- 首页
-
阅读
编辑视点
-
在英特尔至强Ice Lake发布会上，英特尔向数据中心市场投下性能“炸弹”，并且不再沉默，与AMD最新发布的产品“一较高下”。……
-
解读世界上最先进的1α DRAM工艺——专访美光DRAM制程集成副总裁Thy Tran
近年来在DRAM的工艺节点上，美光一直处于先行者的位置。近期在第四代DRAM工艺制程的研发中，美光也率先实现了突破并开始量产1α DRAM产品。……
-
疫情后时代新常态下，上云不再是锦上添花，更成为企业生存的关键。……
-
-
技术
专访
-
在英特尔至强Ice Lake发布会上，英特尔向数据中心市场投下性能“炸弹”，并且不再沉默，与AMD最新发布的产品“一较高下”。……
-
解读世界上最先进的1α DRAM工艺——专访美光DRAM制程集成副总裁Thy Tran
近年来在DRAM的工艺节点上，美光一直处于先行者的位置。近期在第四代DRAM工艺制程的研发中，美光也率先实现了突破并开始量产1α DRAM产品。……
-
疫情后时代新常态下，上云不再是锦上添花，更成为企业生存的关键。……
-
十年转瞬，Armv9架构终于露出庐山真面目，适用于Arm全系列芯片的Armv9架构，这次的升级瞄准的则是日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理的需求。实际上，Armv9架构的推出也与正预示着行业的发展方向。凭借新架构，Arm提出了3000亿的目标。……
-
- 论坛
-
课程
- 外包
- 专栏
- 资源
- 厂商
-
活动
-
活动时间：2021.04.01-2021.06.30
![]()
-
活动时间：2021.04.01-2021.06.06
![]()
-
活动时间：2021.03.26-2021.04.25
![]()
-
活动时间：2021.03.17-2021.03.31
![]()
-
活动时间：2021.03.15-2021.04.30
![]()
-
活动时间：2021.02.23-2021.04.30
![]()
-
活动时间：2021.02.22-2021.03.21
![]()
-
活动时间：2021.01.11-2021.01.25
![]()
-
-
畅谈智能连接技术，贸泽电子携手TE举办新一期在线研讨会
2021年4月9日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手泰科电子(TE Connectivity)于4月13日下午14:00-15:30举办主题为“机器使应用程序更智能、互联性更强”在线研讨会。本期研讨会将邀请到泰科电子高级应用工程师为大家分享机器设备系统设计的建议，用高度可靠的产品组合打造解决设计挑战。 连接器是工业体系中不可或缺的重要组成部分，它的形式和结构会随着应用对象、环境、信号种类的不同而改变。数据、信号让控制系统与制造设备产生关联，实现设备和设备的连接，设备与系统的连接，以及人和数据的连接，而信息传输和处理需求的增多，使得紧凑、可靠、稳定兼顾耐用的连接尤为关键。本次研讨会紧跟当前提高生产率、安全性和产量的机会，针对工程师们设计中面对的挑战，例如数据、通信连接功能的嵌入、器件的小型化、智能化要求以及极高的产品质量与可靠性需求等进行展开，推动更加智能、互联的机械设计的发展。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“在缺货涨价的热潮下，连接器成本上升，连接器市场的发展变化备受关注。产品和设备的迭代升级也对基本组件提出了更高的要求，未来的连接器正向着小型化、智能化、集成化和高性能化的趋势发展。泰科电子作为连接器领域的全球知名厂商，对于连接器的应用发展具有相当的话语权。为了让工程师们在设计中更高效地使用连接器、端子、继电器和热缩管产品，贸泽电子特此举办本期专题线上研讨会，进一步助力产业的升级和发展。”
-
展会季在线研讨会 | 灵活而稳定——魏德米勒直插式装置联接件
在工业生产和应用中，电源、信号和数据在任何工况条件下必须能够以可靠的方式进行传输。功能强大、结构紧凑、灵活可靠的联接可以实现高效生产管理，简化生产工艺，同时方便维护。 魏德米勒在不断创新的迭代更替中提供全系列、高效的直插式联接技术的装置联接件，同时实现了更加紧凑的结构、可靠的传输和更加稳定的机械联接。 无论是小至2.5mm间距的信号、数据级别的小尺寸PCB端子和接插件，还是电压高至UL 1059 Class E 1,000 V的大电流端子、接插件，魏德米勒直插式联接件都能够确保带来卓越的联接安全性和轻松的接线感受，即使对于要求较高的应用也绝不会让你失望! 4月7日下午14：00-16：00，魏德米勒工业连接器事业部卓越运营首席经理吴尚安将为您带来精彩的详细解读!
