-
新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发
新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布与IBM携手，将设计与工艺联合优化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。
新思科技(Synopsys, Inc.)今日宣布与IBM携手，将设计与工艺联合优化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。
