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  • 电子元器件技术化解手机开发“瓶颈”

        当前,第三代移动通信(3G)仍然是一个热门的话题,3G与生俱来的高速数据传输和支持先进数据应用的优势、快速走向市场的能力、对现有投资的有效移植及终端能力等要素,是人们报以期待的关键所在。     今天的手机已经能够完全支持WAP2.0所规定的各种功能。在3G方面,由于手机各种功用的拓展,在可拍照手机中已见到百万像素到两百万像素,甚至三百万像素的产品。也就是说,未来的手机将向功能更强大、速度更快、形状更轻薄和小巧的方向发展,将拥有高速数据通信、无线上网、高清晰录像、收看电视等令人眩目的新功能。随着手机银行的出现,将来的手机还可以取代钱包。     一直以来,手机开发就被业界公认为3G发展的“瓶颈”,要解决这个难题,需要技术进步、运营商推广及3G市场初步形成的规模经济效益等因素的推动, 3G终端的最终完善也非常重要,这恰恰需要依赖于上游电子元器件技术的不断创新。可以说,未来手机的技术支点就是先进的电子元器件及其应用软件。从在天津举行的国际制造业(手机)配套采购洽谈会上可以发现,手机向高端智能化的发展离不开核心模组的开发和应用。手机产业链各环节正在努力实现着信息的广泛互通,以此带动中国手机制造产业和电子元器件市场的发展。     手机厂商无疑也在更多地关注着手机核心技术的发展,2004年国内手机厂商还同时必须面对核心零件严重短缺的现状。在2004年举行的天津手机配套会就有33家手机生产厂商参展,会上的400多家部件供应商、300多种手机零部件成为手机厂商争夺的重点。近日获悉,今年5月26-28日举行的手机配套会更是吸引了韩国、日本、及台湾省的近200家供应商已经签定了参展合同,手机厂商也有20多家已明确参展,不能不说这是手机制造产业目前发展的指示标。2005年,中国手机制造向何方寻求突破,3G手机是否仍在不清晰状态下发展,都是手机厂商普遍头疼的问题。 显示技术令人目不暇接     显示屏是手机与用户交互的窗口。在手机的显示材料方面,厂商们不仅在生产工艺、关键材料等方面进行着一系列改进,还在努力开发并尝试推广诸如3D显示、半透式LCD、OLED等全新的显示技术。     3D显示技术在手持设备上的应用已经悄然兴起。3D LCD与普通LCD显示屏的不同在于其面板上特殊的LCD层。电源接通后,3D LCD会出现一道微光学视差格栅,视差格栅使观看者无须佩戴偏振3D眼镜,即可在左眼和右眼之间形成图像弯曲,看到的是同一排像素中不同的间隔像素,因而最终看到的是该图像形成的立体显示效果。特殊的LCD层可以通过软件或硬件按钮转换,用户可以很方便地在传统平面显示与3D显示之间进行切换。例如NEC发布的一款尺寸为5.2cm×6.9cm的3D液晶显示器,它应用了当今最新的3D显示技术,分辨率高达235ppi,还能将3D图像与2D图像混合显示。日本已有手机厂商率先采用了这一技术。目前,液晶显示器厂商正在与3D芯片生产商合作,力图以低成本的方式将3D显示屏的优势真正发挥出来。     在LCD显示效果方面,显示屏厂商面对的挑战是如何设计出在室内和室外都有很好显示效果的显示屏。如果能同时采用反射和背光两种照明方式——半透式LCD技术,就可以利用太阳光或环境光线为LCD提供大部分的反射式照明,同时也支持透射光,但透射光不像在穿透式显示屏中那样起主要作用。半透式LCD屏幕上有形成小孔的反射区,可以让透射光线通过。这样就可以在室内亮度和室外亮度之间提供更佳的自动均衡,同时可减少消耗大量功率的背光源的使用,从而达到省电的目的。在手机及PDA产品市场需求的带动下,半透式LCD显示屏用于手持产品的需求也在日益增加,其技术上的难点也在逐步解决。     在LCD光源方面,有机发光二极管(OLED)是一种本身能够发光、无需LCD所使用的背光源等部件的显示屏。与LCD相比,OLED制造工艺更加简单,只有两层薄膜和玻璃或塑料衬底。通电激活后,有机分子材料就会发光,其显示效果比LCD更明亮、更细腻,还可以明显地节省功耗。除了可以做主显示屏,OLED还可以用作手机的副显示屏,用来显示来电号码等少量突发信息。OLED的发光特性和成本效益将使之广泛用于手机的显示屏。     欧姆龙公司推出的世界首款手机显示用双面导光板可用于双屏手机。它是超精细复制处理技术的应用,使折叠式双屏手机的主屏显示使用背照灯,副屏则使用前照灯,只用一组光组件就实现了双屏的显示。该产品的推出,不但降低了手机中所需的元件数量,而且也降低了成本、厚度和重量,手机设计者有了更大的发挥空间,使手机设计技术的灵活度有了大幅提高。此外,欧姆龙也在致力于开发小型液晶屏背光装置。这种装置是利用LED发光模块作为光源,并采用欧姆龙独有的MLA(微透镜阵列)技术进行光控制。预计不久的将来,LED将成为背光装置的新光源。 移动互联网功能丰富          据一位参与组织天津手机配套会的业内专家介绍,目前的PC互联网只是整个互联网非常小的一部分,实际上整个互联网不仅仅包括无线的、宽带的,也涵盖多媒体的、数字电视的网络。可以这样讲,未来的互联网是无所不在的。