UltraSoC日前宣布:已任命Ryoden公司作为其在日本的技术代表,来将其片上网络安全和嵌入式分析架构带给更多的日本电子产品制造商,尤其是那些面向汽车应用的开发商。
1 均衡需求背景因为电路板材料在高频时呈现高损耗,目前的高速串行总线速度不断演进,使得流行的电路板材料达到极限,信号速度高到一定程度后,信号到达接收机端之后,已经有较大的损耗,因此可能导致接收端无法正确
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