪的部位修正。 2、把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。 3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚位置对齐,对位时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。 4、用热风枪对IC进行预热及加热程序,注意整个过程热风枪不能停止移动(如果停止移动,会造成局部温升过高而损坏),边加热边注意观察IC,如果发现IC 有移动现象,要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象,只要IC引脚下的焊锡都熔化了,要在第一时间发现(如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉,松香有轻烟,焊锡发亮等现象,也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件,如果旁边的小元件有活动,就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。)并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比较高,IC及PCB板上的温度是持续增长的,如果不能及早发现,温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。 5、等PCB板冷却后,用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。 6、如果有虚焊情况,可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接;如果有短路现象,可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后,蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过,可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理:用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香,放在短路处,用烙铁轻轻压在吸锡线上,短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上,清除短路。 另:也可以用电烙铁焊接IC,把IC与焊盘对位后,用烙铁蘸松香,顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大,也可以加松香,用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。 三、 使用热风枪拆焊怕热元件 一):拆元件: 一般如排线夹子,内联座,插座,SIM卡座,电池触片,尾插等塑料元件受热容易变形,如果确实坏了,那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了,如果想拆下来还要保持完好,需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀,一般不会吹坏塑料元件。 如果用普通风枪,可考虑把PCB板放在桌边上,用风枪从下边向上加热那个元件的正背面,通过PCB板把热传到上面,待焊锡熔化即可取下;还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片,然后用风枪对芯片边缘加热,待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。 二):装元件: 整理好PCB板上的焊盘,把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边,为了让其也受一点热。 用热风枪加热PCB板,待板上的焊锡发亮,说明已熔化,迅速把元件准确放在焊盘上,这时风枪不能停止移动加热,在短时间内用镊子把元件调整对位,马上撤离风枪即可。 这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等。 有些器件可方便的使用烙铁焊接(如SIM卡座),就不要使用风枪了。 四、拆焊阻容三极管等小元件 一):拆元件: 1、在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,用热风枪对小元件均匀移动加热(同拆焊IC),拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化,即可取下元件。 2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡,以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准,把烙铁尖平放在元件侧边,使新加的焊锡呈溶化状态,即可取下元件了。如果元件较大,可在元件焊点上多加些锡,用镊子夹住元件,用烙铁快速在两个焊点上依次加热,直到两个焊点都呈溶化状态,即可取下。 二):装元件: 1、在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,使元件对准焊点,用热风枪对小元件均匀移动加热,待元件下面的焊锡熔化,再松开镊子。(也可把元件放好并对其加热,待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件,使其对位即可。) 2、用镊子轻轻夹住元件,用烙铁在元件的各个引脚上点一下,即可焊好。如果焊点上的焊锡较少,可在烙铁尖上点一个小锡珠,加在元件的引脚上即可。 五、使用热风枪拆焊屏蔽罩: 一):拆屏蔽罩: 用夹具夹住PCB板,镊子夹住屏蔽罩,用热风枪对整个屏蔽罩加热,焊锡溶化后垂直将其拎起。 因为拆屏蔽罩需要温度较高,PCB板上其它元件也会松动,取下屏蔽罩时主板不能有活动,以免把板上的元件震动移位,取下屏蔽罩时要垂直拎起,以免把屏蔽罩内的元件碰移位。 也可以先掀起屏蔽罩的三个边,待冷却后再来回折几下,折断最后一个边取下屏蔽罩。 二):装屏蔽罩: 把屏蔽罩放在PCB板上,用风枪顺着四周加热,待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。 六、加焊虚焊元件: 一):用风枪加焊 在PCB板需要加焊的部位上加少许松香,用风枪进行均匀加热,直到所加焊部位的焊锡溶化即可,也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件,加强加焊效果。 二):用电烙铁加焊 用于少量元件的加焊,如果是加焊IC,可在IC引脚上加少量松香,用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。 一定要擦干净烙铁头上的残锡,否则会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件,直接用烙铁尖蘸点松香,焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度,也可给元件引脚补一点点焊锡。 总结 综上所述,焊接贴片元件总体而言是固定——焊接——清理这样一个过程。 其中元件的固定是焊接好坏的前提,一定要有耐心,确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。 在焊接多管脚芯片时,对管脚被焊锡短路不用担心,可以用吸锡带进行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。 当然这些技巧的掌握是要经过练习的。 限于篇幅原因,文中只对一种多管脚的芯片进行了焊接演示,对于众多其他类型的多管脚的贴片芯片,其管脚密集程度、机械强度、数量等在不相同的情况下相应的焊接方法也是基本相同的,只是细节处理稍有不同。 因此,要想成为一个焊接贴片元件的高手,就需要多练习从而提高熟练程度。如果条件允许,如有旧电路板旧芯片之类的可以拿来多熟练。 END 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 资深工程师分享7种常见二极管应用电路解析 34个动控制原理图,老电工看了都说好! 学EMC避不开的10大经典问题 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-26 关键词: 电路板 PCB 焊接 电烙铁 元器件

  • “节约成本”体现了电子工程师的最高技术水平!