据他预测,手机发展离不开产业链中相关技术的发展,并且未来手机会向更多功能特性上发展,满足不同人群的需要。     现在,互联网已经延伸到POS终端,包括售货机及电子便利咨询台在内的设备已经联到互联网上。在不久的将来,我们家里的各种设备,包括电话、传真机、无线机顶盒,甚至冰箱、微波炉等传统的家电都会成为互联网的一部分。     新功能的融合促使手机快速更新换代:多媒体短信的出现,不仅使彩屏手机大行其道,也使可拍照手机在很短的时间内完成了从十几万像素到上百万像素的蜕变。终端智能化和综合化的发展趋势,已经使目前呈现在最终用户面前的3G手机成为融合了拍照/摄像、网页浏览、无线下载、收发电子邮件、流媒体播放、处理Word文件等功能的“全能”手机。     为了实现上述目的,许多元器件厂商都在开发各种用于手机的中心模块、安全模块、操作系统,以及各种多媒体电子邮件、信息软件。为了快速支持新业务,终端制造商最需要的是各式各样的插件,而不是重新开发一整套系统。未来的发展趋势是,手机一定会与互联网标准进行整合,无线互联网将与传统互联网无缝连接,为广大消费者带来更多成熟的应用。     对手机和移动终端而言,其内存有限,而且屏幕和用户体验与PC完全不同,PC上的IE完全不可能应用于手机终端。随着手机日新月异的发展,微浏览器对于手机业务的开展越来越重要。爱可信公司开发的微浏览器界面作为功能强大的下一代嵌入式互联网浏览器,将嵌入式网络浏览带入了一个全新的境界。微浏览器提供了当今市场上最全面的功能支持,包括WAP 2.0和最新的W3C标准,如HTML 4.01、XHTML、ECMAScript、TLS 1.0、DOM2、CSS2等。它也是第一款应用于3G网络的嵌入式浏览器,具有模块化、可扩展的结构,可以根据不同的硬件特点进行客户化定制;灵活的系统结构使之已广泛应用于从移动电话到机顶盒、PDA到车载系统的290多种不同设备。     微浏览器采用了专利显示技术Rapid-Render,可逐步分阶段显示网页内容,显著加速了内容的呈现、查询和交互过程;Smart-Fit技术可以智能地将互联网页面的内容调整到用户显示设备的宽度,并保持原页面的风格。微浏览器还新增了支持Java applet的功能模块。所有这些都使得用户无论在PDA还是在其他移动设备上,都能够获得与台式电脑类似的互联网体验。 芯片技术实现更高性能     未来手机的发展方向是功能更强、速度更快、外形更轻薄小巧,手机与移动终端的界限也在日益模糊。显然,未来手机将会集成更丰富的功能,诸如无线电影、照片的接收等,都需要有较大的屏幕,使手机的功耗不断增加;但是手机的体积也不可能有太大的增加,要解决功耗、体积等方面的矛盾,采用更高集成密度的单芯片集成电路无疑是必由之路。     在手机使用的芯片中,最耗电的是射频芯片。如果将采用砷化镓工艺的射频芯片改用CMOS工艺,再将几乎占去手机电路板一半空间的射频集成更多的功能,把原来的射频、电源放大、闪存、数模转换等几块芯片变成一块,不仅有助于减小占板空间,极大地降低手机的成本,更重要的是可降低耗电量,使电池寿命延长两倍以上。     最近,德州仪器推出一种数码无线技术,已经实现了基于CMOS工艺的射频工艺,将多种手机功能整合到一个数码芯片上。这种芯片采用了软件无线电技术,不仅集多项手机功能于一身,还降低了约50%的能耗,并大大节约了手机内部的空间。      德州仪器还宣布开发针对手机的首款数字电视单芯片“Hollywood”,它可捕获广播信号,利用专为手机开发的新型电视基础设施接收实时电视广播。该芯片将这个时代的两大消费类电子技术发明——电视与手机——结合在一起,使消费者可以随时随地获得新闻及娱乐信息。     AMD也宣布推出其基于单芯片的PDA产品,它采用400MHz Alchey 1100 CPU,同时集成了多种外围设备,实现了单芯片应用。AMD单芯片系统PDA的操作系统为Windows CE。 手机开发要以元器件为支点      对消费者而言,他们希望3G终端能够提供更好的话音质量、实现更为丰富的业务和应用、具有更时尚的个性表现力。消费者对于丰富功能的要求,使得3G终端将不再仅仅是传统意义上的“手机”,而是集数码相机、MP3播放器、移动硬盘、掌上电脑乃至电视机于一体的掌上电子设备。      随着电子元器件为技术的发展,手机中的元件数量在过去几年里急剧减少,但现在由于高端产品的推动又开始再度增加。不难想象,手机制造对元件依赖程度与日俱增。未来手机市场的竞争越来越表现在手机厂商对未来移动通信的理解上。在技术与设计层面,谁能开发出适合不同消费者体验的个性化产品,谁就可以在竞争中占得先机。      即将在5月26-28日在天津滨海国际会展中心拉开帷幕的第三届“国际制造业(手机)配套采购洽谈会”,将为手机上下游企业提供一个具有竞争优势的产品技术交流和供应链平台。据主办单位介绍,会议将集中展示手机用硬件平台、模块、芯片、关键零部件、LCD、PCB、被动元件、电池、机壳、按键、天线等元器件和配套产品,并进行手机软件、游戏设计等的演示。本次展会虽仍以手机为主,仍涉及了与移动技术应用相关的小灵通、PDA、MP3、数码相机、掌上游戏机、对讲机及其他小型移动终端设备。