电子产品越来越轻薄短小，电子零件的集积度也就越来越高，而电源、接地噪声(Noise)与讯号(Signal)及其彼此间的耦合(Coupling)现 象，也变成了电子产品在设计时，主要而必须克服的关键因素。而这些无论是来自于系统外
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