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  • 需要用到印刷电路板PCB的行业解析

    需要用到印刷电路板PCB的行业解析

    印刷电路板是所有电子设备和产品中最重要的组件。大多数情况下,每天都在使用这些板,甚至没有意识到它们是什么。 如果您打开坏了的遥控器,将会看到电路板上注入了很多电线。它被称为印刷电路板。它们是电子设备的组成部分,并在我们的日常生活中使用。它们上面有很多行,并且直到今天一直在所有电子设备中使用。这些板负责通过铜片将产品连接到电线。它们被以下行业普遍使用: 1.医疗行业 难怪随着技术的飞速发展,医疗行业为人们提供了许多产品。印刷电路板在准备用于监视,诊断等设备的过程中起着至关重要的作用。但是,将这种板子注入机器时要特别小心,因为这样会危及患者的健康。用于美学程序和复杂问题的板必须相对较小。如果您来自医疗行业,并且想要适合医疗设备的主板设计,则必须访问mjsdesigns.com。 2.消费电子 PCB是几乎所有消费类产品(如智能手机和计算机)中的必备功能。每个方便的小工具和产品都注入了塑料电路板,可以正常工作。因此,PCB已经成为我们日常生活的一部分,这一事实无可避免。合并PCBS的令人兴奋的事情是制造商使用成本更低的PCB,因为最终价格取决于它。因此,如果电话具有昂贵的PCB,则电话的成本最终将很高。 3.汽车零部件 汽车行业是另一个充分利用这些组件的行业。此外,随着技术的进步,新车具备了吸引人的功能,这些功能通过在制造时已经编程的软件起作用。同样重要的是,要注意电路板的质量,因为它应该能够承受作为汽车部件的各种问题。 4.轻工业 照明行业是世界上又一个迅猛发展的行业,在我们的日常生活中不断发光。听说过LED吗?这不仅是一个轻松的选择,而且是封装整个世界的最新趋势。LED用于住宅和商业照明,并配有一块塑料板,其中注入了整个电路。PCB的关键功能是将热量从灯泡中散发出去。如果您在房屋中安装LED灯,并且其中一盏灯与内部零件一起损坏,则可以从家附近的一家商店获得bga维修,该商店拥有所有必要的设备和熟练的人员。 5.安全和保障设备 安全设备的大多数方面都严格依赖于塑料电路板。您可能忽略了它们的好处,但是它们的性能超出了预期。在这类产品中注入最优质的PCB至关重要,因为它们应该在适当的时候表现良好。一个简单的例子是安全摄像头,它必须一直工作,而且不会丢失任何镜头。 还有许多其他行业在其电子设备中使用塑料电路板。上面提到的是一些常见的行业,我们必须在日常工作中使用这些产品。

    时间:2020-09-22 关键词: 印刷电路板 PCB

  • 苹果供应商东山精密上半年实现营收113.4亿元 同比增长13.64%

    苹果供应商东山精密上半年实现营收113.4亿元 同比增长13.64%

    8月27日消息,苹果供应商东山精密昨晚发布了2020年半年度报告。报告显示,东山精密上半年实现营收113.4亿元,同比增长13.64%。 东山精密财务数据 东山精密介绍称,报告期内,公司印刷电路板、触控产品等业务继续保持增长。LED业务方面,克服疫情的影响,积极应对激烈的市场竞争,努力探索新兴应用领域。 东山精密称,精密制造业务方面,继续巩固在通信行业的发展机会,保障客户交付。面对5G技术即将全面推广,公司通过提前布局未来可能出现的技术与产品,积极参与客户先期产品的开发与设计,了解和熟悉未来产业的方向。同时,公司对新能源汽车客户的合作不断加深,特别是对全球知名客户方面,多产品线的合作。 东山精密上半年实现净利润5.11亿元,比上年同期增长27.09%。 截至发稿,东山精密(SZ:002384)股价下跌6%至27.4元,总市值约469.87亿元。

    时间:2020-09-15 关键词: 苹果 东山精密 印刷电路板

  • PCB印制电路板分层设计原则

    PCB印制电路板分层设计原则

    PCB印制电路板分层设计原则主要又两个,一个时20H,还有个是2W原则。一起来看具体是什么意思吧。 一、20H原则 如果印制电路板具备理想的电压以及频率,就会往空间里传输电磁;而想要降低这种情况出现的概率,就要让其中一个层的信号线印制板的物理尺寸和周围的接地板的物理尺寸都不大于20H。在多层印制电路板中,20H通常等于3mm。 二、2W原则 如果印制线之间没有较大的距离,就会出现电磁干扰的情况,这样一来会导致电路功能失去作用。想要防止这种情况的出现,就要让所有的线条间距大于印制线条宽度,也就是2W。 其中W代表的是印制线路的宽度。宽度的具体情况,则主要由线条阻抗决定。如果比较宽,就会降低布线的密度,增加成本;如果太窄,就会干扰传送进终端信号的强度。 以上就是PCB印制电路板分层设计的两个原则,你能记住吗?

