半导体矽晶圆

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8吋晶圆订单依旧满载，需求胜于12吋！

8吋半导体矽晶圆大厂合晶指出，8吋订单依旧满载，不过6吋的需求有转趋疲弱的迹象，稼动率有松动的情况。据悉，8吋重掺半导体矽晶圆明年上半年将延续涨势，涨幅可望达到10%以上，而明年上半年整体的8吋矽晶圆的涨幅约落在高个位数附近。

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2018-12-25

MOSFET 晶圆半导体矽晶圆