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  • 应用材料公司展现加速创新、驱动长期盈利增长的独特能力

    · 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略 · 计划到2024财年实现营收增长超55%,非GAAP每股盈余增长超100% · 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东 2021年4月6日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议,发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。 应用材料公司同时概述了在长期战略下驱动成长力道和创新需求的五个主要拐点。在宏观层面,全球经济数字化转型正在加速。在计算领域,人工智能工作负载催生了对基于全新类型硅芯片的新架构的需求。在芯片制造领域,传统摩尔定律下的2D微缩发展放缓,产生了对PPACt“新战略”的需求,旨在实现芯片和系统层面的持续改善。另一个拐点是产业更可持续、公平发展的需求。最终,客户寻求的不只是更好的产品,还有更好的成效,这也使得应用材料公司业务模式向通过订阅方式来交付解决方案的模式转型。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“我们战略的核心是成为PPACt赋能企业。我们有远胜于其它企业的丰富产品组合和强大的技术整合能力,它们将加速为客户创造价值,并促使我们作为领导者以推进未来多年芯片制造的发展。” 应用材料公司已经部署了相关战略来满足日益复杂的客户需求。很多客户参与了对计算、半导体技术、服务,以及环境、社会、治理(ESG)等领域趋势的探讨。 应用材料公司总结了半导体系统业务的进展。公司的产品组合已经从只能实现单一步骤的单元工艺设备发展到带有预验证工艺组合的协同优化系统,结合多重制程技术的集成材料解决方案,能够生产在真空条件下才可实现的新材料和芯片结构。 台积电董事长刘德音博士表示:“在过去的30多年,台积公司与应用材料公司共同经历了一段美好的旅程。在3纳米之后,为了维持技术持续改善的速度,相信彼此会需要更紧密地合作,在新的晶体管结构、新的材料、新的系统架构和新的3D整合技术等面向进行创新。这是一个令人兴奋的时刻,我们期待与应用材料公司合作,共同探索未来半导体的创新。” 公司也通过案例分析展示了全新的Applied AIX (Actionable Insight Accelerator) 平台。该平台依托大数据和人工智能技术赋能半导体工程师,加速芯片新技术的发现、开发和商业部署。 SK海力士首席执行官李锡熙表示:“众所周知,改进额外制程范围是实现技术节点迁移的关键,但这很难用数字去概括。在很多情况下,它不仅需要材料、制程、设备等多个领域的尖端新技术,还要求这些因素都根据多个制程步骤的整合进行优化。每一个制程变量的变化都会在各个层面影响其它因素,所以加速学习周期以找出最优解决方案至关重要。如果应用材料公司能够开发与相关制程步骤协同优化的新制程技术,就可以为芯片制造商降低开发复杂度。再加上依托于传感器、大数据和人工智能方面的合作,对多重制程变量的影响进行描绘和预测,我们就能加速开发进程。” 随着电子产品越来越智能化,每个器件的硅芯片内容也在增加,包括基于成熟制程节点生产的特种半导体。应用材料公司正在通过其ICAPS事业部(物联网、通讯、汽车、功率和传感器)满足这一增长的需求。公司的ICAPS业务年营收已超过30亿美元。 格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德表示:“格芯专注于半导体产业最大、最普遍的部分,在这里,技术的影响最为广泛。15年前,智能手机的崛起颠覆了半导体产业,由此出现了图像传感器、电池管理、安全支付等新功能。这也催生了物联网,如今,几乎所有物件都可以和智能设备相连。盖瑞·狄克森和他的团队很早就看到了这一趋势,并建立了团队专门从事这方面的创新,在所有节点上为半导体产品增加新功能。今天,格芯也在利用应用材料公司的许多技术能力来进行技术创新和生产。” 为支持半导体产业的可持续发展,应用材料公司在内部推动了ESG行动计划,并且与供应商、客户和计算产业合作来实现其ESG承诺。 美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示:“美光致力于减少环境影响。我们对应用材料公司设立相似目标并致力于提升其生产体系的生态效率表示赞赏。” 2024年财务模型 在2024年财务模型的基本情况假设中,应用材料公司计划在2020财年的基础上实现营收增长超55%,非GAAP每股盈余增长超100%,半导体系统营收增长超60%的目标。公司还宣布将80-100%自由现金流返还给股东。 应用材料公司还制定了全球服务业务增长超45%的计划,服务将从现有的备件销售、维护进而扩大到全方位服务,通过订阅模式提升客户从研发到制造的成果。这一增长策略的关键在于扩大基于传感器、数据分析和人工智能的数字化服务和远程功能的应用。 显示屏生产设备业务方面,随着OLED技术发展及其在智能手机、笔记本电脑、平板电脑和电视上的普及应用,应用材料公司期望能够享受到这一波发展浪潮的红利。公司计划在未来四年,即到2024年实现显示屏生产设备业务营业利润年均增长约6亿美元的目标。 应用材料公司高级副总裁兼首席财务官丹·邓恩表示:“我们这一新的目标财务模型建立在报告业务的发展势头之上。结合对执行、纪律和利润增长的专注,我们将推动一个高投资回报率的财务模型,创造强劲的自由现金流,为股东创造可观回报。” 非GAAP和其它财务计量方法 自由现金流指的是扣除净资本支出后的营业现金流。非GAAP和GAAP财务计量的对账包含在2021年投资者会议的会议材料中,可通过公司网站投资者页面获取。非GAAP调整后每股盈余、毛利润和营业利润目标是以未来时期采用非GAAP调整计量方法为基础,由于其内在的不确定性,须尽合理努力方可进行预测。公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现。应用材料公司相信,这些措施有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法。 前瞻性陈述 本稿件包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和需求驱动、技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、资本分配和现金调配策略、投资和增长战略、新产品和新技术开发情况、对直到2024财年的业务展望,以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括美国商务部于近期颁布的规则和解释,扩大了向中国某些实体出口某些产品的出口许可要求;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税法的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;应用材料公司确保遵守适用法律、规则和法规的能力。以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

    时间:2021-04-08 关键词: 应用材料公司 PPACt 投资者会议

  • 应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

    应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量,加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

    2021年4月5日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技术发现、开发和商业部署的创新平台AIx TM。 AIx代表Actionable Insight Accelerator(可执行洞察力加速器),它使工程师能够实时观察半导体工艺,对晶圆和单个芯片进行数百万次测量,并优化成千上万个工艺变量,从而提高半导体的性能、功率、面积成本和上市时间(PPACt)。AIx平台适用于应用材料公司所有工艺设备、电子束计量系统和检测系统,并可从实验室扩展到晶圆厂。通过赋予工程师在研发期间识别创新配方的能力,AIx可提高转移以及进入大规模量产(HVM)的速度。AIx今天已经投入使用,提高了逻辑和存储芯片的PPACt(即:性能、功率、面积成本和上市时间)。 AIx可使工程师能够实时观察半导体工艺,对晶圆和单个芯片进行数百万次测量,并优化成千上万个工艺变量,从而加速新芯片技术的发现、开发和商业部署 应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理珀拉布∙拉贾表示:“加快产品上市时间对我们生态系统中所有公司来说都是最大的价值驱动力。AIx平台以新的方式将应用材料公司的所有功能组合到一起,以期将开发时间缩短一半,并将工艺窗口扩大三分之一。过去三年里,我们一直在开发AIx平台,希望为工程师提供一种全新的工具包,解决行业日益复杂的挑战。” 应用材料公司半导体产品事业部集团副总裁Raman Achutharaman表示:“AIx利用大数据和人工智能的力量在半导体技术生命周期的每个阶段,从研发到增长和大规模量产,都能为客户带来更好的体验。尽管工程师可选择的工艺变量成千上万,但只有少数难以捉摸的相关性才是优化配方以获得世界级结果的关键。AIx能够识别并放大这些可操作的数据,为工程师提供加速PPACt所需的可执行洞察力。” VLSIresearch首席执行官兼董事长丹·哈奇森说:“应用材料公司面向工艺工程生态系统的AIx平台,通过大数据分析,再次为半导体行业增添真正的价值。AIx超越了数十年来基于线性数据流的传统统计学工艺控制方法,进入了一个全新的多维世界。在这个世界里,来自3D图像、原位计量和传感器的数据可以堆叠,随后被提取为可操作的信息。应用材料公司的AIx是一个新的工具包,致力于加速研发,从而缩短取得成果的时间并最终缩短变现时间。我期待AIx算法将被移植到生产中,通过实时腔室控制来控制工艺。” AIx平台包括: · 反应腔AITM:应用材料公司工艺反应腔的新传感器和机器学习算法,为工程师提供包括化学、能量、压力、温度和持续时间在内的实时变量分析。 · 板载计量:独特的真空计量技术,能够在新薄膜沉积时以埃级精度进行测量。 · 在线计量:基于应用材料公司电子束计量的独特算法,与传统方法相比,测量速度提高100倍,分辨率提升50%。工程师每小时可以获得超过一百万个3D晶圆测量值,以纳米尺度评估配方中的微小变化对片上器件和结构的影响。 · AppliedPROTM:工艺配方优化器(Process Recipe Optimizer)可生成数字工艺图,有助于加速材料和配方开发、减少可变性、扩大工艺窗口。AppliedPRO可用于优化单个腔室和工具,同时还可以加速整个系统的匹配。 · 数字化分身:AIx平台包括精选的应用材料公司腔室和系统的数字化分身模型,支持虚拟实验,加速配方开发,改善匹配和增长转移,并优化大规模量产的产量和良率。 · 计算:AIx平台包括使用机器学习和人工智能算法存储和分析海量数据所需的计算资源。 应用材料公司在4月6日召开的2021年投资者大会上以及计划于2021年5月5日和6月16日举行的Master Class活动上分享AIx案例研究。

