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手机行业出现疲惫期，刚出来的5G手机能否打破这种局面？

在当前大环境下，5G 手机还未起量之际，总销量呈下降态势。但华为逆势强劲增长，其中原因你觉得有哪些? 根据最近手机行业资讯，中国信通院发布《2019 年 11 月国内手机市场运行分析报告》显示，2019 年 11 月，国内手机市场总体出货量 3484.2 万部，同比下降 1.5%，其中 2G 手机 146.9 万部、4G 手机 2829.9 万部、5G 手机 507.4 万部。 2019 年 1-11 月，国内手机市场总体出货量 3.58 亿部，同比下降 5.4%,其中 2G 手机 1467.0 万部、3G 手机 5.8 万部、4G 手机 3.35 亿部,5G 手机 835.5 万部。数据显示，2019 年 11 月，国内上市新机型 56 款，同比增长 43.6%，其中 2G 手机 21 款、4G 手机 31 款、5G 手机 4 款。2019 年 1-11 月，上市新机型 538 款，同比下降 25.5%，其中 2G 手机 131 款、3G 手机 1 款，4G 手机 382 款、5G 手机 24 款。 2019 年 11 月，国产品牌手机出货量 3138.5 万部，同比增长 2.7%，占同期手机出货量的 90.1%;上市新机型 47 款，同比增长 27.0%，占同期手机上市新机型数量的 83.9%。 2019 年 1-11 月，国产品牌手机出货量 3.26 亿部，同比下降 3.8%，占同期手机出货量的 91.0%;上市新机型 476 款，同比下降 27.5%，占同期手机上市新机型数量的 88.5%。此外，对于 2019 年前三季度手机出货量及排名情况，根据调研机构 Canalys 的最新数据显示：2019 年 Q3 国内手机出货量为 9780 万台，同比下跌降至 3%。按照出货量排名分别为：华为，vivo，OPPO，小米和苹果，其中华为以 42.4%的市场份额位居榜首，是 iPhone 市场份额(5.2%)的 8 倍还要多。根据数据显示：华为(包括荣耀)出货量为 4150 万台，占国内市场销量的 42.4%，这就意味着国内每销售 5 台智能手机，有 2 台为华为手机。和 2018 年相比，华为手机同比增长 66%，是排行榜中唯一增长的手机品牌。对于华为的飞速增长，笔者的想法是：特朗普的“帮忙”，华为的 5G 技术和营销实力，双品牌机海战术和线下渠道的疯狂扩张。在华为的冲击下，vivo 和 OPPO 手机的销量出现了明显的下滑，同比下滑幅度分别为 23%和 20%。目前两者的市场份额分别为 17.9%和 17.4%，位居销量排行榜的第 2 名和第 3 名，和华为有明显的差距。原因也很简单：随着华为线下体验店的扩展，OV 手机的线下市场份额出现不同程度的缩水。小米以 9%的市场份额名列第 4 名，出货量为 880 万台，销量同比下降了 33%。今年小米的产品线很单薄，不管是在数量还是在卖点上都稍弱。笔者的猜测是为 redmi 铺路，同时憋大招，小米 CC9Pro 就会最好的证明。第三季度手机新品的缺乏是小米手机销量下跌的主要原因，希望小米在第四季度能取得好成绩。

时间：2019-12-11 关键词： 5G 华为厂商动态小米
所有Chromebook都将支持Linux内核

Google在Chrome操作系统中使用Linux内核，但是该平台已经过有意优化并针对Web应用程序。在他一生的大部分时间里，用户都无法访问ChromeOS的Linux内核。但是，去年通过使用功能“ Crostini”改变了这一点。这使SelectChromebook可以安装和运行Linux应用程序，但是现在Crostini正在进入所有ChromeOS设备。对于ChromeOS来说，这是一条漫长的道路。当ChromeOS推出谷歌(Google)的INVITE-纯CR-48笔记本电脑时，它只支持网络应用程序，就像一台漂亮的浏览器机器。随着时间的推移，谷歌为ChromeOS增加了更多的功能和工具。2016年，谷歌创建了一个在ChromeOS上运行Android应用程序的系统。Linux支持的增加最终使ChromeOS感觉像一个有能力的桌面操作系统，但是只有在像Google的Pixelbook这样的支持下，才能在选择的计算机上运行。现在，谷歌表示克罗斯蒂尼将在未来的所有Chromebook上工作。在新的Chromebook上运行Linux也不需要经过任何额外的步骤。打开应用程序启动程序，找到终端。就像这样，您可以访问DebianLinux的模拟版本。这与去年该公司对Android应用程序支持的承诺类似。它实现了这一承诺，但即使有了这些改进，linux支持也不会像android那样对用户友好。谷歌的Play Store使得在ChromeOS上安装和更新Android应用程序变得更加容易。使用Linux仍然需要一些熟悉命令行和管理包的知识。 Crostini并不是一个完整的Linux平台。它在虚拟机中运行一个名为Termina的精简版Linux。这对确保您的Chrome计算机不受恶意软件的攻击有很大帮助，它还使系统硬件(如相机和麦克风)与Linux应用程序分离。谷歌正在努力改善ChromeOS上Linux的一些生活质量。超级早期的金丝雀通道提供了链接的linux和Chrome文件系统，为在不同容器中运行的应用程序之间的文件迁移提供了便利。大多数Chromebook上的Linux应用程序也没有硬件加速。您可以在选择Chromebook的Beta通道上尝试它，但它仍然非常错误。作为Linux支持扩展程序的一部分，Google可以一键转换Chromebook的AndroidStudio开发工具。他希望这能说服更多DEV使用ChromeOS，并改善对平台上Android应用的支持。

时间：2019-11-28 关键词： Linux chromeos chromebook 厂商动态
USB端口问题已解决，第二批Librem 5“ Birch”开源Linux手机已交付