参展厂商除了手机生产工具商、手机设计公司、手机元器件提供商外,还包括手机ODM、OEM、EMS厂商和手机PCB代工厂等。     另一个值得参与的亮点是,有不少专门从事手机软硬件设计的Design House参加展示。他们可以根据用户提出的想法和需求共同探讨未来的技术和市场走向,针对用户的设计难题拿出独到的解决方案,与制造商一起做出更具个性化的手机产品。     手机制造商要开发出功能丰富的手机,使运营商能够开展相应的数字业务,扩大市场份额,就必须以电子元器件为技术支点,充分利用上游厂商的知识产权和经验,共同满足日益增长的、多样化的用户需求。我们相信,本届展会将打造成为集手机采购、生产、设计、研发、销售为一体的年度盛会,使参与的企业和开发人员获益匪浅。     主办方之一的天津经济技术开发区副主任张军表示,国内手机的整机生产和零部件生产始终存在南北地域不对称问题,前者大部分集中在北方,后者则大部分集中在深圳、上海和苏州,因此在手机生产过程中一直缺少一个对称的信息平台,难以实现产业链各个环节厂商的自主沟通。天津作为中国重要的手机生产制造基地,通过“国际制造业(手机)配套采购洽谈会暨论坛”和已经运营了两年多的网上交易平台与信息库——国际手机采购网,已经具备了高水平产业链配套交流平台的雏形。

    时间:2005-03-21 关键词: 瓶颈 电子元器件 手机开发

  • TI 最新OMAP 3架构推进新一代手机开发

    德州仪器 (TI) 在 3GSM 全球大会的新闻发布会上宣布推出其针对移动电话的新型 OMAP 3 架构,使移动电话的工作方式实现了重大突破。OMAP 3 平台可将移动电话升级为消费者的贴身专业助理,在同一设备上集成办公与娱乐功能。OMAP 3 应用处理器将用于新一代移动电话,以提升其娱乐性和工作效率,并集成拍摄、游戏、便携式视频和音乐播放、便携式电脑和PDA等各项功能。OMAP3430 处理器是 TI 首款基于 OMAP 3 的产品,其不仅将成为业界性能最高的应用处理器,而且也是首款采用 65 纳米工艺技术的无线处理器。OMAP3430 处理器将于今年提供样片。最新的 OMAP 3 架构将帮助消费者显著提高工作效率,使他们能够更快地处理数据库、工作表、演示稿、电子邮件、音频和视频附件,以及更方便地进行 Web 浏览和电话会议等。OMAP 3 是业界首部基于新型 ARM® Cortex™-A8 超标量微处理器内核的应用处理器平台,比用于 OMAP 2 处理器上的 ARM 11 内核的性能提升了三倍。更高的 ARM 性能完美结合了 TI 卓越的 DSP 技术,能够使移动电话实现更高的工作效率、具备更强大的娱乐功能,同时仍能保持期望中手持终端的功耗水平。 新型 OMAP 3 处理器将在移动电话处理器中首次提供高清 (HD) 级别的播放器,使用户能够通过电话下载电影并在 HD 显示屏上观看。此外,OMAP3430 处理器还率先在电话上实现了 DVD 画质的摄像机功能,比采用  OMAP2430 处理器的电话性能提高了 4 倍,这一切均归功于达芬奇 (DaVinci™)技术中应用的 TI 第二代低功耗影像、视频和音频加速器 IVA™ 2+。该芯片充分利用了 IVA 2+ 加速器更丰富的功能,使移动电话能够录制并播放 DVD 质量的电影,并支持 MPEG4、Windows Media Video 9 (VC-1)、H.264 以及 RealVideo® 10 等所有主流标准,此外还能实现视频会议功能。 OMAP3430 处理器将支持全球目前所有的移动 DTV 解码标准,这使它成为 TI Hollywood™ 移动 DTV 芯片的最佳配套器件。此外,OMAP3430 处理器还将支持 S-video 输出,可通过外接电视或投影仪实现更高质量的视频显示,帮助人们轻松共享多媒体文件。利用集成的高性能  ARM 与2D/3D图形加速内核,OMAP3430 处理器将进一步推动移动电话中游戏应用的快速发展。 OMAP3430 使 1,200 万象素照片的拍照延迟不足一秒,比采用 OMAP2430 处理器的性能翻了一番,从而能够实现目前最高性能的即时拍摄数码相机。这要归功于集成的相机图像信号处理器 (ISP),其不仅可降低系统成本,而且还能使手机制造商在图像质量上推陈出新,独树一帜。OMAP3430 处理器 ISP 建立在业经验证的高质量 TI 数码相机技术基础之上,目前已经进入量产阶段,并为满足移动成像的要求进行了优化。随着采用海量存储设备保存数字媒体的趋势不断加强,OMAP3430 处理器还具备全兼容接口,可无缝连接至最大容量的硬盘驱动器 (HDD) 设备,能存储数百小时的视频、数千小时的音乐以及数千张照片,将手持终端变为名符其实的数字媒体库。

    时间:2006-02-15 关键词: TI 架构 手机开发 omap

  • LG与谷歌签手机开发协议 搜索服务进入手机

