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DARPA公司将发布嵌入式计算的先进冷却概念验证计划

DARPA计划通知工业界先进电子器件冷却技术的验证计划，该技术用于射频单片微波集成电路（MMIC）功率放大器和高性能嵌入式计算模块，将对流或发汗微流冷却直接设计到电子器件和封装中。DARPA将在2月7日发布芯片内/间增强冷却（ICECool）项目，将芯片内/间微流冷却和片上热互连用于射频MMIC和功率嵌入计算板。 DARPA在去年夏天宣布了ICECool项目第一阶段，称作ICECool基础，研究军用电子器件革命性的热管理技术，帮助设计者在尺寸、重量和功率消耗（SWaP）上做出减少。ICECool应用项目的目标是提升防务电子的性能，在射频MMIC和高性能潜入式计算板中，每平方厘米热流量减少1瓦特，每立方厘米热密度减少1瓦特。 DARPA想让冷却成为芯片设计时与其它方面同等重要的考虑因素，使用嵌入式热量管理，增强军用电子器件的性能。将芯片与对流或发汗微流冷却集成，有潜力加速先进芯片集成的发展。把冷却直接集成进芯片将转化电子系统架构，克服先进电子器件的SWaP瓶颈。ICECool项目将补充其它DARPA热管理计划，如热散平面（TGP）项目，开发现代高性能热扩散器，替代常规系统中的铜合金扩散器；空气冷却交换器（MACE）项目，开发增强的热沉，减少热阻和冷却风扇的功率要求；有源冷却模块（ACM）项目，开发基于热电或蒸汽压缩技术的微型、有源、高效冷却系统。

时间：2013-02-18 关键词：发布 darpa 冷却嵌入式计算
苹果发布iOS 6.1.3 Beta 2！修复锁屏漏洞

苹果发布iOS 6.1.3 Beta 2!修复锁屏漏洞根据外媒消息，苹果刚刚向开发者发布了iOS 6.1.3 Beta 2，版本号为Build 10B318。此前，第一个测试版名为iOS 6.1.1 Beta 1，但是由于苹果最近发布的一系列修复更新(iOS 6.1.1 和6.1.2)，因此现在iOS 6.1.1 Beta 1 已经被重新命名为iOS 6.1.3 Beta 1，而iOS 6.1.3 Beta 2 则是第二个测试版。 iOS 6.1.3(已更名)第一个测试版主要专注于增强日本地图功能，比如说导航、指向、交通信号标志等方面，苹果在第二个测试版中同样要求开发者们专注这些方面的测试。此外，知情人士透露第二个测试版还修复了上周曝光的密码锁屏漏洞。 iOS 6.1.3 第二个测试版的发布距离第一个测试版仅仅有两周时间，目前尚未清楚是否会发布第三个测试版。大约两天前发布的iOS 6.1.2 修复了紧急的Exchange 安全漏洞，消息人士透露正式版iOS 6.1.3 将很可能会对越狱漏洞进行封堵，不过目前还没有确认，相信越狱大神们将很快就会发现。

时间：2013-02-22 关键词：发布苹果 iOS beta
或近期发布疑似新版阿里云OS谍照曝光

日前，互联网上曝光了一张带有“阿里桌面”的谍照引起不少网友关注，因为它不禁让人联想到阿里云OS。不过从截图中看，并非现在的版本，所以大胆猜测这很有可能是下一代阿里云OS操作系统。从谍照中的缩略图来看，与Windows Phone 8系统的任务管理器颇为相似。目前关于谍照的信息暂且还不知道，但如果真为新版阿里云OS，在谍照曝光以后应该很快就会与广大用户见面，对此我们也会继续关注。相信2013年阿里云OS还会在手机市场有所作为的。

时间：2013-03-06 关键词：发布曝光阿里云
苹果发布OS X 10.8.3增添多种新功能

OS X Mountain Lion　苹果周四发布了OS X Mountain Lion操作系统的第三个更新，将其最新版本提升至10.8.3。除修复用户在10.8.2及此前版本中遇到的故障以外，新版本还增添了多种新功能。新版本添加的第一种新功能是，Mac用户可使用iSight摄像头兑换iTunes礼物卡。用户只需在Mac App Store中拍摄礼品卡并截图，系统即可识别其号码和对话，无需手动输入号码。此外，新版本还解决了Boot Camp此前的限制，使其可支持Windows 8。另外，新版本还修复会导致应用崩溃的了File:/// URL故障，以及其他一些应用相关故障，如可能导致无响应行为的Logic故障等。另外，部分2011年版Mac可能存在的破音问题也得到了解决。除OS X更新以外，苹果还为配备Retina显示屏的MacBook Pro发布了SMC固件更新，可解决用户在玩图形密集游戏时碰到的帧速率较低的问题。安装更新后，系统中的Boot ROM版本将变为2.3f35。用户可通过苹果菜单中的Software Update服务下载和安装更新，也可在苹果支持网站上找到。更新需重启后方可生效。