-
亲，有你的快递，请注意查收!
魏德米勒展会季即将拉开帷幕，你是否已经迫不及待想要一探究竟?别着急，一份满载干货的“快递”已经悄然送达你的面前。 4月7日-28日期间，魏德米勒每周都为您安排了1-2场在线研讨会，来自魏德米勒3大产品事业部的资深经理将通过一系列精彩的产品视频和实物演示为您带来5大主题的(有)演(图)讲(有)演(真)示(相)： Ø 4月7日14：00-16：00 直插式装置联接件为何能够实现可靠传输、更低损耗和更加稳定的机械联接? Ø 4月13日14：00-16：00 可靠、高性价比的紧凑重载连接器，怎样为机械市场化繁为简? Ø 4月21日14：00-16：00 有了自动化和数字化两大buff的加持，未来的智能化工厂该是什么样? Ø 4月26日14：00-16：00 怎样让各行业应用的开关量信号转换不再成问题? Ø 4月28日14：00-16：00 如何通过为工作流程的每个阶段调配优化解决方案达到效率和产能的双跃升? 魏德米勒展会季在线研讨会现场将一一为你揭晓答案!精彩多多，不容错过哦!
-
在线研讨会 | 魏德米勒快速交付及联接咨询服务
您是否还在为仓储空间不够、交付时间长、固定成本高以及电气柜符合安规要求等问题而烦恼?别怕，干饭人!魏德米勒快速交付及联接咨询服务为您支招，让我们先来快速一探究竟。 魏德米勒快速交付服务 魏德米勒的Klippon®快速交付服务，可以在几分钟内即可生成报价的优势。使用该服务，您可摆脱保留产能、持续提供仓储空间以及购买单独组件所产生的高昂固定成本。当您在WMC中完成配置后，点击按键，系统将自动处理您的订单，并承诺交付时间。装配产品起订量也低至1个，由此，通过魏德米勒快速交付服务可解决您棘手的问题。 魏德米勒联接咨询服务 魏德米勒的联接咨询服务，可根据客户整个价值链进行优化，比如：提升设计效率、生产效率，简化生产流程，优化电气柜信号处理、电压分配、电源输入及分配和电磁兼容/屏蔽/接地等，帮助客户电气柜能符合相应的安规要求。 3月23日，魏德米勒技术专家将为大家深入讲解快速交付及联接咨询服务是如何优化整个工作流程和价值链的，同时更有参会精美礼品等您赢取，赶紧扫码海报二维码提前注册报名吧!
-
在线研讨会 | 为电气机柜装配加速——魏德米勒工作场所解决方案
德国斯图加特大学机床和制造控制工程研究所进行的“装配机柜4.0”研究结果显示，传统装配机柜过程中最耗时的阶段为规划和安装阶段。其中，项目规划和电路图构建占据了规划阶段的50%以上，而机械装配和线束加工占据了安装阶段的70%以上的时间。 那么，如何高效安装制造电气柜呢?魏德米勒推出了工作场所解决方案，可在装配机柜的所有阶段，从规划到安装再到运行阶段为您的车间提供支持，优化机柜装配流程，加速装配速度，提升产品质量。 2021年3月11日，魏德米勒技术专家将为大家深入讲解工作场所解决方案是如何为为电气机柜装配加速的，同时更有参会精美礼品等您赢取，赶紧扫码海报二维码提前注册报名吧!
