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瑞芯微全新快充协议芯片，亮相第三代半导体快充产业峰会
7月30日，2021第三代半导体快充产业峰会在深圳圆满举办，现场近百家快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。瑞芯微在现场展出了两款全新通用快充协议芯片RK835、RK837及部分已量产的品牌快充产品，备受关注。
7月30日，2021第三代半导体快充产业峰会在深圳圆满举办，现场近百家快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。瑞芯微在现场展出了两款全新通用快充协议芯片RK835、RK837及部分已量产的品牌快充产品，备受关注。