    一分钱,在现在物价飞涨的年代,早已经退出了货币交流的的历史舞台,成为财务意义上的最小计量单位。当年“我在马路边,捡到一分钱”的童谣,不会再发生了,一分钱,已经买不了任何东西。 一分钱,已经真的不值钱了吗?让我们来看看电子物料的价格:一个0603的普通贴片电阻0.29分钱,一个0603的104电容1分钱,一个贴片 8550三极管5分钱,一个贴片4148二极管4.6分钱……这些元器件,都是以分来衡量,要是以元为单位衡量的话,你会看到前面有很多“0”,这样年来,结论是我们很多物料不值几个钱。 但是大家有没有想过另外一个事实:一个贴片电阻用上后后面的加工费是1.5分钱,一个三极管的加工费是2.2分钱,上面的物料就会变成一个贴片电阻的综全成本是1.79分钱,比电阻本身成本高6倍;一个贴片电容的综合成本是2.5分钱,比自身成本高 2.5倍;一个贴片三极管的综合成本是7.2分钱,比自身高1.44倍;一个贴片二极管的综合成本是6.1分钱,比自身成本高1.32倍…… 这样看来,是 否感觉我们的物料在使用的时候,好像并不省钱?我在这里先下一个结论:别拿一分钱不当回事 让我慢慢地给大家说说一个电阻,一个电容怎么成了一回事。“就几分钱的东西,多大的事啊”的这个观点继续保留,请看下面。 我们一款成熟热销的机器,一年好歹也有10万的销量,有的还不止这个数目,我们做几个假设,还是上面的物料。每台机器节省一个贴片电阻,我们可以节省 1790元;少贴一个贴片电容,节省2500元;删除一个贴片三极管,挽回7200元;不用一个贴片二极管,节约6100元,这些钱的数字,大家就有感觉 了,大家看看,节省了那一样的物料,几个月下来,就相当你们自已的工资了 所以啊,千万别拿一分钱不当回事,一个年产10万的机器,很容易浪费了很多个1千元。我们怎么做法才能把一分钱当回事呢? 下面我有几个建议: 1.源头的设计。如果你用好料,性能高,你就是高水平的电源工程师了吗?在我看来,这是垃圾电源工程师。真正的高水平,是使用最精简的方案,最廉价的物料,能够能达到相同的 性能,或者得到满足客户需求的性能,这里选料是关键。电源工程师一般都是比较保守的,保守是件好事,但是很多保守,是建立在自已技术水平不够高的基础上。比如说滤波电容,是不是越多越好?理论上来讲是,而实际上呢?你少用一个104贴片电容,系统就崩溃了吗?470uF变成100uF,性能要求能接受了 吗?这些事情,很多电源工程师未曾想过即使想过,也很少真正去抠过,再即使抠过,也因为求稳最后在BOM中还是使用大家所谓的经验参数。 2.BOM设计。为了适应很多客户需求,BOM中都是做了很多选取的。问题就出现在这里,两种互斥功能的BOM组件,用A功能的时候,B功能的所有物料是不是全部删除 干净呢?出BOM的时候,是否赚麻烦少删除几个物料呢?随便少删除几个物料,好多个1千元就得掏,而这个把关只有你设计师清楚的知道 3.PCB设计。能用两层板,不要用四层板;能用纸板,不要用玻纤板;能用工装制具加工,都不要用PCB板挡边,PCB是很昂贵的物料,我们经常因为设计时候考虑这个兼容那个兼容,把PCB板面积扩大;然后还考虑进度约束,把单面板设计成双 面板;工厂加工为了省做制具的钱,要求PCB加7MM的挡锡条……要知道这些改动图什么?两个字:方便。但这是拿钱来买方便,拿多少钱呢?一块键控板如 60X30MM,单面板使用双面板后,拿3.5元钱来买方便,一条四层板的挡锡边更贵,一个月下来,几万元都来买了个方便,一个月几万元,我们可以请优秀 的电源工程师,专门设计单面板,也可以购买大批工装制具 千万不要拿一分钱不当回事,节约成本,不是要求大家做多大的贡献,一下子能节约 上百万元,一分钱一分钱地去思考,一分钱就真的成了那么回事,节约,就是另外一种创造利润的捷径,大家想想,要创造一个产品出来,增加收入,多困难的一件 事情啊;对比要节约几个物料,同样的增加收入,容易多了。 “节约成本”体现了电子工程师的最高技术水平。要做到:天天想,夜夜想,节约成本细思量;去冗佘,去兼容,产品质不能变。 END 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 资深工程师分享7种常见二极管应用电路解析 34个动控制原理图,老电工看了都说好! 学EMC避不开的10大经典问题 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-22 关键词: 电路板 PCB 电子物料 元器件