    时间:2020-07-18 关键词: 印刷电路板 PCB

  • 看好中国5G发展 松下计划在广州工厂增产5G电子材料

    看好中国5G发展 松下计划在广州工厂增产5G电子材料

    6月23日消息,据国外媒体报道,看好中国5G发展,松下计划在广州工厂增产5G电子材料。 松下 松下准备增产的是在特殊树脂材料等的表面贴上铜箔的板材和黏合片材,均为印刷电路板的材料。主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求。 松下计划本月内在广州市的工厂里开始增设生产设备,并于2021年秋季投产,投资额约为80亿日元。 外媒预计,松下计划将产能提高到原来的1.5倍。

    时间:2020-07-10 关键词: 松下 5G 5g基站 电子材料 印刷电路板

  • 苹果供应商台郡科技5月营收达5.3亿元 同比增长48%

    苹果供应商台郡科技5月营收达5.3亿元 同比增长48%

    6月12日消息,苹果供应商台郡科技近日公布,今年5月营收达新台币22.4亿元(约合人民币5.3亿元),同比增长48%。 台郡科技 今年前5个月,台郡科技合并营收为新台币90.55亿元,同比增长21.25%。 台郡主要从事于使用在电脑、液晶屏幕、消费性电子产品和电子设备及类似导航屏幕的车用电子软式印刷电路板制造和销售,主要由集团制造的软式印刷电路板可分类为单面、双面和多层软式印刷电路板。

    时间:2020-06-29 关键词: 苹果 台郡科技 台郡 印刷电路板

  • 台郡科技称Q2将实现双位数增长 维持今年资本支出既有规划

    4月28日消息,据台湾媒体报道,苹果供应商台郡科技今日举行了Q1财报说明会,并对公司未来业务做了展望。 台郡科技首席财务官熊雅士表示,投资布局新技术研发以及调度产能顺利,2020年第2季生产产值将较今年首季以及去年第2季实现双位数成长,整体看笔记本电脑与平板需求正面提升,将持续扩大产品线,包括穿戴装置与配件。 熊雅士表示,台郡2020年资本支出新台币32亿元,维持既有规划,台郡高雄和发新厂目标第4季度量产。 本月早些时候,苹果另一家供应商台积电也表示,维持今年资本支出不变。台积电总裁魏哲家表示,5G及高效能运算(HPC)在未来几年对先进制程的需求强劲,疫情影响只是短期,为了布局中长期的产能,现在不改变资本支出计划。 台郡统计,今年第1季度通讯产品营收占比约66%,相对上一季度减少约11个百分点,不过,同比增长约6个百分点。 台郡主要从事于使用在电脑、液晶屏幕、消费性电子产品和电子设备及类似导航荧幕的车用电子软式印刷电路板制造和销售,主要由集团制造的软式印刷电路板可分类为单面、双面和多层软式印刷电路板。

    时间:2020-05-20 关键词: 台郡科技 台郡 印刷电路板

  • 必备电路分析方法,你真的会吗?

    必备电路分析方法,你真的会吗?

