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应用带来商机，示范创造市场——第三届中国国际物联网大会在无锡隆重召开
摘要：由工信部、发改委、科技部等六大部委联合主办的中国国际物联网大会2012年10月25日开始在国家传感网示范中心无锡市隆重举行。展会围绕工信部"十二五"规划主推的应用领域（智能交通、智能医疗、智能家居、智能建筑、智能安防、智能电网、智能环保、智能物流、工业与自动化控制、环境与安全监测、精细农牧业等）全面展示了物联网的最新技术、新产品、新装备、新工艺和新的解决方案。
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人工智能芯片业充满商机，台系公司已领先大陆公司一步
台系IC设计公司指出，人工智能应用商机虽然指日可待，但留给大陆半导体自主技术研发的时间却不多，若大陆真要在2030年前成为全球人工智能应用的领先国家，借助外力已成为必要选择。