    时间:2021-04-06 关键词: 人工智能 大数据 应用材料公司

  • 应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖

    应用材料公司荣获英特尔2020年供应商持续质量改进奖

    2021年3月30日,加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司凭借其2020年度在供应商多元化方面的突出表现,荣获英特尔供应商持续质量改进奖(SCQI)。该奖项旨在表彰英特尔供应链中表现最为优异的供应商,它们去年一年在企业运营和持续改进方面做出了巨大贡献。 应用材料公司荣获英特尔供应商持续质量改进奖 英特尔首席供应链官Randhir Thakur博士表示:“恭喜应用材料公司获得英特尔供应商最高荣誉——供应商持续质量改进奖。作为2020年获颁此奖项仅有的七家企业之一,应用材料公司真正诠释了什么是世界一流的表现。在如此充满挑战的一年,该公司不懈追求品质,与英特尔紧密合作,并以十足的干劲持续改进,赢得了英特尔供应商持续质量改进项目的最高奖项。” 英特尔供应商持续质量改进奖旨在表彰英特尔供应商持续质量改进项目中成就最高的企业。英特尔供应商持续质量改进项目是指引英特尔优质供应商持续质量改进的多年路线图。英特尔在全球拥有数千家供应商,但仅数百家入选供应商持续质量改进项目。 2020年,英特尔供应链中仅七家企业获得了供应商持续质量改进奖,可谓是优中选优。 要获得英特尔供应商持续质量改进奖,供应商必须超越最高预期,达到雄心勃勃的绩效目标,同时在全年业绩评估中得分至少达95%。供应商还须在持续改进计划中达到90%或更高的分数,并证明其质量和业务系统表现卓越。

    时间:2021-03-31 关键词: 英特尔 SCQI 应用材料公司

  • 应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”

    应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”

    · 新型Enlight®光学晶圆检测系统将突破性的性能与新光学技术相结合,可在每片晶圆上捕捉更多的良率数据 · ExtractAI™技术依托人工智能可以快速对降低良率的缺陷进行分类并消除噪音 · 此一应用材料公司有史以来成长最快的检测系统能够助力客户加速工艺节点的进步,加快大规模量产的时间,并维持更高的良率 2021年3月16日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新,基于大数据和人工智能技术,该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。 半导体技术正变得日益复杂而昂贵,缩短先进技术节点研发和产能增长所需的时间,对全球芯片制造商而言价值数十亿美元。随着线宽的不断缩小,曾经无害的微小颗粒变成影响良率的缺陷,使得检测与缺陷校正的难度日益增加,而应对此问题的能力就是制胜关键。同样地,3D晶体管的形成和多重工艺技术也带来了细微变化,导致降低良率的缺陷成倍增加,而解决这些既棘手又耗时的缺陷正是这一技术攻关的核心所在。 应用材料公司正凭借工艺控制的“新战略”,将大数据和人工智能技术的优势融入到芯片制造技术的核心,以应对这些挑战。该解决方案包括三个组成部分,较之于传统方式,其实时协同工作能够更快速、精准和经济地发现缺陷并将其分类。这三个部分是: 新型Enlight®光学晶圆检测系统:经过五年的发展,Enlight系统结合业界领先的检测速度、高分辨率和先进光学技术,每次扫描可收集更多对良率至关重要的数据。Enlight系统架构提升了光学检测的经济效益,使得捕捉每片晶圆关键缺陷的成本较其它同类的检测方式降低三倍。通过显著的成本优化,Enlight系统能够让芯片制造商在工艺流程中增加更多检测点。由此产生的大数据可用性增强了“在线监控”,这是一种统计学工艺控制方法,可在良率出现偏差之前对其进行预测,立即检测出偏差,从而停止晶圆加工以确保良率,同时迅速追溯缺陷的根本原因,快速校正并继续进行大规模量产。 新的ExtractAI™技术:由应用材料公司数据科学家开发的ExtractAI技术解决了最艰巨的晶圆检测问题,即:从高端光学扫描仪产生的数百万个有害信号或“噪音”中,迅速且精确地辨别降低良率的缺陷。ExtractAI技术是业界独有的解决方案,可将由光学检测系统生成的大数据与可对特定良率信号进行分类的电子束检测系统进行实时连接,从而推断Enlight系统解决了所有晶圆图的信号,将降低良率的缺陷与噪音区分开来。ExtractAI技术十分高效,它能够仅凭借对0.001%样品的检测,即可在晶圆缺陷图上描绘所有潜在缺陷的特征。这样我们可以获得一个可操作的已分类缺陷晶圆图,有效提升半导体节点发展速度、爬坡和良率。人工智能技术在大规模量产期间能够适应和快速识别新的缺陷,随着扫描晶圆数量的增多,其性能和效率也在逐步提升。 SEMVision®电子束检测系统:SEMVision系统是世界上最先进和最广泛使用电子束检测技术的设备。基于行业领先的分辨率,SEMVision系统通过ExtractAI技术对Enlight系统进行训练,对降低良率的缺陷进行分类,并将之与噪音进行区分。Enlight系统、ExtractAI技术和SEMVision系统的实时协同工作,能够帮助客户在制造流程中识别新的缺陷,从而提高良率和利润。大量安装使用的SEMVision G7系统已实现了和新型Enlight系统和ExtractAI技术的兼容。 VLSIresearch董事长兼首席执行官丹·哈奇森表示:“30多年来,晶圆厂工程师一直致力于解决如何快速并精确地从噪音中区分出降低良率的缺陷。搭载ExtractAI技术的应用材料公司Enlight系统是解决该项挑战的突破性产品。由于系统用的越多,人工智能会被训练的越聪明,随着时间推移,它能够提升芯片制造商每片晶圆的利润。” 应用材料公司集团副总裁兼成像与工艺控制事业部总经理基斯·威尔斯表示:“应用材料公司工艺控制‘新战略’融合了大数据和人工智能,提供了一种智能且具有适应性的解决方案,可以帮助客户节省时间,实现良率最大化。结合应用材料公司一流的光学检测和电子束检测技术,我们推出了业内独有的智能解决方案,它不仅能够检测并对降低良率的缺陷进行分类,还可以实时学习和适应工艺变化。这项独特功能可使芯片制造商更快攻关新技术节点爬坡时间,在整个工艺生命周期内高效捕捉降低良率的缺陷。” 采用ExtractAI技术的新型Enlight系统是应用材料公司有史以来成长最快的检测系统,该款产品已被运用于客户在全球领先的代工厂逻辑节点生产中。20多年来,SEMVision系统始终是业界领先的电子束检测设备,已有超过1500台设备遍布于全球的客户晶圆厂内。

    时间:2021-03-17 关键词: 人工智能 大数据 应用材料公司

  • 持续推进PPACt新战略 共创未来十年增长机遇

    2021年3月10日,上海——全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海新国际博览中心举行。大会将继续以“跨界全球·心芯相联”为主题,为国内外的行业参展企业和观众搭建一个探讨前沿技术和行业发展趋势的交流平台。 作为全球领先的半导体和显示设备供应商,应用材料公司长期支持SEMICON China并积极参与其中。2020年,全球经历了不寻常的一年。在新兴技术的驱动下,半导体行业先抑后扬,市场表现令人欣喜。“科技在人们日常生活中扮演的角色比以往任何时候都要重要,而这扩大了市场对半导体和晶圆厂设备的强劲需求。”应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示,“作为材料工程解决方案的领导者,应用材料公司领先的技术和产品组合能够帮助客户加速推进‘新战略’,提高芯片的功率(Power)、性能(Performance),降低面积成本(Area-Cost)和上市时间(Time-to-market),即:业内经常会提到的PPACt,以释放物联网、大数据和人工智能的潜力。” 今年,应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森将在SEMICON China 2021开幕主题演讲上以远程视频的方式寄语大会。此外,应用材料公司还将参与多个技术论坛,并带来精彩的内容分享,与业界人士交流行业新兴的技术和趋势。活动亮点包括: · 3月14日,中国国际半导体技术大会(CSTIC)——应用材料公司特殊产品和技术部副总裁兼总经理原铮博士将以“在物联网时代下赋能特殊应用”为题发表主题演讲。 · 3月17日,SEMICON China 2021开幕主题演讲——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将担任主持人。 · 3月18日,先进封装论坛——应用材料公司先进封装业务部副总裁兼总经理Nirmalya Maity博士将带来题为“异构集成驱动新封装技术”的主题演讲。 · 3月18日,智能制造论坛——应用材料公司自动化产品部工程主管邱晓伟将发表题为“通过先进过程控制中的预测功能集成实现零缺陷生产”的主题演讲。 · 3月19日,SEMI中国英才计划领袖峰会——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将参与圆桌论坛,聚焦5G时代下行业人才培养战略。 随着人工智能时代的深入推进,半导体行业将在未来十年进入一个新的增长时代。展望未来,应用材料公司将携手客户持续推进“PPACt新战略”,实现“创建美好未来”的愿景。