    关于电路分析方法,你会多少?作为从事硬件设计工作的工程师,过硬的基本功是必不可少的,要能对有技术参数的电路原理图进行总体了解,能进行划分功能模块,找出信号流向,确定元件作用。 电路图是人们为了研究和工程的需要,用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以知道实际电路的情况。这样我们在分析电路时,就不必把实物翻来覆去地琢磨,而只要拿着一张图纸就可以了。在设计电路时,也可以从容地纸上或电脑上进行,确认完善后再进行实际安装,通过调试、改进,直至成功。我们更可以应用先进的计算机软件来进行电路的辅助设计,甚至进行虚拟的电路实验,大大提高工作效率。 电路图分析的方法:需要掌握分析常用电路的几种方法,熟悉每种方法适合的电路类型和分析步骤。 1.交流等效电路分析法。首先画出交流等效电路,再分析电路的交流状态,即:电路有信号输入时,电路中各环节的电压和电流是否按输入信号的规律变化、是放大、振荡,还是限幅削波、整形、鉴相等; 2.直流等效电路分析法。画出直流等效电路图,分析电路的直流系统参数,搞清晶体管静态工作点和偏置性质,级间耦合方式等。分析有关元器件在电路中所处状态及起的作用。例如:三极管的工作状态,如饱和、放大、截止区,二极管处于导通或截止等; 3.频率特性分析法。主要看电路本身所具有的频率是否与它所处理信号的频谱相适应。粗略估算一下它的中心频率,上、下限频率和频带宽度等,例如:各种滤波、陷波、谐振、选频等电路; 4.时间常数分析法。主要分析由 R、L、C 及二极管组成的电路、性质。时间常数是反映储能元件上能量积累和消耗快慢的一个参数。 电子电路图的分类:常遇到的电子电路图有原理图、方框图、装配图和印版图等。 1、原理图 原理图就是用来体现电子电路的工作原理的一种电路图,又被叫做“电原理图”。这种图由于它直接体现了电子电路的结构和工作原理,所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时,通过识别图纸上所画的各种电路元件符号以及它们之间的连接方式,就可以了解电路的实际工作情况。 2、方框图 方框图是一种用方框和连线来表示电路工作原理和构成概况的电路图。从根本上说,这也是一种原理图。不过在这种图纸中,除了方框和连线几乎没有别的符号了。 它和上面的原理图主要的区别就在于原理图上详细地绘制了电路的全部的元器件和它们连接方式,而方框图只是简单地将电路安装功能划分为几个部分,将每一个部分描绘成一个方框,在方框中加上简单的文字说明,在方框间用连线(有时用带箭头的连线)说明各个方框之间的关系。 所以方框图只能用来体现电路的大致工作原理,而原理图除了详细地表明电路的工作原理外,还可以用来作为采集元件、制作电路的依据。 3、装配图 它是为了进行电路装配而采用的一种图纸,图上的符号往往是电路元件的实物的外形图。我们只要照着图上画的样子,依样画葫芦地把一些电路元器件连接起来就能够完成电路的装配。这种电路图一般是供初学者使用的。 装配图根据装配模板的不同而各不一样,大多数作为电子产品的场合,用的都是下面要介绍的印刷线路板,所以印板图是装配图的主要形式。 4、印板图 印板图的全名是“印刷电路板图”或“印刷线路板图”,它和装配图其实属于同一类的电路图,都是供装配实际电路使用的。 印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔,再将电路不需要的金属箔腐蚀掉,剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线,然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上,利用板上剩余的金属箔作为元器件之间导电的连线,完成电路的连接。 由于这种电路板的一面或两面覆的金属是铜皮,所以印刷电路板又叫“覆铜板”。印板图的元件分布往往和原理图中大不一样。 这主要是因为,在印刷电路板的设计中,主要考虑所有元件的分布和连接是否合理,要考虑元件体积、散热、抗干扰、抗耦合等等诸多因素。综合这些因素设计出来的印刷电路板,从外观看很难和原理图完全一致,而实际上却能更好地实现电路的功能。 随着科技发展,现在印刷线路板的制作技术已经有了很大的发展;除了单面板、双面板外,还有多面板,已经大量运用到日常生活、工业生产、国防建设、航天事业等许多领域。在上面介绍的四种形式的电路图中,电原理图是最常用也是最重要的,能够看懂原理图,也就基本掌握了电路的原理,绘制方框图,设计装配图、印板图这都比较容易了。 掌握了原理图,进行电器的维修、设计,也是十分方便的。因此,关键是掌握原理图。 电路图的组成:电路图主要由元件符号、连线、结点、注释四大部分组成。 1. 元件符号:表示实际电路中的元件,它的形状与实际的元件不一定相似,甚至完全不一样。但是它一般都表示出了元件的特点,而且引脚的数目都和实际元件保持一致。 2. 连线:表示的是实际电路中的导线,在原理图中虽然是一根线,但在常用的印刷电路板中往往不是线而是各种形状的铜箔块。就像收音机原理图中的许多连线在印刷电路板图中并不一定都是线形的,也可以是一定形状的铜膜。 3. 结点:表示几个元件引脚或几条导线之间相互的连接关系。所有和结点相连的元件引脚、导线,不论数目多少,都是导通的。 4. 注释:在电路图中是十分重要的,电路图中所有的文字都可以归入注释—类。细看以上各图就会发现,在电路图的各个地方都有注释存在,它们被用来说明元件的型号、名称等等。 若不知电路的作用,可先分析电路的输入和输出信号之间的关系。如信号变化规律及它们之间的关系、相位问题是同相位,或反相位。电路和组成形式,是放大电路,振荡电路,脉冲电路,还是解调电路。 电器修理、电路设计的工作人员都是要通过分析电路原理图,了解电器的功能和工作原理,才能得心应手开展工作的。会划分功能块,能按照不同的功能把整机电路的元件进行分组,让每个功能块形成一个具体功能的元件组合,如基本放大电路,开关电路,波形变换电路等。以上就是电路分析方法,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-15 关键词: 晶体管 电路设计 印刷电路板

  • 柔性电路板的焊接技巧,你知道多少?

    柔性电路板的焊接技巧,你知道多少?

    什么是柔性电路板的焊接?你知道多少?近年来,(FPC)成为印刷电路板行业增长最快的子行业之一。据 IDTechEx 公司预测,到 2020 年,柔性电路板(FPC)的市场规模将增长到 262 亿美元。柔性电路板如何?需要注意什么问题?本文告诉你答案。 柔性电路板操作步骤 1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 2. 用镊子小心地将 PQFP 芯片放到 PCB 板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到 300 多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在 PCB 板上对准位置。 3. 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。 4. 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。 5. 贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。 柔性电路板焊接注意事项 在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本 增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化 PCB 板设计: (1)缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰。 (2)重量大的(如超过 20g) 元件,应以支架固定,然后焊接。 (3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT 产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。 (4)元件的排列尽可能 平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为 4∶3 的矩形(佳)。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容 易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。以上就是柔性电路板的焊接,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-09 关键词: 焊接 pqfp 印刷电路板

  • 你需要知道的常用印制电路板的标准

    你需要知道的常用印制电路板的标准

    什么是常用印制电路板的标准?你知道多少?电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?以下供参考: 1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4)IPC-DRM-40E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的 3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 5)IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的 45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 6)IPC-7525:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针 i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。 7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊剂的规格需求一包括附录 I。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 8)IPC/EIAJ-STD-005:焊锡膏的规格需求一包括附录 I。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 9)IPC/EIAJ-STD-006A:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 10)IPC-Ca-821:导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。 11)IPC-3406:导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 12)IPC-AJ-820:组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。 13)IPC-7530:批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法,为建立最佳图形提供指导。 14)IPC-TR-460A:印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。 15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A:印制电路板的焊接性测试。 16)J-STD-013:球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用,为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息,包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。 17)IPC-7095:SGA 器件的设计和组装过程补充。为正在使用 SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为 SGA 的检测和维修提供指导并提供关于 SGA 领域的可靠信息。 18)IPC-M-I08:清洗指导手册。包括最新版本的 IPC 清洗指导,在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。 19)IPC-CH-65-A:印制电路板组装中的清洗指南题#e#19)IPC-CH-65-A:印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考,包括对各种清洗方法的描述和讨论,解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。 20)IPC-SC-60A:焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用,讨论了溶剂的性质,残留物以及过程控制和环境方面的问题。 21)IPC-9201:表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段,还包括温度、湿度(TH)测试,故障模式及故障排除。 22)IPC-DRM-53:电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。 23)IPC-M-103:表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有 21 个 IPC 文件。 24)IPC-M-I04:印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的 10 个应用最广泛的文件。 25)IPC-CC-830B:印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。 26)IPC-S-816:表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法,包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。 27)IPC-CM-770D:印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导,并回顾了相关的标准、影响力和发行情况,包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129:每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。 29)IPC-9261:印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法,是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。 30)IPC-D-279:可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南,包括设计思想。 31)IPC-2546:印制电路板组装中传递要点的组合需求。描述了材料运动系统,例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。 32)IPC-PE-740A:印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。 33)IPC-6010:印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 34)IPC-6018A:微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。 35)IPC-D-317A:采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导,包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。以上就是常用印制电路板的标准,希望能给大家帮助。