        在“巧克力”取得全球成功后,前日,LG电子再次选择中国作为其全新高端产品“shine闪耀”系列的全球首发地。LG电子大中华区总裁禹南均亲自到场为新系列手机助阵,在接受记者采访时更是表示LG手机对中国市场的高度重视并且充满信心。      值得注意的是,此前不久的3月28日,LG手机刚刚和全球搜索引擎市场的老大Google签署了在手机中内置Google搜索服务的协议,两者联手无疑将为LG带来更多的高端“差异化优势”。      据禹南均介绍,从2006年LG手机以“巧克力”系列启动“差异化”战略以来,已经取得了不俗的成绩。过去12个月中,“巧克力”系列手机的全球销量突破600万台,其中中国的销量超过60万台。      为此,新推出的“shine闪耀”系列同样将目标锁定在了高端市场,不过需要指出的是,LG的竞争对手也在加强这方面的投入。尤其是索尼爱立信,其去年借助Walkman和Cybershot两大品牌的带动,使销量得到了明显增长。据Gartner的最新统计数据,索尼爱立信在全球手机市场的份额已经超过了LG,占据了第四的位置,相比之下,LG手机则下滑至6.3%,屈居第五。对此,禹南均表示,今年LG手机将会加强攻势,他本人十分有信心实现LG启动全球“蓝海战略”中全球手机市场第三的目标。      在强化产品硬件功能和打造时尚外形的同时,LG手机也已经意识到了服务增值的重要性。今年3月28日,LG电子和Google公司正式签订手机开发协议,并宣布将进行联合营销。根据协议,LG电子将推出可与Google网络进行无线连接,且可接受多种网络服务功能的手机。

    时间:2007-04-09 关键词: 手机 服务 谷歌 手机开发

  • 测试装置和测试系统在手机开发过程中的运用

    移动电话已经发展成为综合了语音和数据功能的复杂移动设备,因此要求在开发过程中执行广泛的高效的测试,实现快速上市的目标,本文详细介绍在无线设备开发中的七种类型测试,以及如何将结合起来形成一个完整的开发测试解决方案的方法。 移动电话已经发展成为综合了语音和数据功能的复杂移动设备,因此要求在开发过程中执行广泛的高效的测试,实现快速上市的目标,以便在全球市场的竞争中立于不败之地。在无线设备开发中的测试可以分成以下七种类型: 1.基本功能测试:收发IP数据,用户常用功能和有限的检查; 2.规格测试:根据规格要求进行测试和测量; 3.回归测试:对修改版进行基本功能和规格验证; 4.全操作范围功能性测试:在各种网络条件下进行全面的功能性检查 5.意外情形下的功能性测试:非法参数值和特殊事件序列; 6.互通性测试(IOT):验证多种网络下的互通性; 7.一致性测试:验证与颁布标准的一致性。 图1列出的测试类型1、2和3是最常做的几类测试,在每个新版软件或硬件的开发过程中这些测试几乎是连续完成的。类型4和5 的测试在开发过程中是偶尔做一下的,通常针对变化较大的改版,在整个生命周期内只做几次。类型6和7的测试很少做,一般安排在产品开发的最后阶段,在整个开发过程中只做1到2次。 为了缩短开发时间,加速产品的上市,必须用多种测试技术验证设备的性能,依靠测试系统和测试装置的力量优化测试效率是非常重要的。为了帮助用户作出明智的测试决策,本文将详细论述每个测试单元的功能。 测试系统 测试系统由多台设备组成。虽然它们都不是便携的,但它们能够提供广泛的功能(请参考图1)。这些系统能够为无线设备提供一致性、互通性、意外情形和全操作范围的测试。虽然这些系统的参量功能很少(只有满足规定技术标准所需的参量),但它们能够执行这些标准定义了的测试用例,并能提供网络仿真。由于这些测试系统相当复杂,只有具备了专业知识,才能用好这些系统的全部功能,因此也使它们更适用于那些很少做的测试。 一致性和意外情形测试 一致性测试系统是指这样的系统,它的认证体要求设备制造商测试它们的设备以证实该设备能工作于网络。不同的技术和地区有稍许的不同,例如,CDMA的控制过程主要是由运营商主导的,而GSM则由美国的PRCRB(PCS类型认证审核委员会)和其它地区的GCF(全球认证论坛) 管理。 对于GSM、GPRS和EGPRS来说,每个设备都被要求通过DGPP TS 51.010-1文件包含的测试用例。有少量测试用例与设备的射频性能有关,但绝大多数(上千个)测试用例与从层1到本地服务的协议性能有关(图2)。 一致性测试可以确认移动设备的可操作性,但它们并不测试互通性,因此需要使用网络仿真系统。一致性系统不测试设备的用户经验性能、用户接口、数据应用性能和电池寿命等等。虽然这种附加的测试不是标准所要求的,但以客户和运营商为表现形式的市场压力经常激发制造商开发这种类型的测试。由于这种测试没有标准化,而且对制造商和设备来说常常是唯一的,因此测试装置的灵活性和易用性并不十分突出。 一致性系统不仅是认证所必需的,它对开发测试来说也是非常有价值,比如意外情形下的功能性测试。测试系统使用一个软件程序测试用例,它根据某个特殊条件(例如用于GSM的TS 51.010-1)仿真网络运行。可以用高级语言完成测试用例的设置,因此允许为意外情形全面地决定参数和消息。 互通性和全操作范围测试 互通性测试(IOT)系统提供与一致性系统相同的网络仿真条件,但相对标准规定的仿真条件,它使用不同的用户接口来进行实际网络操作的复制。Anite SAS系统允许移动设备在任何网络配置中通信,在实验室条件下最多可达8个基站(图3)。 