时间：2013-03-15 关键词：发布苹果 10 新功能
微软将发布首批Win8嵌入式系统浅析

据美国科技资讯网站ZDNet报道，微软周三宣布，Windows Embedded 8嵌入式系统标准版和专业版现在面向OEM厂商开放下载，工业版也将在4月1日开始的一周内开放下载。微软在去年11月就表示，首批Windows Embedded 8嵌入式系统将在今年3月份开放下载。按照这一计划，微软在3月20日开放了两个版本的下载。 Windows Embedded 8是一种组件化版Windows 8系统，添加了额外技术以适应Windows系统在专用设备上的使用。Windows Embedded 8标准版和专业版以面向OEM厂商下载，下载地址为http://，标准版还可以在微软下载中心获取。另一Windows Embedded 8家族成员Windows Embedded 8工业版主要面向零售终端和其它制造和卫生保健系统，将在4月1日开始的一周内开放下载。微软此次没有宣布Windows Embedded 8其它版本的下载时间，这其中包括Windows Embedded 8 Handheld和Windows Embedded 8 Automotive。微软在今年1月份预计，首款运行Windows Embedded 8 Handheld的加固型手机将在2013年底或2014年初上市，Windows Embedded 8 Handheld软件开发工具包(SDK)将在“今年晚些时候放出”。微软还宣布5家初期合作伙伴将使用Windows Embedded 8 Handheld开发加固型手机，他们是摩托罗拉系统、易迈腾、霍尼韦尔、Ingenico以及Bluebird。微软还透露，Windows Embedded Compact 7后继系统Windows Embedded Compact 2013将在今年第二季度推出。

时间：2013-03-22 关键词：发布微软 win8 嵌入式系统
win 8嵌入版四月发布面向商用可定制系统和服务

3月22日消息，在预览版发布两个月之后，专门面向工业、医疗、零售服务业等商用领域的Windows 8嵌入版Windows Embedded 8将在4月份正式推出。微软计划在4月的第一个星期提供Windows Embedded 8的下载。届时，商用领域的用户可以根据自己的实际情况来定制系统和服务。为了帮助商用领域的用户更有效率地利用微软的嵌入式Windows平台，微软特地制作了一系列详尽的视频解说内容。这些视频内容涉及范围很广，从嵌入式Windows概览到具体的应用细则应有尽有。这样一来，你可以很轻松地搞明白Windows Embedded 8到底可以如何用在你现有的业务中、用它都可以来做些什么、它又是如何在商用领域发挥功效的。 Windows Embedded 是微软专门面向商业用户推出的嵌入式操作系统，最新版本就是上面介绍的、即将推出的Windows Embedded 8。我们可以把Windows Embedded 8看作是一个模块化的Windows 8，它把Windows 8这个整体的操作系统切分成数以万计的功能模块，商业用户可以根据自己的实际需要把特定的一个或者多个功能模块单独拿出来使用。这种功能模块化的结构和应用方式让Windows Embedded 8具备丰富的可定制性。对于商业用户来说，使用Windows Embedded 8的模块功能将占用更少的资源，节省大量成本，同时稳定性却大大增强。具体来说，Windows Embedded 在商业领域的用途非常广泛，最常见的就是餐厅、超市中的POS机。在医疗器械、安保系统、工厂自动化、媒体服务、通信行业等领域，Windows Embedded都能派上用场。

时间：2013-03-22 关键词：发布定制 win 嵌入版
英特尔至强系列处理器发布计划曝光

英特尔至强系列处理器目前包括E3、E5和E7等三个子系列产品，分别用于单核、双核和多核处理器系统。目前这一代至强E3和E5处理器是在2012年3 月至5月的三个月期间发布的。未来的至强E3和E5处理器将逐步推出，其中E3处理器在2013年5月或者6月推出，E5处理器的推出时间将延迟到 2014年第一季度。基于Ivy Bridge架构的E7处理器预计将在今年第二季度推出。总之，在未来的四个季度，所有三个系列的至强处理器都将采用更新的微架构。至强E3-1200处理器将以Haswell架构为基础。因此，这款处理器计划与第一款用于台式电脑的Haswell处理器同时推出并不让人们感到意外。从今年5月27日至6月7日，英特尔将推出13款不同的E3处理器。至强E3-1220 v3、E3-1225 v3、E3-1230 v3、E3-1240 v3、E3-1245 v3、E3-1270 v3、E3-1275 v3、E3-1280 v3和E3-1285 v3这些型号的处理器将有标准的电源需求。E3-12x5 v3型处理器将采用芯片上的图形功能。而E3-12x0型芯片没有这个功能。英特尔还将推出四款低功率至强处理器。这些处理器的型号是E3-1220L v3、E3-1230L v3、E3-1265L v3和E3-1285L v3。用于双处理器服务器的至强E5-2600 v2系列处理器将在2013年第三季度推出。这些处理器将以Ivy Bridge-EP内核为基础。这些处理器将兼容2011插座。至强E5-4600 v2处理器用于相同的插座，但是支持4路处理，将在2014年第一季度推出。在2014年第一季度，英特尔将推出用于1356插座的E5-2400 v2型“Ivy Bridge-EN”微处理器。第二代至强E7处理器目前计划在2013年第四季度推出。