昨天，Librem 5 Linux手机已分批迭代发送给消费者。 Librem 5 Birch 计划于两周前发货，但因为缺少电阻，导致USB端口无法正常运行，所以最后不得不延迟发货。此问题现已得到修复，Librem 5 Birch也已于昨天开始正式发货。官方表示从首批Librem 5 Aspen到现在的Librem 5 Birch，团队在硬件方面提供了许多改进，例如优化天线设计、在PCBA上为所有组件增加屏蔽保护器、使用橡胶保险杠以加强组件放置的紧密度、使用牢固的夹子以稳定WiFi和蜂窝数据卡、使用更短的电缆来清理布线、控制得更精准的整体公差，以及提升散热效率等。虽然硬件方面得到了改进，但Librem 5 Birch仍存在一些软件方面的问题。官方表示软件改进的工作正在进行中，团队也确认了两个在测试过程中存在的软件问题：开机进程延迟和通话路由错误。具体来说就是，若要启动Librem 5，需要先断开其与电源的连接，并长按电源按键直至手机启动。通话路由错误则是指即便当前的呼叫已建立(例如通话的双方连接正常)，但通话并没有被路由(双方不能听到或发送语音)，团队表示还需要几天的时间才能修复错误。此外，该团队希望通过软件更新解决散热问题和电池寿命问题。

时间：2019-11-28 关键词： Linux 5 usb端口 librem birch 厂商动态
安卓游戏开发网站将在谷歌GDC演讲之前上线

Google似乎在GDC精彩演讲后不到两天就推出了自己的游戏。尽管进行了很多猜测，但仍不确定游戏技术巨头下周将展示什么。当然，所有赌注都基于Project Stream游戏流技术，但是如果有迹象表明Android游戏开发人员有这个新的登陆页面的信息，则不仅仅如此。当然，Android游戏并不是很新颖。但是，与非游戏Android应用程序相比，它们并不总是受到同样的关注和帮助。在某种程度上，他们几乎像二等公民，只能靠第三方工具来维持生计，其中一些工具可能包括广告软件或恶意软件形式的“免费赠品”。一个专门的登陆页面为手机游戏的发展是从谷歌的消息，它的最终显示出了市场的兴趣。毫无疑问，手机上的Fortnite和PUBG之类的产品证明了它是一个蓬勃发展且利润丰厚的市场。从平台的角度来看，它必定会变得非常分散，除非Google制定一些基本准则。 Android游戏开发网站包含一些开发人员可能已经知道的事情，例如使用Unity来构建他们的游戏。Google还提供了有关登录，预注册和反馈体验的提示，其中大部分都可以通过自己的Play游戏服务来处理。它还有一些关于通过Android的权限系统访问“敏感数据”的信息。至少，这表明Google并未因为Project Stream的活动而放弃了Android游戏的开发。从技术角度来看，这当然会更有趣，但是直到世界各地的人们都可以可靠地玩游戏为止，Android上的本机游戏仍然是开发人员的最佳选择。

时间：2019-11-24 关键词： google Android gdc演讲厂商动态
相比去年，安卓Q Beta计划将包含更多的手机

Android世界可能会发生微妙的变化。以前，开发人员只能在Google Nexus设备上预览即将发布的Android版本。尽管仍然支持Pixel和Nexus手机有一定的时间，但Google于去年为7个OEM启动了beta测试。今年，该计划将增加更多手机，这将降低OEM厂商对今年晚些时候将Android Q引入其手机的期望。这是Google前所未有的举动，绝对是受欢迎的举动。在去年的Google I / O上，它不仅宣布开始Android P beta测试，还宣布有7款OEM手机也正式获得了测试。该列表包括Essential PH-1，诺基亚7 Plus，OnePlus 6，OPPO R15 Pro，索尼Xperia XZ2，Vivo X21和小米Mi Mix 2S。今年，Android开发人员Illiyan Malchev 暗示将会有更多公司加入Android Q Beta的聚会。马尔切夫自然不愿透露细节，但Google I / O距离我们只有几个月的时间，确切地说可能就是这样，因此等待时间不会太长。希望，同样的七家公司仍然会出现在今年的计划中。拥有公开的Beta测试计划可以帮助加快至少针对半新手机采用新Android版本的过程。并非所有公司都能及早获得Android代码，因此Beta计划中的公司确实有先机，特别是在征求用户的实际反馈方面。但这并不是最终协议，因为一些Beta测试人员花了很多时间发布Android 9 Pie的最终版本。期待这种新的Beta编程传统将在未来几年内加速其发布。

时间：2019-11-24 关键词： oem Android beta 厂商动态
Cortana退出Android/iOS两大平台

近日，微软宣布iOS和Android上的Cortana应用程序将于明年年初在一些市场下架。报道指出，Android和iOS上的Cortana应用将于1月31日停止运行，包括Microsoft Launcher上的Cortana，目前可以确定的是微软将在英国和加拿大等市场淘汰Android和iOS上的Cortana，美国市场是否会受影响暂时还不得而知。微软在声明中称将Cortana集成到了Microsoft 365中，作为生产力工具的一部分。同时宣布2020年1月31日淘汰Android和iOS平台上的Cortana。微软Cortana负责人在接受采访时说，Cortana将在Windows 10上保留。微软正在开发Windows 10 Cortana的新版本。预计20H1将在2020年春季发布。

时间：2019-11-17 关键词： Android iOS cortana 厂商动态
Linux Foundation与AWS一起创建开源数据模型

Linux基金会的联合开发基金会(JDF)与AWS，Genesys和Salesforce合作创建了一个开源数据模型，该模型标准化了云中应用程序之间的数据互操作性，被称为云信息模型(Cloud Information Model，CIM)。根据基金会的说法，“为了加速数字化转型并通过每个渠道向客户提供个性化服务，许多公司采用了多种云和本地应用程序。其中每个都有自己的数据模型，这迫使开发人员构建，测试和管理自定义代码，这些代码对于跨不同系统映射和转换数据是必需的。但该过程没有加快数字转换的速度，反而减慢了创新并导致糟糕的集成。” 因此，CIM 旨在应对云计算和创建数据模型的挑战。新的开源数据模型将会通过为销售点系统、数字营销平台、联系中心或 CRM 中心提供数据互操作性准则，来降低跨云应用程序集成数据的复杂性。该基金会表示，开发人员可以在几天之内采用和扩展 CIM，而不是创建自定义代码，从而可以创建数据湖、生成分析、训练机器学习模型，并建立客户的单一视图。 “引入云信息模型将为开源社区提供一个中立的场所，” Linux 基金会执行董事 Jim Zemlin 表示。“这使社区中的任何人都可以在中央治理模型下进行协作并做出贡献。它为社区全面参与数据互操作性工作和标准开发铺平了道路，同时迅速提高了社区的采用率。” 当前支持CIM的应用程序包括AWS Lake Training它使客户可以移动、存储、分类和清理来自多个源的数据以创建数据湖; 另外，Salesforce的客360客户可以通过Salesforce应用的客户数据程序即时访问Genesys Cloud 和Genesys AI。