-
打破传统设计局限，贸泽电子携手英飞凌举办蓝牙在线研讨会
2021年2月22日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手英飞凌于2月25日下午14:00-15:30举办新一期主题为“用英飞凌方案构建更好的蓝牙设备”的在线研讨会。届时，来自英飞凌的技术专家将与观众分享英飞凌不断发展的蓝牙解决方案，帮助工程师能够轻松应对蓝牙产品设计挑战。 在物联网系统中，由于蓝牙技术的低成本、低功耗、高速率和高可靠性等特点，使得基于蓝牙技术的无线连接方案为人们广泛所接，包括其在无线音频、汽车应用、智能楼宇自动化、智慧城市建设等多个场景中的应用。蓝牙技术能够方便、安全、稳定地代替有线电缆，为智能控制领域的数据传输提供成熟的方法。英飞凌作为全球领先的半导体公司之一，致力于为包括可穿戴、智能家居、智慧医疗等多个领域提供着安全可靠的蓝牙设备。本期直播将从广泛使用和成熟的蓝牙、灵活且高度集成的体系结构和软件、超低功耗、BLE芯片集成了人机介面(HMI)的电容式触摸感应、支持Bluetooth Mesh使能，并现场演示应用这五个方面展开，让工程师对英飞凌的蓝牙解决方案有更全面的了解，并能有效提升蓝牙设计技能。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“相比于WIFI、RFID和蜂窝网络等网络技术，蓝牙有着低功耗的传输优势。随着技术的发展，蓝牙设计的集成度越来越高，外置器件则不断减少。对于设计人员来说，选择一款具有高效性能的模块化蓝牙解决方案，能让后续的设计更加简便，有效地降低设计成本并缩短产品上市时间。为了让工程师能更好地进行蓝牙产品设计，贸泽电子特邀英飞凌的技术专家，结合英飞凌的双模蓝牙，低功耗蓝牙(BLE)和蓝牙网状网络(MESH)解决方案产品组合进行分享，协助工程师在面对产品扩展范围选择、提升功耗优化上能有效地发挥实力，加快产品上市。”
-
共解电源管理器件缺货困境,罗姆、瑞萨等14家品牌将联合参加世强硬创新产品在线研讨会
在疫情的影响下，长期以来半导体行业被缺货-涨价的阴霾所笼罩，其中，电源管理芯片的缺货现象尤为突出，根据IC Insights数据显示，大约每出货5个芯片，里面就有1个是电源管理芯片，它的重要性不言而喻。在此背景下，世强硬创电商将在1月22日举办新年首场新产品在线研讨会——电源管理专场，此次研讨会旨在探讨电源管理领域的成果和趋势。据悉，会议已邀请到罗姆、瑞萨、顺络等14家国内外知名品牌参与，品牌工程师、技术专家将就相关领域进行主题演讲，线上用户将有机会与技术专家展开实时技术讨论。 本次研讨会上各大品牌有备而来，将发布其2021年最新产品，包括DC-DC、AC-DC、LDO、SPD浪涌保护器、PWM控制器、PD协议芯片及电源管理周边电感电容等。其中，罗姆将在会上发布其转换效率高达92%的车规级DC-DC;顺络将推荐DC-DC转换用功率电感;圣邦微将推出待机低于1uA的超低功耗电源管理器件;瑞萨将分享40V/60V/80V升降压DC-DC控制器。 目前，该研讨会报名已正式启动，可前往世强官网，获取更多电源管理领域最新最全面的技术、产品和资讯。
-
贸泽电子联合ADI举办ATE在线研讨会，打造高效测试解决方案
2021年1月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手ADI于1月12日下午14:00-15:30举办一期主题为“ADI助力半导体测试设备成长”的在线研讨会。届时，来自ADI 的技术专家将与观众探讨分享特定于ATE 应用的丰富产品线以及相应的参考设计方案，让工程师们能够更好的了解半导体自动测试设备，进一步提升测试实用技能。 半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其中，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，需要具有高度集成、高效率和高精度等特点。对于需要高性能、高可靠、高性价比解决方案的 IC 测试应用，ADI 提供了整体的解决方案。本次直播将重点为观众介绍集成式引脚电子器件 (PE)、器件电源 (DPS)、参数测量单元 (PMU)、参考设计方案，帮助工程师能够更好地掌握测试环节中的重要因素，实现更为便捷和高效的测试。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“随着芯片性能的提升，芯片的设计也越来越复杂，为了保障产品品质，出货前的半导体测试已然成为非常重要的部分。对于测试工程师来说，利用良好的测试系统可以获得较好的测试覆盖率，而测试系统硬件和软件的性能不仅影响测试方法，更造成测试的精确度、灵活度及难易度等方面的差别。为了让工程师在测试应用中，能在特定的情况下找到最佳解决方案，贸泽电子特邀ADI专家分享相关课程，深入探讨和剖析IC测试过程中所用到的器件，结合ADI的全面解决方案，助力工程师轻松应对测试中的各类挑战，提高测试质量。”
-
国产功率保护/MCU/电源管理/连接器2020年新品发布，世强硬创在线研讨会工业专场年末来袭!
