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  • 两种车身、续航500km,斯柯达首款纯电SUV定名Enyaq

    两种车身、续航500km,斯柯达首款纯电SUV定名Enyaq

    大众MEB平台产品的一份子,斯柯达电气化加速的起点。 日前据外媒报道,斯柯达首款纯电SUV定名为Enyaq。作为斯柯达首款采用MEB平台打造的产品,Enyaq将提供常规SUV与Coupe两种车身设计,WLTP工况下续航里程有望达到500km(311英里)。按照计划,新车将于年内正式亮相,2021年投放市场。 需要说明的是,根据目前上汽大众MEB工厂的规划,投产计划中也包含斯柯达品牌的车型,因而暂不排除Enyaq未来登陆中国市场的可能。 量产版Vision iV,常规设计或优先投放 作为Vision iV概念车的量产版,斯柯达Enyaq将预示着本品牌未来产品的设计方向。区别于大众的ID.系列,Vision iV概念车线条将更加锐利,并引入了虚拟后视镜设计。不过目前仍无法确定作为量产版的Enyaq,会保留多少概念车元素。 斯柯达Vision iV概念车 需要说明的是,斯柯达Enyaq将提供常规SUV和Coupe两种车身设计风格。与国内销售的斯柯达柯迪亚克和柯迪亚克GT类似。前者注重实用性而后者更突出运动元素,以迎合不同消费者喜好。从外媒报道来看,Enyaq将于年内正式亮相,常规设计版本可能先于Coupe版投放市场。 斯柯达Enyaq将提供前后双电机的四驱系统,综合输出功率将达到225kW。同时Enyaq将提供三种电池包规格,在装备容量83kWh电池组时,其WLTP工况续航里程将达到500公里(311英里)。参考大众ID.4(ID.CROZZ量产版)的相关报道,Enyaq也有望搭载150kW快充技术,可在30分钟内充电至电池容量的80%。 发力电气化,斯柯达品牌下探 作为斯柯达首款基于MEB平台打造的车型,Enyaq无疑是斯柯达电气化进程的新起点。按照计划,至2022年斯柯达将推出10款电气化车型,其中包括5款PHEV和5款纯电动产品。至2025年,电气化车型将占斯柯达品牌中销量的25%。 斯柯达Vision iV概念车 除了即将在年内亮相的Enyaq外,斯柯达还将基于MEB Entry平台,打造入门级纯电产品。不仅如此,从上汽大众MEB工厂投产规划来看,斯柯达品牌的产品也包含其中。因而暂不排除Enyaq未来登陆国内市场的可能。 值得一提的是,去年大众集团首席执行官Herbert Diess和产品策略主管Michael Jost,均表示将对斯柯达品牌定位进行调整。原因在于当前大众、西雅特、斯柯达三品牌产品具有较高的重合度,减小这种重合度也是扩大利润的必经之路。定位调整后,斯柯达品牌将进一步下探,竞争对手或为起亚和达契亚等品牌。同时将更加注重东欧等市场的表现,而当前斯柯达的主要市场还包括中国和俄罗斯。

    时间:2020-05-03 关键词: 加速 斯柯达 纯电动汽车 电气化

  • microSDXC卡首次用上SLC缓存加速:能连续写12.6年

    microSDXC卡首次用上SLC缓存加速:能连续写12.6年

    SLC缓存加速技术大家都不陌生了,在如今的SSD中非常普及,但是创见第一个把它引入了microSDXC存储卡。 创见的新款“USD230I”存储卡设置了一个对主控透明的内部逻辑单元,可以将一小部分3D TLC闪存模拟成SLC,从而提升短时间内的写入性能,尤其适合高速连拍、高清视频录制等。 得益于该技术,创见标称这款存储卡的持续传输率最高可达100MB/s,随机访问性能则可达3400 IOPS。 另外,它还支持从-40℃到85℃的工业级温度范围。 容量方面提供8GB、16GB、32GB、64GB四种规格,而写入寿命分别高达36TB、70TB、70TB、140TB。 以其中的8GB容量为例,如果每天写满一次,可以连续用上12.6年之久。

    时间:2020-04-24 关键词: 存储卡 缓存 加速 创建 slc microsdxc

  • 荣耀20 LINK Turbo网络聚合加速揭秘:品味Pre 5G的感觉

    荣耀20 LINK Turbo网络聚合加速揭秘:品味Pre 5G的感觉

    近日,荣耀在国内正式发布了国行版荣耀20、荣耀20 PRO,全焦段AI四摄堪称最大亮点,拿下DxOMark 111分的世界第二成绩,但同时荣耀此番带来的五大自主新科技也是绝对不容错过,尤其是LINK Turbo全网络聚合技术。 据荣耀手机官方科普,荣耀20系列配备的LINK Turbo是最新升级版本,支持更多应用和游戏加速,诸如微博、百度网盘、淘宝、凤凰新闻、好看视频、华为云电脑、华为应用市场、华为视频、《生死狙击》、《战塔英雄》、《崩坏3》等等。 通过4G、Wi-Fi的双路并发、网速叠加,LINK Turbo可以让荣耀20获得更快的下载速度,以百度网盘为例平均下载速度可达42.26Mbps,相比于iPhone XS Max、Galaxy S10+分别能快143%、75%! 荣耀总裁赵明对于这项加速技术也是特别自豪,认为LINK Turbo带来的加速效果,相当于Pre 5G的级别,也就是能让4G用户体验更上一层,提前感受准5G的快感。 荣耀业务部副总裁熊军民也直言LINK Turbo是超越4G的Pre 5G。现实网络中,多种环境会造成网络的时延,荣耀20系列的升级版LINK Turbo则可以把终端的通信能力发挥到极致,带来的稳定不掉线肯定会让大家感到惊喜。 LINK Turbo是荣耀去年底正式推出的全新网络聚合加速技术,首次实现了移动数据(4G)、固网数据(Wi-Fi)的融合演进,智能检测网络拥塞情况,双路并发叠加网速,完整协议支持,全场景覆盖,算法优化MP-TCP协议针对社交、电商、视频、新闻等非实时类应用,终端首创MP-UDP协议则针对对战游戏、音视频通信等实时类应用。 LINK Turbo是荣耀“吓人的技术”家族中的一员,自主研发,拥有多达21项核心专利。 荣耀20现已开售,价格8GB+128GB 2699元、8GB+256GB 2999元。

    时间:2019-08-22 关键词: turbo link 荣耀 加速 荣耀20

  • 腾讯宁斌晖:和联发科合作打造针对游戏的双WiFi技术

    腾讯宁斌晖:和联发科合作打造针对游戏的双WiFi技术

    近日,在联发科Helio G90T发布会上,腾讯手游加速器负责人宁斌晖介绍了腾讯是如何与联发科合作,共同打造双WiFi网络加速优化技术。腾讯手游加速器负责人宁斌晖联发科Helio G90是全球首款游戏而生的手机芯片,同时结合芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine,使得游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面都得到了优化,带给手机用户全面升级的游戏体验。其中的Helio G90T更成为全球首款获得德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证的芯片。通过支持LTE+WiFi并发,或者2.4G/5G WiFi并发,大幅降低时延,在网络性能不佳的情况下仍能实现

    时间:2019-08-15 关键词: Wi-Fi 联发科 腾讯 helio 加速 g90t

  • 菜鸟宣布数字化加速:3年为快递业降本增收500亿

    菜鸟宣布数字化加速:3年为快递业降本增收500亿

    5月28日消息,菜鸟今日宣布,启动智能物流骨干网数字化加速计划,目标是未来三年与中国主要快递公司一起,为全行业创造500亿元新价值。 “过去一年我们在智能物流骨干网上有了全面进展,接下来通过数字化和模式创新、服务创新、IoT技术创新,菜鸟与快递公司将一起创造更多新价值。”万霖说。 据悉,未来三年,菜鸟裹裹联合快递公司每年为10亿人次提供全新寄件服务,菜鸟驿站与快递合作伙伴共建10万个站点提供包裹服务,菜鸟IoT技术连接1亿个智能终端设备等,使得快递业成本进一步降低,同时开拓收入新蓝海。 在模式创新方面,菜鸟将与中国主要快递公司共建菜鸟驿站,为消费者提供到站、到柜、上门等多元可选的最后100米按需服务,同时给快递业带来末端配送成本的下降。 在服务创新方面,菜鸟与各大快递公司合作的菜鸟裹裹,让原有的快递员运力网络在骨干网连接下产生化学反应,创造了“平均1小时上门”的全新快递寄件标准。 预计三年后,菜鸟裹裹每年可为10亿人次提供“经济价格、高端服务”的全新寄件体验,给快递行业带来可观的增量收入。 在技术创新方面,菜鸟用电子面单实现包裹数字化之后,未来三年将在园区、仓储、运输、转运、配送等全链路投入物流IoT技术,这也会带来快递业的成本效率进一步优化。

    时间:2019-08-09 关键词: 数字化 菜鸟 加速 快递

  • 美国限制华为,让全世界感觉到不安

    近日EPI向欧盟提交了处理器架构设计,这意味着欧洲已经掌握了自主处理器的核心技术。去年12月份,欧洲推出了欧洲处理器计划,该计划简称EPI,主要负责自研处理器。如今美国在方方面面限制华为,让世界都感觉到不安。EPI进度之所以这么快,是因为其集结了欧洲10个国家、超过23家研发伙伴。虽然EPI还处在早期阶段,但其对于欧洲计算行业有着较为深刻的历史意义。不依赖美国、不受限美国,是非常重要的。   欧洲处理器计划 欧洲此举意图相当明显,当下几乎所有人的生活与计算能力密不可分,如果在计算能力方面被限制,那么未来的发展也会被限制。贸易战下美国的做法已经相当明显了,一旦受到限制,如果没有技术储备,后果很严重。 比较有意思的是,EPI已经选定了两个处理器体系结构,分别为ARM和RISC-V。前者大家已经非常熟悉了,后者同样采用精简指令集,只不过其为开源,自由度更高一些。第一批处理器预计将会于明年推出。