时间：2013-03-25 关键词：发布英特尔曝光列处理器
AMD发布G系列X嵌入式芯片 ARM血液流入AMD

AMD提供嵌入式处理器特别针对专业应用并不稀奇，像是博彩、娱乐系统等等，不过这次最新发布的G系列嵌入式处理器却展示了一些意想不到的东西。芯片上不仅采用 4颗Jaguar核心，而且还有Radeon 8000 GPU和I/O模块。比较关键的问题在于右下角的“X”logo图样，这表示这是来自AMD的x86架构芯片，可关键问题是AMD本来就一直生产x86芯片，何以特别标注一个X呢? AMD的Arun Iyengar表示，这是为AMD的ARM架构嵌入式系列处理器做好准备，此后标注X标志的x86芯片为9W至25W的功耗产品，而未来标注A字样的版本则在功耗上低于3W。“我们的产品系列上即将同时拥有x86和ARM架构的处理器产品”。这对AMD而言实在是个很惊人的消息，先前AMD实际在低功耗处理器领域并没有什么作为，也并未推出过低于4.5W的Temash芯片的处理器产品。先前虽然确实有关于AMD在数据中心以及安全模块的应用处理器领域存在二心的传言，这次G系列的A芯片乃是ARM-Radeon联合首次推出的应用处理器。实际AMD在2008年时已将自家的移动GPU设计卖给了高通(现在的Adreno显示芯片)，现在的这一举动则似乎有了新的转机。未来这对用户而言也是个相当重要的事件，可以想见未来购买一款运行Android或者支持ARM架构系统的平板设备，采用猎户座或是骁龙的处理器，极有可能AMD提供的显示芯片及并行处理会占据一席之地。不过AMD尚未准备发布任何消费级产品，但X的LOGO已经在说明AMD意图的转变。

时间：2013-04-24 关键词：发布 ARM AMD g系列
传Android 5.0将延期发布无缘谷歌I/O 2013大会

歌I/O 2013开发者大会就要在下月中旬召开了，不过却有最新的传言指出谷歌预计不会在2~4个月时间内发布Android 5.0酸橙派系统，此系统自然也就无缘本次大会了。据说新系统延迟发布的原因是谷歌要给OEM厂商和硬件合作伙伴一些空间，首先进行Android 5.0系统针对不同设备的升级工作，并为要发布的新设备准备好这款最新的系统。过去，谷歌发布新版的Android系统时，同时期新上市的智能手机往往赶不及采用谷歌的新系统，搭载的系统甚至落后了好几个版本，谷歌没有给予OEM厂商足够的时间准备好新系统的预装工作。如果此传言可靠，谷歌期望在酸橙派来临之时，旗舰设备至少都能用上Android 4.2.2果冻豆系统，并且OEM厂商也已经准备好部署Android 5.0。据说索尼已经拿到了Android 5.0 PDK，目前尚不清楚索尼是否是目前唯一一家取得平台开发套件的OEM厂商。由于Android 5.0会延期，所以谷歌在本次I/O 2013上也只会发布一个升级版本的LG Nexus 4，带来LTE + 32GB的手机版本，售价349美元(约合人民币2158元)。如果关于Android 5.0系统发布延期的传言为真，那么这次谷歌I/O 2013开发者大会的看点就变得少了许多，毕竟许多人所期许的就是酸橙派系统的发布。不知即将在旧金山莫斯康展览中心于5月15日至17日举行的这次大会究竟还会有什么亮眼的产品呢?

时间：2013-04-24 关键词：发布 2013 Android 5.0
AMD发布G系列四核嵌入式SOC平台

AMD日前在DESIGN West展上宣布推出新款嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMD Radeon 8000系列图形处理器的单芯片解决方案。这也是AMD针对PC外的市场作出的战略性产品。其产品主要针对智能电视、机顶盒、互动数字标牌和信息终端机。 AMD新的G系列SOC平台与上一代相比，CPU性能提高了113%。新平台还支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL 1.2，可实现并行处理和高性能图形处理，与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，图形处理能力提高20%。 AMD嵌入式解决方案部门副总裁兼总经理Arun Iyengar表示，AMD通过基础架构将这些模块组合成无与伦比的嵌入式SOC解决方案。新款AMD嵌入式G系列SOC体积缩小了33%，且兼具低功耗及卓越性能。

