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南电已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品最快年底出货

8月22日消息，据国外媒体报道，目前的芯片制程工艺已提升到了5nm，芯片代工商台积电，在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后，封装测试等芯片后端供应链

充电吧
2020-09-09

南电封装样品芯片客户