    时间:2021-03-10 关键词: 人工智能 应用材料公司 PPACt

  • 应用材料公司发布2021财年第一季度财务报告

    应用材料公司发布2021财年第一季度财务报告

    · 创纪录的季度收入51.6亿美元,同比增长24% · 季度GAAP每股盈余1.22美元,创纪录的非GAAP每股盈余1.39美元,同比分别增长27%和42% · 实现经营活动现金流14.2亿美元 2021年2月18日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021财年第一季度财务报告。 2021财年第一季度业绩 应用材料公司实现营收51.6亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为45.5%,营业利润为12.8亿美元,占净销售额的24.9%,每股盈余(EPS)为1.22美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为45.9%,营业利润15亿美元,占净销售额的29%,每股盈余为1.39美元。 公司实现经营活动现金流14.2亿美元,向股东支付2.01亿美元股息。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“在公司的第一财季,主要的宏观和行业趋势推动了硅在广泛市场与应用领域中消耗量的不断增长,我们得以见证半导体业务需求的持续加速。应用材料公司拥有强劲的发展势头,凭借广泛的产品组合、对技术节点的迅速反应、以及新产品的吸引力,将使我们在2021年及今后继续保持优势地位并领先于市场发展。” 业绩一览 第一季度GAAP业绩包含1.52亿美元的离职补偿金,以及向某些符合条件的员工提供一次性自愿退休计划的相关费用,这使每股收益减少了0.13美元。 GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。 业务展望 展望2021财年第二季度,应用材料公司预计净销售额约为53.9亿美元,浮动范围为2亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.44美元至1.56美元之间。 应用材料公司2021财年第一季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括股权激励相关的每股0.01美元的标准税收优惠和公司内部无形资产转移相关的每股0.03美元的所得税税收优惠,但并未反应其它目前未知的项目,如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其它与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。 第一季度各事业部的财务表现 非GAAP财务计量方法的使用 应用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组与离职补偿金费用和任何相关的调整;与新冠肺炎相关增加的费用;资产或投资的减值调整;战略性投资所得收益或损失;提前清偿债务造成的损失;特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。此外,非GAAP业绩不包括与美国税收立法变化相关的预估所得税费用项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。 公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。 前瞻性陈述 本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、新产品和新技术开发情况、对2021财年第二季度及长期的业务展望、持续流行的新冠肺炎疫情的影响及应对措施对公司运营和财务业绩的影响、战略收购和投资,包括:拟收购国际电气公司(Kokusai Electric Corporation),以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括美国商务部近期颁布的规则和解释,即扩大了对销往至中国某些实体的某些产品的出口许可证要求;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;以及其它应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-K和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

    时间:2021-02-19 关键词: 财务报告 第一季度 应用材料公司

  • 应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告

    应用材料公司发布2020财年第四季度及全年财务报告

    · 创纪录的季度收入46.9亿美元,同比增长25% · 创纪录的季度GAAP每股盈余1.23美元,非GAAP每股盈余1.25美元,同比分别增长64%和56% · 实现创纪录的年度经营活动现金流38亿美元 2020年11月12日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020财年第四季度及全年财务报告。 2020财年第四季度业绩 应用材料公司实现营收46.9亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为45.4%,营业利润为12.8亿美元,占净销售额的27.4%,每股盈余(EPS)为1.23美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为45.7%,营业利润13.3亿美元,占净销售额的28.3%,每股盈余为1.25美元。 公司实现经营活动现金流13.2亿美元,通过2亿美元的股息派发和0.5亿美元的股票回购向股东返还2.5亿美元。 全年业绩 2020财年全年,应用材料公司共实现营收172亿美元。基于GAAP,公司毛利率为44.7%,营业利润为43.7亿美元,占净销售额的25.4%,每股盈余为3.92美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为45.1%,营业利润45.3亿美元,占净销售额的26.3%,每股盈余为4.17美元。 公司全年实现经营活动现金流38亿美元,共计派发了7.87亿美元的股息,并支出6.49亿美元用于回购1200万股公司普通股股票。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“得益于市场对我们的半导体设备和服务的持续强劲需求,应用材料公司以创纪录的季度业绩结束了2020财年。随着强大技术趋势的成形,我们面临前所未有的发展良机,在加速实现客户路线图方面具有独一无二的优势,并将领先市场发展。” 业绩一览 GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。 业务展望 展望2021财年第一季度,应用材料公司预计净销售额约为49.5亿美元,浮动范围为2亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.2美元至1.32美元之间。 应用材料公司2021财年第一季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括公司内部无形资产转移相关的每股0.03美元的所得税税收优惠,但并未反应其他目前未知的项目,如与收购或其他非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其他与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。 第四季度及全年各事业部的财务表现 非GAAP财务计量方法的使用 应用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组费用和任何相关的调整;与新冠肺炎相关增加的费用;资产或投资的减值调整;战略性投资所得收益或损失;提前清偿债务造成的损失;特定所得税税目及其他调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。此外,非GAAP业绩不包括与美国税收立法变化相关的预估所得税费用项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。 公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。 前瞻性陈述 本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、新产品和新技术开发情况、对2021财年第一季度及长期的业务展望、持续流行的新冠肺炎疫情的影响及应对措施对公司运营和财务业绩的影响、战略收购和投资,包括:拟收购国际电气公司(Kokusai Electric Corporation),以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括履行和解释美国商务部于2020年4月28日和2020年8月17日发布的关于某些出口许可要求的影响;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

    时间:2020-11-13 关键词: 业绩 财务报告 应用材料公司

  • 应用材料公司发布2020财年第三季度财务报告

    应用材料公司发布2020财年第三季度财务报告

    · 第三季度收入44亿美元,同比增长23% · GAAP每股盈余为0.91美元,非GAAP每股盈余为1.06美元,同比分别增长49%和43% · 共向股东返还4.02亿美元 2020年8月13日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司公布了其截止于2020年7月26日的2020财年第三季度财务报告。 2020财年第三季度业绩 应用材料公司实现营收44亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为44.5%,营业利润为11.1亿美元,占净销售额的25.2%,每股盈余(EPS)为0.91美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为45%,营业利润11.6亿美元,占净销售额的26.4%,每股盈余为1.06美元。 公司通过2亿美元的股票回购和2.02亿美元的股息派发向股东返还4.02亿美元。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“归功于我们员工和供应商的努力与敏捷响应,应用材料公司的生产力保持着疫情前的水平并带来了出色的财务业绩。通过解决我们客户最具价值的问题,应用材料公司当前表现卓越,同时将在未来数年以高于市场的速度增长。” 业绩一览 GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。 业务展望 展望2020财年第四季度,应用材料公司预计净销售额约为46亿美元,浮动范围为2亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.11美元至1.23美元之间。 应用材料公司2020财年第四季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括股权激励相关的每股0.02美元的标准税收优惠和公司内部无形资产转移相关的每股0.02美元的所得税税收优惠,但并未反应其他目前未知的项目,如与收购或其他非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其他与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。 第三季度各事业部的财务表现 非GAAP财务计量方法的使用 应用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组费用和任何相关的调整;与新冠肺炎相关增加的费用;资产或投资的减值调整;战略性投资所得收益或损失;提前清偿债务造成的损失;特定所得税税目及其他调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。此外,非GAAP业绩不包括与美国税收立法变化相关的预估所得税费用项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。 公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。 前瞻性陈述 本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、新产品和新技术开发情况、对2020财年第四季度及长期的业务展望、新冠肺炎疫情的影响及应对措施对公司运营和财务业绩的影响以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;区域或全球性流行病的影响,包括新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化,包括受美国商务部于2020年4月28日和2020年5月15日发布的关于某些出口许可要求的影响;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

