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颠覆性革新的数字隔离器技术，如何助力国产半导体发展?
在现代电子系统中，数字隔离器作为实现电气隔离状态下信号传输的关键器件，广泛应用于工业控制、电力能源、通信网络、仪器仪表以及消费电子等众多领域。它如同电子系统中的 “安全卫士”，确保不同电路间信号的可靠传输，同时防止电气干扰与危险电流的传导。早期的数字隔离器以光耦为代表，借助 “电-光-电” 转换原理达成信号的隔离传输。然而，随着技术的不断进步，在面对低功耗、高性能、高可靠性等严苛场景时，光耦逐渐暴露出功耗大、速率低、寿命短等弊端。于是，研发高传输速率、低功耗、高可靠性、小体积且高集成度的数字隔离器技术，成为了行业发展的必然趋势。
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我国第三代半导体器件制备及评价技术取得突破
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。