时间：2013-04-25 关键词：发布 SoC AMD g系列
英特尔将发布新凌动芯片性能接近主流芯片

据国外媒体报道，英特尔将在5月6日发布Silvermont微架构。这种微架构将分别产生用于平板电脑和智能手机的代号为“Bay Trail”和“Merrifield”的凌动处理器。这将是凌动处理器自从五年前为上网本推出以来英特尔首次发布对这种处理器的重新设计。英特尔在声明中称，英特尔执行副总裁达蒂·珀尔马特(Dadi Perlmutter)将介绍英特尔下一代凌动处理器微架构。这种处理器将面向从低功率平板电脑和智能手机到微型服务器以及数据中心等广泛的市场。新的凌动处理器将采用像英特尔主流的酷睿处理器那样的更高性能的乱序设计，并且也像主流处理器一样采用速度更快的英特尔图形芯片。换句话说，新的凌动处理器与2008年以来生产的凌动处理器完全不同。新的凌动处理器将集成最多四个基于英特尔22纳米3D晶体管设计的处理器内核。所有这些内核都是首次用于为平板电脑和小型设备设计的英特尔芯片。更重要的是新的凌动处理器将与目前的凌动处理器一样省电。这种重新设计的凌动处理器对于英特尔是非常重要的。Windows 8平板电脑毫无疑问将速度更快并且应该能够速度更快地运行多任务的Windows 8应用。当前的凌动处理器在运行多任务Windows 8应用方面有些不足。这种新的凌动处理器还能够使英特尔与高通和英伟达等ARM处理器厂商展开新的竞争。这些厂商在安卓设备方面占统治地位。使用“Merrifield”处理器的新的Android手机将在明年年初出现。

时间：2013-05-02 关键词：发布性能英特尔凌动芯片
英特尔正式发布第四代酷睿处理器代号Haswell

近日，英特尔(Intel)官方发布最新酷睿微处理器技术，推出代号为“Haswell”的新品。据悉，这款处理器能够做到高效低能耗，可以满足目前PC产业的需求。不过真正的问题似乎是，是不是还有人想要PC呢?现在已经进入分析家和学者眼中的后PC时代，而Haswell也成了这一艰难时期，英特尔带来的首款处理器。现在消费者青睐更小、更薄也更便携的计算设备，而新兴的智能手机、平板电脑，能够代替PC完成很多任务，比如阅读电子邮件、浏览网页或者观看视频。不过，还有很多问题是平板电脑、智能手机无力解决的。而英特尔第四代酷睿处理器，可能也就把目标定在了这样的客户群。英特尔表示，新的酷睿CPU能够带来更强马力，功率更低，这样也就能延长电池续航时间，并且降低冷却散热的要求。结果如何呢?未来的移动PC也许会更为轻薄，一次充电就能持久使用，能够比Android和iOS设备带来更多的功能。也许在做出选择的时候，你会更倾向于一台Windows笔记本电脑，而不是智能手机或平板电脑。第四代英特尔酷睿处理器介绍英特尔全新产品线新款Haswell处理器的品牌，仍然使用了英特尔的三个层级——酷睿i3、i5和i7。此外，英特尔还推出了新的台式机和移动芯片组，型号分别为Z87和Q87。在主流的OEM厂商中，惠普已宣布将会在一些新机型中，使用Haswell处理器，不过并未透露具体的芯片型号。宏碁、戴尔、联想、东芝并没有公布相关信息，但有可能会于下周的Computex国际电脑展上有所动作。英特尔的“Tick-Tock(嘀嗒)”策略英特尔用“Tick-Tock”描述自家的产品开发模式：Tick——每两年更新芯片制造工艺，把更多的晶体管挤进一块硅片。Tock——交替循环，更新整个微架构。举例来说，2011年，英特尔响起Tock——推出采用32纳米制造工艺的Sandy Bridge微架构;2012年4月，Tick应声响起——Ivy Bridge处理器的到来，标志着工艺从32纳米到22纳米的迈进。以此类推，在下次“Tick”带来14纳米制造工艺之前，Haswell芯片仍将采用22纳米技术。先前版本的英特尔芯片仍将继续出货，而且有些性能甚至优于Haswell。目前，英特尔已发布的Haswell处理器，最多采用四核并支持超线程。英特尔的酷睿i7-3930K、i7-3960X和i7-3970X登台式机处理器，采用了Sandy Bridge-E微架构，均为六核并支持超线程，在这些CPU上运行的操作系统，能够同时寻址12个核心，包括6个物理核和6个虚拟核。 Haswell架构的变迁英特尔已经推出了4个系列的移动处理器，和4个系列的桌面处理器。整个产品阵容均采用集成稳压器，能够险种降低功耗，同时还省去了主板上的7个其它集成电路。英特尔表示，这能够让笔记本的电池续航时间，延长50%以上。以往，英特尔都采用TDP(热设计功耗)衡量最差情况下(即CPU以最快速度运转)的功耗，。而现在英特尔引入新的标准——SDP(场景设计功耗)，测算计算机在完成媒体播放等任务时，需要消耗的功耗;并将SDP用于衡量笔记本和平板电脑的CPU。结论如果你刚买了一款使用第三代酷睿处理器的台式PC，没有任何理由抛弃它然后升级到Haswell。不过，如果你的计算机已经用了4至5年，那么升级定会带来好处。