时间：2019-11-17 关键词： Linux 基金会 aws 开源数据模型厂商动态
依靠机器人的智能工厂办不下去？

阿迪达斯关闭了智能工厂，这表明高智能机器人的成本比人工成本高。经过三年的测试，阿迪达斯终于放弃了智能工厂。在德国和美国的压力下，阿迪达斯“省钱”的两家机器人工厂正在进行倒闭倒计时。到2020年初，阿迪达斯生产线将重返亚洲市场。事实证明，一个全自动的高科技机器人工厂似乎没有想象中的划算。三年前，在成本压力之下，阿迪达斯撤回本土，瞄准了可以“一劳永逸”的机器人工厂。颇有些讽刺的是，三年之后，还是在成本压力之下，阿迪达斯又不得不放弃机器人工厂，回归亚洲生产线。据路透社的报道称，德国运动服饰集团阿迪达斯在 11 日的公告中称，阿迪达斯在德国巴伐利亚州安斯巴赫和美国佐治亚州亚特兰大的两家高速工厂最晚在 2020 年 4 月停止运营。而这两家工厂均使用机器人和 4D 打印技术生产运动鞋。虽然阿迪达斯没有透露关闭工厂的具体原因，但外界早已从各种方面找到蛛丝马迹。阿迪达斯全球运营主管马丁·尚克兰德表示，这些工厂帮助阿迪达斯提高了在创新制造方面的专长，但将其从供应商那里学到的东西运用起来，将“更灵活、更经济”。据了解，目前阿迪达斯在亚洲的产量已经超过了总产量的 90%。这样的结果多少让外界有些猝不及防。毕竟当初阿迪达斯选择建造这两家工厂的时候，曾满怀期待。2016 年，阿迪达斯宣布，准备在德国启动机器人工厂，“高速工厂”的这个名字已经暗示了一切。2017 年，阿迪达斯趁热打铁，又在美国开设了第二家高速工厂，两家工厂分别于 2017 年和 2018 年投入生产，几乎 100%由机器人运作。而在 2012 年，阿迪达斯便已因劳动力成本的上涨而关停了在中国的最后一家工厂。彼时，阿迪达斯强调，这些自动化制作能为顾客量身定制鞋子，智能工厂产能高的特色，被广泛用于补足限量、缺货鞋款库存。按照阿迪达斯的计划，由智能工厂带来的产品及销售将在三年后即 2020 年占据阿迪达斯收入的半壁江山。阿迪达斯曾希望用速度带来的销售抵消成本的压力，高速工厂的意义就在这里。据了解，在高速工厂成立之前，一双鞋子从打造原型到上架大约需要 18 个月，但其中 3/4 的鞋子在不到一年的时间内就进入了促销阶段。而在快速流转的市场里，高速工厂解决的恰恰是这个痛点。一双鞋从开始到生产完成，全程大约只要 5 小时。阿迪达斯曾经预计，德国和美国的两家高速工厂的年产能为 100 万双鞋子，听起来很庞大的一个数字，但在阿迪达斯的整体产能面前，100 万的规模似乎微不足道。据了解，目前阿迪达斯每年生产的鞋子数量大约为 4 亿双，平均每天的产量就已超过 100 万双。另外，高科技的机器人工厂也意味着，机器的费用便不是一笔小数字，因此费用的高昂也被认为是导致阿迪达斯关厂的主要原因之一。虽然阿迪达斯并未披露过两家工厂的成本，只表示将其计入研发开支，但在 2015-2017 年间，阿迪达斯的研发开支已经有了明显的上升。数据显示，2014 年阿迪达斯研发费用为 1.26 亿欧元，随后逐年上升，2017 年这一费用已经增长到了 1.87 亿欧元，2018 年回落至 1.53 亿欧元。自动化时代的红利充满了诱惑。全自动取代人工，24 小时高效率生产，这似乎成了人们想象中的完美的自动化工厂的样子。阿迪达斯试过自动化工厂，耐克也一样。《金融时报》的报道曾提到，自 2015 年以来，耐克就一直在和高科技制造公司 Flex 合作，在劳动力密集的制鞋工序中加入更大的自动化要素，用以实现更快的制造速度，降低成本提高利润。然而好景不长，与阿迪达斯一样，去年 12 月，Flex 便宣布了与耐克“分手”的消息，称“很明显我们无法达到商用化与可行方法，在耐克同意后，将在 12 月 31 日，关闭位于墨西哥瓜达拉哈拉的工厂”。最终的结果让 Flex 的损失高达 3000 万美元，而敲定与耐克合作的 Flex 首席财务官也因此下台。自动化的美好愿景太容易让人踩进异想天开的状况。不久前，《美国工厂》的热播让外界关注到了美国制造业的种种问题，工会、员工福利与企业利润之间的复杂纠缠。高压的人工成本让美国的制造业变得越发疲弱，而在纪录片的最后，大量的自动化工业机器人开始替代人工。在美国市场，“机器换人”正变得越来越普遍，工厂中的机器人数量越来越多，没人能够否认，机器人最终替代人工将是大势所趋，但就现在的状态而言，机器本身就是一件高投入的存在，更何况阿迪达斯的例子也证明，并不是所有的工作都可以由自动化替代。另外一点被忽略的，可能是大环境的影响。眼下，贸易摩擦是任何一家跨国工厂都不能忽略的存在。机器人产品使用的零部件往往要使用到范围涉及颇广的原材料，而从去年就冒头的钢铝关税也已经开始“兴风作浪”。美国消费者技术协会(CTA)主席兼首席执行官加里·夏皮罗(Gary Shapiro)表示：“技术行业为GDP贡献了10%，并为美国人创造了超过1500万个就业岗位。今年美国科技行业受到关税问题的严重影响，每月增加10亿美元的成本。“ 协作机器人制造商Eckhart的首席执行官Andrew Strom也指出：“由于最近美国政府对大量进口钢铁产品征收关税，给我们和其他竞争企业带来了巨大压力。”