PC控制器运行网络仿真软件,并控制基站的仿真器(本例中是Agilent 8960测试装置)。在测试过程中通过正常的射频接口建立与移动设备的这些互动可以避免不必要的干扰,并提供测试的可控制性。在测试端到端通信时,PC可以连到万维网上,并允许将数据发送到移动设备(图4)。 Anite SAS系统采用图形用户界面(GUI)按要求对每个单元进行配置。它采用数字盒输入单元识别号等数字;或鼠标驱动选择菜单选择性能,比如频率选择。也可以通过从现场试验用诊断性移动设备处下载记录文件进行配置。该配置促成了全操作范围的功能性测试。 与一致性系统不同,IOT系统提供用户经验性能的全面测试,不过由于系统软件接口的带宽有限,数据吞吐量一般是不可测的。这也是测试装置的价值所在。虽然它没有IOT系统的丰富网络功能,但它具备扩展网络功能和真实的数据吞吐能力。 测试装置 测试装置是集成了参量功能的基站模拟器,能为设备开发提供功能和硬件测试。增加了增强信令能力的测试装置能够扩展测试用户经验性能,特别是收发IP数据能力。与系统相比,测试装置的协议和网络功能较弱些,但将它的功能整合进顶级平台模拟器后,可以向用户提供完全不同的使用模型和经验。现场值、参数和事件序列被封装进测试装置的功能中,通过访问改变一些参数值,就能使电话模拟网络上的多种操作。 基本功能性测试、规格测试和回归测试 今天的电话需要在极端数据条件下进行测试,以验证它们的数据吞吐能力、高效地管理丢失数据包能力、在有数据的情况下提供 SMS等应用的能力以及在延时环境(信号时延)中完成基本呼叫处理的能力。同时,现在的电话都具有实时操作系统、嵌入式应用和网络应用,它们需要通过许多条件下的测试验证。高效的测试需要与因特网、FTP服务器相连的实时网络模拟、覆盖网络和设备活动、异步网络和设备活动以及控制网络的某些方面(即网络模拟器)。 Agilent 8960测试装置可以看作是一个“盒中网络”,非常适合用来测试用户经验性能,特别是与数据吞吐量相关的那些性能。该装置还有其它一些优势,如能够在协议测试中同时进行扩展参量测试,并且回归测试时具有相当大的灵活性和可用性。 有了测试装置后,无线开发人员就能轻松验证: *设备下载和执行Java程序的能力 *设备接收视频和静态相片互连网数据的能力 *在有照相功能的电话上发送相片的功能 *设备的万维网浏览功能 *设备与网关和实际万维网站点的兼容性 *USB、蓝牙和WiFi等设备接口的工作 *设备上的应用软件 *在执行用户经验功能时的电池寿命 *在功能性测试时设备中出现的伪干扰和射频干扰 *完整的规格验证 本文小结 测试装置非常适合那些经常做但只需少量扩展网络功能的测试类型。换句话说,那些要求全面网络功能但不经常做的测试类型非常适合测试系统。虽然测试系统和测试装置各自都有很强的功能,但只有将它们结合起来才能形成一个完整的开发测试解决方案。

    时间:2012-04-19 关键词: 手机开发 测试系统 过程 测试装置

  • 系统介绍一部手机开发的全流程

     主板方案的确定 在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。一个手机项目的是从指定的一块主板开始的,根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。 设计指引的制作 拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用。 还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。 手机外形的确定 ID 拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。 结构建模 资料的收集 MD 开始建模需要ID提供线框,线框是ID根据工艺图上的轮廓描出的,能够比较真实的反映ID的设计意图,输出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同视角的线框在CAD中按六视图的方位摆好,以便调入PROE中描线(直接在PROE中旋转不同视角的线框可是个麻烦事).也有负责任的ID在犀牛中就帮MD把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成IGS格式文件,MD只需要在PROE中描线就可以了.有人也许会问,说来说去都是要描线,ID提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗?不是,ID提供的线框不是参数化的,不能进行修改和编辑,限制了后续的结构调整,所以不建议MD直接用ID提供的线框.也有ID不描线直接给JPG图片,让MD自己去描线的,那就更乱了,图片缩放之间长宽比例可能会发生变化,MD描的线可能与ID的设计意图有较大出入,所以也不建议ID不描线直接给JPG图片. 如果有ID用犀牛做的手机参考曲面就更好了,其实ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID对拔模和拆件的认识不足,可能建出来的曲面与实际有些出入,对后续的结构设计帮助不大,只能拿来参考. 