  • Altium Designer新建一个元件原理图封装

    设计一款新的电路板的时候经常需要用到一些从未用到过的电子元器件,这个时候就需要我们按照产品的说明书制作我们画原理图要用到的元件封装以及PCB元件封装。我们就以我们线路板中的电源插座DC005为例来介绍一下制作元件库的过程和方法! 查看DC005的规格书: 一般我们的元件规格书都是厂家提供的或者是在度娘上找有时我也喜欢在某宝上找,下面是我们在网上找的DC005的规格书。 打开我们自己的原理图封装库: 在open 菜单中选择我们自己的库 在这里我们选择stm32 库(自己创建的库名),打开STM32库后我们在右下脚的菜单栏里找到SCH 这个菜单选中SCH会看到有四个子选项,我们选择第一个SCH Libray: 然后会弹出SCH Library 原理图库封装编辑器,这时选择ADD 会新建一个元件 component_1 : 选择OK ,然后元件列表那一栏多了一个Component_1的元件: 双击component_1我们编辑元件的参数。在这里我们只对元件的名称编号做一些简单的设置更复杂的一些设置以后会慢慢的讲到。 点击OK这里我们就在元件列表里正式的新建了一个自己的元件了 但是呢这个元件到目前为止只是一个空壳里面什么都没有! 接下来我们就给我们的元件添加一些电气化的属性,我们会用到下图工具栏里的一些工具来制作元件的一些符号,我们一般看原理图的时候看到一个元件最重要的是他的引脚和元件整体的符号譬如说电阻有电阻的符号 电容有电容的符号 我们这次要做的插座的符号我们也可以按照一些通用的画法设计一个框 就要用到工具栏中的方形的画框工具条,其中的一些比较长用的功能我用文字做了一些注释,其它的一些功能有兴趣的同学可以自己摸索一下。我们的主要任务还是要完成新建一个DC005。 下面我们还是用其中的画框的工具在编辑区先画一个框然后添加两只引脚: 然后为了美观与实用我们会对框的大小以及元件的引脚做一些属性的更改!我们双击框框 这时会出现框框大小的编辑菜单: 我们选择取消然后我们把鼠标放在框框的边缘会出现缩放的箭头,我们把框框缩放到我们觉得比较合适的大小! 接下来我们来更改元件的引脚属性: 我们可以简单的把引脚1的名称改为VCC然后将其设为显示的。把第2脚改为GND 也设为显示的。 到这里关于元件库的画法已经简单的描述到这了。然后最关键的一步就是保存到原理图库中。 我们看到菜单里标题栏上是有个星号的。我们选择下拉菜单选择保存。 / The End / 本文主要介绍了在Altium Designer中新建一个电源插座的原理图封装。 如有疑问,欢迎留言讨论。 本文由【嵌入式案例Show】原创出品,未经许可,请勿转载 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-21 关键词: 封装 电源插座 Altium Designer 元器件

  • 四个元件做一个升压电路,电压轻松提升两倍多

    今天教大家一个关于电源类的升压电路,关于电源我想我们大家并不陌生,我们每天在用的220V交流电就是一种电源,今天这个电源源头能源也是来自于220V交流电。 我们先来看下原理图 从这个原理图中我们能够很清楚的看到所使用的元件,其中供电能源来自于电网的220V交流电,然后使用变压器进行降压,我们使用的这款是220V转12V,变压器的形状如下图。 之后我们准备好一个大电容,电容容量为2200uf可谓不小了。 之后准备两个二极管2N4007,形状如下图所示。 之后我们用指甲剪剪掉电容引脚,留下适量的长度,如下图。 之后把其中一个电容的正极和另外一个电容的负极相连,并用焊锡丝焊接上,如下图所示。 然后按照原理图把对应二极管也焊接到电路中的元件上。 最后我们找来导线,把导线也焊接在电路中,以便我们进行电路连接。 照着原理图把所有的元件都焊接到电路中,焊接成功的形状如下图所示。 之后我们连接上电源,把变压器输入的那端连接在220V的电源上,另一个输出端口连接在这个小升压器的输入端。给变压器通上电之后我们也可以清楚的看到变压器降压之后的电压值。 之后把万用表放在小升压器的输出端,从表盘中我们可以读出此时的电压数值为32.6V。 再看看输入端的电压11.7V,输出端的电压比输出端要高出2倍以上,看来我们这个小制作达到了我们的目的。 这个小制作比较简单,可供大家参考学习。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-20 关键词: 升压电路 元器件

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