    时间:2020-08-14 关键词: 财务报告 第三季度 应用材料公司

  • 材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾

    材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾

    在半导体产业的黄金时代,当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时,平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积/成本的同步进步(PPAC)。但随着时间的推移,登纳德平面尺寸缩小定律对功耗的帮助受阻,而材料工程开始应用于半导体制造,以促进功耗、性能和面积/成本的持续提高。其中,高K值金属栅极就是一个最有力的例证。 目前,工程师们普遍承认这种矛盾:设计工程师对功耗和性能进行优化,而工艺工程师则进行积极的2D尺寸缩小来减少面积和成本。无论逻辑还是存储器,尤其是当业界生产图形缩小至8nm 以下时,设计的进步没有与工艺创新有机地结合。尽管节点命名尺寸在缩小,但特征尺寸的缩小速度却不及以往。此外,我们也看到成本降低的速度在急剧放缓(见图1)。 图1:芯片设计的复杂性导致特征尺寸缩小放缓和成本上升 为什么尺寸缩小并没按应有的速度不断进步呢?为什么高端硅成本依然如此昂贵?答案就在于芯片设计的复杂性——如今的芯片设计层数繁多,各层之间还必须无缝连接。 以DRAM为例。一个DRAM器件大约有7个关键图形层,每层各不相同(见图2)。除了浅沟槽隔离(STI)层、电容、位线和字线的物理结构不同,还有些层的长宽比很高,这使得上一层与下一层对准的难度越来越大。这些不同特征图形必须要完好地成像并对准才能确保器件的正常工作。然而,这些截然不同的图形层的同时缩小,给工艺的实现带来了更大的复杂性。一旦工艺不能满足要求,图形边缘平整性误差(EPE)会增加电阻、降低性能,最终导致良率损失和器件故障。 图2: DRAM各自不同的器件层中生成对图形缩小和对准的挑战 因此,在路线图受阻下,我们需要一个“新战略”来改善芯片性能、功率、面积成本以及产品走向市场的时间(PPACt)。“新战略”包括: ·新的计算架构 ·芯片上新器件和3D结构 ·新型材料 ·持续2D尺寸缩小的新方法(本博客主题) ·异构设计和先进封装 从设备的角度来看,我们需要做的不仅仅是引进新的薄膜或改进刻蚀之类的单项工艺。我们还需要全盘综合考虑,并根据每个器件需求开发出相应的配套技术。 这种从单项工艺到材料集成解决方案的演进也可以帮助客户削减工艺步骤、减少研发成本和时间,最终加快产品上市的速度。以下是我在今年早些时候召开的SPIE高级光刻会议上发布的三项创新技术,这些技术展示了如何通过使用先进图形成像的整体方法让芯片制造商在多方面受益。 直角侧壁掩膜技术 直角侧壁掩膜技术是对两次自对准图形成像(SADP)和四次自对准图形成像(SAQP)的应用。侧壁沉积和侧壁刻蚀很挑战,原因之一就是所用的材料相对柔软,顶部和底部易弧化(不易形成直角)。这会导致不均匀性和间距漂移,进而造成光刻套准误差和垂直偏差EPE——在更小的工艺节点上,这类波动问题会更为严重。 芯片制造商通常会通过增加额外的工艺步骤来解决波动问题,这也将增加成本和复杂性。此外,尽管额外的硬掩模刻蚀和核心掩膜刻蚀工艺可减少来自第一次侧壁刻蚀的波动性,但也会降低设计人员想要的关键尺寸(CD)的实现。换言之,解决EPE的工艺步骤同时伴随着性能的妥协,会降低对设计结果的控制水平。 应用材料公司开发的一项新工艺就能够优化侧壁材料,使其能更适应刻蚀工艺,从而实现更好的对准效果(见图3)。这项工艺首先使用CVD工艺以类似ALD的精度沉积非晶硅,然后用我们的Centris® Sym3™刻蚀系统进行图形成像,和VeritySEM®系统测量。我们提供的解决方案能让芯片制造商在使用传统的工艺步骤的同时,还能保持图形成像的保真度,通过去除不必要的沉积和刻蚀步骤将SAQP步骤数从15个缩减至11个。整体有助于客户用更经济高效的方式实现图形尺寸减小。 图3:与传统工艺相比,应用材料公司独特的侧壁材料能实现更好的均匀性和对准效果 横向刻蚀技术 应用材料公司开发的另一项独特技术被称为横向刻蚀。在使用传统的光刻和刻蚀工艺的时候,设计人员只能以有限的紧密度将各种特征结合在一起。这在水平方向上称为最小线空距,在垂直方向上称为顶底厚度。当使用EUV时,目前最小线空距约为36nm,而顶底厚度约为40nm。如果这些线空距对设计方案而言尺寸太大,芯片制造商就不得不投资额外的图形成像步骤——要么是增加掩模切断或选择性掩模,要么增加EUV光刻—刻蚀步骤。而唯一的替代方案是继续使用较大的芯片面积,但这会增加芯片面积/成本比。 刻蚀历来是自上而下进行的。但应用材料公司开发了一项创新型的横向刻蚀技术,它能够进行45度角的刻蚀,为设计人员带来了新的自由度(见图4)。通过控制刻蚀方向,我们就能在保持纵向掩膜厚度下,横向收缩CD。事实证明,我们已能实现横向CD独立缩小下纵向膜厚约20nm。 图4:应用材料公司的创新型横向刻蚀技术可将EUV掩模数减少50%甚至更多 横向刻蚀可以让设计人员减少工艺步骤,让各项特征结合更紧密,从而增加面积密度,惠及更多器件的应用。我们将这一工艺与我们的Producer® Precision™ CVD碳和硅硬掩模、Sym3™刻蚀以及PROVision™电子束测量和缺陷控制进行协同优化,以实现先进图形成像解决方案,使设计人员有机会将EUV掩模数减少50%甚至更多。 选择性工艺技术 我们在SPIE高级光刻会议上发布的第三项技术是一种选择性材料沉积工艺。该工艺可解决EPE的问题,通过控制不同器件层之间的位错来改善图形缩小效果。与传统沉积不同,选择性加工(沉积/刻蚀)工艺用于消除EPE,从而设计规则上尺寸得到减少并降低掩模数。 要使选择性沉积有效减少EPE,有两大关键挑战必须设法克服。第一,晶圆表面必须足够清洁,以便实现所需材料(而非其他材料)上进行选择性沉积。晶圆上的任何缺陷都会损害选择性。第二个挑战,是有效地控制选择性沉积的材料,这种材料不仅会垂直生长,而且还会水平生长。由于上述挑战,大多数选择性沉积仅限于在很薄的层上进行。 应用材料公司利用Endura®沉积平台、Producer® Selectra™选择性刻蚀技术以及PROVision™电子束测量和缺陷检测技术开发出了一项协同优化的选择性加工解决方案。我们已经在图5所示的通孔工艺流程中演示了这一工艺。我们首先从金属层开始,进行材料选择性生长;随后进行填充和平坦化;接下来进行氮化钛(TiN)硬掩模传统工艺处理,通孔光刻胶层积;然后继续通孔光刻,再转入刻蚀。当我们在一个方向上进行刻蚀时,它对定义沟槽的TiN起到掩膜作用。我们新开发的材料具有刻蚀高选择。这意味着通孔会被完美刻蚀成一个矩形,该矩形定义了两个金属层彼此交错的位置。这种技术通过最大限度地扩大通孔尺寸来消除EPE,也消除了与互连尺寸减小相关的问题。 图5:视频显示了结合Applied材料工程能力的通孔流程,目的是减少掩模数并改善EPE 如果设计人员通孔版图比光刻的最低分辨率高,他们就必须采用多次光刻—刻蚀的通孔工艺。使用我们的新工艺,客户可以定义一个较大的通孔,并仅在两个金属层之间的交叉处建立通孔。这样,我们就能将底部和顶部器件层完美对准,从而节省工艺步骤,并实现大工艺宽容度低阻抗通孔(见图6)。 VLSIresearch董事长兼首席执行官Dan Hutcheson表示:“真正的创新之处在于,与传统的多重图形成像多次图像合成切割掩模方法相比,应用材料公司能够建立新的通孔工艺,从而减少EPE引起的良率损失并降低成本,同时还能因单通孔节约0.7纳米。除了提高良率外,减少EPE还能增加每片晶圆的收入,因为芯片的可靠性和性能均有提升,芯片功耗却更低。” 图6:与传统工艺相比,具有完全选择性的自对准加工可降低电阻、增加良率并减少掩模数 总而言之,这一“新战略”为我们带来了加快推进行业路线图的新工具,包括从全局角度应对尺寸减小的挑战,以求同时解决PPACt的各项问题。通过协同优化应用材料公司广泛的技术,我们可以提供新的材料来实现新的图形尺寸减小,让经济高效的缩放能够在不影响设计的前提下继续推进。欢迎步入材料化图形成像时代!

