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【告别传统基板】（一）总论：迈向无芯、无基板化时代
相对于与微细化技术一道不断提高性能的半导体芯片，封装技术却依然采用原有的印刷基板技术。不过，近来情况开始有所发生变化。半导体封装摈弃传统印刷基板技术，以求实现高性能、薄型化以及低成本的“无芯”、“无基
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电子产品热设计越来越重要:JEITA发布半导体封装热特性指南
加快产品设计，背景在于微细LSI的通用化 日本电子信息技术产业协会（JEITA）制定了与半导体产品热特性相关的指南“JEITA EDR-7336”。该指南明确了封装半导体产品的印刷基板的性能参数、使用的环境温度、半导体产