    时间:2019-06-10 关键词: 处理器 计划 欧洲 加速

  • OpenCV的加速嵌入式系统开发中的应用

    OpenCV的加速嵌入式系统开发中的应用

    嵌入式处理器的性能日益提升、价格不断下降,带来日益广泛的嵌入式计算机视觉应用,包括从安全及工业监控到自动化车辆与汽车安全等领域。开发人员可充分利用越来越高级的硬件,在不影响基本质量的同时,更快速、更低成本地开发具有突破性性能的产品。 开发周期缩短而带来的巨大压力,迫使嵌入式系统开发人员必须高效利用嵌入式领域与传统PC工作站领域的现有技术;适应并复用现有稳定软件可为嵌入式开发人员提供不断开发重大新项目的必备基础。 OpenCV就是PC软件进入嵌入式开发领域的一个实例。OpenCV是一款免费的开源计算机视觉库,可提供从影像过滤及转换,到特性抽象与机器学习等几十个不同类别的数百种算法。它已被成千上万的开发人员所使用,而且还在不断发展之中。目前有很多库是针对嵌入式系统的,但很少有像OpenCV这样能够在计算机视觉领域得到普遍推广,而且涵盖如此丰富的算法。   图1:OpenCV库缩略图 尽管OpenCV最初来源于Intel的x86架构,但它也不失为目前功能日益强大的嵌入式器件的自然选择。OpenCV现已移植到嵌入式处理器常用CPU选择ARM架构上,这点也并不奇怪。我们完全能够在嵌入式器件上原封不动地采用OpenCV的交叉编译版,不过,存储器限制与其它架构注意事项可能会带来一个技术难题。因此我们需要对OpenCV进行优化,以使它在新的主机上实现更高性能与更高效率。 对嵌入式平台而言,“优化”这个词以前意味着要无限制地研究低级架构中不重要的细节,反复编写汇编语言代码。然而幸运的是,随着嵌入式处理器复杂性的提升,嵌入式开发工具已变得日益强大,用户友好性也得以大幅提高。 典型的嵌入式器件可描述为系统级芯片(SoC),其中不仅包含ARM处理器,而且还含有多种外设与加速器,可将CPU从相关支持任务中解放出来。SoC甚至可能具有多个ARM内核,或其它功能齐全的协处理器。   图2:SoC基本内部架构 现在,SoC最重要的部分不是硬件本身,而是可帮助开发人员通过ARM应用程序高效利用SoC全部性能的支持性软件,这不仅包括优化C语言编译器的熟悉工具,还包括加速常见信号处理任务的优化软件库,以及处理SoC中不同模块之间低级互动的驱动器。此外,它可能还包括支持特定厂商协处理器与加速器的特殊工具。这些工具相结合,可使嵌入式优化成为高级应用开发中一个简单透明的组成部分。 通过高效集成OpenCV等高级软件与器件厂商提供的低端软件,进而创建高效可行的系统,是嵌入式开发的重要挑战之一。例如,我们不妨考虑这样一种情况,SoC中包括了针对高强度计算的全功能数字信号处理器(DSP)。该DSP可能非常适合OpenCV的影像分析算法,尤其是在CPU缺乏原生浮点指令情况下更是如此,不过,要让OpenCV在DSP架构上运行,可能还有大量工作要做。让OpenCV等高级软件实现分区,并在整个SoC上无缝运行是软件开发工具的重要使命。 从嵌入式开发人员的角度来说,将应用的不同部分透明地交给SoC上最合适的模块来处理是再好不过的了。这样做能够帮助开发人员将更多资源集中到终端产品开发方面,从而*费更少的时间处理特定平台问题,这是嵌入式器件的独特优势。支持上述要求的软件工具则可在基本的处理功能与硬件功能基础上更进一步,这对开发人员而言具有更重要的意义,器件厂商必须满足这一要求,才能保持自身的竞争优势。   图3:嵌入式应用分区后,在异构多内核SoC上运行更高效

    时间:2017-05-22 关键词: 系统 嵌入式 嵌入式开发 opencv 加速

  • ARM7加速度数据采集系统设计

    引言 加速度传感器一直是加速度测试中的重要元件。随着微加速度计的应用越来越广泛,对于微加速度计的数据信号采集和存储变得极为重要。传统的数据采集方法多数是采用单片机完成的,编程简单、控制灵活,但控制周期长、速度慢,特别是对高速转换的数据来说,单片机的速度极大地限制了数据传输速度。 目前,嵌入式系统的应用已经进入到一个高低并行发展的阶段。ARM处理器凭借体积小、功耗低、集成度高、硬件调试方便和操作系统可移植等优点,获得广泛的应用。本文采用基于ARM7TDMI-S核的32位微处理器AT91SAM7X256为控制核心,利用其内部自带的A/D转换器对采集到的加速度值进行转换。 本文应用Model 1221单轴MEMS加速度计,输出信号经简单处理后直接外接到ARM7处理器上,只需对处理器的相应软件进行设置,省去了A/D转换电路,大大简化了电路复杂程度,并提高了数据处理的速度和精度。该加速度数据采集系统特别适用于对加速度和倾斜角的测量。它既可以测量动态加速度(如典型振动和冲击),又可以测量静态加速度(如重力加速度和惯性);既可以测量正加速度,又可以测量负加速度,因而可以作为斜率传感器使用。 1 总体设计方案 加速度数据采集系统的总体结构如图1所示。系统主要由单轴加速度计、运放电路、ARM处理器(AT91SAM7X256)三部分组成。单轴加速度计经过电路配置被施加一定加速度后,输出相应大小的电压模拟信号,经运算放大电路处理后,直接送至ARM处理器的A/D处理端口。在处理器接收数据之前,首先要通过软件方式对处理器的A/D功能进行合理设置;处理后的数据经ARM处理器的存储寄存器缓存后,由ARM处理器采取中断的方式接收采集,并对采集到的数据作进一步处理;利用软件分析数据的大小,并将其转换成相应的信号,通过串口通信输出到PC机上实时显示。电源装置采用开关电源为传感器、ARM处理器以及其他外围电路提供所需的各种工作电压。   2 Model 1221单轴MEMS加速度计简介 2.1 主要特点 Model 1221单轴MEMS(Micro Electro MechanicalSysteros)加速度计就是使用MEMS技术制造的加速度计。由于采用了微机电系统技术,使得其尺寸大大缩小,一个MEMS加速度计只有指甲盖的几分之一大小。MEMS加速度计具有体积小、重量轻、功耗低等优点。它可以测量振动类型的动态加速度和重力类型的静态加速度,测量范围是±2g;采用5 V单电源供电,集成在单片集成电路上,具有分辨率高、捕获时间短、带宽宽等特点;工作温度范围为-55~85℃,适合工作在恶劣环境下。 2.2 工作原理 技术成熟的MEMS加速度计分为3种: ①压电式MEMS加速度计。运用的是压电效应,在其内部有一个刚体支撑的质量块,有运动的情况下质量块会产生压力,刚体产生应变,把加速度转变成电信号输出。 ②容感式MEMS加速度计。内部也存在一个质量块,从单个单元来看,它是标准的平板电容器。加速度的变化带动活动质量块的移动,从而改变平板电容两极的间距和正对面积,通过测量电容变化量来计算加速度。 ③热感式MEMS加速度计。内部没有任何质量块,它的中央有一个加热体,周边是温度传感器,里面是密闭的气腔。工作时在加热体的作用下,气体在内部形成一个热气团,热气团的比重和周围的冷气是有差异的,通过惯性热气团的移动形成的热场变化让感应器感应到加速度值。 由于压电式MEMS加速度计内部有刚体支撑的存在,通常情况下,压电式MEMS加速度计只能感应到“动态”加速度,而不能感应到“静态”加速度,也就是我们所说的重力加速度。而容感式和热感式既能感应“动态”加速度,又能感应“静态”加速度。 Model 1221单轴MEMS加速度计内部包含了微机械电容传感单元、温度传感器、传感运放电路和差分输出电路,所有部件密封在一个迷你包装中。它是容感式MEMS加速度计,即测量电容值的改变来计算加速度。 2.3 应用电路 加速度数据采集电路如图2所示。其中,VDD设置为5 V。17引脚为2.5 V电压参考引脚,可以单独外接2.5 V电压,也可以选择分压的方式。本文采用分压的方式,通过设置R1=R2=5 kΩ。将VDD分压为2.5 V,并连接一个O.01μF的旁路电容C1。   图2 加速度数据采集电路 AON和AOP引脚的电压输出值成比例对应于加速度值,如图3所示。在加速度为0的情况下,AON和AOP输出值都是2.5 V。为了取得噪音较低、效果较好的信号输出,本文采用差动方式将AON和AOP接到运放电路的输入端,适当设置电阻电容值,得出符合要求的输出信号。 AON与AOP求差后,范围在0~4 V之间。考虑到输出值应与ARM7处理器的A/D端口输入范围匹配,因此设置R4/R3=R6/R5=3/4,从而得到一个0~3 V的输出值范围。   图3 AON和AOP引脚的加速度和电压输出值 3 ARM7模数转换器ADC的应用 AT91SAM7X256自带的ADC是基于逐次逼近寄存器(SAR)的10位模数转换器(ADC)。它集成了一个8到1的模拟多路复用器,可实现 8路模拟信号的模数转换;转换范围为0 V~ADVREF;支持8位或10位分辨率模式,转换结果进入一个所有通道可用的通用寄存器中,即通道专用寄存器。 通过设置ARM7并行控制器PIO控制器,将ADO~AD7的某一个端口设置为A/D转换模拟输入端口。ADVREF为参考电压,即ADO~AD7 端口输入电压值的范围为0 V~ADVREF;ADVREF最小值为2.6 V,最大值为VDDIN(一般设为典型值3.3 V)。ARM7处理器的A/D转换共有3种中断方式,即软件触发、外部触发(包括ADTRG引脚上升沿触发)和内部触发定时计数器输出。本文采用内部触发定时计数器输出触发方式,即达到一定的间隔时间后引起中断,然后对当前的A/D模拟数据进行采集和分析。完成上述中断处理后,再等待下一次中断到来。使用ADC中断请求前须先对AIC(高级中断控制器)编程。[!--empirenews.page--] ADC还与PDC(外设数据控制器)通道连接。在转换完成后,数字结果将会保存到当前通道数据寄存器里。当数据寄存器保存当前数据后,状态寄存器相应位置位;当取走数据寄存器中的数据后,状态寄存器相应位清零。 ADC支持8位或10位的分辨率。通过设置ADC模式寄存器(ADC_MR)LOWRES位执行对8位的选择。默认情况下,复位后分辨率最高,且数据寄存器中的DATA域完全使用。通过设置LOWRES位,ADC切换到最低分辨率,且转换结果可从数据寄存器的低8位中读出。对应于ADC_CDR寄存器的DATA域,最高两位及ADC_LCDR寄存器的LDATA位为0。在数据处理之前,通过设置相应寄存器对转换分辨率、休眠方式、ADC时间等进行初始化。为防止ADVREF端口电压过高,通常外加稳压二极管作保护。 4 系统软件设计 软件设计是整个检测系统的重要组成部分。依据硬件设计的相关特点和要求,软件设计的主要任务是完成系统的初始化,对加速度信号进行提取和分析,加速度过大或者超出设定值时予以警告提示,并完成与其他外设之间的数据通信。系统软件流程如图4所示。   本检测装置工作在恶劣环境下,易受到各种干扰源的干扰。另外,检测装置本身也会产生电磁噪音,将严重影响信号的分析和读取。可以采用电源去耦、低通滤波等硬件方式来滤除干扰,但不容易达到理想效果,因此必须依靠软件抗干扰技术。软件抗干扰技术不仅设计灵活,而且节约硬件资源。常用的软件抗干扰技术有软件陷阱技术、软件滤波技术等。在程序的具体编写过程中,可以利用这些技术达到抗干扰的目的。 由ARM系统采集到的数据可通过串口线发送到上位机进行实时显示,也可以通过模拟IDE通信协议存储到IDE硬盘中。AT91SAM7X256通过串口与上位机进行通信,主要是应用AT91SAM7X256中的通用异步接收/发送装置UART0;而使用AT91SAM7X256的通用可编程I/O口,可以模拟产生IDE硬盘的读写时序,完成对存储设备的读写操作,从而实现加速度数据的显示和存储。上位机实时显示加速度的检测数值,如图5所示。   结语 本文介绍一种MEMS加速度计的设计与应用,结合当前应用广泛的ARM7处理器芯片,设计出一套方面灵活、应用性强的数据采集方案。实验证明,该系统可准确地采集Model 1221单轴MEMS加速度计的加速度信号,可以对采集到的信号进行灵活的处理,既可以在上位机实时显示,又可以存储在IDE接口硬盘中,达到了数据显示和存储的目的。