    时间:2020-05-09 关键词: 电路板 缓冲器 印刷电路板

  • 集成电路IC检测方法

    集成电路IC检测方法

    现在的市场上的集成电路多种多样,为我们的生活带来便利,那么大家知道怎么检查集成电路的IC是否工作吗?1、首先要掌握该电路中 IC 的用途、内部结构原理、主要电特性等,必要时还要分析内部电原理图。除了这些,如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值,那么,对检查前判断提供了更有利条件; 2、然后按故障现象判断其部位,再按部位查找故障元件。有时需要多种判断方法去证明该器件是否确属损坏。 3、一般对电路中 IC 的检查判断方法有两种:一是不在线判断,即电路中 IC 未焊入印刷电路板的判断。这种方法在没有专用仪器设备的情况下,要确定该电路中 IC 的质量好坏是很困难的,一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚间的正反向电阻值,并和完好集成电路进行比较,也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常设备同型号集成电路的位置上来确定其好坏。当然有条件可利用集成电路测试仪对主要参数进行定量检验,这样使用就更有保证。 还有在线检查判断,即集成电路连接在印刷电路板上的判断方法。在线判断是检修集成电路在电视、音响、录像设备中最实用的方法。以下分几种情况进行阐述: 1、直流工作电压测量法:主要是测出各引脚对地的直流工作电压值;然后与标称值相比较,依此来判断集成电路的好坏。用电压测量法来判断集成电路的好坏是检修中最常采用的方法之一,但要注意区别非故障性的电压误差。测量集成电路各引脚的直流工作电压时,如遇到个别引脚的电压与原理图或维修技术资料中所标电压值不符,不要急于断定集成电路已损坏,应该先排除以下几个因素后再确定。 1)所提供的标称电压是否可靠,因为有一些说明书,原理图等资料上所标的数值与实际电压有较大差别,有时甚至是错误的。此时,应多找一些有关资料进行对照,必要时分析内部原理图与外围电路再进行理论上的计算或估算来证明电压是否有误。 2)要区别所提供的标称电压的性质,其电压是属哪种工作状态的电压。因为集成块的个别引脚随着注入信号的不同而明显变化,所以此时可改变波段或录放开关的位置,再观察电压是否正常。如后者为正常,则说明标称电压属某种工作电压,而这工作电压又是指在某一特定的条件下而言,即测试的工作状态不同,所测电压也不一样。 3)要注意由于外围电路可变元件引起的引脚电压变化。当测量出的电压与标称电压不符时可能因为个别引脚或与该引脚相关的外围电路,连接的是一个阻值可变的电位器或者是开关(如音量电位器、亮度、对比度、录像、快进、快倒、录放开关、音频调幅开关等)。这些电位器和开关所处的位置不同,引脚电压会有明显不同,所以当出现某一引脚电压不符时,要考虑引脚或与该引脚相关联的电位器和开关的位置变化,可旋动或拔动开头看引脚电压能否在标称值附近。 4)要防止由于测量造成的误差。由于万用表表头内阻不同或不同直流电压档会造成误差。一般原理上所标的直流电压都以测试仪表的内阻大于 20KΩ/V 进行测试的。内阻小于 20KΩ/V 的万用表进行测试时,将会使被测结果低于原来所标的电压。另外,还应注意不同电压档上所测的电压会有差别,尤其用大量程档,读数偏差影响更显着。 5)当测得某一引脚电压与正常值不符时,应根据该引脚电压对 IC 正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析,才能判断 IC 的好坏。 6) 若 IC 各引脚电压正常,则一般认为 IC 正常;若 IC 部分引脚电压异常,则应从偏离正常值最大处入手,进口泵检查外围元件有无故障,若无故障,则 IC 很可能损坏。 7)对于动态接收装置,如电视机,在有无信号时,IC 各引脚电压是不同的。如发现引脚电压不该变化的反而变化大,该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化,就可确定 IC 损坏。 8)对于多种工作方式的装置,如录像机,在不同工作方式下,IC 各引脚电压也是不同的。 以上几点就是在电路中 IC 没有故障的情况下,由于某种原因而使所测结果与标称值不同,所以总的来说,在进行集成块直流电压或直流电阻测试时要规定一个测试条件,尤其是要作为实测经验数据记录时更要注意这一点。通常把各电位器旋到机械中间位置,信号源采用一定场强下的标准信号,当然,如能再记录各功能开关位置,那就更有代表性。如果排除以上几个因素后,所测的个别引脚电压还是不符标称值时,需进一步分析原因,但不外乎两种可能。一是集成电路本身故障引起;二是集成块外围电路造成。分辨出这两种故障源,也是修理集成电路家电设备的关键。 交流工作电压测量法:为了掌握 IC 交流信号的变化情况,可以用带有 dB 插孔的万用表对 IC 的交流工作电压进行近似测量。检测时万用表置于交流电压挡,正表笔插入 dB 插孔;对于无 dB 插孔的万用表,需要在正表笔串接一只 0.1~0.5uF 隔直电容。该法适用于工作频率比较低的 IC,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于这些电路的固有频率不同,波形不同,所以所测的数据是近似值,或者作为有无。以上就是检查检查集成电路的IC是否工作的一些方法,相信对我们的设计者来说都不算是难事。