面对工业市场国产化需求日益兴起，众多国产品牌也蓄势待发。12月23日，世强硬创电商将邀请扬杰科技、中科芯、泰科天润等20家国产顶级厂牌参加新产品在线研讨会——工业专场，会议汇总了2020年工业器件全品类的最新产品及技术，涵盖功率保护器件、主控MCU、DSP、连接器、电源模拟芯片、全硅晶振、光耦传感器、材料接插件等，以高品质最新产品与技术应对工业市场的快速国产化需求。 会议亮点前瞻： · 国内首款金融级安全，nA级功耗的高可靠性安全芯片 · 业界首款采用双PLL设计，集成USB OTG模块无需外接高速晶振的MCU · 稳定度高达0.01ppb，相噪低至-180dBC/Hz@10KHz频率100MHz的国产高稳晶振 · 国内首款抗负压能力高达-40V/600ns的HVIC电机驱动器 完整会议议题已发布在世强硬创电商平台，用户可登录官网搜索了解更多议题详情。 世强硬创新产品在线研讨会——国产工业专场将在12月23日下午13:30-15:30举行，届时将有资深技术专家现场技术答疑，协助参会工程师更好地了解业内最新产品。想了解更多会议资讯，可前往世强官网，登录在线研讨会报名页面查看。
-
贸泽电子将携手Silicon Labs举办低功耗蓝牙产品设计在线研讨会
2020年11月26日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于11月27日携手Silicon Labs(亦称“芯科科技”)举办新一期在线研讨会。本期研讨会将以“低功耗蓝牙产品设计和开发套件演示”为主题，旨在针对物联网开发人员，拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙产品系列，届时特邀来自Silicon Labs物联网领域的行业专家为大家在线一一解读与分享。 前不久，Silicon Labs推出了BGM220S，以扩展其低功耗蓝牙产品系列，具有最佳的射频范围和性能，以及面向未来的功能，可实现特性和OTA固件更新、增强的安全特性以及低能耗。同时推出的还有BGM220P模块，针对无线性能进行了优化，具有更好的链路预算，可覆盖更大范围。此外，Silicon Labs推出的BGX220通过为客户提供经过认证的硬件平台，能够简化代码开发。本期在线研讨会将重点从BG22 以及相应的模块 BGM220，BGX220 的低功耗蓝牙设备商机和超低功耗蓝牙产品设计等方面进行探讨，深度体现Silicon Lab低功耗蓝牙产品系列在大量以电池供电的IoT产品上的适用性，满足市场需求。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“在物联网政策、技术、需求和市场的不断发展变化中，能够联网的设备数量和种类越来越多，产生的数据总量和类型越来越丰富，物联网解决方案也正变得越来越复杂，而物联网开发人员也面临着诸多技术挑战。为了帮助物联网开发人员能够在技术上有所提升，此次贸泽电子携手Silicon Labs推出的在线研讨会，结合其推出的低功耗蓝牙系列产品从多个层面展开，向广大工程师展现其一流性能、功率、尺寸和安全特性的完整无线解决方案，继而以更快、更轻松的方式创建在智能家居、商业、消费和工业应用。希望大家能够通过本期活动学习到更先进的技术，未来物联网无线技术市场将会是一个多技术融合共存的市场，唯有不断地积累、尝试、突破和创新，才能更有实力应对各类技术难题，把握更多的发展机遇。”
-
全品类传感器2020新品来袭!Silicon Labs、TE、Amphenol Sensors、Melexis将登录世强硬创新产品在线研讨会
Silicon Labs、TE、Amphenol Sensors、Melexis等欧美日中顶尖品牌联合世强硬创电商将在11月20日开展新产品在线研讨会——智能传感器专场。本次研讨会将集中发布涵盖压力、温度、湿度、位置、角度、光电、霍尔等传感器的最新产品，探讨高灵敏度、高精度、低功耗传感器发展趋势。届时将会由原厂资深技术专家深度分析智能传感器在汽车、IOT、智能工业、智能家居、医疗健康等热门应用，全方位满足各行业客户的差异化需求。议题包括但不限于： · Melexis最高160°工作温度的第三代磁位置传感器; · Standex-Meder零工号、可开关上亿次的贴片干簧管; · Xsens的技术专家带来厘米级精度，集成RTK的惯导产品; · Silicon Labs感测距离可达2米高集成的SI1153系列，效果媲美Polar胸带的动态心率血氧检测方案。 世强硬创新产品在线研讨会——智能传感器专场将于11月20日(周五)上午9:30-11:30举行，可前往官网了解会议详细信息，还可一键报名参会。