    时间:2016-10-15 关键词: 速度 数据 嵌入式开发 采集 加速

  • Maxim最新工业IoT参考设计加速安全认证数据链开发

    21ic讯,中国,北京——2016年8月30日——Maxim推出嵌入式安全参考设计MAXREFDES143#,定位于解决工业物联网(IIoT)设备中与系统安全性相关的诸多问题,防止传感器数据伪造,保证从传感器到云端的整个数据链的安全性与完整性。     随着IoT在工业应用领域的快速发展,对数据完整性的切实担忧也随之而来。因为在数据源与云端之间任何位置的传感器关键数据都可能遭遇恶意攻击。最新的参考设计MAXREFDES143#通过采用精密的架构和组件、Arduino硬件兼容接口以及ARM mbed函数库,可以简化安全功能的开发,保证从传感器到网络端数据的安全认证以及不受破坏。该参考设计是工厂自动化及工业加工应用中模拟传感器节点和数据安全认证的理想产品。 参考设计MAXREFDES143#的两级分层架构由与网络服务器通信的防护平台及用于数据采集与安全认证的带保护传感器节点组成。防护平台包括Wi-Fi模块;用于分担SHA-256加密计算的DS2465安全协处理器;1-Wire®和I2C接口;用户界面LCD、LED以及按钮;报警和记录功能。传感器节点包括DS28E15安全认证器、DS7505温度传感器和MAX44009光传感器。 主要优势 ·快速上市时间:利用提供的硬件和源代码,部署安全认证节点方案和网络服务器接口,大幅缩短开发时间 ·易用性:免费使用的评估网络服务器,可立即实现传感器数据的实时采集和储存。 ·安全性:SHA-256协处理器分担数据安全认证任务;安全储存节点具有安全认证密钥;每个节点具有唯一的密钥 评价 ·“该参考设计是一款功能强大、必不可少的工具,可有效解决工业IoT设施中数据安全及安全认证问题,”Maxim Integrated嵌入式安全业务部执行总监Scott Jones表示,“MAXREFDES143#参考设计将防护平台与传感器节点相结合,提供了具有高度安全性、最大程度降低开发门槛以及具有较低系统成本的方案。” ·“支持可靠的安全性和数据完整性是IoT方案持续发展的关键,”ARM公司IoT业务部营销副总裁Michael Horne表示:“MAXREFDES143#参考设计通过采用兼容ARM mbed的开发板,简化了测试,让设计者可以快速开发灵活的工业IoT平台。” 供货及价格信息 ·MAXREFDES143# IoT嵌入式安全参考设计在Maxim网站及特许经销商处的报价为75美元,可从网站免费下载硬件和软件设计文档。

    时间:2016-08-30 关键词: 参考设计 maxim 安全认证 加速 智慧工业 工业iot 数据链开发

  • ARM7加速度数据采集系统设计

    引言 加速度传感器一直是加速度测试中的重要元件。随着微加速度计的应用越来越广泛,对于微加速度计的数据信号采集和存储变得极为重要。传统的数据采集方法多数是采用单片机完成的,编程简单、控制灵活,但控制周期长、速度慢,特别是对高速转换的数据来说,单片机的速度极大地限制了数据传输速度。 目前,嵌入式系统的应用已经进入到一个高低并行发展的阶段。ARM处理器凭借体积小、功耗低、集成度高、硬件调试方便和操作系统可移植等优点,获得广泛的应用。本文采用基于ARM7TDMI-S核的32位微处理器AT91SAM7X256为控制核心,利用其内部自带的A/D转换器对采集到的加速度值进行转换。 本文应用Model 1221单轴MEMS加速度计,输出信号经简单处理后直接外接到ARM7处理器上,只需对处理器的相应软件进行设置,省去了A/D转换电路,大大简化了电路复杂程度,并提高了数据处理的速度和精度。该加速度数据采集系统特别适用于对加速度和倾斜角的测量。它既可以测量动态加速度(如典型振动和冲击),又可以测量静态加速度(如重力加速度和惯性);既可以测量正加速度,又可以测量负加速度,因而可以作为斜率传感器使用。 1 总体设计方案 加速度数据采集系统的总体结构如图1所示。系统主要由单轴加速度计、运放电路、ARM处理器(AT91SAM7X256)三部分组成。单轴加速度计经过电路配置被施加一定加速度后,输出相应大小的电压模拟信号,经运算放大电路处理后,直接送至ARM处理器的A/D处理端口。在处理器接收数据之前,首先要通过软件方式对处理器的A/D功能进行合理设置;处理后的数据经ARM处理器的存储寄存器缓存后,由ARM处理器采取中断的方式接收采集,并对采集到的数据作进一步处理;利用软件分析数据的大小,并将其转换成相应的信号,通过串口通信输出到PC机上实时显示。电源装置采用开关电源为传感器、ARM处理器以及其他外围电路提供所需的各种工作电压。   2 Model 1221单轴MEMS加速度计简介 2.1 主要特点 Model 1221单轴MEMS(Micro Electro MechanicalSysteros)加速度计就是使用MEMS技术制造的加速度计。由于采用了微机电系统技术,使得其尺寸大大缩小,一个MEMS加速度计只有指甲盖的几分之一大小。MEMS加速度计具有体积小、重量轻、功耗低等优点。它可以测量振动类型的动态加速度和重力类型的静态加速度,测量范围是±2g;采用5 V单电源供电,集成在单片集成电路上,具有分辨率高、捕获时间短、带宽宽等特点;工作温度范围为-55~85℃,适合工作在恶劣环境下。 2.2 工作原理 技术成熟的MEMS加速度计分为3种: ①压电式MEMS加速度计。运用的是压电效应,在其内部有一个刚体支撑的质量块,有运动的情况下质量块会产生压力,刚体产生应变,把加速度转变成电信号输出。 ②容感式MEMS加速度计。内部也存在一个质量块,从单个单元来看,它是标准的平板电容器。加速度的变化带动活动质量块的移动,从而改变平板电容两极的间距和正对面积,通过测量电容变化量来计算加速度。 ③热感式MEMS加速度计。内部没有任何质量块,它的中央有一个加热体,周边是温度传感器,里面是密闭的气腔。工作时在加热体的作用下,气体在内部形成一个热气团,热气团的比重和周围的冷气是有差异的,通过惯性热气团的移动形成的热场变化让感应器感应到加速度值。 由于压电式MEMS加速度计内部有刚体支撑的存在,通常情况下,压电式MEMS加速度计只能感应到“动态”加速度,而不能感应到“静态”加速度,也就是我们所说的重力加速度。而容感式和热感式既能感应“动态”加速度,又能感应“静态”加速度。 Model 1221单轴MEMS加速度计内部包含了微机械电容传感单元、温度传感器、传感运放电路和差分输出电路,所有部件密封在一个迷你包装中。它是容感式MEMS加速度计,即测量电容值的改变来计算加速度。 2.3 应用电路 加速度数据采集电路如图2所示。其中,VDD设置为5 V。17引脚为2.5 V电压参考引脚,可以单独外接2.5 V电压,也可以选择分压的方式。本文采用分压的方式,通过设置R1=R2=5 kΩ。将VDD分压为2.5 V,并连接一个O.01μF的旁路电容C1。   图2 加速度数据采集电路 AON和AOP引脚的电压输出值成比例对应于加速度值,如图3所示。在加速度为0的情况下,AON和AOP输出值都是2.5 V。为了取得噪音较低、效果较好的信号输出,本文采用差动方式将AON和AOP接到运放电路的输入端,适当设置电阻电容值,得出符合要求的输出信号。 AON与AOP求差后,范围在0~4 V之间。考虑到输出值应与ARM7处理器的A/D端口输入范围匹配,因此设置R4/R3=R6/R5=3/4,从而得到一个0~3 V的输出值范围。   图3 AON和AOP引脚的加速度和电压输出值 3 ARM7模数转换器ADC的应用 AT91SAM7X256自带的ADC是基于逐次逼近寄存器(SAR)的10位模数转换器(ADC)。它集成了一个8到1的模拟多路复用器,可实现 8路模拟信号的模数转换;转换范围为0 V~ADVREF;支持8位或10位分辨率模式,转换结果进入一个所有通道可用的通用寄存器中,即通道专用寄存器。 通过设置ARM7并行控制器PIO控制器,将ADO~AD7的某一个端口设置为A/D转换模拟输入端口。ADVREF为参考电压,即ADO~AD7 端口输入电压值的范围为0 V~ADVREF;ADVREF最小值为2.6 V,最大值为VDDIN(一般设为典型值3.3 V)。ARM7处理器的A/D转换共有3种中断方式,即软件触发、外部触发(包括ADTRG引脚上升沿触发)和内部触发定时计数器输出。本文采用内部触发定时计数器输出触发方式,即达到一定的间隔时间后引起中断,然后对当前的A/D模拟数据进行采集和分析。完成上述中断处理后,再等待下一次中断到来。使用 ADC中断请求前须先对AIC(高级中断控制器)编程。[!--empirenews.page--] ADC还与PDC(外设数据控制器)通道连接。在转换完成后,数字结果将会保存到当前通道数据寄存器里。当数据寄存器保存当前数据后,状态寄存器相应位置位;当取走数据寄存器中的数据后,状态寄存器相应位清零。 ADC支持8位或10位的分辨率。通过设置ADC模式寄存器(ADC_MR)LOWRES位执行对8位的选择。默认情况下,复位后分辨率最高,且数据寄存器中的DATA域完全使用。通过设置LOWRES位,ADC切换到最低分辨率,且转换结果可从数据寄存器的低8位中读出。对应于ADC_CDR寄存器的DATA域,最高两位及ADC_LCDR寄存器的LDATA位为0。在数据处理之前,通过设置相应寄存器对转换分辨率、休眠方式、ADC时间等进行初始化。为防止ADVREF端口电压过高,通常外加稳压二极管作保护。 4 系统软件设计 软件设计是整个检测系统的重要组成部分。依据硬件设计的相关特点和要求,软件设计的主要任务是完成系统的初始化,对加速度信号进行提取和分析,加速度过大或者超出设定值时予以警告提示,并完成与其他外设之间的数据通信。系统软件流程如图4所示。   本检测装置工作在恶劣环境下,易受到各种干扰源的干扰。另外,检测装置本身也会产生电磁噪音,将严重影响信号的分析和读取。可以采用电源去耦、低通滤波等硬件方式来滤除干扰,但不容易达到理想效果,因此必须依靠软件抗干扰技术。软件抗干扰技术不仅设计灵活,而且节约硬件资源。常用的软件抗干扰技术有软件陷阱技术、软件滤波技术等。在程序的具体编写过程中,可以利用这些技术达到抗干扰的目的。 由ARM系统采集到的数据可通过串口线发送到上位机进行实时显示,也可以通过模拟IDE通信协议存储到IDE硬盘中。AT91SAM7X256通过串口与上位机进行通信,主要是应用AT91SAM7X256中的通用异步接收/发送装置UART0;而使用AT91SAM7X256的通用可编程I/O 口,可以模拟产生IDE硬盘的读写时序,完成对存储设备的读写操作,从而实现加速度数据的显示和存储。上位机实时显示加速度的检测数值,如图5所示。   结语 本文介绍一种MEMS加速度计的设计与应用,结合当前应用广泛的ARM7处理器芯片,设计出一套方面灵活、应用性强的数据采集方案。实验证明,该系统可准确地采集Model 1221单轴MEMS加速度计的加速度信号,可以对采集到的信号进行灵活的处理,既可以在上位机实时显示,又可以存储在IDE接口硬盘中,达到了数据显示和存储的目的。