    时间:2020-03-19 关键词: 电路 ic 印刷电路板

  • 白光LED驱动器或大电流电荷泵解析

    白光LED驱动器或大电流电荷泵解析

    在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。对于引脚数较多的白光LED驱动器或大电流电荷泵,在设计印刷电路板(PCB)时需要注意一些事项,本文以MAX1576为例讨论了相关的设计指南和布板规则。 对于MAX1576白光LED电荷泵,在线路板布局中需要遵循以下规则: 所有的GND和PGND引脚直接连接到IC下方的裸露焊盘(EP)。输入、输出和飞电容最好使用电解质为X5R或性能更好的陶瓷电容。低ESR对于大电流输出、低输入/输出纹波和稳定性非常关键。为避免IC偏置电路的开关噪声,需要在尽可能靠近输入和地引脚的位置放置输入电容(CIN和CINP), 电容和IC之间最好没有过孔。     如果有独立的GND与PGND和/或IN与PIN引脚,则IC包含有独立的电源和偏置输入。如果这些引脚不是紧靠在一起,则需要两个输入电容:从PIN到PGND的CINP和IN到GND的CIN,每个电容都要尽可能靠近IC放置。这种情况下,PIN和PGND应该分别接到系统电源和地层,而IN和GND则就近连接。PCB电源线首先进入CINP和INP,然后通过一些过孔连接到CIN和IN,在IN端提供一定的输入噪声滤波。PGND和GND应该通过裸露焊盘连接在一起。 为了确保电荷泵稳定工作,需尽可能靠近OUT引脚放置输出电容,COUT。COUT的地端接到最近的PGND或GND引脚,或者是裸露焊盘(EP)。为保证电荷泵的地输出阻抗,飞电容(C1和C2)要尽可能靠近IC安装。如果无法避免使用过孔,最好使其与C1和/或C2串联,而不要与CIN或CINP串联,因为飞电容对器件的稳定性没有影响。任何基准旁路电容的接地端(MAX1576没有该引脚)或设置电阻的接地端(MAX1576的RM和RF)应接GND引脚(与PGND相对)。这有助于降低IC模拟电路的耦合噪声。 裸露焊盘(EP)可以选择使用大过孔,有利于检查焊接点,也便于用烙铁从PCB上拆除IC。逻辑输入可根据需要布线,与LED连接。这些引线上的过孔不会引起任何问题,因为这些输出端的电流是稳定的。但须注意,如果这些引线靠近敏感的射频电路,引线上的纹波可能会对RF电路产生影响。以上就是LED技术的相关知识,相信随着科学技术的发展,未来的LED灯回越来越高效,使用寿命也会由很大的提升,为我们带来更大便利。

    时间:2019-10-17 关键词: 电源技术解析 白光led驱动器 led电荷泵 印刷电路板

  • C&K Interposer实现无焊剂可定制板间连接

    C&K Interposer实现无焊剂可定制板间连接

    马萨诸塞州沃尔瑟姆─2019年9月10日:领先的高可靠性机电开关制造商C&K宣布推出Interposer,这是一种无焊剂的互连解决方案, 为航空航天工业专门设计, 以一种高可靠性、可定制的方式连接两块印刷电路板。Interposer具有弹簧加载触点,实现方便、无焊剂的安装和拆卸。形成了直接连接,从而不再需要接线解决方案,而且能够轻松地插入和拔出,从而使设计和集成变得简单。为了最大限度地提高设计灵活性,C&K提出了便于使用的「定制Interposer」概念,可以让客户对各种选件进行组合与匹配,以制作特定用途所需的Interposer。新式互连采用C&K可靠的Starclip触点技术。这意味着电触点功能与弹簧施加的压力无关,因此,无论施加的压力或移动的距离如何,接头都能提供稳定的低接触电阻。预期的应用领域包括航天设备、卫星有效载荷、高性能航空电子设备/军事和工程试验设备。这些互连是非放气式的,并有镀金触点,工作温度范围为-55℃~+125℃。它们符合基于ESA/ESCC规范3401的CS FR051 C&K规范。C&K航天部门领导Rémi Antoine说:「对于不允许发生故障的应用,新Interposer具有最高的可靠性,并得到了相关认证。它为工程师提供了严苛的航天和卫星应用所需的灵活性和简单性。」这些互连两个触点的最小间距为1.27mm,最小高度为8mm。接触电阻只有25mΩ, 额定电流为1.5A, 工作电压为100或200Vrms。