时间：2013-06-05 关键词：发布英特尔代号 haswell
高通发布骁龙200系列新处理器支持WP8平台

美国高通公司今天宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展骁龙200系列处理器，新增六款双核及四核处理器，从而增强其入门级产品阵容。新增的骁龙200处理器采用28纳米制程工艺制造，集成对中国和其他新兴市场非常重要的关键调制解调器技术，包括支持HSPA+(数据传输速率最高达21Mbps)和TD-SCDMA。全新骁龙200系列处理器(8x10和8x12)及相应的参考设计(QRD)版本预期将于今年晚些时候面市，旨在为大众市场智能手机带来更强大的性能、图形丰富的游戏体验和先进的多媒体功能。新增的处理器实现了强劲的多媒体能力和调制解调器技术的最佳结合，并提供更长的电池续航时间。这些处理器将支持800万像素的后置摄像头和最高500万像素的前置摄像头，单一平台支持双卡双待、双卡双通和三卡三待等各种SIM卡组合。骁龙200系列的最新产品内置Adreno 302 GPU ，提供同级领先的图形性能;集成了iZat定位功能，支持快速充电1.0技术，支持最新的Android、Windows Phone和Firefox操作系统，支持RxD，通过单一的多模调制解调器提供更快的数据传输、更低的掉线率和更好的网络连接。美国高通技术公司还将发布这些全新处理器的QRD版本。QRD计划向客户提供美国高通技术公司领先的技术创新、差异化软硬件、便捷的定制选项、满足地区运营商需求的预测试和预验证，以及由硬件元器件供应商和软件应用开发商构成的完整生态系统。通过QRD计划，OEM厂商可以快速推出面向价格敏感的消费者的差异化的智能手机。截至目前，美国高通公司已与40多家OEM厂商合作，在17个国家发布了250多款基于QRD平台的产品。

时间：2013-06-21 关键词：发布高通 200 wp8
Intel将发布四款Haswell嵌入式处理器

六月份Haswell处理器发布时Intel也发布针对嵌入式领域的E系列处理器，跟桌面版类似，之前发布的Core i7-4700E等处理器多是四核的，双核四线程的E系列也要等到9月份才发布，不过现在这几款Core i3、Core i5级别的嵌入式处理器型号已经曝光了。 CPU-World报道称，在DFI及EKF两家公司的工控主板中出现了几款未见过的E系列Haswell处理器，应该就是Q3季度才发布的主流级双核嵌入式CPU，型号及规格如下： 4款嵌入式处理器型号 Haswell架构的嵌入式版本架构 Core i3-4100E为双核四线程，2.4GHz，整合HD 4600核显，支持DDR3L-1600内存，TDP为37W。 Core i3-4102E也是双核四线程，频率为1.6GHz，整合HD 4600核显，支持DDR3L-1600内存，TDP为25W。 Core i5-4400E为双核四线程，频率2.7GHz，整合HD 4600核显，支持DDR3L-1600内存，TDP为37W。 Core i5-4402E也是双核四线程，频率1.6GHz，整合HD 4600核显，支持DDR3L-1600内存，TDP为25W。

时间：2013-07-12 关键词：发布 Intel 嵌入式处理器 haswell
英特尔发布2013年Q2财报，营业利润减少29％

英特尔发布了2013年第二季度财报，与上年同期相比减收减益(英文发布资料)。销售额为128.11亿美元，同比减少5%，营业利润为27.19亿美元，同比减少29%，纯利润为20亿美元，同比减少29%。作为主力的PC客户端业务的销售额为81亿美元，同比减少8%，营业利润为26.59亿美元，同比减少23%;数据中心业务的销售额为27.43亿美元，同比增加3%，营业利润为12.3亿美元，同比减少10%;其他英特尔架构业务同比减收15%，营业亏损扩大至6.08亿美元。预计2013年第三季度全公司的销售额为135亿美元(±5亿美元)，上年同期为134.57亿美元。预计第三季度的毛利润率为61%(±2个百分点)，上年同期为63.3%。预计2013年全年的销售额将与上年持平，毛利润率为59%左右。而英特尔原来曾预测会有不到5%的增收，毛利润率可达到60%左右，但因个人电脑市场一直低于年初预测的水平，该公司此次下调了预测值。2013年5月开始担任英特尔CEO的莱恩·克兰尼克(Brian Krzanich)就今后的方针表示，“将把面向超级本和移动领域的产品的开发放在第一位”。