-
聚焦SOC，MCU，FPGA，传感器，与瑞萨、NEMICON原厂技术专家研讨工业4.0时代最新产品方案 | 世强硬创新产品在线研讨会
继热管理，汽车电子，5G通信等新产品在线研讨会后，世强硬创电商本次将聚焦工业自动化，电气自动化与部件等领域，邀请原厂资深技术专家与研发工程师，针对最新产品及方案展开探讨。 瑞萨着力推动工业互联4.0的零时延发展，将研讨会上推出主频高达600M单芯片工业以太网SOC方案;而专注研发32位微处理器的新进国产厂商雅特力则发布120MHz主频内核MCU，价格低至0.195$，在业内极具性价比优势。 本次在线研讨会主控板块上，国内先进厂牌智多晶推出采用28纳米工艺，内置ARM M3功能的FPGA，进芯电子也将详细介绍其国内唯一可批量供应的工控DSP，推动工业战略升级。 另外，会上也将围绕传感器这一热门品类进行介绍：TE(泰科)将详述其温压一体，直径9mm的压力变送器，NEMICON(内密控)则带来单圈多圈一体设计，精度可达23位的光电式绝对值编码器，推动器件往小体积、高精度方向发展，优化产品空间。 世强硬创新产品在线研讨会——工业自动化专场将作为世强硬创今年第6场在线研讨会，于10月23日(周五)上午9:30-11:30开播，活动现正火热报名中。
-
罗姆，瑞萨，魏德米勒，万可发布主控，功率器件，连接器，电气柜系统等最新产品及方案 | 世强硬创新产品在线研讨会
随着 “中国制造2025”战略、“工业4.0”概念的提出，工业器件不断往高速，稳定，低功耗，大容量等方向飞速发展。为协助研发工程师将创新成果落地，世强硬创电商在10月23号将联合罗姆，魏德米勒，瑞萨等知名厂牌举行工业自动化专场新产品在线研讨会。届时，数十名原厂资深技术专家将在线推出涵盖主控、功率器件、传感器、连接器、电气柜系统等多款新型部件产品，提供工业自动化方案，电气柜完整部件方案和工业4.0互整体解决方案。 据悉，罗姆的600V/30A兼容主流封装IPM模块，威科的EASY封装、三菱M7晶圆的PIM模块等最新最全的功率设备主控半导体技术，以及魏德米勒电器柜完整部件方案都将会在世强硬创新产品在线研讨会上详细展出。值得关注的是，不少国内先进厂牌如进芯电子，硕凯电子，智多晶等也将携各自最新技术及方案登录本次在线研讨会，与参会的研发工程师探讨行业发展的新方向。
-
Nexperia“Power Live”在线研讨会于2020年7月2日和3日正式上线
奈梅亨，2020年6月29日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布将在7月2日和3日举办线上研讨会 “Power Live”，会议议程涵盖有关电源电子的广泛主题，包括GaN器件、锗化硅(SiGe)整流器、汽车应用和封装技术等。 参与者可以寻找志同道合的伙伴，参加各类主题的一系列在线会议，讨论行业共同的挑战和需求，例如： 基于 GaN 的牵引逆变器如何实现动力系统电气化的突破。 探索 CCPAK——Nexperia 新的表面贴装封装，新一代高压功率GaN技术 用于持续高电流应用的 MOSFET 锗化硅整流器：讨论适用于高频转换器应用的具有增强安全工作区的一种新型二极管技术 届时，将有Nexperia的重要合作伙伴Ricardo和Instagrid的现场演示同时开展。 Nexperia全球营销主管Robby Ferdinandus评论道：“许多线下活动由于疫情已经被取消了，例如PCIM，但Nexperia深知交流和讨论是创新的生命线。所以我们决定自己主办本次活动，与参与者讨论如今行业面临的重要挑战，一同了解Nexperia的创新解决方案。” 在此次Power Live 活动中,Nexperia的资深功率专家还将为大家带来可点播的演示视频。完整的活动日程现已发布;请预先注册免费参加了解本次活动, 期待您的参与!