    时间:2020-08-12 关键词: 图形成像 ppac 应用材料公司

  • 应用材料公司制定可持续发展计划,致力实现更加可持续的企业、行业及世界

    ·在SEMICON West主题演讲中,应用材料公司首席执行官盖瑞•狄克森宣布“创建美好未来”的愿景以及环境、社会和公司治理(ESG)计划 ·企业:应用材料公司致力于实现100%可再生能源采购,并到2030年减碳50%;公司遵循“科学碳目标”倡议以及“气候相关财务信息披露工作组”的建议 ·行业:新项目注重改善芯片制造的生态效率,构建更具可持续性且更加公正的供应链 ·世界:呼吁更广泛的行业协作,让人工智能时代的计算从材料到系统(Materials to Systems™)都能实现更高的能源效率 2020年7月27日,上海——应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森在第50届SEMICON West主题演讲中宣布了公司内部及与供应商、客户、计算行业共同执行的一系列10年行动计划,以扩大公司的环境、社会和公司治理(ESG)实践。 为进一步推动应用材料公司实现“创建美好未来”的新愿景,盖瑞·狄克森引入了新的框架,以在公司内部、行业及世界产生积极的ESG影响。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“我坚信,作为领导者我们的责任是让世界更美好。在应用材料公司,为社区做出积极贡献是我们企业文化的基础。我很兴奋能与我们的员工、供应商、直接客户、以及计算和电子行业共同努力‘创建美好未来’。” 更可持续发展的企业 为减少公司运营对环境的影响,应用材料公司宣布了以下目标:到2022年在美国实现100%可再生能源采购,到2030年在全球实现100%可再生能源采购;到2030年实现范围1和范围2碳排放量减少50%。应用材料公司还宣布与Apex清洁能源公司签订了购电协议(PPA),这是实现公司可再生能源目标的关键一步。此外,公司承诺遵循“科学碳目标”倡议(Science Based Targets initiative, SBTi)来制定目标,并根据气候相关财务信息披露工作组(Task Force on Climate-Related Financial Disclosures, TCFD)的建议提出报告。 更可持续发展的行业 应用材料公司目前正在与客户及供应商携手推动多项计划,以进一步提高整个行业的可持续发展。这些计划包括通过硬件和软件升级来减少能源与化学品使用、降低洁净室空间要求,从而改善现有和新增系统的生态效益。作为其新的“ecoUP”计划的一部分,应用材料公司公布了制造系统“3个30”目标:到2030年,实现每个晶圆的制造等值能耗降低30%,化学品消耗降低30%,吞吐量密度(每平方英尺洁净室空间的晶圆加工量)提升30%。 此外,应用材料公司还公布了SuCCESS2030计划(Supply Chain Certification for Environmental and Social Sustainability,环境和社会可持续发展供应链认证),旨在为半导体和显示器制造业构建更具可持续性且更加公正的供应链。SuCCESS2030将优化材料和零备件的选择、采购、包装、仓储、运输及回收利用,以降低能耗、减少排放并节约资源。该计划同时致力于促进供应链各环节中道德、人权、多元性和包容性的进步。 客户观点 台积电总裁魏哲家博士表示:“随着我们从数字化时代步入人工智能时代,半导体产业也持续为全球人民提供了丰富的生活和服务。绿色制造深深根植于台积电的企业文化之中。应用材料公司是这一行动计划的关键角色,他们用行动展示了我们如何通过共同创新以减少排放。” 美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia表示:“内存与存储是数据驱动经济不断增长的关键所在。美光制定了清晰的环保运营目标,以进一步推进节能减排、水资源利用以及废弃物管理。我们要求供应商和技术伙伴开发更具可持续性的解决方案 – 从设施设计到建造,再到晶圆工厂的高效运行 –应用材料公司已加快付诸实践。” 英特尔晶圆工厂技术采购副总裁Shaheen Dayal表示:“应用材料公司公布的SuCCESS2030计划领先业界,与英特尔2030年企业责任目标相契合,是为未来半导体行业构建负责任、可持续的端到端供应链的核心。我们面临着很多亟待解决的广泛挑战,这让我们共同肩负的紧迫感越来越强。这些挑战没人能靠一己之力来克服,只有通过主要的组织、行业以及国家间的协作才能有效应对。” 更可持续发展的世界 人工智能在加快气候变化、疾病预防、公共卫生等全球性议题的研究进展方面有着巨大的潜力,但同时它也消耗着越来越多的能量。为了实现人工智能的真正潜力,则需要在半导体器件的功率,性能,面积成本和上市时间(PPACt)方面取得重大进步。应用材料公司拥有业内最庞大、最广泛的技术和产品组合,涵盖结构与设备的制造、塑造、改良、分析及连接等,通过它们实现这些进步。应用材料公司最新的选择性钨工艺技术突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈就是一个实例。 盖瑞·狄克森表示:“随着我们深入人工智能时代,世界将会越来越依赖于半导体。而我们创建美好未来的承诺则越来越取决于我们与行业、与电子生态系统的共同协作能力。我们需要打破从材料到系统以及从系统到材料间的障碍,以全新的方式将系统设计人员、开发人员、集成商、芯片制造商以及设备和材料供应商连接起来。”

    时间:2020-07-27 关键词: 可持续发展 esg 应用材料公司

  • 工业4.0发展和半导体制造网络整合

    工业4.0发展和半导体制造网络整合

    为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求,半导体制造业需在资本设备方面进行大量投资,因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力,芯片制造商正在采用工业4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。在本文中,我会阐述工业 4.0 的含义,提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例,并说明应用材料公司如何驱动这一发展。 在深入细节之前,让我们先了解一下什么是工业 4.0。工业 4.0 的概念由德国政府首次提出,用以描述人工智能 (AI) 、大数据、云计算和工业物联网 (IIoT) 等新技术所带来的第四次工业革命。、第一、第二、第三次工业革命的驱动因素分别是蒸汽和水力发电,电力使用,计算机技术(图1)。 工业 4.0 概念的实现通常称为“智能制造”,我们经常称之为“智能工厂”。工业 4.0 的主要特点包括: · 制造系统的垂直整合 o 在工厂中,具有网络连接的生产系统称为信息物理生产系统 (CPPS)。在工业 4.0 中,CPPS将被垂直整合和连接,以便使环境和价值链中的任何变化都能反映到制造过程中。 · 跨企业和价值链实现水平整合 o 将制造设备与合作伙伴、供应商、分包商等一起水平整合到价值链中 通过云、大数据、移动和 AI/分析等新一代技术实现并加速整合 首先,让我们看一下半导体晶圆厂的垂直整合。如下面的图 2 所示,这涉及整合所有 ISA-95 层级。 ISA-95 层级包括第 0 级(适用于包含所有传感器和执行器的物理设备)到第 4 级,涵盖各种企业业务系统。每个层级的垂直整合需要对接口进行标准化。在半导体行业中,很久以前设备整合便在 SECS/GEM 接口上进行过标准化。高速 SECS 消息服务 (HSMS) 的建立是为了通过更高速的以太网来支持 SECS/GEM 通信。随着传感器的使用量增多,半导体设备现在已能够传输大量工程数据。 为了支持高速诊断数据采集,工程数据接口(现在称为接口 A)已经与控制接口分开,仅用于采集设备数据。这满足行业的需求,可将所有数据放在一个通用平台上以实现一致性和便捷整合/分析。其结果是提高了批次 (R2R) 控制和故障检测以及分类 (FDC) 分析等各种分析解决方案的效率,而这些分析可作为应用材料公司的 SmartFactory® 制造解决方案的一部分。

    时间:2020-07-23 关键词: 智能制造 工业4.0 应用材料公司

  • 应用材料公司承诺在全球范围实现100%可再生能源采购

    2020年7月21日,加利福尼亚州圣克拉拉——根据公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森今天揭晓的一系列环境、社会和公司治理(ESG)计划(点击此处查看相关内容),应用材料公司公布了一项承诺:到2030年实现100%可再生能源采购。 根据这一目标,应用材料公司已与其他的技术领军企业共同承诺从White Mesa Wind风电场采购能源。White Mesa Wind的500兆瓦(MW)项目目前正由Apex清洁能源公司在美国德克萨斯州克罗基特郡(Crockett County)开发建设。应用材料公司的购电协议(Power Purchase Agreement,PPA)将吸收该项目10%的清洁能源产出,这相当于13000多户家庭的电力需求量。 应用材料公司环境、健康与安全部门总经理Scott Hambleton表示:“这份PPA是协助应用材料公司实现碳足迹减量目标的重要一步,因为它将帮助我们到2022年实现于美国本土100%、全球范围73%的可再生能源采购目标。我们很兴奋能依托一个得到其他领先技术企业大力支持的清洁能源项目来加速推进我们的环境可持续发展目标。” Apex清洁能源公司总裁兼首席执行官Mark Goodwin表示:“White Mesa的事例强有力地证明了企业能源采购方联合起来将可再生能源新项目带入生活的强大力量。我们热烈欢迎应用材料公司新近成为White Mesa Wind项目的又一个购电方,也十分赞赏该公司将可持续实践融入业务经营而付出的努力。” 专业从事可再生能源、脱碳运输及其他气候解决方案开发的3Degrees公司促成了该协议的签订。3Degrees首席执行官Steve McDougal表示:“我们很高兴能促成应用材料公司与Apex清洁能源公司的购电协议,也欣喜地看到在技术领域和其它行业有越来越多的公司承诺通过长期支持来加大可再生能源采购力度、助力缓解气候变化。” 可再生能源买家联盟(Renewable Energy Buyers Alliance,REBA)首席执行官Miranda Ballentine表示:“应用材料公司正以通过大力减少碳足迹并郑重承诺未来10年内在全球范围实现100%可再生能源采购,来巩固其可再生能源领导者的地位。在我们努力创造零碳未来的过程中,这样的领导力将继续推动行业进步,并为其他的大型能源买方树立了学习榜样。”