    时间:2019-09-19 关键词: interposer 无焊剂 印刷电路板

  • Molex宣布推出新型 MicroTPA 2.00毫米线对板和线对线连接器系统

    Molex宣布推出新型 MicroTPA 2.00毫米线对板和线对线连接器系统

    新加坡–2019年9月17日Molex发布 MicroTPA 2.00毫米线对板和线对线连接器系统,在耐高温设计中提供电气与机械上的可靠性,满足众多行业的要求。该类连接器可理想用于需要紧凑的线对板和线对线连接器系统的消费品市场与汽车市场,额定电流高达2.5安,适合受限空间中的使用。MicroTPA 2.00毫米线对板和线对线连接器系统具有诸多的优势,在线对线连接器系统中可提供2至15条电路,接受使用一系列广泛的电线规格,采用的压线端子是市场上即已流行的产品,配有TPA支承圈、闭锁结构,符合RoHS的规定,可良好耐受高温,并且设计有垂直通孔接头,螺距为2.00毫米。Molex全球产品经理Mariko Okamoto表示:“新型的MicroTPA连接器系统设计可耐受恶劣的环境条件。比如说,连接器的底部和壁架经过了提升,使灌封材料可以覆盖住整个印刷电路板,从而防止水分进入到连接器中,并且可以避免电导率上的一些常见问题。”与目前市场上类似的连接器系统相比,MicroTPA 2.00毫米线对板和线对线连接器系统提供2.5安的电流,温度范围在-40到+105˚C,电缆范围为0.85毫米至1.50毫米。

    时间:2019-09-17 关键词: 连接器 毫米线 印刷电路板

  • 安捷伦为印刷电路板推出Medalist i3070在线测试系...

    安捷伦科技公司(agilent)日前宣布,为印刷电路板组件推出安捷伦medalist i3070在线测试系统。这一系统提供了快速简便的方式,把在线测试的处理能力带入生产线中。 新系统采用高级算法,与传统的安捷伦medalist 3070系统相比,把模拟测试吞吐量提高了50%。简单的图形用户界面采用专门设计,为快速发展的大批量制造环境中的操作人员提供了最大的简便易用性。 安捷伦medalist i3070还包括业内率先提供的另一种技术:vtep v2.0非向量测试技术,它采用新的npm测量技术,主要用来检测连接器电源针脚和接地针脚上的缺陷。 电源针脚和接地针脚一直被视为非向量测试所无法覆盖的,因为电源针脚或接地针脚在设计上短路在一起,市场上目前提供的任何非向量测试解决方案几乎都检测不到此类针脚开路。安捷伦vtep v2.0为克服这种测试局限性提供了创新解决方案。 通过简单的软件升级,现有medalist ict系统可以同时实现medalist i3070和vtep v2.0新功能。此外,为进一步保护现有安捷伦medalist 3070和i5000用户的投资,新推出的medalist i3070可以有效兼容传统安捷伦ict系统,因此最终用户可以轻松地在不同系统中实现相同配置。

    时间:2019-02-11 关键词: 安捷伦 测试 电路设计 在线 印刷电路板

  • 印刷电路板的图像分割

    1 前沿阈值分割是图像预处理中关键的步骤,实质是对每一个象素点确定一个阈值,根据阈值决定当前象素是前景还是背景点,目前,已有大量的阈值处理方法,比如全局阈值和局域阈值,是最简单的分割方法,而后者则是把整幅图分成许多子图像,每幅图像分别使用不同的阈值进行分割。本文分析了文献[1]中的算法,并在此基础上提出了一种改进的自适应阈值选取方法,实践证明,这种方法简单、计算量小、速度快、统计准确,可以适时获取图像的阈值,PCB图像分割的效果非常好,图像分割以后,保证了目标图形的完好无损,图象增强之后,使的开路和短路更加清晰、突出,为以后的图像处理做好了充分的准备工作。2 算法理论文献[1]中自适应阈值分割算法:(1)将图像分成4个子图像;(2)计算每个字图像的均值;(3)根据均值设置阈值,阈值只应用在对应的子图像;(4)根据阈值,对每个子块进行分割。此算法中,将均值作为子块的阈值。印刷电路板的灰度分布特征,如图1所示,其具有以下特征:(1)具有明显的背景峰值和目标峰值;(2)两个峰值距离较远,而且其间灰度值基本相等,没有明显的波谷;(3)背景象素点和目标象素点的灰度变化具有连续性,目标边界的灰度是渐变的,不是突变的,如下图所示。经实践证明,文献[1]中的算法不适合印刷电路板,分割的效果也不是很好,因为平均灰度不一定是直方图的波谷,而且在PCB的直方图中有很大一部分平坦的区域,甚至为0的灰度级,寻找极小值点比较困难,为了对PCB图像进行准确的分割,需要寻找另外一种有效的方法,注意到,平均灰度值点是在两个峰值之间(即,平均灰度值在背景灰度值和目标灰度值之间),而且靠近于波谷,所以考虑在其领域内寻找极小值点。 为了分割PCB的目标图像,可以先确定出直方图的目标峰,再确定极小值点,然后可以找出背景峰,将极小值点作为分割阈值,在目标峰和背景峰附近选择一个灰度值,分别作为开路、短路增强的阈值,在PCB图像中,但有时目标比较稀疏,但有时比较密集。寻找整个直方图的最大值点比较简单,但是如何确定这个峰值是背景峰还是目标峰,成为问题的关键。对于一般的PCB图像,其目标(铜线)表现为高灰度,背景表现为低灰度,以下讨论一种可行的阈值搜索方法。 (1)找出最大的一个峰值所对应的灰度值。在全灰度区间[0,255]找出f(H)的最大值,其对应值即为H;(2)计算图像的平均灰度:(3)确定是背景峰还是目标峰:如果H<Hawe,平均灰度在最大值点的右侧,表明H是背景峰值,记为Hb;如果H<Hawe,平均灰度在最大值点的左侧,表明H是目标峰值,记为Hf。(4)选取极小值点,在平均值点的30邻域内,寻找极小值,其对应值即为Hmin。注:邻域的大小可以根据实际情况自行选定。(5)确定的第二个峰值点:如果(3)中找到只是背景峰值Hb,那么在灰度区间[Hmin,255)找出f(H)的最小值,其对应值即为目标峰值点Hf;如果(3)中找到的是目标峰值Hf,那么在灰度区间[0,Hmin]找出f(H)的最小值,其对应值即为背景峰值点Hb;(6)以Hmin为阈值,进行图像分割;在背景峰值Hb右侧附近找出一个灰度级(一般为Hb+10),进行短路增强;在目标峰值Hf左侧附近找出一个灰度级(一般为Hf-10)进行开路增强。注:本算法特别适用于直方图的连续的图像,对于不连续的直方图,可以先进行临近插值,将直方图转换成连续图形,即可采用上述方法来确定阈值。3 实验结果当图像存在噪声时,通常采取两种做法:(1)先滤波再做二值化处理,这样原图像将丢失大量的边缘细节信息,使得统计结果不够准确;(2)不处理,但这样又会使图像中存在许多细小的噪声,同样统计结果也不够准确。为了保证统计结果的准确性,既不要由于滤波的影响,而使图像的某些边缘丢失,线宽减小,又不可将那些噪声点误当成线条而统计进来,可以采用先二值化再去除噪声的方法。本实验中,从摄像机中得到的图像比较清晰,噪声很少,所以对其直接处理。来源:0次

