扇出型封装

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扇出型封装是什么，容易实现吗？

最新的高密度扇出型封装技术正在突破 1µm 线宽 / 间距(line/space)限制，这被认为是行业中的里程碑。拥有这些关键尺寸(critical dimension，CD)，扇出型技术将提供更

嵌入式硬件
2019-12-13

嵌入式处理器扇出型封装先进封装技术