    时间:2016-02-23 关键词: 速度 数据 数据采集 嵌入式开发 加速

  • Intel推嵌入式系统芯片,x86架构再添活力

    英特尔技术专家就系统芯片(SoC)和三芯片解决方案展开讨论。 以下是记者对英特尔公司嵌入式与通信事业部两位技术专家(Ahmad Zaidi,芯片部门总经理;Bruce Fishbein,Tolapai芯片工程总监)的采访内容。两位专家都曾参与Tolopai嵌入式系统芯片(英特尔公司首款应用于嵌入式与通信领域的系统芯片产品)的开发工作。该产品在单枚芯片上集成了处理器、北桥和南桥芯片组,以及数据包/安全/语音加速技术。 Tolopai是基于英特尔® 架构(IA)处理器,系统频率为600、1066或1200MHz,并配备有一个DDR2内存控制器中枢(MCH)、PCI-E接口、标准IA PC外设(ICH)、三个千兆以太网MAC、三个TDM高速串行接口、用于确保高性能安全性的英特尔® QuickAssist集成加速器技术,以及IP电话应用。整个芯片中集成了1.48亿枚晶体管、采用1088-FCBGA(倒装芯片球栅格阵列,1.092毫米高)设计,封装尺寸仅为37.5毫米x37.5毫米。 本次采访由嵌入式英特尔® 解决方案(EIS)特约编辑Geoffrey James访编。 EIS: 用于嵌入式系统的“三芯片”架构为何能在市场上长盛不衰?持续受到消费者的喜爱和欢迎? 英特尔: 三芯片架构即将处理器、内存子系统和外设子系统分别放置在不同的芯片上的构架方式,给用户带来的最大好处是方便了不同用户在不同功能间自由组合配对。不同于PC市场中通用及标准化处理器设计,嵌入式市场中存在多种需求,市场应用也存在很大差异,如游戏机、POS终端和航空控制器。此外,保持与主流计算机处理器相同的三部分独立设计的架构还有一些便利,即可以使用已经完成开发、测试并开始批量生产的芯片组。由于开发新芯片耗资巨大,因此使用现有架构更具成本优势。 EIS: 采用系统芯片又有哪些好处呢? 英特尔: 首先且最重要的一项便是,系统芯片产品拥有能效优势。当三个组件被放到了单芯片上,就可以有效避免原来三芯片解决方案中,由于各个芯片间的互联所造成的额外的能源消耗。举例来说,在IPsec VPN应用中,采用Tolapai同采用非系统芯片的组合相比,其功耗可以从预期的31瓦降至25瓦。其次,系统芯片与多芯片解决方案相比更具尺寸优势。实际上,系统芯片所替代的是原来的四块组件,其中包括了三块芯片和一个硬件加速器,尺寸仅为上述IPsec VPN应用解决方案的一半左右。在外形小巧的便携式设备中,芯片尺寸因素尤为重要。最后,系统芯片可有效提升整体系统的质量。Tolapai的制造标准与其它英特尔芯片完全相同,因此,相比基于三芯片解决方案的同类系统,采用Tolapai的系统因芯片故障引发相关问题的几率要低三分之一。 EIS: 系统芯片的制造难度是否高于同等质量的普通芯片? 英特尔: 显然,为了生产出同等质量的系统芯片产品,我们要在内部构造方面花费更多的精力。芯片集成度越高,相应的制造难度就越大。因此,我们必须付出更多努力,才能实现系统质量的显著提升。不过,我们也得到了英特尔晶圆厂制造工程师的大力协助。在他们的帮助下,我们很快就明确了具体的工作目标,在实现芯片可靠性方面进展顺利。 EIS: 英特尔如何协调芯片内模拟/混合信号与数字信号段的不同功率需求? 英特尔: Tolapai确实配置了部分带有较高电压 IC的模拟模块,而在作为处理器的同类芯片中一般不会采用这样的设计。但是,与专用集成电路相比,Tolapai中并未加入混合式信号电路。因此,Tolapai的噪音要明显低于完全混合的信号应用。在任何情况下,英特尔的制程技术中都会包含我们的特定技术手段,以实现高压和低压电路的共存。同时,为了杜绝一切可避免的设计问题并实现预期的芯片集成度和功能性,我们还对Tolapai的电路进行了精心设计。 EIS: 是否成立了专门的“兴趣”晶圆厂协助芯片的设计过程? 英特尔: 当然。我们一直认为,英特尔公司拥有业内领先的制程技术,这会为我们带来巨大的竞争优势。目前,我们已经出货了基于高k金属栅极的低漏电45纳米产品,在系统芯片领域赢得了显著的竞争优势——实际上,漏电率的增加是我们在缩小芯片尺寸时遇到的主要问题。随着我们对制造流程的日益熟悉,我们的设计水平也在不断提高,可以更好地满足晶圆厂的设计需求。 EIS: 目前的x86架构是否已应用于众多嵌入式应用中? 英特尔: 这要视具体应用而定。例如,零售(如POS终端)、自动柜员机、工业用电脑、各种军用/航空设备、医疗设备、游戏机、打印机和VOIP等应用都需要使用相对强大的芯片架构,以满足其相对密集的计算需求。此外,更重要的是,嵌入式设备的整体趋势是通过互联网实现彼此间的通信——如果支持联网的软件库已经采用该架构运行,那么相关的实施过程将得到极大简化。我们相信,统一软件架构将为我们的客户及其服务对象创造巨大收益。迄今为止,英特尔® 架构已在嵌入式应用领域畅销30余年。 EIS: 英特尔如何提升系统芯片设计的效力和生产力? 英特尔: 我们在简化系统芯片设计方面付出了很多努力。首先,我们定义了标准的IP构建模块以初步用于整个制造流程;接下来,我们又制定了标准的互连方式,用以简化各部门间的IP复用过程;最后,我们创建出了一套标准开发方式,为所有开发人员提供完全相同的EDA工具。实际上,我们已在近期开发出一套几乎完全参照新思科技公司的设计流程。其中部分设计理念出自嵌入式部门,现已被广泛应用于公司所有部门。我们在系统芯片领域所做的努力为公司的其它部门(从某种程度上讲,甚至是业内其它企业)开辟了前进道路。 Bruce Fishbein,英特尔公司Tolapai芯片工程总监 Ahmad Zaidi,英特尔公司芯片部门总经理

