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Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案
采用高速 5G 网络 SerDes、单芯片 ADC/DAC、先进封装技术、下一代主机接口，计算机视觉 AI
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扇出型封装是什么，容易实现吗？
最新的高密度扇出型封装技术正在突破 1µm 线宽 / 间距(line/space)限制，这被认为是行业中的里程碑。拥有这些关键尺寸(critical dimension，CD)，扇出型技术将提供更
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风险与收益并存 中国半导体封测产业该如何做
中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。