    时间:2018-10-23 关键词: 图像 印刷电路板

  • 印刷电路板及其生产厂商简介

    印刷电路板及其生产厂商简介  印刷电路板(Print Circuit Board,简称PCB)乃指称用来插立电子零组件并已有连接导线的电路基板。其先经特定的工具(如CAD电脑)作基础电路设计,再将此图案以雷射冲片机等机器输出成底片,然后在铜箔层板上经过图形显影(以上述底片来曝光)、钻孔、电镀、蚀刻、防焊、镀金、镀锡等作业程序,在绝缘体上将零组件间之连接电路的导体显现出来,形成一个完整的印刷电路板。由于印刷电路板既可为电子零组件之支架,亦可做为零件的连接体,因此是电子产品不可或缺的基本构成要件,其使用范围甚广,涵盖家电、产业机器、车辆、航空、船舶、太空、兵器等层面。  印刷电路板的沿革,可追溯至电晶体尚未实用化前,主要的零件为真空管,当时的组装方式系用电线将设于底板上的零件予以焊接配线连接,这种连接方式不仅造成误接或接触不良等人为疏失,并需投入大量的人力,大大减低了产品的可靠度,故追求高确性、低成本且适合大量生产的制造方法,成为各方努力研发的焦点。战略合作伙伴:昆山电路板厂 - 纬亚电子科技纬亚电子科技已经与广东PCB板厂(昆山PCB板厂、惠州PCB板厂、深圳PCB板厂、福永PCB板厂、珠海PCB板厂、中山PCB板厂、佛山PCB板厂、江门PCB板厂、广州PCB板厂、番禺PCB板厂、南海PCB板厂)及长三角PCB板厂(浙江PCB板厂、杭州PCB板厂、温州PCB板厂、常州PCB板厂、昆山PCB板厂、苏州PCB板厂、嘉兴PCB板厂、南京PCB板厂、上海PCB板厂)北京PCB板厂、天津PCB板厂、重庆PCB板厂、成都PCB板厂、武汉PCB板厂、济南PCB板厂、厦门PCB板厂、青岛PCB板厂、大连PCB板厂、湖南PCB板厂等各大PCBPCB板厂结成战略联盟.   1936年英国P. Eisler 利用金属箔的蚀刻加工,用第一个问世的印刷电路板组装收音机,开启了印刷电路板的应用先驱。同年,日本宫田喜之助亦发明了「喷镀法/喷附配线法」,应用于收音机的制作上。1953年单面印刷电路板开始生产,1960年通孔电镀法的双面板生产技术亦告完成,1962年以后开始多层板的生产,经过1936-1970年间的演进,印刷电路板的生产架构方形成雏形。1980年后由于积体电路的兴起,及电脑辅助工具日新月异,促进了印刷电路板的制造改善,更加速今日高密度化与高多层板化的实现。广州线路板厂(PCB Manufacturer) - 纬亚(广州)电路板厂 - 专业的多层电路板厂  印刷电路板的主要材料有铜箔基板、电解铜箔、玻璃布、纤维素纸、环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酸胺树脂、干膜、油墨、镀通孔化学品、蚀刻液与电解化学品。国内除了纤维素纸须仰赖进口外,其余大部份均有生产,如玻璃纤维丝有福隆、台玻公司;玻瑞纤维布有台湾橡树、南亚、必成及建荣等公司;环氧树脂有南亚、兴亚及长春石化等公司;铜箔有台湾铜箔、长春、南亚、台日古河铜、李长荣科技及金居开发铜箔等公司;酚醛树脂有长春石化及长兴等公司。战略合作伙伴:纬亚电子科技已经与广东电路板厂(昆山电路板厂、惠州电路板厂、深圳电路板厂、福永电路板厂、珠海电路板厂、中山电路板厂、佛山电路板厂、江门电路板厂、广州电路板厂、番禺电路板厂、南海电路板厂)等各大PCB电路板厂结成战略联盟. Digital Pocket Scales - 口袋秤