时间：2013-07-22 关键词：发布财报英特尔 2013
联发科发布八核移动芯片引起业界热议

近日，联发科发布了新款八核移动处理芯片MT6592，并在白皮书中称这款芯片是能够达到八核心同时运算的“真八核”处理器。此举被认为针对三星不久前在Galaxy S4中搭载的Exynos 5 Octa的“双四核”处理器做出的宣传，也引发了业界对于多核处理器的广泛争议。 “八核”无用论首先质疑“八核”意义的是高通。高通高级副总裁Anand Chandrasekher接受媒体采访时表示，高通现阶段并没有推出八核处理器的计划，甚至称“一味追求核心数量是愚蠢和没有意义的”。 “你不能把八个剪草机发动机组装到一起就说它是8缸的法拉利，这完全没有任何意义。”Chandrasekher指出高通不会做出如此“愚蠢的事情”，但没有正面回应高通究竟会不会推出八核处理器。事实上八核心处理器的应用本身就慢于4核处理器的推广。2012年随着HTC One X、Galaxy S3、小米2等四核手机的集中上市，Tegra 3、Exynos 4、高通S4等四核处理器也齐齐高调亮相，一时间四核成为旗舰标配。然而今年除了采用big.LITTLE“双四核”架构的Exynos 5 Octa在三星Galaxy S4的宣传中偶尔出现“八核”的说法之外，其余厂商并没有相应跟进的产品，英特尔、高通、博通、英伟达等芯片厂商目前都没有推出八核处理器的计划。而Exynos 5 Octa的架构本身也无法令八个核心同时工作，智能同时运行4个不同核心以动态调节运算能力和功耗。高通产品市场总监鲍山泉在接受采访时称：“通过复制CPU核，半导体厂商利用额外的晶体管，试图调整整体的理论最高计算性能，这在移动行业行不通。因为能否充分利用这些提升的性能取决于同时运行多个程序或线程的能力高低。我们看看Amdahl定律就能发现，在程序有顺序代码的情况下，性能提升带来的回报会越来越少。在PC领域，CPU基本已稳定在四核。” 电子行业分析师潘九堂在接受媒体采访时也表示，目前八核并非优化方案，基本用不上。相比四核处理器，八核处理器无论是应用的针对性优化还是电池续航都不具有明显的优势，因此八核处理器的推广并不被看好。 “核战争”不只是技术不过八核并非只有联发科一家在做。就在联发科发布MT6592后，三星随即发消息称，三星正在开发一款真正的八核处理器，八个核可同时运作。而华为高级副总裁余承东在年初接受媒体采访时也表示，华为将在今年第三或第四季度推出八核处理器。采用联发科方案的手机商负责人表示，实用也好、噱头也罢，按照联发科在业界的口碑，其八核处理器一旦上市，仍然会受到追捧。从消费者的角度，“八核”两个字就是最大的卖点，虽然或许根本用不上，但是这一噱头却具有很强的身份象征。而按照联发科对于MT6592的定位来看，这款处理器在性能和功耗上相对四核的提升并不十分巨大，价格上也同样秉承了联发科一贯的低价策略，因此八核将成为极具诱惑力的宣传推广手段。因此与其说是技术创新，此举也被认为是联发科的又一次市场营销。随着智能机的普及，普通用户对于智能机硬件配置也具有了初步认识，因而大力普及高性价比的智能手机成为运营商和手机厂商一致的认识。中国移动终端公司广东分公司总经理潘志勇介绍，在超低价策略的冲击下，广东终端公司TD终端销量已经达到800余万台，市场占比也提升到40%的水平。“我们在下半年的终端定制策略上将会进行一些主动的调整，8月份将向市场推送18款精品TD终端，”潘志勇说，“这些产品都有一个共同点，性能高、价格低。” 用户体验才是核心对于八核到底是否有必要，移动互联网应用协会秘书长杨晓明表示：“PC拼到最后的结果是硬件参数很高，但是90%以上的软件没有针对硬件做优化，实际上那么高的硬件性能是无效的。类似的问题也出现在手机上。”只有软硬件结合实现针对性优化，才能带给用户更好的体验感受。对于手机核心的数量，部分用户表示，如果价格与四核手机相似，可能会选择八核手机。也有一部分手机用户表示核心过多可能导致手机过热而难以使用。

时间：2013-08-12 关键词：发布联发科移动芯片
英特尔将推出三款超低电压处理器或下周发布

英特尔很快将推出基于“Bay Trail”内核的入门级台式电脑处理器。为了准备这个产品发布会，英特尔更新了官方价格表，增加了凌动J1750、J1850和J2850三款新的处理器。这个价格表包含这些芯片的简单介绍，证实了以前泄露的一些技术规格。新的信息是这些芯片的价格范围在72至94美元之间。以前的报道称，J1750和J1850系统芯片将采用赛扬品牌。J2850将采用奔腾品牌。然而，这个新的价格表显示，这三款处理器都使用英特尔凌动品牌。无论这些处理器使用什么品牌，这些处理器芯片都将以已经发布的“Silvermont”22纳米凌动架构为基础。这个架构在老式凌动处理器使用的同样功率范围内工作应该会显著提高处理器和图形处理器的性能。 J1750芯片有两个处理器内核、1MB二级缓存，主频为2.4GHz。这款处理器的价格为72美元，大约与奔腾G2120芯片的价格相同。J1850和J2850系统芯片的主频分别是2GHz和2.4GHz。这两款芯片的内核都增加一倍达到了4个，二级缓存达到2MB。J1850芯片售价82美元，J2850芯片售价94美元。这两款系统芯片都集成了主频为688MHz的英特尔高清图形处理器。这种图形处理器支持超频功能，J1750芯片的图形处理器可超频至750MHz，四个内核的芯片可超频至792MHz。这些处理器都支持DDR3-1333内存，热设计功率为10瓦。目前还不清楚这些处理器推出的确切时间。不过，英特尔很有可能在最近发布这些处理器，很可能在下个星期。