    时间:2020-07-22 关键词: 可再生能源 apex 应用材料公司

  • 应用材料公司启动可持续发展供应链计划

    · SuCCESS2030(环境和社会可持续发展供应链认证)是应用材料公司为创建更具可持续性的供应链而制定的十年路线图 · 应用材料公司今日公布了一系列环境、社会和公司治理(ESG)目标和指标,该计划是公司致力达成这些目标和指标的整体承诺中十分关键的一部分 · 主要供应商承诺以共同的目标和战略为指引,致力于减少排放、节约资源,并促进道德、人权、多元性和包容性的进步 2020年7月21日 ,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今天公布了一项重要的新计划,旨在为半导体和显示器制造业构建更具可持续性且更加公正的供应链。 SuCCESS2030(Supply Chain Certification for Environmental and Social Sustainability,环境和社会可持续发展供应链认证)将优化材料和零备件的选择、采购、包装、仓储、运输及回收利用,以降低能耗、减少排放并节约资源。该计划同时致力于促进供应链各环节中道德、人权、多元性和包容性的进步。 应用材料公司运营与售后质量副总裁Stephen Gustafson表示:“作为应用材料公司可持续发展承诺的一部分,我们正将关注点从自身业务拓展到整个供应链。我们相信,在供应链上的积极影响将在全行业得到放大。感谢我们的供应商与我们共同致力于这项计划。” 英特尔晶圆工厂技术采购副总裁Shaheen Dayal表示:“今天公布的SuCCESS2030计划领先业界,与英特尔2030年企业责任目标相契合,是为未来半导体行业构建负责任、可持续的端到端供应链的核心。我们面临着很多亟待解决的广泛挑战,这让我们共同肩负的紧迫感越来越强。这些挑战没人能靠一己之力来克服,只有通过主要的组织、行业以及国家间的协作才能有效应对。” 根据SuCCESS计划,应用材料公司的供应商绩效和能力评估今后将要求供应商履行如下之共同承诺: · 通过多式联运减少供应链碳排放,减少行业对空运的依赖,并制定到2024年减排15%的中期目标。 · 供应链向回收成分的包装过渡,目标是到2023年底将回收成分包装的比例扩大到80% · 到2024年彻底淘汰金属表面的磷酸盐预处理。 · 制定多元化和包容性战略,纳入关键指标和有意义的行动,到2024年实现并显著提高面向女性和少数族裔经营者的企业的支出比例,以及增加女性和其他少数群体的群体占比;同时与我们的行业协会合作,到2030年显著增加本行业的多元化人才储备。 · 遵守《负责任商业联盟行为准则6.0》以及应用材料公司《业务行为标准》和《人权政策》。 该计划是应用材料公司ESG整体承诺的一部分,公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森在第50届SEMICON West上发表主旨演讲时简要介绍了这一承诺下的ESG原则和指标(点击此处查看相关内容)。 SuCCESS计划巩固了应用材料公司的ESG供应链战略,包括支持道德劳动实践、负责任的矿物采购以及其他符合行业原则的计划,如《RBA(负责任商业联盟)行为准则》、SEMI指南和应用材料公司《业务行为标准》。 应用材料公司将通过新设立的SuCCESS办公室管理这项计划,该办公室将开展指标监督、合规审计和培训工作,并负责和参与计划的公司进行协调。从2021年开始,应用材料公司还将在其年度“供应商卓越奖”活动中增设一个新的“可持续发展”奖项类别。 加入并协力支持应用材料公司SuCCESS计划的主要供应商来自世界各地,包括:Advanced Energy、Benchmark Electronics, Inc.、Foxsemicon Integrated Technology Inc.、NGK INSULATORS, LTD、Ultra Clean Holdings, Inc.和VAT。 来自供应链厂商的评价 Advanced Energy首席执行官Yuval Wasserman表示:“应用材料公司的SuCCESS计划与我们通过减少能源和水的使用以及改进回收实践来节约资源的长期承诺不谋而合。我们率先参与了应用材料公司这一倡议,这与我们的ISO 14001环境管理标准合规工作也是相符的。” Benchmark总裁兼首席执行官Jeff Benck说:“我们机构致力于为员工提供一个安全且相互尊重的工作场所,并以对社会负责任和可持续的方式开展业务。应用材料公司正在帮助半导体供应链进一步关注资源节约和保护,我们非常高兴能为SuCCESS计划贡献一份力量。” Foxsemicon Integrated Technology首席执行官兼总裁Kevin Chiu称:“我们欢迎任何有助于我们减少碳足迹的措施。我们将丰富完善我们的物流组合,扩大多式联运方案在组合中所占的比例,从而为应用材料公司的SuCCESS计划提供支持。” NGK INSULATORS, LTD.高级副总裁兼工艺技术业务集团副总裁Hiroto Matsuda表示:“我们的可持续发展使命是保护地球环境、促进行业发展、开创更美好的能源前景,并为全世界人民的福祉和幸福做出贡献。不久前我们刚刚欢庆了公司成立101周年,我们一致支持应用材料公司的SuCCESS计划。” Ultra Clean Holdings的首席执行官Jim Scholhamer表示:“供应链弹性不仅仅关乎运营速度和及时交付能力。当今的供应链领导者认识到,我们共同肩负着环境管理者的责任,这要求我们汇聚创新能力,以克服我们共同面临的挑战。我们感谢应用材料公司牵头开展这项计划。” VAT首席执行官Mike Allison称:“我们致力以可持续方式利用自然资源,来减少对环境的负面影响。应用材料公司的SuCCESS计划是向全行业发出的重要行动号召,呼吁我们继续积极采取负责任的供应链实践。”

    时间:2020-07-22 关键词: 供应链 可持续发展 应用材料公司

  • 应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈

    应用材料公司解决2D尺寸继续微缩的重大技术瓶颈

    2020年7月20日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出一项新技术,突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。 应用材料公司最新的选择性钨工艺技术为芯片制造商提供了一种构建晶体管和其它金属导线连接的新方法,这种连接作为芯片的第一级布线,起着至关重要的作用。创新型选择性沉积降低了导线电阻,从而提升晶体管性能并降低功耗。有了这项技术,晶体管及其导线的节点可以继续微缩到5纳米、3纳米及以下,从而实现芯片功率、性能和面积/成本(PPAC)的同步优化。 应用材料公司创新的选择性钨工艺技术消除了在先进晶圆代工-随逻辑节点微缩而阻碍晶体管功率和性能的导线电阻瓶颈 微缩挑战 虽然光刻技术的进步使得晶体管导线通孔可以进一步缩小,但是,传统的金属填充导线通孔的方法已成为PPAC优化的一个关键瓶颈。 长久以来,导线一直通过多层工艺完成。首先在通孔内壁涂覆一层由氮化钛制成的粘附阻挡层,然后成核层,最后用钨填充剩余空间,首选钨作为填孔金属是因为它的电阻率很低。 在7纳米晶圆代工节点,导线通孔直径只有20纳米左右。粘附阻挡层和成核层约占通孔容积的75%,只剩25%左右的容积用于填钨。细钨丝电阻很高,使PPAC优化和进一步的2D尺寸微缩遭遇重大瓶颈。 VLSIresearch董事长兼首席执行官Dan Hutcheson表示:“随着EUV的出现,我们需要解决一些关键性的材料工程挑战才能让2D尺寸微缩继续发展。在我们这个行业,粘附阻挡层就像医学里的‘动脉斑块’,它剥夺了芯片达到最佳性能所需的电子流。应用材料公司的选择性钨沉积是我们期待已久的突破。” 选择性钨沉积 应用材料公司最新的Endura® Volta™ Selective Tungsten CVD系统使得芯片制造商可以选择性地在晶体管导线通孔进行钨沉积,完全不需要粘附阻挡层和成核层。整个通孔用低电阻钨填充,解决了PPAC持续微缩所面临的瓶颈。 应用材料公司最新的Endura® Volta™ Selective Tungsten CVD系统 应用材料公司的选择性钨工艺技术是一种集成材料解决方案,结合了洁净度比洁净室高许多倍的超洁净、高真空环境下的多项工艺技术。对晶圆进行原子级的表面处理并采取独特的沉积工艺,使得钨原子在通孔选择性沉积,实现无脱层、无缝隙、无空洞完美地自下而上填充。 应用材料公司半导体产品事业部副总裁Kevin Moraes表示:“数十年来,行业依赖于2D尺寸微缩来驱动功率、性能和面积/成本(PPAC)的同步优化,但是如今,由于所要求的微缩几何形状太小,我们越来越接近传统材料和材料工程工艺的物理极限。我们的选择性钨工艺技术集成材料解决方案,是应用材料公司通过创造新的工艺来满足微缩需求而无需在功率和性能上妥协的完美例证。” 全新的Endura系统已经成为全球多个领先客户的选择。应用材料公司创新的选择性加工工艺已经成熟地运用于选择性外延、选择性沉积与选择性移除上,而应用在Endura平台上还是首次。这些选择性加工技术使得芯片制造商能以全新的方式创制、塑造、调整材料,持续推动PPAC的进步。