时间：2019-11-13 关键词：自动化机器人智能工厂厂商动态
14纳米产能缺少，英特尔或将外包给台积电

Intel上周公布了他们2019年第三季度的财报，虽然处于供不应求的状态中，但上季度的收入仍然创下了公司设立以来的历史记录，不过利润方面出现了一定的下跌。另外除了PC业务，公司的其他主要业务都呈现了上升态势。因为14纳米产能缺少的问题，英特尔至今仍无法完全解决。所以，英特尔执行长Bob Swan指出，针对当前市场的需求，将不排除外包中央处理器(CPU)的制造作业。在过去与英特尔有合作过的关系下，市场人士直指，晶圆代工龙头台积电有机会将因此而受惠。之前，因为14纳米产能缺口，加上竞争对手AMD在市场上的步步进逼，因此原本业界人士纷纷预测，英特尔在2019年第3季的业绩将有衰退的疑虑。不料，英特尔公布财报之后，跌破一堆人的眼镜，缴出了包括2019年第3季营收及获利，以及第4季财测都超乎市场预期的成绩。对此，根据《路透社》的报导，在财报发表会议上，英特尔财务长George Davis指出，如果不是因为赶不及为入门级的个人电脑生产足够处理器，则以个人电脑为主的商业用户芯片业务营收将可以更高。George Davis强调，目前10纳米制程的生产进度一如预期，而2021年就会推出7纳米制程芯片也在计划中，甚至先进的5纳米制程技术也已在研发。不过，就14纳米制程而言，当前的需求则是完全超过英特尔扩充的产能。为了14纳米制程产能缺口，日前连惠普及联想两家品牌电脑大厂高层都出面抱怨，英特尔因产能的缺少造成处理器的延迟出货，已经使得个人电脑产业成长受阻，这也让英特尔不得不出面发声明，指出产能缺少问题正努力解决中。对此，在Bob Swan被问到是否考虑把处理器制造委托给外部晶圆代工厂时，Bob Swan表示，英特尔过去就曾找过外部供应商，现在也会考虑这个选项。Bob Swan强调，英特尔正努力投资、希望能重夺制程技术的领导地位的同时，也对于如何打造最佳产品，也抱持极开放的态度。至于，将决定谁来生产这些产品，目前则是在评估中。事实上，关于英特尔经把处理器外包的情况，在2018年就已经传出消息，而且还点名接单的就是台积电。不过，当时的英特尔正在设法提升14纳米产能的当下，使得外包的消息遭到了英特尔的出面否认。如今，在执行长Bob Swan亲自确认这样的计划下，看来在14纳米产能缺口依旧没能完全解决，这使得外包生产处理器生产的情况有可能成真。依照目前的情况来看，虽然先进制程仅有台积电、三星，以及英特尔自己等三家厂商能生产。但是，在14纳米等级制程的产品中还有格芯，以及联电可以考虑，因此英特尔如果确认要进行外包生产，可以的选择还是不少。不过，市场人士指出，考量到过去台积电曾经协助英特尔生产SoFIA系列手机的SOC芯片以及FPGA产品，并且代工生产过在iPhone上使用的英特尔基带芯片经验，使得台积电可能雀屏中选的机率很大。另外，市场人士表示，因为要将珍贵的14纳米制程产能留给生产处理器来运用，因此英特尔近日已经将部分原定使用14纳米制程的芯片组，如H310、B360现在也改用自家的22纳米制程来生产，并改名为H310C、B365新的芯片组。如今，还要再空出14纳米制程的情况下，则将其他的芯片组在移出14纳米制程，改由外包厂商来的可能性最大。甚至将芯片组改由其他制程来生产，也是可以接受的选项。市场人士进一步指出，台积电虽然在当前7纳米的先进制程处于满载的阶段，但是在28纳米的制程方面，根据日前台积电在法说会上的表示，目前因为供给过剩，而有稼动率不高的情况。 Intel现任CEO Bob Swan在收益报告会议上表示：Intel方面承认了供应短缺的情况，即使在今年里Intel已经把14nm的产能提升了25%，但仍然不够用。Intel计划不断提高产能，并最终在2020年满足需求。因此，未来台积电是否会依获得英特尔的外包生产订单，就有待后续的持续观察。

时间：2019-10-30 关键词：英特尔台积电 14纳米厂商动态
紫光国微Q3财报营收增加大幅增加

据消息，紫光国微发布2019年第三季度报告显示，公司实现营收为9.30亿元，同比增长41.38%;归属于上市公司股东的净利润为1.72亿元，同比增长2.54%;扣非净利润为1.57亿元，同比增长224.70%。公司集成电路业务继续保持了良好的发展趋势，前三季度的营业收入和净利润均实现了大幅增长，市场地位进一步提升，同时公司积极布局智能物联领域的新应用，为持续健康发展提供新动能。财报显示，2019年前三季度，紫光国微实现营业收入24.89亿元，同比增长45.48%;归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比增长26.88%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.75亿元，同比增长146.94%。值得注意的是，报告期末，公司短期借款余额为1.49亿元，较年初增长比例高达1087.69%，紫光国微称主要系公司集成电路业务经营规模增长，运营资金需求增加所致。根据公告，报告期内，营业收入金额为2489007395.37元，较上年同期增长45.48%，主要系公司集成电路业务经营规模增长所致。经营活动产生的现金流量净额为-238697128.40元，较上年同期下降126.82%，主要系公司为扩大市场份额适当延长客户账期以及备货增加需要扩展供应商账期缩短所致。另外，紫光国微预计2019年度的经营业绩将同比上升，归属于上市公司股东的净利润4亿元-5.05亿元，同比增长15%-45%，业绩变动原因是集成电路设计业务经营规模和业绩均保持了快速增长。紫光国微半年报显示，报告期内，公司实现营业收入15.59亿元，较上年同期增长48.05%;实现归属于上市公司股东的净利润1.93亿元，较上年同期增长61.02%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.18亿元，较上年同期增长110.66%。相较于紫光国微的半年报业绩来看，其集成电路业务继续保持了良好的发展趋势，前三季度的营业收入和净利润均实现了大幅增长，同时公司积极布局智能物联领域的新应用，为持续健康发展提供新动能。今年7月，紫光国微董秘杜林虎在接受采访时表示，上半年特种集成电路业务效益显著，助力业绩增长;下半年公司将聚焦芯片设计核心业务，同时拟收购紫光联盛，与公司智能安全芯片业务形成较好的协同作用。 9月30日，紫光国微公告，公司因筹划以发行股份的方式购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权的重大资产重组事项有新进展。公告称，近日，财政部已出具《对紫光国芯微电子股份有限公司和西藏紫光神彩投资有限公司资产重组可行性研究报告的预审核意见》，原则同意本次资产重组事项。据了解，紫光国微主营产品为集成电路芯片设计与销售，涉及智能安全芯片、高稳定存储器芯片、FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等领域。此外，随着5G商用的来临，紫光国微还加大5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等新品的开发，提升自动驾驶用压控频率模块、网络通讯用恒温振荡器及其配套的恒温晶体和SC-Cut晶片、高压电网故障检测模组等新产品的产能，进一步开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域，积极对接国内通讯厂商频率组件国产化需求，加强集团内部产业合作，全力推动业务的健康、持续发展。