时间：2013-08-13 关键词：发布英特尔处理器超低电压
Imagination 发布 PowerVR 绘图 SDK 的重要更新版本

Imagination Technologies (IMG.L)今天宣布，该公司领先业界的 PowerVR 绘图 SDK (软件开发套件) 最新 3.2 版即将正式上市。新版本的发布将与 2013 年 Imagination 开发者大会 (idc2013) 一起登场，这是专为移动开发人员社区举办的一系列活动，可协助他们利用 PowerVR 绘图 SDK 中包含的工具和公共程序，来将 PowerVR 平台的性能发挥到极致。 Imagination 生态系统资深市场营销经理 Bryce Johnstone 表示：“在 Imagination，我们专注于为试图用PowerVR GPU 和 MIPS CPU 开发应用程序的开发人员提供最佳的跨平台分析与除错公共程序。新发布的PowerVR 绘图 SDK 中新增的功能、范例与文件将能提供独特与宝贵的资源，使我们的绘图开发环境成为移动绘图应用开发的领先解决方案。” PowerVR 绘图 SDK v3.2 包括可凸显 PowerVR Series5XT GPU 先进功能的 OpenGL ES 2.0 延伸功能范例，以及可显示 3D 纹理和高效、即时反射与折射的 OpenGL ES 3.0 范例。PVRTrace 也已更新，可支持利用多线程和/或视窗进行渲染的应用程序的录制和播放功能。此外，PVRTrace 现在拥有一个静态呼叫分析 (static call analysis) 特性，能自动找出错误的应用程序界面 (API) 和潜在的性能问题，来协助开发人员节省宝贵时间。PVRTune 新增的强大功能包括 PowerVR Series6 GPU 的增强分析功能、OpenCL 支持和API 时序资料，可让开发人员能更妥善地分析其应用程序。 2013 年 Imagination 开发者大会 (idc2013) idc2013 是Imagination在欧洲、北美和亚洲举办的一系列研讨会与交流活动，Imagination 的工程专家将借此机会介绍PowerVR Graphics SDK 的新特性，并提供可协助客户发挥最高性能的指导与看法，以增强游戏、用户界面 (UI) 和应用程序的绘图用户体验。 Johnstone 补充说：“为了确保开发人员能充分发挥我们的硬件 IP 与软件工具，我们将展开一系列的全球活动，让我们的开发人员社区能因此直接取得底层处理器架构的详细信息，并了解这些信息对撰写程序码的影响。”

时间：2013-11-05 关键词：发布版本 imagination powervr sdk 重要绘图更新
Imagination 发布业界最具扩展性的图像信号处理架构