    时间:2020-07-22 关键词: 晶圆 微缩 应用材料公司

  • 共话“新计算时代”的机遇与挑战,应用材料公司亮相SEMICON China 2020

    共话“新计算时代”的机遇与挑战,应用材料公司亮相SEMICON China 2020

    2020年6月22日,上海——SEMICON China 2020将于6月27—29日在上海新国际博览中心举办。本次展会将首次引入线下、线上相结合的展出方式和“云直播”等技术,给参展方和观众带来全新的体验。作为材料工程解决方案的领导者,应用材料公司将如以往一样积极参与此次大会,与来自行业上下游企业及相关产业的精英共同探讨半导体行业技术创新的方向。 应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示,“以物联网、大数据和人工智能为代表的新兴技术的快速发展,为半导体行业带来了新的机遇和挑战。”与此同时,传统的二维缩放技术不再能同时提高芯片性能、功率、面积成本和上市时间,也就是业内经常会提到的PPACt(Performance, Power and Area-Cost, time-to-market)。我们需要一种多方位的创新方式带领我们走向未来,并在PPACt方面取得突破。应用材料公司将这种多方位的创新方式称为半导体设计和制造的“新战略”;更为确切地说,包括新的系统架构、新的3D结构、新型材料、缩小晶体管尺寸的新方法,以及能以新方式连接芯片的先进封装方案,而这些方法的基础就是材料工程。 应用材料公司坚信我们的创新必能驱动先进科技成就未来 长期以来,应用材料公司一直积极支持并参与SEMICON China。今年,应用材料公司将一如既往地参与其中,并将在多个国际学术会议和研讨会上带来精彩的主题演讲,与来自全球各地的业界精英共话行业发展未来。活动亮点包括: ·6月26日—7月17日 中国国际半导体技术大会(CSTIC) — 应用材料公司副总裁 Sanjay Natarajan博士将在大会开幕式上发表题为《集成材料解决方案:驱动摩尔定律向前发展的路径》的主题演讲;此外,应用材料公司介电沉积产品事业部副总裁Terrance Lee将受邀以《介电技术在高级逻辑和内存的应用》为主题发表演讲。 ·6月29日 SEMI中国英才计划领袖峰会 — 应用材料公司半导体中国区事业部总经理、首席技术官赵甘鸣博士将参加圆桌论坛,与业界同仁探讨新时代下行业人才培养模式,分享应用材料公司的人才战略,助力半导体行业广纳英才,推动行业创新和持续发展。 ·6月29日 功率及化合物半导体国际论坛 — 应用材料公司半导体产品事业部技术总监何文彬博士将以《功率技术的高产能制造》为主题发表演讲。 半导体行业是技术密集型行业,人才是半导体行业发展的引擎。展会期间,应用材料公司将在上海新国际博览中心E7馆SEMI中国英才计划展区7814展位(邻近“新技术舞台”区域)开设展台,诚邀大家前往现场感受应用材料公司的人才发展理念与企业文化。展望未来,应用材料公司将坚持通过材料工程的创新推动半导体和先进显示行业的蓬勃发展。

    时间:2020-06-22 关键词: semicon cstic 应用材料公司

  • 应用材料公司发布2020财年第一季度财务报告

    应用材料公司发布2020财年第一季度财务报告

    2020年2月12日,加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司公布了其截止于2020年1月26日的2020财年第一季度财务报告。2020财年第一季度业绩应用材料公司实现营收41.6亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为44.6%,营业利润为10.4亿美元,占净销售额的25.0%,每股盈余(EPS)为0.96美元。在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为44.9%,营业利润10.7亿美元,占净销售额的25.7%,每股盈余为0.98美元。公司通过2亿美元的股票回购和1.92亿美元的股息派发向股东返还3.92亿美元。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“应用材料公司第一季度的业绩超出了我们的预期,这为我们迈入2020年提供了强大的动力。相信凭借我们独特的解决方案助力客户在人工智能—大数据时代取得成功的同时,我们今年能够在半导体业务领域实现两位数的强劲增长。”业绩一览GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。业务展望展望2020财年第二季度,应用材料公司预计净销售额约为43.4亿美元,浮动范围为2亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在0.98美元至1.10美元之间。应用材料公司2020财年第二季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括股权激励相关的每股0.01美元的标准税收优惠和公司内部无形资产转移相关的每股0.03美元的净利润税收优惠,但并未反应其他目前未知的项目,如与收购或其他非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其他与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。第一季度各事业部的财务表现非GAAP财务计量方法的使用应用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组费用和任何相关的调整;资产或投资的减值调整;战略性投资所得收益或损失;股权激励的税费影响,以及特定所得税税目及其他调整项目。此外,非GAAP业绩不包括与美国税收立法变化相关的预估所得税费用项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。前瞻性陈述本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、新产品和新技术开发情况、对2020财年第二季度及长期的业务展望、冠状病毒疫情对公司运营和财务业绩的影响以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;区域或全球性流行病的影响;全球经济与产业环境;全球贸易问题和贸易政策的变化;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素,包括我们最新的10-K和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

    时间:2020-02-13 关键词: 财务报告 业务展望 应用材料公司

  • 应用材料公司:力争开启半导体设计和制造的“新战略”

    应用材料公司:力争开启半导体设计和制造的“新战略”

    在2020年伊始,21ic专门采访了应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理、应用材料中国公司总裁余定陆先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。(应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理、应用材料中国公司总裁余定陆)1、2019年应用材料公司有哪些特别重大的产品或技术突破?今天,我们正处于令人兴奋的人工智能和大数据时代早期阶段。人工智能和大数据有潜力改变整个行业,解决一些全球面临的最大挑战,创造数万亿美元的经济价值。作为材料工程解决方案的领导者,应用材料公司希望基于材料工程的技术创新,开启半导体设计和制造的“新战略”(New Playbook)。在过去的一年中,应用材料公司与社会和行业共同发展,取得了一项项丰硕成果。首先,应用材料公司在先进显示领域和半导体设备领域双双有突破性发展:• 半导体设备领域:应用材料公司助力面向物联网和云计算的新型存储器实现量产。应用材料公司推出可实现大规模量产的创新型解决方案面向物联网(IoT)的Endura® Clover™ MRAM PVD platform和Endura® Impulse™ PVD platform,旨在加速面向物联网(IoT)和云计算的新型存储器的工业应用进程。 • 先进显示:携业界最全套10.5代线生产设备展现行业领导力。2019年3月20日,我们发布显示行业龙头企业正使用我们的10.5代线全套生产设备生产更逼真、更鲜明、色彩更加丰富的大尺寸8K电视。10.5代线是全球最大尺寸玻璃基板(3370毫米x 2940毫米)的生产线,可高效利用几乎整块玻璃基板,每片基板最高可产出8块65英寸或6块75英寸电视面板。其次,应用材料公司积极参与全球行业盛事,发表领袖意见:• 在美国,主办AI Design Forum™ ,聚焦AI时代行业挑战。与SEMI美国、电子系统设计联盟联合主办AI Design Forum™,聚焦 AI 时代行业挑战,与行业大咖共同探讨运算的未来。应用材料公司总裁兼CEO盖瑞•狄克森深刻解析材料工程如何影响未来行业变革,就为何需要新的计算方式来释放大数据的价值,以及整个行业为何需要“新战略”(New Playbook)来实现这一目标给出了见解。倡议行业需要独特的方式推动创新!• 在中国,参加2019“创新经济论坛”。在中国,出席彭博社和中国国际经济交流中心共同主办的第二届“创新经济论坛”,与来自全球60多个国家和地区的约500位富有影响力的领袖专家学者一起聚焦新经济、新共同体,共同应对全球最严峻的变革与挑战。应用材料公司总裁兼CEO盖瑞•狄克森出席“新数字鸿沟:从无边界创新到‘硅幕’”分论坛,分享他关于协作、创新、构建美好未来的看法。2、目前应用材料公司在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同?中国是应用材料公司在全球的重要市场。作为材料工程解决方案的领导者,我们希望基于材料工程的技术创新开启行业“新战略”(New Playbook),携手行业同行发挥我们在技术提升、人才培养和供应链管理上的经验,驱动AI和大数据时代的美好未来,助力客户实现可能,用不断的创新驱动先进科技成就未来。3、纵观2019年,整个行业的发展情况如何?纵观电子行业,我们看到三大趋势正在形成,将在未来几年影响半导体行业。首先是行业向物联网(IoT)、大数据和人工智能定义的新计算时代的过渡。推动这些新增长动力的是数据生成的大量增加。第二个主要变化是从通用计算向特定于工作负载的计算的转变。推动这一转变的是云端和终端的新应用程序,它们需要更高水平的性能和能效。这导致了第三种拐点:半导体设计和制造越来越多地需要采用多方位的创新“新战略”,即需要综合采用多种方法。更为确切地说,包括:新的芯片架构、新的3D设计技术、新型材料、继续缩小晶体管尺寸的新方法,以及能以新方式联结芯片的先进封装方案。应用材料公司将这种多方位的创新方式称为半导体设计和制造的“新战略”(New Playbook)。4、应用材料公司如何应对摩尔定律失效,持续实现技术突破?随着AI和大数据将成为迄今为止最大的计算浪潮,半导体领域正在发生深刻的变化。这些强大的新市场推动力要求对计算性能和效率进行重大改进:每瓦性能需要提高1000倍。数据的大量增加,推动了对更有效地处理数据的需求,但是传统解决方案无法正常工作。这是大趋势。传统的摩尔定律缩放比例并没有像以前那样发生。以往需要2年时间的节点突破,现在需要4-5年的节奏。同时,人工智能和大数据正在推动硬件开发和投资的复兴。换言之,摩尔定律这一半导体行业的引擎,其效用正在减缓,并且变得愈加难以预测。摩尔定律带领我们走到今天,但却无法带领我们抵达未来。随着行业寻求超越传统的摩尔定律扩展的新创新方法,应用材料公司希望将携手行业通过“新战略”(New Playbook)一同创新,共同推动人工智能/大数据时代的科技发展。5、2020年应用材料公司有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?应用材料公司总裁兼CEO盖瑞•狄克森坚信,技术行业需要以全新的方式展开合作。设计师就可以更快地获取创建新架构所需的所有资源,核心技术提供商也就能够更快地了解设计师的工作动态。在行业不断探索神经形态计算和其它重要创新之际,这一点尤为重要。目前,我们在纽约北部设立了一个先进研发中心——材料工程技术推动中心(META Center),促进从材料到系统的整条行业价值链上不同参与者(包括系统架构师、芯片设计师和制造业社区在内)之间的合作,并将这些想法迅速付诸生产;我们与ARM合作,开发一种新型人工智能电子开关,这种开关模仿人脑的工作方式,能够显著提高使用性能,并且提升能效;我们作为IBM人工智能硬件中心成员,拓展与IBM的长期技术合作。以上只是“新战略”(New Playbook)其中的一些。未来,应用材料公司将继续寻找新的机会,加速技术进步,推动行业发展。