另外,如果是抄版还有客户提供的参考样机,或者网上可以找到现成的图片,这些都能为MD的建模提供方便.主板的3D是MD本来就有的,直接找出来用就可以了,不过,用之前最好和ID再核对一下,看看有没有弄错,还有没有收到更新的版本,否则等结构做完才发现板不对可就痛苦了. 构思拆件 MD 动手之前要先想好手机怎样拆件,做手机有一个重要的思想,就是手机的壳体中一定要有一件主体,主体的强度是最好的,厚度是最厚的,整机的强度全靠他了,其他散件都是贴付在他身上的,这样的手机结构才强壮,主板的固定也是依靠在主体上,如果上壳较厚适合做主体,则通常把主板装在上壳,如果下壳较厚适合做主体,则通常把主板装在下壳,拆件力求简捷,过散过繁都会降低手机强度,装配难度也会增大,必要时和结构同事们商量权衡一番,争取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考虑各个壳体之间的拔模了,上下壳顺出模要3度以上,五金装饰片四周的拔模要5度以上. 外观面的绘制 外观面是指手机的外轮廓面,好的曲线出好的曲面,描线的时候务必贴近ID的线框,尊重ID的创意是结构工程师基本的修养.同时线条还要尽量光顺,曲率变化尽量均匀,拔模角要考虑进去,如果ID的线拔模角与结构要求不一致,可以和ID协商,如果对外观影响不大,可以由结构在描线时直接修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得. 手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了. 初步拆件 这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这个反倒不可以省略.总装配图的零件命名和分布都有要求,例如按键是给按键厂做的,可以集中放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便. 建模资料的输出 MD 建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资料, 更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了. 外观手板的制作和外观调整 外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,外观板为实心.不可拆,主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机一样.客户收到后进行评估,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了. 结构设计 结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,手机的框架就搭建起来了.再遵循由上到下,由顶及地的顺序依此完成细部的结构, 由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件, 由顶及地是指上壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路, 具体到局部也可以做一些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,其他的按顺序做下来.请注意,每一个细部的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量. 止口线的制作 内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1.5~1.8mm.上下壳之间间隙为零,前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角. 螺丝柱的结构 螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都利用起来.螺丝柱还有一个重要的作用就是固定主板,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板,这样的结构才牢靠. 主扣的布局 上壳装饰五金片的固定结构 上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0.4mm或0.5mm,用热敏胶,双面胶或者扣位固定,表面可以拉丝,电镀和镭雕.其中铝片可以表面氧化成各种不同的颜色,边沿处还可以切削出亮边. 屏的固定结构 屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直撑到主板(留0.1mm间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为围骨比屏高嘛.