    时间:2014-08-13 关键词: 频率 串行 嵌入式处理器 加速 数据包

  • DSO加速嵌入式软件现代化

    如果从数量来看,软件的最大市场不是PC,而是成千上万的嵌入式设备。嵌入式软件是这些电子自控设备的大脑,从军用和航天导航系统到家用电器、工业机器人和便携式的手机和MP3播放器,无一例外。上述电子设备的需求正在全球范围内大幅增长,而且对网络互连能力提出了空前的要求。对于绝大多数电子或自控设备制造商来说,嵌入式软件已经成为整个产品设计的基石,而那些在嵌入式软件开发方面比较薄弱的电子产品制造商在市场竞争中已经陷于非常不利的地位。 整体成本与复杂度 在电子产品从开发、运行到售后服务和维护这个完整的生命周期之中,设备软件已经成为电子产品制造商获得产品差别化竞争优势的关键因素,降低设备软件的成本与复杂度是其中最大的挑战。为了应对这个挑战,电子设备制造商需要进行一场现代化的变革,改善和提高设备软件开发工具、方法和布署策略,从而简化设备软件设计的复杂度。 Yankee Group评估认为,设备软件开发的低效率和时间浪费占去了整个产品生命周期成本的30%。而且,由此带来的项目时间拖延将会产生更大的麻烦和潜在的成本。对于电子产品制造商来说,产品从开发到上市的时间周期太长,再加上由于产品上市慢于竞争对手而丧失的商机,常常会给自己带来毁灭性的挫败。 在设备软件开发与布署过程中,导致复杂度增加的主要原因有三个。 第一,智能化、网络化已经是一种必不可少的基础功能,而不是什么增加竞争力的独创特性。而电子产品制造厂商们仍然必须投入大量人力、时间和金钱来开发这些基础性功能软件,因而影响了他们在核心竞争力方面的资源投入。 第二,对于设备软件的更高要求同时也伴随着市场竞争的加剧和利润空间缩小的压力,这就使得电子设备制造商很难拿出大笔的资金用于软件开发工具的更新换代,从而迫使软件人员自己去编写基础性的软件模块。由于缺乏标准化的规范,这些自编软件的可扩展性、可重用性都比较差。 第三,大量自编软件必然伴随着非标准化的开发规范、只能使用一次的开发工具以及僵化的技术方法,这就给技术创新带来了极大的阻力。 总之,在传统设备软件中只能一次性发挥作用的设计与布署方法非常不利于后续的系统集成,文档也常常不够完备,可扩充性和可重用性都不尽人意,因此很难适应当今世界的技术发展和市场环境。厂商们常常面临的情况的是:完成的产品成本太高,交货时间拖延,有时连基本的功能要求都达不到。 DSO带来一线曙光 对于电子设备制造商来说,在软件开发与布署方面显然需要一场根本的变革。面向嵌入式软件工程师个人使用的开发工具必将被面向整个电子产品企业的集成化、优化的工具所取代。电子设备厂商必须采用关键任务中间件和标准化的平台方法,通过提高软件部件的重复使用率,把设备软件的开发、布署和维护提升到一个全新的水平。 无论是在复杂度和成本方面,还是软件质量和性能方面,新的软件开发方法和工具都越来越成熟,从而使得电子产品开发厂商在设备软件开人员、流程和技术等方面得到全面的提升。如今,这种新的综合性方法已经有了一个十分贴切的名称——DSO(device software optimization ,设备软件优化)。 DSO因循过去25年来企业网络化和分布式计算领域逐渐积累起来的策略、方法和最佳实践,致力于优化设备软件的开发流程。归纳起来看,DSO把过去多年的经验归纳为以下几个方面,并以此作为自己的支柱。 第一,在整个产品开发项目生命周期中实现工具和流程的标准化; 第二,采用集成化的开发和运行时环境,包括支持商业化的硬件、中间件、操作系统和开发框架; 第三,吸收和利用由开放源代码社区产生的代码、工具和协议; 第四,减少对私有技术的依赖,尽量采用符合业界标准的参考解决方案; 第五,以工程项目和市场需求为依据,对开发人员进行灵活有效的管理,摆脱私有技术的锁定。 Yankee Group分析师指出,设备软件生命周期的发展趋势正在走向集成化、构件化、可重用、标准化、开源以及开发技能的归一化。电子产品制造商和软件工具提供商必须寻求开放、集成化并且基于行业标准的方法,才能符合DSO的要求。由于广泛而深入地吸收了过去20多年整个软件产业的经验,DSO可以更好地保证设备软件的质量和开发效率。 在今后的三年内,在传统的嵌入式以及实时软件市场,也就是今后的DSO市场,竞争的主要焦点将会集中在软件的设计、开发、测试和布署等四个不同的阶段。作为电子产品制造商来说,要想有效地加快自己产品的上市速度,就必须及早引入DSO工具、方法和流程,选择以软件开发者为中心的DSO开发工具提供商。而且,通过成功地引入DSO,将会显著地降低自己的产品在整个生命周期里的成本,从而提高自己的市场竞争力。 全球领先的设备软件优化解决方案提供商风河系统公司是最早宣布全面提供DSO平台支持的厂商。面向电子设备市场,风河公司提供集成化的DSO解决方案,帮助电子设备制造厂商以更加简便、快速、低成本的方式开发可靠的电信设备和网络解决方案。   风河公司中国首席代表韩青说:“风河公司电子设备制造商提供高度集成化的完整DSO解决方案,以满足整个产品生命周期的设备软件开发需求。我们相信,严格地按照我们既定的产品路线,我们能够更好地支持操作系统并在设备驱动方面不断创新,使设备开发进程效率更高,效果更好。”   为给用户提供一系列广泛的解决方案,风河公司为多种操作系统和基于标准的工具软件提供了综合性支持。除了支持VxWorks%26;reg;高性能实时操作系统之外,该公司的linux平台也建立在最新linux技术基础之上,该技术来源于kernel.org,为linux内核开发者和应用开发者提供了一个集成的环境。通过与开放源码业界的战略协作关系,风河如今在Linux的设备专用软件上进行了重点投资,并且已转化为Freescale公司的最佳类型解决方案。   Wind River Workbench 是业界第一也是唯一基于Eclipse的开放式设备专用软件开发解决方案,在顶级的集成开发环境中起到关键性作用。设备软件开发者都将从中受益,因为 Workbench集成开发环境涵盖整个开发过程,支持基于VxWorks和流行的Linux操作系统的开发。