    时间:2020-02-04 关键词: 半导体 人工智能 高端访谈 应用材料公司

  • 应用材料公司发布2019财年第四季度及全年财务报告

    应用材料公司发布2019财年第四季度及全年财务报告

    2019年11月14日,加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为43.5%,营业利润为8.64亿美元,占净销售额的23.0%,每股盈余(EPS)为0.75美元。在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为43.8%,营业利润8.88亿美元,占净销售额的23.7%,每股盈余为0.80美元。公司通过5亿美元的股票回购和1.94亿美元的股息派发向股东返还6.94亿美元。全年业绩2019财年全年,应用材料公司共实现营收146.10亿美元。基于GAAP,公司毛利率为43.7%,营业利润为33.5亿美元,占净销售额的22.9%,每股盈余为2.86美元。在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为44.0%,营业利润34.3亿美元,占净销售额的23.5%,每股盈余为3.04美元。公司全年实现经营活动现金流32.5亿美元,共计派发了7.71亿美元的股利,并支出24亿美元用于回购6000万股公司普通股股票。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“应用材料公司第四季度的业绩反映了半导体设备需求的良性增长,以及整个公司强有力的执行力。半导体行业正越来越多地采用一种新剧本来提升芯片性能、降低功耗、减小面积和节省成本,而且我们正在投资一些独特的解决方案,助力我们的客户在人工智能-大数据时代取得成功。”应用材料公司执行了《会计准则更新 2014-09:源自客户合同的收入》(ASC 606),并于2019财年第一天执行了追溯调整法。 应用材料公司还执行了《会计准则更新 2017-07:补偿——退休金》,并于2019财年第一天执行了追溯调整法。截至2018年10月28日所有以前期间未经审计的合并资产负债表,以及截至2018年10月28日前3个月及12个月的未经审计的合并经营现金流量表均根据新准则进行了重述。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。业务展望展望2020财年第一季度,应用材料公司预计净销售额约为41亿美元,浮动范围为1.5亿美元。调整后非GAAP稀释每股盈余预计在0.87美元至0.95美元之间。应用材料公司2020财年第一季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括完成每股0.01美元收购相关的已知费用,包括每股0.03美元的公司内部无形资产转移相关的净利润税收优惠,但并未反应其他目前未知的项目,如与收购或其他非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其他与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。非GAAP财务计量方法的使用应用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组费用和任何相关的调整;资产或投资的减值调整;战略性投资所得收益或损失;以及特定税目及其他调整项目。此外,非GAAP业绩不包括与近期美国税收立法变化相关的预估所得税费用项目。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其他公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。前瞻性陈述本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、新产品和新技术开发情况、对2020财年第一季度及长期的业务展望以及其他不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济与产业环境;全球贸易问题和贸易政策的变化;电子产品的需求;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;以及其他应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

    时间:2019-11-15 关键词: gaap 全年财务报告 应用材料公司

  • 应用材料公司Producer平台出货量高达5000台

    ● 目前全球几乎所有计算机芯片都是使用Producer®平台制造的 ● 自20年前Producer平台面世以来,已加工处理的晶圆面积达19亿平方米 ● 如今的Producer平台能够经过专门配置来应对摩尔定律下日益严峻的挑战 近日,应用材料公司庆祝Producer®平台诞生20周年,出货量达到5,000台。该平台用于制造全球几乎所有的芯片。 Producer平台于1998年7月面世,该平台助力实现了芯片后端互联设计材料的改变 - 从铝改为电导率更好的铜 - 大大提高了芯片的运行速度。当时的芯片行业亟需这种创新,以提高其性能和能耗,从而继续沿着摩尔定律发展。但与此同时铜的使用需要许多额外的工艺步骤,从而导致成本上升,令用户难以负担。为改变这种状况,应用材料公司推出了其潜心研制的Producer平台,让客户能以最低的运营成本来达到最优异的性能。 得益于此,Producer平台跃升为行业主力,承担了许多任务,推动着摩尔定律的发展,并使得笔记本电脑、智能手机和可穿戴电子产品等电子设备迅速普及。 VLSIresearch首席执行官G. Dan Hutcheson表示:“具有里程碑意义的Producer平台帮助应用材料公司实现了前所未有的创举:创建了一个高度灵活的架构,不仅支持多代技术,还能继续保持极高的生产率。今天,芯片制造商仍旧依靠Producer平台,以全新的方式设计和制造芯片。祝贺应用材料公司在半导体行业最重要的工艺系统领域取得了里程碑式的卓越成就。” 集成的工艺平台 起初,Producer平台被当作主要应用在化学气相沉积(CVD)的单工艺系统,并成为业界标杆。这些年来,应用材料公司把其应用扩展到刻蚀、选择性刻蚀和等离子体处理技术。如今,更多的材料已接近传统摩尔定律的物理极限。有鉴于此,应用材料公司正跳出元素周期表的桎梏,率先开发出能够持续改善芯片性能和能耗,但更难加工的新材料工艺。 Producer平台正在迎接新挑战,因为如今Producer已可作为一个集成的工艺平台,在同一套系统的真空环境下用来实现多种工艺的组合,包括沉积和等离子体处理、沉积和刻蚀、或沉积和选择性刻蚀。 Producer平台成就斐然 l迄今为止已支持10个技术节点,从180纳米到5纳米 l20年持续助力行业创新和技术飞跃,包括铜、应变工程、高k金属栅极、FinFET和3D NAND l已加工处理的晶圆面积达19亿平方米,相当于30个纽约曼哈顿的面积

    时间:2018-07-04 关键词: 晶圆 producer平台 应用材料公司

  • 应用材料公司取得突破性进展,大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能

    ·20年来晶体管接触和互联的金属材料首度重大变革,消除了7纳米节点及以下的主要性能瓶颈 ·芯片设计人员现在可以用钴取代钨和铜,性能提升幅度将高达15% ·应用材料公司独特的集成解决方案在Endura®平台上整合了干法清洁、物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)以及化学气相沉积(CVD),可以帮助客户快速采用钴 应用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破,该技术可大幅提升大数据和人工智能时代的芯片性能。 过去,把少量易于集成的材料根据经典的摩尔定律来微缩加工就可以改善芯片性能、功耗和面积/成本(PPAC)。而如今,诸如钨和铜之类的材料已无法在10nm代工节点以下进行微缩,因为它们的电学性能已达到晶体管通孔和本地互连的物理限制。这已经成为无法发挥FinFET晶体管全部性能的主要瓶颈。钴消除了这一瓶颈,但也需要在工艺系统上进行策略的改变。随着业界将器件结构微缩到极限尺寸,材料的性能表现会有所不同,因而必须在原子层面系统地进行工程,通常需要在真空环境下进行。 为了能够在晶体管接触和互联使用钴作为新的导电材料,应用材料公司已在Endura®平台上整合了多个材料工程步骤:预清洁、PVD、ALD以及CVD。此外,应用材料公司还推出了一套集成的钴套件,其中包括Producer®平台上的退火技术、Reflexion® LK Prime CMP平台上的平坦化技术、PROVision™平台上的电子束检测技术。凭借这项经过验证的集成材料解决方案,客户可以缩短其产品投放市场的时间,并提高7纳米制程及以下的芯片性能。 应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁珀拉布∙拉贾(Prabu Raja)博士表示:“五年前,应用材料公司就预计晶体管接触和互联会有所变革,因此我们开始开发替代的材料解决方案,借此突破10纳米制程的限制。应用材料公司汇集其化学、物理、工程和数据科学领域的专家,深入探索应用材料公司的广泛技术,为业界开创突破性的集成材料解决方案。随着大数据和人工智能时代的来临,这样的变革将会越来越多。我们很高兴能够与客户尽早开展更为深入的合作,从而帮助客户加速其发展蓝图并助力实现那些我们曾梦寐以求的高性能器件。” 虽然在集成方面仍具挑战,但钴为芯片性能及芯片制造带来了显著的好处——在较小的尺寸下实现更低更稳定的电阻;可在非常精细的尺寸下改进材料填充;能提高材料可靠性。应用材料公司集成的钴套件目前正发往世界各地的晶圆代工厂/逻辑芯片客户手中。

    时间:2018-06-11 关键词: 人工智能 大数据 应用材料公司

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