现在的技术的发展也推动着封装技术的不断发展。先进封装技术已进入大量移动应用市场，但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。更高密度的扇出型封装正朝着具有更精细布线层的复杂结构发展，所有这些都需要更强大的光刻设备和其它制造设备。
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