时间：2019-10-25 关键词：集成电路芯片设计厂商动态
5G商用市场，高通与华为谁更强

高通在IFA上公布了自家5G SoC的进展情况，简单来说未来骁龙6/7/8系列都会支持5G，已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案，高通也会加速助力5G网络在2020年商用。为追赶华为，高通正式公布了在5G上的新进程，骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用，且目前已被超30家OEM厂商采用，包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。据了解，骁龙X55采用的是7nm工艺，单芯片即可支持2G、3G、4G、5G，其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工/FDD频分双工两种模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网的双组网模式。值得一提的是，在FDD/TDD两种模式上，骁龙X55不仅补全了FDD 6GHz以下频段，还可以完整的支持800MHz及更低频段。与此同时，该基带在4G方面的性能也有所提升，不仅将支持制式升级为LTE Cat.22，还可以同时支持七载波聚合和24路数据流，以及FD-MIMO(全维度)技术。而为了降低手机厂商的工作负担，高通还表示，骁龙X55拥有完整的5G射频方案，即将射频收发器、前端器件和天线阵列等集成到一个QTM525毫米波模组中，将手机整机厚度控制在8毫米之内，也就是让5G手机拥有和4G手机一样的轻薄外观。虽然早前高通已经发布了集成了5G基带的7系列处理器，但是直到如今依然没有商用。现在又是发布仅仅只是表示要到2020年才会商用骁龙855基带。从高通的产品阵容上看，高通的5G至少落后了华为半年以上，或许是高通疏忽了。前不久高通的CEO接受采访的时候，他表示没想到中国的5G部署能够如此之快，这远远超过了他们的预期。现在这大半年的差距，不知道高通什么时候能够拉回来了，虽然华为的处理器性能并不是最强的，但是在5G方面确实实实在在的第一。

时间：2019-10-16 关键词：芯片骁龙x50 5G 厂商动态
在芯片方面，台积电厉害的不止一点

在各种设备的芯片代工厂商中，台积电可以说是行业中的佼佼者，多次创下的企业营收数据都是世界同行业中第一名，就连三星、英特尔都没有能够追赶上台积电的脚步。因为在先进工艺和市场上的遥遥领先，台积电一直被大家所熟知，但其实台积电厉害的并不只是逻辑芯片代工，因为入股了世界先进，他们极大拓展了其边界。世界是台积电持股约28.3%的专业8吋晶圆代工厂，法人看好，台积电明年在先进制程效益持续发酵下，营收可望再写新猷; 世界在格芯新加坡厂区明年加入营运后，伴随英飞凌率先卡位产能，带动世界整体营运火力全开，产能利用率同步冲高。据了解，世界并购的格芯新加坡厂2020年正式上线前，已获得欧洲半导体龙头英飞凌预定产能，挹注世界明年营运三级跳，营收年增率挑战两成，成长力道更胜台积电，也让台积电业内业外皆美。法人预估，世界明年营收可望挑战350亿元新高，年增率可望达二成，成长力道更胜于台积电，业绩与台积电齐步攻顶，台积电本业持续大赚之余，也将认列相关投资收益。世界向来不评论法人预估数字。世界今年初斥资2.36亿美元，买下格芯新加坡Fab 3E 8吋晶圆厂，月产能3.5万片，将于今年12月31日正式交割加入营运，该厂历经世界人员一年时间转换客户与制程，目前已经准备就绪，就等待年底交割正式上线。由于格芯厂区过去为逻辑IC厂、转换速度快，预估未来最大月产能可由3.5万片扩充到6万至7万片，满足目前外商客户最大需求。今年第四季应为世界先进黎明前最后低潮期，营运先蹲后跳，除了部分8吋0.18微米订单回流母公司之外，电源管理 IC需求仍偏弱，大尺吋面板驱动IC也受面板价格续跌且终端市场未见复苏而衰退，因此，法人预估第四季营运平平，全年营收则微幅年衰退。世界目前有三座8吋晶圆厂，2019年平均月产能约20.9万片，市占率约1.5%，全球晶圆排名第八，为纯8吋晶圆代工制造厂。由于2003至2018年间，全球半导体业几乎未再有新的8吋晶圆厂问世，现阶段扩8吋厂设备昂贵、不敷成本，中国新进产能也以12吋为主，加上近年欧美IDM厂持续退出6、8吋晶圆制造，8吋晶圆代工供给面持续受限，成为世界大显身手的好机会。相信从2020年开始，该公司营运火力全开，法人预期，除了面板驱动IC可透过新厂进行量产，加上原本MEMS客户续留新厂生产，外商IDM大客户委外生产提前预定新产能加持，产能利用率攀高。科技是日新月异发展的，这个道理就连百姓都知道，就更不用说那些科技大企业了，没有哪个企业可以永远走在第一。

