台积电26日在美国圣塔克拉拉举办开放创新平台论坛,与高效能运算IP厂Arm共同发表业界首款采用台积电先进CoWoS封装解决方案并获得硅晶验证的7纳米小芯片(Chiplet)系统,其中内建Arm多核心处
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