    时间:2014-07-29 关键词: 嵌入式开发 dso 加速 现代化

  • 多核与多执行绪的嵌入式系统解决方案

    在嵌入式装置中建置多核心(包含同质或异质)以及多执行绪技术,的确能带来诸多效益,尤其是改进系统效能方面最为明显。 尽管RISC嵌入式技术所面临的挑战越来越多,但是在维持以往嵌入式软件资源兼容性的前提之下,能够改善其未来适用性,并且有效提升新系统的效能表现,使其不失为良好的解决方案。 应用决定多核或多绪 多核心与多执行绪在效能表现上有其帮助,但是效能与这些技术的内建其实并没有绝对关系,会造成这样的原因主要是应用环境的需求。以手机为例,整合于手机内的SoC芯片虽然是属于多核心架构的一环,但是手机采用的SoC芯片多为应用处理器,其整合的核心并非完全属于同性质架构,同质多核心在嵌入式系统实际应用上的案例其实非常少。 而多执行绪处理器在汽车电子或者是嵌入式网络环境中扮演着重要的角色,但是也有厂商利用数颗多执行绪芯片组成多核心与多执行绪兼备的运算架构,换句话说,两者并不是单纯选边站而已,根据实际应用的需求,自行搭配或开发最终解决方案也成了许多厂商面对问题时的态度。这也代表着,在选择嵌入式系统的基础架构时,处理器本身只是应用的1个环节,如何能够针对应用将所需的效能最大化,必须依照产品的不同而有各种考虑。 不只是意气的技术之争 真正的同质多核心架构-ARM11 MPCore 在嵌入式多核心应用处理器这方面的领域,目前以ARM为技术领导者,虽然该公司本身并无晶圆厂,而纯粹以IP的形 式出售处理器架构,由于定位正确,在短短的数年间取得了极大的市场地位,全世界绝大多数的手持式装置都嵌入了ARM的处理器技术。 以其技术的发展历程来看,早期的ARM7架构本身能够满足一些音效编译码应用。而在增加16位饱和运算指令和提高ARM9核心速度后,不仅能完成音效编译码工作,以及以大约80 MHz、15 画格/秒速度下的MPEG-4 QCIF(4分之1 CIF分辨率)编码。在ARM11 V6指令集架构上增加速度和SIMD指令后,就可以实现VGA分辨率的 H.264 编码。再进一步到最新的Cortex A8与其基于64位SIMD架构的Neon加速器搭配工作之下,就可以完成 30 画格/秒的 MPEG-4 VGA 编码,所花周期只有 ARM11 的一半。在实际情况下,该工作需要大约 300 MHz。为了使这些选项对使用者更加可行,ARM 正在开发一个并行编译器原型,它可以提取资料并行机制,并用 SIMD 硬件来使用它。   图说:ARM11 MPCore的结构示意图。 ARM11 MPCore乃是在ARM11核心的基础组成,架构上属于V6指令体系。根据不同应用的需要,MPCore可以被配置为1~4个处理器的组合方式,根据官方表示,其最高性能约可达到2600 Dhrystone MIPS的程度。MPCore是标准的同质多核心处理器,,组成MPCore的是4个基于ARM11架构的处理器核心,由于多核心设计的优点是在频率不变的情况下让处理器的性能获得明显提升,因此可望在多任务应用中拥有良好的表现,这一点很适合未来家庭消费电子的需要。例如,机上盒在录制多个频道电视节目的同时,还可通过因特网收看数字视讯点播节目、车内导航系统在提供导航功能的同时,仍然有余力可以向后座乘客播放各类视讯娱乐串流等。 在这类应用环境下,多核心结构的嵌入式处理器能够表现出极强的性能优势。根据原厂数据,MPCore多处理器可支持高达4路共享快取结构的对称多处理器 (four-way cache coherent symmetric multiprocessing,SMP)、或者是4路不对称多处理器(four-way asymmetric multiprocessing,AMP)以及4路兼有对称/不对称的混合式多处理器系统。其设计的高灵活设计在理论上可以满足各种跨领域应用对运算性能的弹性需求,确保系统可获得一流的响应能力或数据吞吐量。 不过ARM11 MPCore早在2004年就已经发布,2005年正式加入授权业务,截至目前为止,采用该处理器的产品集中于家电与汽车电子方面,但是数量并不算多,是业界对于处理器运算能量的需求尚未显现?据了解,在汽车电子方面,汽车应用的微处理器要求越来越高,但是过去的单核心基本上还能满足一般汽车的使用,而随着越来越多的电子辅助装置整合进汽车中,其间所需处理的工作也越来越繁杂,已经远超过传统汽车用微控制器所能负担的程度,因此可预期的是,未来数年应该会有越来越多汽车厂商采用类似的多核心架构来取得合理的系统反应速度。 至于在家电应用方面,其实需要用到如此复杂核心的产品不多,在应用最多的影音产品方面,其实大部分的厂商都采用专用的硬件译码电路或者是DSP来进行编译码的动作,直接采用多核心处理器来进行编译码动作其实效益不明显。而在行动应用方面,其实功耗依然是行动产品厂商所最注重的,即便ARM11 MPCore能够达到极低的多核心同时工作功耗,但是依然无法与单核心版本相比,因此在行动应用上能见度不高。但是随着Intel推行 MID(Mobile Internet Device),类似的产品可望成为ARM11 MPCore架构的极大机会,因为即便是Stealey的下一代45nm产品Silverthorne,其功耗依然比MPCore高了5倍以上(加上芯片组的总功耗),且仅为单核心架构,在应用灵活度上明显不如MPCore架构,不过有1点值得注意的是,Silverthorne挟带了庞大的X86软件资源,ARM等基于RISC体系处理器在这方面要明显屈居于下风。 在RISC架构的类MID产品上,也可以考虑ARM最新的处理器架构,也就是Cortex-A8,该处理器基于最新的ARM v7体系,并且整合了1个64位DSP处理单元,对串流应用具备有极佳的加速能力,因此非常适用于类MID掌上型装置的多媒体、甚至是游戏应用。严格上来说,Cortex-A8也能算是多核心体系之一,但是其架构与MPCore之类的同质核心不同,而是采用1个通用处理器核心,并搭配个DSP核心而成的异质多核心处理器,相信这方面ARM向德州仪器公司借鉴了不少应用处理器的开发经验。   图说:Cortex-A8的结构示意图。 事实上,NOKIA的N770/N800便已经具备了MID的所有功能,而且更为轻薄短小,但遗憾的是,搭配原厂的1500mAh充电电池,其持续使用时间仅能达到3.5个小时,与一般市面上的UMPC产品相去不远,稍逊于Intel的MID产品,采用ARM体系处理器(N800采用基于 ARM1136J(F)-S核心的i.MX31应用处理器)的省电优势在此并没有被凸显出来,不过待机时间比之MID要略长。 坚持多执行绪路线的MIPS 或许可以视为意气之争,MIPS坚持与ARM实行不同的技术发展策略,ARM发展Multi Processor(MP,多处理器核 心),而MIPS则往Multi Thread(MT,多执行绪)发展,就应用概念上来看,MP与MT技术两者均致力于提高处理器的整体性能,两者都可以减少任何应用当前软件执行绪的处理时间。但这两种技术采用了不同的硬件结构来减少处理时间,因此对于任意的特定软件程序代码来说,MP与MT对处理器性能的提升着程度上的不同。 但是会造成这样的结果,其实2家IP厂商的研发概念上有很大的关连。由于MT技术着重于处理单元、内存控制器的有效利用,在最大程度上节省晶体管的使用,并且在此前提之下往上提升效能表现,这与MP架构中,系统效能需求有多少,就复制多少个核心塞进芯片中的浪费作法完全不同,MP可以取得较为全面的应用广度,但是稍嫌铺张浪费,相较之下,MT在成本与效能方面的平衡性表现要来得高明些。 许多人将MP与MT相提并论,而在某种程度上,这样的比较其实并没有太大意义,因为基本设计概念已经天差地远,架构上的采用自然无法一概而论。在技术上,为了实现硬件多重处理,两者对于软件最佳化的复杂度方面其实都同样比单核心架构要来得复杂许多,而为了要尽量避免处理单元与内存控制器在资源分配上的冲突,MT架构或许会来得更为复杂一些,但MP架构其实在某些程度上也会面临同样的问题(特别是共享高速缓存与内存控制器的多核心架构)。不论是在指令层级,或是执行绪层级的多任务,都与传统单核心单执行绪的程序写作方式与最佳化方法大异其趣。 一般的MT架构设计方面,单一处理器核心在运算的过程中,常会有内存存取速度跟不上处理器频率增加的问题,进而导致高速缓存错失(miss)时,形成执行管线长时间闲置的状况,我们都了解,1个系统中的储存单元,最快速的要属处理器中的缓存器,其次是L1高速缓存、L2快取记体,最后则是主存储器,其速度的差别可达数千倍以上,处理器要取得指令或数据时,必先从高速缓存中提取,储存于缓存器中进行运算,最终结果再回存到高速缓存,并在空闲时填回主存储器,当处理器向高速缓存发出存取需求,却发现所需要的数据不在高速缓存中,这是就必须花费大笔的时间前往主存储器寻找并读取,这其间所浪费的时间可能会高达数十个频率周期,处理管线在等待数据填补的时间,就形成了闲置状态。 如果利用多执行绪处理概念,适时的将其它执行绪拉过来填补已经造成的闲置状态,其速度的增长甚至可以达到非常明显的地步,虽不至于倍增,但是由20%到40%都有可能。而要达成这样的目的,在晶体管数目方面只需增加约15%的程度即可,若以一般同样架构的单核心处理器在变更为双核心的效能增长程度约为40%到70%左右的程度,而晶体管数目几乎要倍增的情况,就可看出MIPS的MT技术的效率有多高了。但是MT技术有个严重的缺陷,那就是多执行绪工作处理过程中,过于频繁的上下文切换(context switch)将有可能会造成极大的效能耗损。   图说:MIPS 74K处理器结构示意图。 MIPS公司有大产品线,分别是单执行绪的24K与74K系列,以及多执行绪的34K系列。74K甫于今年六月发表,在65nm制程下,其运作频率已经超越1GHz,采用通用处理器搭配DSP核心的设计,不过总体效能与功耗表现略逊于类似架构的ARM Cortex-A8。多执行绪处理器的主角—34K系列,该处理器核心能设定1或2个虚拟处理组件(VPE)以及最多5个执行绪内容(TC),提供充分的可配置弹性。但是讲白了,其实两个VPE的作法就是将单颗核心模拟为2个核心,使34K核心能同时执行两个独立的操作系统,或是一个双路的对称式多重处理器操作系统。 MIPS32 34Kc核心采用90nm制程,最差操作状态下频率为500MHz。核心尺寸为2.1mm2,而核心部分耗电量为0.56mW/MHz@1.0V。目前该 系列核心共包含34Kc、34Kf、34Kc Pro以及34Kf Pro。这些核心具备完全兼容于IEEE 754规格的硬件浮点运算处理器。其中34Kc Pro与34Kf Pro核心具备CorExtend功能,能让SoC研发业者自行扩增指令。   图说:MIPS 34K处理器结构示意图。 根据MIPS自家的估算,与同家族的24K系列产品相较起来,34K在2个VPE以及2个TC的组态设定之下,可以将效能提升到超越24K处理器 60%的程度,芯片面积大略增加14%,而因为多执行绪作业所导致的高速缓存失误比率则是由4.41%增加到5.16%,算是在可接受的范围之内。不过与单核心74K相较起来,34K反而更不适用于网络或多媒体串流的密集计算环境,而VPE和TC单元的增加,同样也会加大芯片的面积。虽说MT技术的局限性,使其不适合用于多媒体编译码应用上,但是在汽车电子方面,已经有厂商成功利用2颗34K处理器组成双核多执行绪处理器,并提供的相当优秀的执行效能,有此成功的前例可循,我们也可以预测,未来MIPS将会有更多结合多核与多执行绪的解决方案出现,不过这么一来,在成本调配方面的优势还能剩下多少,就由方案提供厂商去伤脑筋吧。

    时间:2014-05-27 关键词: 指令 嵌入式处理器 运算 加速 饱和

  • Altera Nios II C2H编译器荣获EDN 2006年度创新奖

    2007年4月6号,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,Altera Nios II C语言至硬件加速编译器 (Nios II C2H编译器)荣获EDN的软件类2006年度创新奖。Nios II C2H编译器是一种效能工具,能够把性能关键的C语言子例程自动转换为硬件加速器,并集成到FPGA Nios II子系统中,从而有效地提高了嵌入式软件的性能。 Altera亚太区市场总监梁乐观认为:“Nios II C2H编译器这一可靠的高性能嵌入式计算平台标志着FPGA发展取得了重大进步。该奖项表明,这种工具能够提高效能和系统性能,用户对此非常满意。” EDN创新奖授予电子业界最优秀的工程产品,它首先经过EDN技术编辑组的初选,然后由EDN全世界的读者在线投票选出。获得该奖项进一步证明Altera能够为用户提供他们需要的工具来成功地开发嵌入式设计。 EDN 2006年度创新奖获奖名单于4月2号在美国圣何塞举行的嵌入式系统大会上宣布,并发布在www.edn.com上,2007年4月12号出版的EDN杂志也将公布该名单。关于EDN创新奖的详细信息,请访问www.edn.com/innovation。 关于Altera Nios II C2H编译器的详细信息,请访问www.altera.com/c2h 或www.altera.com.cn/c2h。