时间：2019-10-16 关键词：台积电逻辑芯片代工厂商动态
128层4D NAND即将量产

据报道，SK海力士宣布，该公司已经在全世界率先成功研发出128层4D Nand闪存芯片，将从今年下半年(7月~12月)开始投入量产。新产品比以往96层4D Nand芯片的生产效率提高了40%。该128层NAND闪存即将应用于下一代容量超过1Terabyte(TB，太字节)的存储设备，包括通用闪存(Universal Flash Storage, UFS)和固态硬盘(Solid State Drive, SSD)。随着该最新的进展，2TB(Terabytes,太字节)容量的5G智能手机即将问世。行业领先技术实现最高密度容量图片来源：SK海力士 2019年6月，SK海力士成功研发并量产全球首款128层的1Tb(Terabit,兆兆位) 三层单元(Triple Level Cell, TLC) 4D NAND闪存。这款128层NAND闪存是业界主流的三层单元(TLC)闪存芯片，该闪存芯片占据NAND市场85%以上的份额，并支持目前业界最高的1Tb容量。当其他公司正通过构建96层四层单元(Quadruple Level Cell, QLC)实现1Tb NAND闪存产品的开发，SK海力士已经率先通过TLC实现超大容量NAND闪存的商业化，并取得了比QLC更好的性能和更快的处理速度。 SK海力士的独家产品还实现了业内最高的闪存垂直堆叠密度，单颗芯片集成超过3,600亿个NAND单元，每个单元可存储3比特(bit)。与现有的96层4D NAND芯片相比，相同面积的存储容量提高了30%，数据读写耗时降低了16%。此外，每颗晶圆可生产的比特容量也增加了40%，与以往技术转移相比，96层NAND向128层NAND过渡的投资成本降低了60%。仅历时八个月，实现下一代升级作为96层TLC 4D NAND 的前代，SK海力士于2018年10月成功开发出世界首款基于电荷捕获型(Charge Trap Flash, CTF)的4D NAND闪存*平台。随后仅仅过了8个月，SK海力士又在该领域迈进了一大步。通过这个创新平台，SK海力士将开发新产品的所需时间显著缩短至8个月。SK海力士采用与96层4D NAND工艺相同的平台，专注于核心工艺和增加层数所必需的设计技术，使得产品在如此短的时间内开发成功。SK海力士计划采用相同平台进一步研发176层4D NAND。作为SK海力士最大的成果之一，该创新平台在提升公司生产和投资效率的同时，更确保了SK海力士在NAND领域的核心竞争力。特别适用于高速和大容量的储存设备 SK海力士计划基于128层4D NAND闪存，从2020年开始推出各种前沿解决方案。明年上半年，SK海力士计划开发下一代通用闪存(UFS) 3.1产品，实现与5G旗舰智能手机的全面兼容。借此，制造1TB(迄今智能手机的最大容量)产品所需的NANDs数量，将比制造512Gb(Gigabit,千兆位)产品所需的NANDs数量减少一半。这使得移动解决方案的功耗降低了20%，而厚度仅为1毫米。如果128层1Tb 4D NAND的16个单元形成单一的半导体封装，那么2TB存储容量的5G智能手机(业界迄今最大容量)的实现也指日可待。此外，SK海力士将在明年上半年，开始大规模生产配备2TB内置控制器和软件的消费级固态硬盘。16TB和32TB非易失性存储器标准(Non Volatile Memory Express, NVMe)的固态硬盘功耗比上一代降低了20%，可用于前沿云数据中心，以优化人工智能和大数据。该固态硬盘预计将于明年发布。 SK海力士计划从今年下半年开始正式开售128层4D闪存芯片，并接连推出各种产品解决方案。SK海力士还计划积极对云数据中心使用的企业级固态硬盘(SSD)、需要大容量存储芯片的5G移动通信智能手机市场展开攻略。

时间：2019-10-16 关键词：存储器 nand 闪存 128层4d 厂商动态
台积电制程供不应求

据报道，台积电产能供不应求，16nm制程交期拉长一倍。台积电最高层决定出访海外，业内人士认为该行程主要是安抚客户。据了解，由于全球各大一线厂商持续下单，台积电第三季度先进制程面临产能紧缺的压力。第四季度不仅7nm产能利用率持续满载，订单能见度已经直达2020年年中以后。作为全球最大、最先进的晶圆代工厂，台积电也有幸福的烦恼——产能不足，先是 7nm 产能供不应求，5nm 产能也被预定了，现在就连前两代的工艺也面临缺货了，16/12nm 产能的交付期也延长了。在此之前，台积电的 7nm 产能因为苹果、华为、AMD 等客户需求高涨，已经出现了产能不足的问题，交付期从 2 个月大幅增长到了 6 个月。在台积电近来的营收中，16nm 是仅次于 7nm 工艺的，虽然中间还隔了 1 个 10nm 工艺，但是 16nm 跟 7nm 工艺一样是高性能节点，所以需求一直很高，包括 12nm 工艺在内共有 4 种改进版，联发科的 Helio、NVIDIA 的 Pascal、Turing 显卡都是使用的这一代工艺。台湾 IC 设计公司透露，台积电业务代表从最开始的尽量躲电话，到各地区业务高层开始被迫接电话并承诺努力争取，再到现在的最高层出访安抚客户，足以说明台积电产能不足的问题在短期内无法有效解决。台积电前几天才发布了 9 月份及 Q3 季度营收数据，9 月合并营收新台币 1021.7 亿，Q3 季度合并营收 2930 亿新台币，约合 680 亿人民币，预计 Q4 季度会轻松超过 3000 亿新台币，全年营收超预期增长。台积电 7nm 产能哄抢而空，7nm 制程的交期先是被拉长到 6 个月以上，后来订单能见度甚至逼近一年。另外，产能不足的情况如今已经从 7nm 扩散到了 10nm、12nm 甚至是 16nm 制程，台湾设计服务公司表示，近期追单台积电 16nm 制程已被业务代表改单到 2020 年第一季度才能交货。不过，台积电正致力于解决产能问题。IC Insights 指出，台积电已经计划拨出更多资金来扩大先进工艺的产能。台积电的产能满载也体现在了财报数字上，今年第三季度度营收创历史新高，达到了新台币2930.46亿元，季增21.6%，同比增长12.6%。台积电累计前9 月营收已达7527.48 亿新台币，同比增长了1.5%。预计第四季度营收还将继续上扬。

