-
扇出型晶圆级封装的优势和挑战！
我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备，例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑，这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展，从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者，扇出晶圆级封装(FOWLP)正在迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术，并被预测会成为下一代紧凑型，高性能的电子设备的基础。
我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备，例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑，这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展，从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者，扇出晶圆级封装(FOWLP)正在迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术，并被预测会成为下一代紧凑型，高性能的电子设备的基础。