屏的正面也不能与上壳直接接触,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0.3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0.3mm.前面说过整机厚度的计算方法,这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的. 为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部减胶避开,间隙至少放0.2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1.0以上. 听筒的固定结构 听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外側,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听筒厚度的2/3就足够了.然后上壳再起一圈围骨围住听筒的出音孔,围骨压紧听筒正面自带的泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在听筒的出音孔的范围以内. 从外观上看,听筒出音孔位置会做一些简单的装饰,如盖一个网状的镍片.也可以做一个电镀的塑胶装饰件配合防尘网使用,注意塑胶装饰件通常采用烫胶柱的方式固定,防尘网则贴在听筒音腔的内侧。 前摄像头的固定结构 前摄像头位于主板的正面,采用PFC,连接器与主板连接.摄像头的定位也是靠上壳起一圈围骨包住摄像头来定位的.摄像头就象手机的眼睛,为保证良好的拍摄效果,摄像头正面的镜头部分需要有良好的密封结构,防止灰尘或异物进入遮挡了视线,我们借助于泡棉将镜头与机壳的内部分隔开来,外侧则加盖一个透明的镜片,为保证良好的透光性能和耐磨性能,摄像头镜片采用玻璃材质,底部丝印,丝印的目的是为了遮住镜片与壳体之间的双面胶纸,值得一提的是,摄像头镜片的装配是在整机装配的最后阶段再做的,整机合壳锁完螺丝后,要用吹气枪仔细吹干净镜头,才将镜片通过双面胶粘接在壳体上,盖住镜头. 省电模式镜片的固定结构 省电模式镜片用得比较少,有些手机上有省电模式的设置,需要在手机壳上开一个天窗,让里面的感光ID感应到外界的亮度,这就需要在机壳上开孔并加盖镜片,镜片可以用PC片材切割直接贴在机壳外面,也可以做成一注塑成型的导光柱在机壳内侧烫胶固定. MIC 的固定结构 MIC 位于手机的底部,就想手机的耳朵一样,是把外界声音转换成电信号的元件,因此要让外界的声音毫无阻碍的传递给MIC,同时又要防止机壳内部腔体的声音影响到MIC,结构上起围骨是少不了的了,同时MIC本身要被胶套包裹,只在正前方露一小孔感应声音,正前方还必须与壳体良好的贴合,壳体上的导音孔一般开1.0mm的圆孔. MIC与主板的连接方式可以是焊线,焊FPC或者穿焊在主板上. 主按键的结构设计 手机主按键按厚度分可以分为超薄按键和常规按键,以前做翻盖机,滑盖机的时候因为厚度限制,按键厚度空间连2mm都不到,直接采用片材加硅胶的结构,片材可以是薄钢片或PC片,为了保证按键之间不连动,片材上不同的功能键之间会用通孔分隔开来(如V3手机的主按键就是这样做的),硅胶的作用是为了得到良好的按键手感. 现在市场上以直板机居多,我就以P+R按键为例讲一下主按键的结构设计,把直板机的结构设计工作量分为100份,我认为按键组件的结构设计就占了30%,上壳组件占30%,下壳组件占40%,可见按键的重要性.P+R按键包括键帽组件,支架和硅胶三部分,也有的按键在键帽组件和支架之间加多了一张遮光纸防止按键之间透光. 支架材料则根据按键厚度来定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接冲裁, 厚度为0.5,0.6或0.7mm;按键厚度不够时,支架材料用0.15mm厚的不锈钢片,但考虑到ESD(静电测试)时钢片对主板的影响,我们需要在钢片两侧弯折出一段悬臂,和DOME片上的接地网导通,或者和按键PCB上的接地铜箔导通, 硅胶片厚0.3mm,正面长凸台和键帽粘胶水配合.背面伸DOME柱和窝仔片配合. 侧按键的结构设计 侧按键位于手机的左右侧面或者顶侧面,功能通常为音量键,拍摄键,开机键或者锁定键等,结构较主按键简单,主板上做侧按键的位置通常会采用穿焊的方式固定几个侧向触压的机械按键,一个机械按键对应一个功能.机械式侧按键优点是结构简单,手感好.也有做FPC按键的,在主板上预留焊盘位置,采用面焊的方式固定一个FPC按键板,FPC按键板弯折后朝着侧面,按键板上的窝仔片可以感应触压.FPC式侧按键优点是主板不变的情况下侧按键的中心位置可以根据需要稍作调整. 侧按键部分的结构设计通常采用P+R形式,和主按键相比较侧按键不用做按键支架,硅胶部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,键帽多带有裙边防止掉出,键帽表面处理可以是原色,喷油或者电镀,由于没有LED灯,侧按键不要求透光,也很少做水晶键帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在键帽上. 