时间：2019-10-15 关键词： 16nm 台积电制程厂商动态
国产芯片自主化：宏旺半导体积极响应

芯片独立自主与全球化不矛盾，努力追求中国芯片产业自主可控的同时也要积极融入全球化，参与国际分工与合作才能走得更快更好。中国公司尽最大的努力在若干领域掌握核心的技术，去努力实现一些技术的突破，芯片产业链包括装备、材料、设计、制造、封装测试五个环节。在装备与材料上，中国与国际顶尖水平距离遥远;封测领域，中国芯片封装水平已经能达到领先水平，宏旺半导体ICMAX也有自己的封测厂，能成功把控芯片良品率。宏旺半导体ICMAX有幸参与北斗导航系统在长江流域应用，预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。遵循“国产、安全、自主、可控”原则，宏旺半导体作为国产存储优秀供应商，专注存储行业十五年，能有机会参与此次项目，对国产存储芯片行业发展来说是一个重大事件。 ICMAX DDR 系统设备国产化现阶段被人知悉、相对成熟，并且应用前景最为广泛的卫星定位与导航系统，当属美国GPS、中国BDS(北斗)。毫无疑问，以GPS卫星导航系统为代表的先进通信信息技术已广泛运用于各行各业，而由我国自主研发的北斗卫星导航系统凭借“自主可控”和主导优势，以其“优势的技术、广阔的前景、完善的产业”后来居上，实现了“抢占科技发展战略制高点”和“突破重大技术瓶颈”的要求。如果没有自己的导航系统，可靠性和安全性方面都没有保证。要实现“国产”，就要真正做到系统设备国产化。 ICMAX eMMC 国产存储芯片在长江船只应用长江是世界第三长河，长江航运业具有点多、线长、面广、移动性的特点，是卫星定位导航系统应用推广的重要领域，长江航运卫星导航系统的运用是整个交通运输行业应用的一个聚焦点。长期以来，在船舶通导设备如：船舶AIS智能避碰，船载卫星导航，ECDIS电子海图机等，运用的存储芯片主要是国外产品，现在越来越多的公司愿意使用国产存储芯片，一是：安全稳定、供货有保证，如宏旺半导体ICMAX产品;二是：国产存储芯片产业的发展需要整个行业上下游的通力合作。 “大力发展战略性新兴产业，在未来通信高端器件、高性能医疗器械等领域创建制造业创新中心”，相信会出现存储芯片明星企业，做出属于中国自己的民族存储芯片，实现芯片自主化。

时间：2019-10-15 关键词：北斗导航系统国产芯片自主研发厂商动态
苹果自研iPhone 11的新芯片

苹果在今年 iPhone 11 系列中加入了一颗新芯片，U1。这款芯片最大优势在于能提供高精度的定位功能，像发布会上展示的「指向 AirDrop」就是依赖于这块 U1 芯片。根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。尽管苹果的芯片设计与DW1000不同，但使用的是相同的标准，并与使用Decawave芯片的第三方设备相容，使得该芯片可提供10厘米以下的精确无线电定位功能。报导指出，《iFixit》网站在公司官网上分享相关讯息指出，拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片。而且，在比较了Decawave和苹果U1芯片后证实，苹果的确是自行开发了相关的芯片技术。 iFixit还指出，苹果花了10年时间成为芯片大厂。现在，他们在自己设备上提供了A、M、W、H、T和S系列处理器和协同处理器。而U1无线处理器是最新增加的芯片产品，出现在新的iPhone 11产品阵容中。该芯片最初被认为是Decawave授权使用的，但现在发现这实际上是苹果自己的设计。根据Decawave公司在一份声明中告诉iFixit，苹果公司已经设计了自己的芯片组，而且这些芯片组符合802.15.4z标准，可以与Decawave芯片组进行互操作。另外，拆解Decawave芯片组的技术人员也表示，苹果的U1芯片与DW1000绝对不同。因为U1芯片使用了Wi-Fi的一种变体，这个频率范围很少被其他公司使用。 iFixit还进一步指出，在超宽频的频谱内，它可以利用巨大的500 MHz频宽。相对于Wi-Fi的20 MHz频宽和蓝牙的微不足道的2 MHz频宽而言，这是一个巨大的进步，这也使得对频宽、速度和时延都有极大的帮助。也由于它的频宽非常宽，几乎可以消除2.4 GHz频段内面临的个各种问题。而目前2.4 GHz频段被家庭中各种不同的设备使用，包括Wi-Fi、蓝牙和ZigBee设备以及无线电话、汽车报警器和微波炉，显得不堪重负。而超宽频使用更高的频率范围，那个频率范围里真的什么都没有，可以使得应用更加方便。不过，有趣的是，尽管苹果自己的芯片遵循了超宽频标准，并使其与其他设备中的类似芯片相容，但苹果似乎不是超宽频联盟的成员。目前，超宽频联盟的成员包括iRobot、现代和起亚。其实U1芯片的功能远远要比介绍的强大很多，除了定位Apple Tags，还可能有类似Tile的跟踪器，甚至这款芯片能做到的原因不止这些，更多的应用还有待果粉们一一去发现。

时间：2019-10-15 关键词： iPhone 芯片 11 u1 厂商动态
芯片制造势头正旺，中芯国际有望崛起

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。集成电路无处不在，而与其相关的就是芯片。当一个国家一个企业拥有了自主研发芯片的芯片制造能力，就意味着在集成电路行业，甚至半导体行业都能大放异彩。据相关统计数据显示,大基金自2014年成立以来,投资比例最高的就是芯片制造,占比高达67%,凸显出中国对芯片制造的重视,而作为国产芯片制造领头羊的中芯国际可望因此获益,在芯片制造工艺方面加快追赶三星和台积电的进度。中芯国际机会最大位居第二阵营的芯片制造企业分别有联电、格芯、中芯国际,这三家芯片制造企业在制造工艺方面都基本相当,均已实现了14nmFinFET工艺的投产,其中中芯国际是最后实现14nmFinFET工艺量产的。目前联电、格芯均已表示无意开发7nm以及更先进工艺,因为更先进的工艺需要耗费的资金巨量,这两家企业已无力进行投资竞赛,它们仅希望依靠现有的芯片制造工艺获取利润。中芯国际在今年9月成功投产14nmFinFET工艺,不过它早在2017年的时候就已强调已在研发7nm工艺,显然它早已为研发更先进的芯片制造工艺做准备,这符合芯片制造行业投产一代、研发一代的规划。同在2017年知名的前台积电资深研发处长梁孟松加盟中芯国际,担任中芯国际的联席CEO,梁孟松在芯片制造工艺行业有很深的造诣,他曾负责台积电多年的芯片制造工艺研发,随后又称为帮助三星研发从14nmFinFET工艺和10nm工艺研发的功臣,在梁孟松的帮助下中芯国际得以顺利推进14nm工艺的研发。有理由相信,在梁孟松的带领下中芯国际可望顺利推进7nm工艺的研发,从而在芯片制造第二阵营脱颖而出,成为唯一可追赶第一阵营的三星和台积电的芯片制造企业。中芯国际可望加速追赶三星和台积电在过去十多年,中国的芯片产业高度繁荣,进步迅速,在芯片设计方面甚至已在部分领域赶上世界领先水平,华为研发的手机芯片海思麒麟芯片系列在性能方面已直追手机芯片老大高通,可见中国芯片设计方面已取得巨大的进步,不过芯片制造正成为中国芯片产业拖后腿的部分。目前全球芯片制造行业居于领先地位的是三星和台积电,它们当前已投产全球最先进的7nmEUV工艺,这领先中芯国际14nmFinFET工艺大约两代,由于它们在芯片制造工艺的领先性,华为海思的先进芯片均采用台积电的7nm或7nmEUV工艺生产,这成为中国芯片产业的瓶颈。自2014年中国成立集成电路产业基金以来也将芯片制造作为投资的重点,希望补上这一短板,中芯国际作为中国最大的芯片制造企业,就承担起了追赶三星和台积电的重任。从中芯国际委任技术强人梁孟松担任CEO也可以看出它对芯片制造工艺研发的重视,目前它已成功投产14nmFinFET,为研发更先进的7nm工艺打下了良好的基础,在大基金的强力支持下有望加速7nm工艺的研发。中芯国际已在今年从全球最先进的半导体生产设备商阿斯麦(ASML)购买了一台1.2亿美元极紫外(EUV)光刻机,为研发7nm工艺做好充分的准备,随着今年底这台设备的到位,7nm工艺的研发可以进一步加速,将有利于它缩短与三星和台积电的制造工艺差距,取得对联电、格芯的领先优势。中国是制造大国，更是拥有巨大的芯片市场，很多知名厂商都选择到中国设立芯片制造厂。市场越大，需求越多，竞争也越激烈，但同时也给各大厂商提供了发展的机遇。