21ic讯 Imagination Technologies (IMG.L) 近日发布代号为 “Raptor” 的突破性新款相机图像信号处理(ISP)架构。Imagination 全新设计的 PowerVR Series2 ‘Raptor’图像流水线架构已为整合到下一代系统单芯片(SoC)进行了最优化设计，可适用于广泛的图像与视觉应用。 “Raptor” 同时也是第一款专为异构计算平台运行所设计的协同单元，以支持先进功能与下一代应用。“Raptor” 架构将 ISP 提升到新的境界，能作为脸部和手势识别、增强现实等各种内容感知(context-aware)应用的基础。 “Raptor” 具备高度功耗效率以及完备的可配置流水线特性，是手机和可穿戴设备等低功耗产品的理想选择，并能无缝地扩展到提供 UltraHD 视频、数百万像素摄影和更高像素深度传感器所需的性能。因为“Raptor” 是专为提供高效扩展性所开发，因此它的架构能够轻松延伸到满足这些具备更高像素的高端产品需求，而不会对基础架构的效率带来任何影响。 Imagination 公司 PowerVR 视觉 IP 部门工程执行副总裁 Martin Ashton 表示：“‘Raptor’ 能在移动设备所要求的功耗范围内提供最佳性能，是适用于下一代应用的独特解决方案。视觉系统将是未来消费电子技术的主要推动力量，同时也是智能手机、平板电脑、IoT 和新兴汽车应用等产品的重要差异化因素。Imagination 的 PowerVR 绘图和视频处理器以及 MIPS CPU 已经被这些产品广泛采用。现在‘Raptor’新生力军的加入，将能使我们的授权客户开发出完整的多媒体系统，发挥一加一大于二的最大效用。” 研究机构 Jon Peddie Research 的总经理 Jon Peddie 表示：“凭借推出具备同步多重传感器支持、16 位功能以及 4K 扩展性的 Raptor ISP，我们看到Imagination 完全了解下一代图像应用的真正需求。这正是一家公司能够大步领先市场的原因。” 将 ISP 推升到新的境界 “Raptor” 架构可提供与新型 CMOS 相机传感器最佳整合所需的特性与功能，包括 · 最高可支持 16 位像素深度，能为汽车、安全和其他严苛的真实世界应用提供足够的动态范围 · 具备能与传感器搭配的流水线像素深度配置能力，与数据路径宽度固定的 DSP 相比，能显著节省电源 · 快速内容切换的多重传感器支持，能以单颗 ISP 实现大量图像处理的立体声、多重相机和视觉阵列支持 · 能够输出图像统计数据与元数据(meta data)到 Imagination 硬件视频编码器，来实现同类最佳的编码品质与即时位元率控制 · 支持新兴的 10 位传感器输出，这是开发 4K/Ultra-HD TV 产品的重要关键 · 完整支持所有主要业内公司的 CMOS 传感器可支持 SoC 整合的最优化设计现在，市场期望 HD 摄影机的尺寸能尽量精巧，才能安装在头盔和滑雪板这些装备上。此外，单眼数字相机(DSLR)功能也已移植到小巧、无反光镜(mirrorless)相机上。智能手机与平板电脑对于整合 full HD视频与 DSC(数字相机)，同时机器人视觉这类视觉感知专业技术的应用需求也日益提升。顺应这些趋势，厂商正面临着如何满足尺寸、成本和功耗限制的挑战。通过将 ISP 功能整合到 SoC 中，业内人士便能达成高性能目标，并同时降低成本与功耗。 Imagination 采取了全系统策略来开发 IP，能建立 IP 模块间的最优化运作，来开发出超高效率的子系统功能。“Raptor”能够灵活地读取可编程与硬布线系统资源，可实现下列领域的最优化设计： · Zero memory™ 输出到视频编码与视觉加速器，适用于低功耗、低延迟应用;快速、低功耗视觉系统，以及灵活的传感器阵列支持 · 利用图像分析产生元数据，来提升视频编码位元率品质控制 · 通过标准延伸，可构建零复制计算摄影学的最优化软件 · 重入式(Re-entrant)流端口，可让图像资料串流到自订的硬件视觉处理器，然后再重新插入到ISP 流水线 “Raptor”IP 内核与其他 SoC 资源的紧密连结能打破障碍，因而能在移动设备与平板电脑中实现对 Ultra-HD 与高像素摄影的完整支持。此外，与 Imagination PowerVR VXE 内核的紧密耦合也有助于降低内存流量并实现最佳的位元率分配，能为特定位元率提供优异的图像品质。当前的小尺寸传感器限制，意味着高像素摄影需要大量的额外运算处理才有可能。通过在 PowerVR Series6 GPU 这类的内核上实现基于硬件的计算摄影学，“Raptor” 架构能为移动设备克服 1300 万像素的障碍，并带来最佳的 non-bayer 图案去马赛克处理、噪音消除与更多优点。工具与软件支持 Imagination 可为 ISP 提供完整的软件支持、调校过的镜头和传感器，以协助客户支持广泛的业内领先的传感器与镜头，包括 Aptina、Omnivision、Sony 和 ST 等公司的产品。此外，Imagination 还可提供支持 Linux、Android 与其他操作系统，包括即时操作系统的软件驱动程序。视觉与图像专业技术在开发 “Raptor” 时，Imagination 充分发挥了当初并购 Nethra 领先 ISP 解决方案(Series1)时所取得的丰富视觉技术经验。Imagination 的视觉技术已出货数百万台产品，包括数个世代的运动相机与高端摄影机。Imagination 为特定传感器与镜头调校图像流水线的独特专业技术，是实现下一代产品的重要关键。 Imagination 开发的 PowerVR ‘Raptor’ IP 内核 Imagination 将提供一系列基于 “Raptor” 的可合成 ISP IP 内核，来作为市场领先的 PowerVR 视频与视觉 IP 产品的成员之一。这些全新的 ISP 内核将瞄准特定的市场，并于 2014 年第一季正式问世，这一内核即日起已可授权给合作伙伴。

时间：2013-11-20 关键词：发布架构图像 imagination 扩展信号处理业界
新款华为MateBook X Pro发布：3K触摸屏 1499欧元起

2月24日晚间，华为在巴塞罗那召开发布会，除了发布华为Mate Xs之外，还带了全新升级MateBook X Pro笔记本。新款MateBook X Pro采用了金属一体化设计，全金属一体成型，钻石切割工艺搭配精密喷砂，带来金属的亲肤触感。机身颜色方面，除了深空灰，皓月银和樱粉金，此次还提供了全新翡冷翠配色。新款MateBook X Pro是全球首款全面屏笔记本的升级版，分辨率3200x2000，支持100%SRGB色域，支持屏幕触控。核心配置上，新款MateBook X Pro搭载第十代英特尔酷睿i5/i7处理器，配备MX250独立显卡，全系512GB SSD,同时配备全速Thunderbolt 3接口。此外，新款MateBook X Pro支持Huawei Share一碰传。让MateBook X Pro与手机实现一碰互传文件、图片、视频。同时电脑屏幕内可操作手机界面，文件图片双向拖拽互传，键盘、鼠标化身手机外设，高效输入更顺手。售价方面，三个版本： i5/8GB/512GB/MX250版1499欧元（约合人民币11400元）； i5/16GB/512GB/MX250版1699欧元（约合人民币12900元）； i7/16GB/512GB/MX250版1999欧元（约合人民币15200元）。

时间：2020-03-10 关键词：发布 pro x 华为matebook 3k触摸屏 1499欧元