    时间:2014-05-22 关键词: 平台 计算 嵌入式开发 设计 加速

  • 7大自主品牌新战略 加速抢占新能源制高点

    [摘要] 2014北京车展上,自主品牌纷纷展出新能源车型和发布新能源战略。在节能减排的大趋势下,车企对新能源汽车发展的重视程度越来越高。 【第一电动网】(记者 杜俊仪)作为车市“风向标”的北京车展,各大车企借助车展空气的关注度和影响力,争相展出旗下车型和发展战略。从自主品牌发布的车型和规划来看,与年俱增的新能源车型数量及对其的宣传力度可以看出,企业对新能源汽车的发展越来越重视。 从中央颁布的政策来看,发展新能源汽车已成为我国的战略之一。在节能减排的大趋势下,自主品牌有哪些作为? 比亚迪“542”战略发布 新能源产品密集投放 作为国内新能源汽车的领军企业,比亚迪在此次车展上不遗余力宣传旗下新能源车型和战略。 542战略是比亚迪在双驱战略基础上,针对旗下未来新能源车核心性能指标做出的明确战略规划。比亚迪集团董事长王传福在发布会上宣布了该战略:“5”代表比亚迪车型百公里加速时间小于5秒;“4”代表极速电四驱;“2”代表车辆百公里油耗2L。 比亚迪正在酝酿陆续推出多款车型,新款插电式混合动力SUV车型 唐将于年内上市。这款车正是542战略下诞生的首款车型。比亚迪秦电动版也于车展上亮相。王传福表示,2015年将在上海车展推出“汉”、2016年将在北京车展推出“明”。毫无疑问,比亚迪已经进入产品密集投放期。 比亚迪唐 在新能源领域,比亚迪坚持公交领域主推纯电动,私人领域主推插电式的路线。2008年比亚迪就推出了第一代插电式混动车型F3DM,随后推出的纯电动车e6在深圳作为出租车已经投放了800多辆。针对私人消费推出的比亚迪秦也逐渐打开市场,获得上海、天津等地准入,今年一季度销量达2000辆。 以电池产业发家的比亚迪,在发展新能源上有得天独厚的优势,比亚迪还懂得利用多方资源,和戴姆勒、广汽的合作使得比亚迪在新能源乘用车和客车领域更具竞争力。 北汽增资新能源 力求突破核心技术 北汽集团近期在新能源领域上的一系列举动可谓大手笔:联合北京三家大型国有企业注资20亿北汽新能源汽车有限公司,将三级公司发展为二级公司。级别的提高和注册资金增加可以看出北汽对新能源汽车发展的重视。 为突破关键零部件的核心技术,北汽和德国西门子公司合资成立电机公司;北京机电控股和韩国SK组建电池公司,本次北京车展上展出的新一代电动汽车已经开始采用合资公司的三元锂电池。 此外,北汽还入股了美国一家电动车整车开发公司,这家名为Atieva的公司曾参与过特斯拉电动汽车的研发设计,该公司开发的第一款车也在北汽的展台上。 E150EV II 北汽集团董事长徐和谊认为,中国新能源汽车发展已从示范期进入产业导入期。E150EV第二代和绅宝EV两辆电动车联袂展出,准备迎战“电动汽车进入家庭元年”。北汽把纯电驱动列为第一战略,同时发展其他技术路线的新能源汽车。未来5年将投资50亿元用于新能源车的产能扩充和产品研发,逐渐形成覆盖A00至C级的电动车产品线。 从一系列动作和战略来看,北汽对新能源汽车的重视可见一斑,尤其在北京正式启动私人消费市场后,作为本地车企的北汽,面临来自比亚迪、江淮等多方竞争与挑战,为求迅速突破,北汽在新能源汽车领域更多采取与外企合作的形式来提高技术实力。但是从长远考虑,北汽应在自主研发核心技术上再下一番功夫。 上汽新能源全体系动力技术覆盖 上汽集团携旗下新能源车型荣威550插电式混合动力轿车、荣威E50纯电动轿车和荣威950燃料电池轿车亮相北京车展。这三款车分别代表了上汽选择的三种新能源汽车技术路线,上汽在新能源领域已实现全体系动力技术覆盖。 荣威950燃料电池轿车基于上汽荣威950车型平台打造,以“动力蓄电池+氢燃料电池系统”作为双动力源。据了解,上汽集团从2006年开始投入开发氢燃料电池汽车,至今已陆续投入超过10亿元人民币。目前上汽专门研发氢燃料电池汽车的团队超过100人,并计划于2015年实现小批量生产。 上汽新能源车型 2009年至今,上汽集团先后投入了56亿元展开对整车以及核心零部件的同步研发。产品之外,上汽也在探索推广新能源车的商业模式。据了解,除了利用上汽乘用车旗下经销商网络进行常规销售之外,上汽还通过自建的电商平台“车享网”增加新能源汽车的曝光度和知名度。 此前,上汽还曾联合一嗨租车等汽车租赁公司开展电动车租赁。截至目前,上汽在上海的新能源汽车租赁门店已达13个,覆盖上海的大部分区域。下一步,上汽将尝试“分时租赁”模式,意在让消费者以最低的成本,与新能源汽车零距离接触。在大规模展开之前,上汽已经联合上海部分高校展开了“分时租赁”试点。   版权声明:本文版权为第一电动网(www.d1ev.com)所有,欢迎转载但请务必注明来源。 1 2 在本页阅读全文

    时间:2014-04-29 关键词: 新能源 加速 抢占 制高点

  • ARM称智能手机正加速向64位处理器转移

    北京时间4月24日晚间消息,ARM执行副总裁汤姆兰奇(TomLantzsch)周三表示,智能手机正加速向64位处理器转移,该过渡速度远超业界预期。兰奇在接受媒体采访时称:“移动设备对64位处理器的需求与日俱增,这一点从我们的64位高端移动处理器CortexA53的需求上即可略窥一斑。”这一点甚至让ARM的高管们感到意外,他们最初认为,初期可能只有企业伺服器才会用到64位ARM处理器。兰奇称:“64位处理器正在成为移动设备的标准配置,对于该转移速度我们感到吃惊。高通、联发科和Marvell均展示了自己的64位移动处理器。”去年苹果公司发布iPhone5s时曾引发业界轰动,这不是因为其功能或设计,而是率先在手机中引入了64位晶片集。但当时有专家称:“iPhone5s采用64位A7处理器引发了业界关注,但只是一种营销伎俩,用户从中得不得不到丝毫益处。64位处理器的益处在于更多的内存定址,但当前这对于智能手机或平板电脑而言几乎无关简要。”

    时间:2014-04-28 关键词: 处理器 转移 智能 加速

  • 配置android模拟器加速(虚拟化加速)

     使用android官网的配置虚拟机加速的技术能使得模拟器达到甚至超越真实的手机运行速度,也能大大提高工程部署速度。 具体实现步骤: 1. 安装虚拟化驱动:打开Android SDK Manager - > select Extras ->Intel Hardware Accelerated Execution Manager. 2. 下载完成后,执行文件/extras/intel/Hardware_Accelerated_Execution_Manager/IntelHAXM.exe. 3. 按照软件提示完成安装,安装完成后在windows命令行窗口运行: sc query intelhaxm 如果看到以下信息,证明安装成功;如果没有,说明电脑不支持虚拟化或者没有成功开启虚拟化,配置失败。 SERVICE_NAME: intelhaxm ... STATE : 4 RUNNING ... 4.以上步骤成功后,还需以下两个组件,这可以从SDK Manager中安装 Android SDK Tools, Revision 17 or higher Android x86-based system image 5. 使用x86镜像创建新的模拟器,大功告成...

    时间:2014-04-26 关键词: Android 虚拟化 加速 模拟器

  • “LED照明产品加速衰减试验规范”将发布

    2014年4月1日下午,国际半导体照明联盟(ISA)在法兰克福Maritim酒店召开了国际半导体照明联盟(ISA)技术标准委员会(TCS)第五次会议。此次会上,半导体照明联合创新国家重点实验室的外方主任张国旗教授介绍了“LED照明产品加速衰减试验ISA推荐规范”征求意见稿的主要内容和重要意义。据了解,该规范在保证试验结果的准确性的前提下,把半导体照明产品加速测试时间从6000小时缩短至2000小时,这将对城市照明应用、示范工程及重点采购项目招标以及加速半导体照明产品区域间进出口进程起到重要的支撑作用。与会代表对于“LED照明产品加速衰减试验ISA推荐规范意见稿”给予了很高的评价。大家一致同意将其作为ISA推荐规范系列的第一个成果正式发布,并向更多国家和区域尤其是金砖国家代表的新兴经济体地区进行推广。出席专家建议在LED照明产品加速衰减试验ISA推荐规范发布后,TCS还将在更大范围的全球产业界及区域检测机构进行平行测试与优化,并将以后续版本的形式拓展加速测试规范的适用区域和应用气候条件,可以在更多国家和地区进行推广。国际半导体照明联盟主席吴玲女士、国际半导体照明联盟顾问委员会联合主席张国旗教授及来自国际半导体照明领域的美国科锐公司、德国弗劳恩霍夫研究所、荷兰代尔夫特大学、台湾晶元光电、日本松下电器、美国巴斯利咨询、美国能源基金会、中国国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国家电光源质量监督检验中心(北京)、中国科学院半导体所、中国半导体照明联合创新国家重点实验室、福建鸿博、中为光电、杭州杭科、四川科芯、广东半导体照明产业联合创新中心及常州中微光电子等机构20多名专家出席了会议。

    时间:2014-04-20 关键词: 照明 试验 加速 衰减

  • 杭州“限牌令”下 车企加速布局新能源车市场

    [摘要] 比亚迪打算在杭州投资建厂,东风日产、江淮等车企谋划将旗下纯电动车尽快在杭州上市,而本土车企众泰的一款两厢纯电动车也即将和杭州人见面,特斯拉打算在杭州建直营店。 杭州对小客车实施“限牌”的同时,宣布对新能源汽车(主要包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车、燃料电池汽车等)“网开一面”——购买新能源车可直接上牌,这让很多人看到了新能源汽车在杭州的机会。 为了在杭州抢到更多市场份额,各大车企正在加紧行动:比亚迪打算在杭州投资建厂,东风日产、江淮等车企谋划将旗下纯电动车尽快在杭州上市,而本土车企众泰的一款两厢纯电动车也即将和杭州人见面,大名鼎鼎的特斯拉甚至打算在杭州建直营店。 限牌促使新能源车“提速” 不受限牌政策束缚,这是市场各方看好新能源车在杭州发展前景的原因之一。浙江工业大学吴伟强教授表示,想买车又没有摇到号的消费者,今后很可能会转而关注新能源汽车。 从国内其他城市的经验来看,“限牌”确实能促进新能源汽车的发展。比如北京和上海都规定,购买新能源车不但可享受国家和地方补贴,也不需要摇号或是竞拍牌照,因此两地的消费者在政策颁布后,均表现出购买新能源车的迅猛势头。 杭州市交通局副局长陆献德表示,杭州市政府正在考虑出台新能源汽车鼓励措施,今年的指标大概是5000辆到6000辆。 比亚迪或在杭州投资建厂 杭州目前在售的四款新能源车中,e6纯电动车和F3DM插电式混合动力车都是比亚迪生产的。浙江亚鑫4S店透露,比亚迪去年推出的双模双擎混合动力车“秦”虽然还没有在杭州正式上市,但杭州宣布“限牌”后,该店正在积极联系厂家备货。 比亚迪厂家一位人士透露,“‘秦’没有在杭州正式上市,主要是因为杭州还没有公布地方政府对新能源车的补贴政策。”他表示,“杭州一旦宣布补贴政策,‘秦’马上就会在杭州上市,相信这款车在杭州会很有市场。” 不仅如此,记者还获悉,比亚迪很可能会在杭州投资建厂。 据了解,比亚迪有意在杭州投资生产纯电动客车,同时推动其多款新能源轿车在杭州的销售。 比亚迪秦 东风日产等加快推出纯电动车 杭州本土车企众泰早就在杭州推出了5008EV、3008EV等多款纯电动车,不过由于之前杭州没有“限牌”,这几款车的销量屈指可数,自从“限牌”消息传出后,无论是经销商还是厂家,都把这两款车作为未来的重点。 众泰电动汽车 众泰新能源汽车有限公司副总经理张浩认为,杭州“限牌”后,新能源车也将是自主品牌车企的机会所在,厂方已经做好了两方面准备,一是加大租赁业务,二是在现有两款车的基础上,将在今年10月份或年底再推一款两厢纯电动车。” 同样,东风日产也正在谋划推出自己的第一款纯电动车启辰晨风,据透露,这款车将在今年“年中”上市,预计售价30万元左右,“如果到时候杭州市场有需求,我们肯定会加大资源投入。”厂家一位相关人士透露。 另外,江淮最新的电动车和悦iEV5即将在今年北京车展首发,预计下半年正式上市。据悉,厂家准备第一时间把这款车推到杭州市场。 特斯拉可能在杭州建直营店 除了上面提到的车企,大名鼎鼎的新能源车品牌特斯拉据说也盯上了杭州市场。据悉,特斯拉今年很可能在杭州开直营店。 从3月份开始,特斯拉[因为商标争议,特斯拉在中国市场更名为“拓速乐”,公司注册名为“拓速乐汽车销售(北京)有限公司”]已在多个招聘网站上“招兵买马”,招聘岗位的工作地点包括北京、上海、杭州、广州、深圳、成都等多地。 特斯拉官网透露的信息显示,这些招聘岗位包括交货体验专家、销售、助理店经理、政府关系经理、维修技师等岗位,除北京、上海、深圳称为“store”外,其他地点的店名均为“service”。 特斯拉去年就公开表示,它在中国的营销将采用直营模式。虽然目前购买特斯拉不能获得国家补贴,但作为一款极具明星效应的豪华车,它的吸引力毋庸置疑,再加上江浙一带向来较强的豪车购买力,有业内人士分析,特斯拉的上述招聘信息透露出它很可能会在相关城市设立直营店。