时间：2019-10-08 关键词：芯片芯片制造 14nmfinfet工艺厂商动态
骁龙865处理器：三星7nm EUV工艺代工

5G的来临，使得许多厂商都加快研发处理器的脚步，前有华为的麒麟处理器开路，高通也不忍落后一步。按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工，不再是台积电代工。此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946。这个性能跟现在苹果A13处理器是没得比了。按照爆料，骁龙865就会有整合5G基带的版本，不过考虑到高通今年底明年初还会上市X55基带，骁龙865全面整合5G基带的版本即便有，应该也不是重点，这个任务要等到下一代处理器完成，那就是骁龙875处理器。骁龙875处理器又将转回台积电代工，预计会使用台积电的5nm工艺代工，晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提70%左右，整合5G基带终于可以无压力了。没什么意外的话，骁龙875处理器应该会在明年底发布，用于2021年的新一代智能手机上。我们可以期待一下正式发布的骁龙875会有什么精彩的表现吧

时间：2019-09-17 关键词： 7nm euv工艺骁龙865处理器厂商动态
麒麟处理器或将对外销售

在我国，芯片的自主研发方面，华为一直都做的很好。麒麟990是华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。近期，在IFA展会上，华为发布了麒麟990 5G处理器，这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一。麒麟处理器是华为手机的核心竞争力之一，不过华为消费者终端CEO余承东表态考虑对外销售麒麟处理器。据报道，在IFA之后的采访中，余承东也谈到了华为麒麟处理器的定位问题，他说目前麒麟处理器是自产自销给华为内部使用，不过他们已经开始考虑销售芯片给其他产业，比如IoT领域等。对于麒麟处理器的外销，余承东表示华为目前还比较犹豫，还在考虑这个问题中。对于麒麟处理器是否外卖的问题，华为高管之前多次在采访中谈到这个话题，去年9月份华为消费者业务高级产品总监Brody Ji也谈过外卖芯片的问题，麒麟处理器对华为来说不是一笔买卖那么简单，而是一种独特的产品或者技术，是华为与其他品牌竞争的优势之一。换句话说麒麟处理器是华为打造差异化手机的基础，如果其他厂商也能获得麒麟处理器，那么会带来同质化的问题。从余承东的表态来看，华为即便是对外销售麒麟处理器，首先也会是用于IoT等领域而非智能手机领域。不管是否对外销售麒麟处理器，麒麟处理器都代表我国芯片行业的巨大进步。

时间：2019-09-17 关键词：芯片麒麟处理器 5G 厂商动态
紫光存储正式发布联芸主控解决方案固态硬盘S5170

国产SSD主控芯片提供商联芸科技(杭州)有限公司(以下简称“联芸科技”)，获得国内知名SSD品牌厂商北京紫光存储科技有限公司(以下简称“紫光存储”)认可，为其S5170系列SSD固态硬盘产品提供主控芯片和解决方案支持。紫光存储S5170系列SSD固态硬盘，采用联芸科技MAS0902主控芯片搭载紫光存储3D TLC NAND闪存颗粒，容量支持256GB~1TB，有2.5”和M.2 2280两种形态，该系列产品主要针对PC厂商提供高品质专用SSD。 MAS0902主控芯片是联芸科技针对消费级市场和类工控和工控市场推出的一款SATA接口SSD主控芯片，该芯片在系统兼容性方面全面领先国际竞争对手，在 LDPC 纠错能力以及NAND 颗粒适配方面也可与国际一流厂商进行对标。该芯片采用极具竞争力的单 CPU+ 硬件协处理设计技术，在提升其可靠性、稳定性、性能的同时，为客户定制开发提供了巨大的便利性。目前该主控芯片已经能够为客户在不进行硬件改版的情况下，提供支持目前市场上全部量产的3D NAND颗粒(含MLC/TLC/QLC)的高品质SSD解决方案，也是目前全球唯一一款能够成熟支持从32GB到4TB容量的DRAMLESS量产解决方案的主控芯片。从测试数据来看，该系列SSD解决方案采用的主控芯片已经可与SMI最新同类型SATA SSD主控芯片SM2258XT及SM2259XT解决方案媲美，达到国际一线水平。联芸科技将基于不同市场对SSD的不同要求，全面布局消费级、工控类工控级、企业级、监控级、商密级多应用场景高品质SSD解决方案。据悉，针对企业级及高端PC-OEM市场，联芸科技还推出了MAS0901主控芯片，该芯片支持带DRAM缓存的SSD产品方案，可全面应用于服务器及数据中心中。联芸科技作为国产SSD主控芯片重要代表，在SATA接口SSD主控芯片及解决方案获得技术突破，并在市场上获得了快速成长，在全球SSD主控芯片市场上占有一席之地。

时间：2019-09-02 关键词：联发科芯片 ssd 厂商动态