    时间:2018-10-23 关键词: 简介 生产厂商 印刷电路板

  • 印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析

    1、引 言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等),但是由于在焊接工艺上出现问题,导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率,进而导致整机的质量不可靠。因此,必须分析影响印制电路板焊接质量的因素,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2、产生焊接缺陷的原因2.1 PCB的设计影响焊接质量在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。(2)重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。(3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。2.2 电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。2.3 翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。在PCB产生翘曲的同时,元器件本身也有可能产生翘曲,位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时,这种情况经常发生。使用焊膏时,由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层,该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡,在X射线检测下,可以看到焊接短路往往在器件中部。3、结束语综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。来源:1次

    时间:2018-10-15 关键词: 缺陷 印刷电路板 PCB

  • 印刷电路板的过孔

    一.过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔加工工艺越难,需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右,所以一般PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。二.过孔的寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。三.过孔的寄生电感同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感:L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。四.高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:1.从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。2.上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。3.PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。4.电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。5.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。来源:9次

    时间:2018-10-12 关键词: 印刷电路板

  • 印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性

    焊盘直径(英寸/Mil/毫米)最大导线宽度(英寸/Mil/毫米) 0.040/ 40 /1.015 0.015/ 15 /0.380.050/ 50 /1.27 0.020/ 20 /0.50.062/ 62 /1.57 0.025/ 25 /0.630.075/ 75 /1.9 0.025/ 25 /0.630.086/ 86 /2.18 0.040/ 40 /1.010.100/100/2.54 0.040/ 40 /1.010.125/125/3.17 0.050/ 50 /1.270.150/150/3.81 0.075/ 75 /1.90.175/175/4.44 0.100/100/2.54设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。a通用项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗? 4)充分利用了基本网格图形没有? 5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸? 6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和简图是否合适? 9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11)为了防止起泡,大面积的铜箔开窗口了没有? 12)有工具定位孔吗? 电气特性1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗? 2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求? 3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值? 4)是否充分识别了极性? 5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗?6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗? 物理特性1)所有焊盘及其位置是否适合总装? 2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件? 3)规定的标准元件的间距是多大? 4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗? 5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗? 6)分压器和其它多引线元件定位正确吗? 7)元件安排和定向便于检查吗? 8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰? 9)定位孔的尺寸是否正确? 10)公差是否完全及合理?11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有? 12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内? 机械设计因素虽然印制板采取机械方法支撑元件,但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分,至少每隔5英寸进行一定的文撑。选择和设计印制板必须考虑的因素如下;1)印制板的结构--尺寸和形状。2)需要的机械附件和插头(座)的类型。3)电路与其它电路及环境条件的适应性。4)根据一些因素,例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。5)需要特别注意的一些环境因素,例如散热、通风、冲击、振动、湿度.灰尘、盐雾以及辐射线。6)支撑的程度。7)保持和固定。8)容易取下来。印制板的安装要求至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验,厚度为0.031----0.062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸;厚度大于0.093英寸的印制板,其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性,并破坏印制板可能出现的谐振。某种印制板通常要在考虑下列因素之后,才能决定它们所采用的安装技术.1)印制板的尺寸和形状。2)输入、输出端接数。3)可以利用的设备空间。4)所希望的装卸方便性.5)安装附件的类型.6)要求的散热性。7)要求的可屏蔽性。8)电路的类型及与其它电路的相互关系。印制板的拨出要求1)不需要安装元件的印制板面积。2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。4)插拨工具要放在设备中使用时,尤其是要考虑它的尺寸。5)需要一个插拔装置,通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。6)在印制板的安装机架中,要求特殊设计如负载轴承凸缘。7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。8)使用插拔工具所涉及的成本,既包括工具的价钱,也包括所增加的支出.9)为了紧固和使用插拔工具,而要求在一定程度上可进入设备内部。机械方面的考虑 对印制线路组装件有重要影响的基材特性是:吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能,也影响印制板结构的生产率。对于大多数应用场合来说,印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种:1)酚醛浸渍纸. 2)丙烯酸-聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。3)环氧浸渍纸。4)环氧浸渍玻璃布。每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。金属化孔印制板最常用的材料是环氧-玻璃布,它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用,并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。环氧-玻璃布层压板的一个缺点是:在印制板的常用厚度范围内难以冲制,由于这个原因,所有的孔通常都是钻出来的,并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。电气考虑在直流或低频交流场合中,绝缘基材最重要的电气特性是:绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。而在高频和微波场合中则是:介电常致、电容、耗散因素。而在所有应用场合中,印制导线的电流负载能力都是重要的。导 线 图 形布线路径和定位印制导线在规定的布线规则的制约下,应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计,要求布线的层数最少,在相应于所要求的封装密度下,也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题,所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。宽度和厚度刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线,考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差,允许降低标称值的10%(以负载电流计);对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于0.032英寸,铜箔厚度超过 3盎司)则元件都降低15%;对于浸焊过的印制板则允许降低30%。来源:0次

    时间:2018-10-05 关键词: 特性 导线 印刷电路板

  • 印刷电路板焊接缺陷分析

    1、引 言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等),但是由于在焊接工艺上出现问题,导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率,进而导致整机的质量不可靠。因此,必须分析影响印制电路板焊接质量的因素,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2、产生焊接缺陷的原因2.1 PCB的设计影响焊接质量在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。(2)重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。(3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。2.2 电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。2.3 翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。在PCB产生翘曲的同时,元器件本身也有可能产生翘曲,位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时,这种情况经常发生。使用焊膏时,由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层,该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡,在X射线检测下,可以看到焊接短路往往在器件中部。3、结束语综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。来源:1次

    时间:2018-10-01 关键词: 缺陷 印刷电路板

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