    时间:2014-04-13 关键词: 布局 新能源 加速 杭州

  • 2013年我国LED产业链整合加速

    开始于2009年的LED蓝宝石外延片价格的飙升激发全球,尤其是中国大陆厂商的投资热情。2009年8月,扬州市政府首先推出MOCVD补贴政策,其他地方政府快速跟进,导致中国大陆MOCVD机的安装量由2008年的100多台,剧增至2012年9月的800多台。随之而来的是2012年MOCVD机的开工率仅为50%左右。观察MOCVD机台的新增数量趋势可以看出,MOCVD设备需求在2011年中期已经见顶,增长率放缓。由于MOCVD机台是整个LED上游最重要和最核心的设备,过剩的供给直接导致2012年蓝宝石衬底价格徘徊在6-7美元(2”)上下。 不仅是在MOCVD机台部分,包括上游蓝宝石长晶设备,中游芯片制造、封装领域,都存在不同程度的产能过剩现象,据笔者了解,有些企业再投入大量资金购置蓝宝石长晶机台后,还未安装投产就已经消失掉。目前,我国蓝宝石生产企业数量在20家左右,芯片制造企业在50家左右,而封装、模组等下游企业数量多达2000家,市场预期在未来几年内LED产业链企业数量会减少一半。这种状况直接表现在上市公司的营收和净利上,LEDinside统计2012年LED企业3Q财报发现,大部分LED企业收入下降明显,其中士兰微、南大光电、乾照光电净利润同比下滑88.94%、52.42%和45.91%。相比之下,由于大尺寸电视和平板电脑背光源需求增加,瑞丰光电和聚飞光电的3Q净利润同比增长125%和12.84%。 行业整合小试牛刀 在LED行业整体萧条的同时,厂商背后的角逐和整合却动作不断。业界应该最大的产业龙头三安光电和德豪润达莫属。台厂璨圆光电与中国LED磊晶巨头厦门三安光电在11月13日于台北市君悦饭店正式签订“股份认购协议”,三安将取得19.9%股权,超过日本厂商三井的15%,三安成为璨圆最大法人股东。一石激起千层浪,笔者认为,三安和璨圆的合作,拉开了大陆LED厂商纵向整合和横向整合的序幕。雷士和德豪润达的股权协议可能更让LED分析人士猜到了开始,却没猜到结局。正当业内猜测吴长江和阎焱谁将胜出时,却爆出德豪润达的介入。2012.12.26德豪润达公告称,拟通过旗下全资子公司以总价13.4亿获得雷士照明合共20.05%股份,成为第一大股东,吴长江则将通过定增成为德豪润达第二大股东,持有德豪润达9.31%股份。至此,大陆两家影响力最大的LED企业在产业链纵向整合上迈出了关键的一步,笔者认为这两个事件是中国LED产业发展史上的一个里程碑,彻底改变了中国LED产业的生态格局。 其实,大陆地区以外的LED企业整合早已开始,例如Philips在2005年8月收购lumileds,从传统的照明产品生产开始向LED制造业务;2010年分别购买LED照明应用企业Luceplan和Optimum Lighting,使公司完成了在LED商用、室外、建筑以及室内照明解决方案等领域的布局。在分析目前全球主要LED照明企业时可以发现,除Cree是单纯LED产品生产企业外,像GE,Philips、Osram、Panasonic、Toshiba等国际一线LED照明产品生产企业都是由原来传统灯具生产厂商转到LED灯具生产上来的。但是中国的LED照明产品收入较大的厂商大多是纯粹的LED照明产品厂商,从这几年的发展来看,并非一帆风顺。新兴的LED照明产品厂商面临着市场竞争激烈、产品良莠不齐而业界标准缺失、核心技术缺失和价格偏高等诸多障碍。三安光电和德豪润达的案例也反映了目前国内LED企业所面临的这种困局。 欧美大厂瞄准中国,虎视眈眈 2012年8月8日,欧司朗在中国无锡的新工厂奠基,预计将于2012年建成投产,主营业务为LED芯片外壳封装。欧司朗早在2005年就入主佛山照明,但并没有入人们最初希望的那样提供给佛山照明太多的LED技术支持,目的只是借助佛山照明的渠道发展自己。还有就是Cree在惠州仲恺高新开发区的工厂,这是Cree在北美以外的第一个芯片生产基地。2011年12月15日,Philips在成都高新区兴建飞利浦LED专业照明项目,希望从中国庞大的照明市场中分一杯羹。根据市场调查数据,亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%左右,预计到2012年将增至45%。仅中国照明市场目前就已超过80亿欧元,预计到2020年将至少翻番。 这些欧美大厂已经完成在中国的所有产品线的布局,另外兼有成本和技术优势的日系,韩系厂商也在努力通过自建或合资的形式进入中国大陆市场。行业普遍预计,随着芯片光效、散热技术的提升和光引擎等行业标准的建立,未来几年将是室外照明、商业照明以及家用照明的爆发期。笔者认为,在上游/中游领域的产能过剩的状况没有改善之前,兼具中上游优势,同时又具有下游渠道整合能力的企业才有可能在未来残酷的价格产能大战中生存。 大陆LED产业链整合加速,存者为王 市场是残酷的,商业的竞争不可避免会有企业倒下,更会有新的企业诞生,正是熊彼特所称的“创造性毁灭”让一个行业保持创新和活力,LED行业也不例外。2012年,LEDINSIDE陆续报道过的浩博光电、嘉浩光电、大眼界等多家年营收过亿元的LED照明厂商的陆续倒闭,为2012年LED行业可上了悲观的印记。冬天已经来了,春天不会很远;但也不会马上出现。除了三安和德豪润达的整合外,瑞丰光电董事长龚伟斌和联创光电总裁蒋国忠都表示,正在考虑收购年产值过亿的LED封装和应用企业。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的数据,我国外延芯片环节的行业集中度已经超过五成,但是封装环节的产业集中度只有16.8%,特别是大批企业进入的LED照明应用领域的集中度只有5.7%,行业竞争激烈,预计将成为2013年行业整合的关键区域。 水上波涛汹涌,水下同样暗流涌动,虽然LED中游封装和芯片企业产能过剩,利润下滑。但是LED未来美好的应用前景仍然吸引众多LED企业拓展自己的疆域。笔者认为,LED行业整合关键是要拥有终端市场,也就是渠道,只有通过渠道占据一定的市场份额,才能保证企业,尤其是上游芯片和封装企业在残酷的市场中生存。通过并购或合并,相比新设渠道,更容易占领市场。LED上游企业为了扩大产品销售和提高毛利率,不断试图设立或收购下游应用企业,除了德豪润达之外,2012年9月25日,鸿利光电公告称拟3500万元增资莱帝亚照明,莱帝亚注册资本由1500万元变更为5000万元,成为鸿利光电全资子公司。2012年11月初,莱蒂亚照明正式从深圳迁往广州花都区花东镇机场高新科技产业基地,希望借此拓展公司在广州照明应用市场的份额。 2012年1月,雷士照明和瑞丰光电计划成立合资公司,从事高功率照明用LED封装技术研发及封装产品制造和销售业务,计划生产的LED器件主要提供给雷士照明。但是,到了8月份,瑞丰光电公告称,由于雷士照明高层变动,瑞丰光电此前与雷士照明共同成立合资公司的事宜已暂停,双方在1月承诺投入合资公司的资金也没有如期投入。可以看出,在LED上游企业积极整合下游企业时,下游企业同样急于扩张上游领域。 在分析LED行业整合时,媒体并没有真正重视台湾LED企业扮演角色的重要性。随着LED封装市场的过剩和大陆LED产业升级,必然会导致一部分大陆企业转向台系企业所擅长的领域。据估计,2013年三安光电的LED芯片产能将超过台湾芯片龙头厂商晶电。今年开始,台系企业已经深刻感到大陆企业的威胁;在三安入股璨圆之前,隆达和威力盟,抑或是广镓和晶电,也是已经意识到大陆LED企业不可避免的会侵蚀台系企业的领地,并提前做出准备。与此同时,台资企业也积极在大陆合资设厂,希望借助大陆的资金和市场容量的优势,扩大自身市场份额和利润。晶电早在2010年已在厦门投资设厂,生产蓝光LED后段的工艺。2012年6月,晶电董事长李秉杰透露,为了迎接下一波LED照明的高峰来临,将要在大陆厦门和台湾新竹扩产,投资金额超过50亿新台币,目标在于成为全球前两大的LED磊晶厂之一,另外晶元光电股东会通过25亿元私募案,预计引进策略性伙伴,拓展LED照明市场。璨圆光电发言人傅珍珍之处,璨圓与大陆三安合作,已接获大陆封装厂大尺寸LED TV订单,预估下半年可以展现强劲成长力道,预计2013年大陆地区的营收比重将从10%以下提升至15%。 分析至此,LEDinside猜测,考虑到大陆广阔的各类LED商用、室外照明等应用市场规模优势和台系企业的技术和标准优势,接下来LED行业的整合重点不排除仍可能会是台系LED磊晶厂商或LED灯具厂商与大陆LED企业的合并案。 责编:李杰

    时间:2014-04-10 关键词: 产业链 我国 整合 加速

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