光子集成电路(PIC)作为光通信与光计算的核心载体,正通过硅基光电子集成技术实现超高速、低功耗的数据传输。然而,随着调制速率突破200Gbps、集成密度向百万晶体管/mm²演进,电磁兼容(EMC)问题已成为制约其性能与可靠性的关键瓶颈。本文聚焦光子集成电路的EMC挑战,重点分析硅基光调制器驱动电路中的电光耦合干扰抑制技术。
莫纳什大学、皇家墨尔本理工大学和阿德莱德大学领导的研究开发了一种精确的方法来控制指甲大小的光子集成电路上的光电路。
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