侧按键的固定是在侧按键的侧面伸一个耳朵出来,然后用壳体伸骨夹住,这主要是在整机的装配过程中防止按键松脱,一旦合壳之后,侧按键的夹持部分就基本不起什么作用了,夹持部分的配合间隙为零. USB 胶塞的结构设计 USB 胶塞是用来保护USB连接器的盖子,为方便开合,通常采用较软的TPE或者TPU材料,USB胶塞的结构分为本体,抠手位,舌头,定位柱四个部分,颜色为黑色或者采用与壳体接近的颜色,USB的功能字符凹刻在本体上,抠手位可以是伸出式或者挖一块做成内凹式.舌头部分是USB胶塞伸入USB连接器防止松脱的胶骨,定位柱是USB胶塞固定在壳体上的倒扣,可以做成外插式或者直压式(直接卡在壳体之间). 手机上类似的结构还有T-FLASH卡或者SD卡的胶塞,长一点的胶塞还可以做成P+R结构,即本体,抠手部分用硬胶材质,而里面的插合,固定部分用软胶材质,硬胶材质和软胶材质之间用胶水粘合在一起. 螺丝孔胶塞的结构设计 手机表面外露的螺丝帽会影响外观,必须用螺丝孔胶塞遮住.电池盖内的螺丝帽可以不做遮蔽.螺丝孔胶塞的结构比较简单,模具可以和USB胶塞放在同一套模里,由模厂制做,螺丝孔胶塞近似于圆柱形,为方便易取,可以掏空内部,螺丝孔胶塞外部的曲面需与壳体轮廓面保持一致,直径尽量做小(比螺丝帽直径大1.0mm即可),如果左右两个螺丝孔胶塞外部的曲面不一样,不能互换,则必须在螺丝孔胶塞的圆柱面上做防呆的凹槽加以区分. 螺丝孔胶塞根据结构的需要可以和螺丝不同轴心做成偏心的,只要能够遮盖住螺丝帽就行. 因为整机拆解必须用到螺丝,所以为了验证手机没有被私自拆开过,有些制造商会在电池盖内的螺丝孔顶上挖一块平台出来加贴一张易碎纸,如果要松掉螺丝孔内的螺丝,就必须破坏掉易碎纸.贴易碎纸的平台必须根据易碎纸的尺寸来设计,平台形状比易碎纸略大,位置比壳体低下去一级,防止手指无意中触及到易碎纸. 喇叭的固定结构 手机的音量是强有力的卖点,这对喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音调到最佳状态之外,喇叭的音腔结构还需注意几点: 喇叭的前音腔必须做到封闭.喇叭与壳体直接配合的,喇叭与壳体之间必须加贴环状泡棉封闭,喇叭侧面必须用壳体长环状围骨包围起来,单边间隙留0.1mm.如果喇叭与壳体之间有天线支架隔开,那么喇叭与天线支架之间必须加贴环状泡棉封闭,天线支架与壳体之间也必须加贴环状泡棉封闭,总之让喇叭发出的声音之能通过壳体上的出音孔传出去. 喇叭的前音腔高度应大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到壳体内壁的垂直距离,为了确保足够的喇叭音腔高度,甚至可以把壳体音腔内侧胶厚掏薄至0.6mm. 出音孔面积必需达到喇叭出音面积的15%,出音孔面积是出音孔的总面积之和.喇叭出音面积是喇叭正面除去泡棉后的中间部分的面积,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面积占喇叭出音面积的比例越大,当喇叭的音腔高度在20以上时,出音孔面积可以和喇叭出音面积等大即100%.对与大多数手机而言喇叭的音腔在1.5~4mm,出音孔面积占喇叭出音面积的15%~20%,声音效果比较好. 出音孔的结构最简洁的做法是直接在壳体上开孔,可以是圆孔阵列,也可以是一组长条形的孔.为防止灰尘和异物进入音腔,可以在壳体内侧加贴防尘网,为了美观,出音孔的外侧可以加贴镍片,PC片等装饰件, 镍片的网孔直径可以细小到0.3mm,在使用镍片的情况下,壳体内侧可以不用加贴防尘网. 喇叭的后声腔主要影响铃声的低频部分,对高频部分影响则较小,可以不做要求。为了得到良好的低音效果,在主板上没有元件干扰的情况下,可以利用天线支架与主板配合,通过加贴泡棉把喇叭的后声腔封闭起来形成后音腔.现在为了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已经出现了震动喇叭,根据声音的大小震动喇叭可以产生不同强弱的震动,这种震动直接通过壳体传到使用者的手上. 下壳摄像头的固定结构 下壳摄像头的固定结构和上壳摄像头的固定结构类似,都采用PFC或连接器与主板连接,定位都需要围骨,密封都需要泡棉和镜片,但区别在于下壳摄像头的定位借助于天线支架, 天线支架围住下壳摄像头的四周和底部以固定摄像头. 为了保证下壳摄像头中心与下壳的拍摄孔中心不发生偏位,下壳定位围骨还是要的. 下壳摄像头镜片也是装完整机后吹干净镜尘,最后才装. 下壳装饰件的结构设计 下壳装饰件可以是塑胶,IML件,五金片等. 塑胶装饰件表面可以做电铸效果,优点是金属感强,档次高,耐磨性好,塑胶装饰件直接烫胶或扣在壳体上,厚度0.9~1.0mm, IML件就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑,此FILM 一般可分为三层:基材(一般是PET)、INK(油墨)、耐磨材料,当注塑完成后,FILM 和塑胶融为一体,耐磨材料在最外层,其中注塑材料多为PC、PMMA,有耐磨和耐刮伤的作用,表面硬度可达到3H。 镍片是五金装饰件中最常用的,外观漂亮,超薄镊片厚度0.1~0.15mm,不用开模就能做,网孔直径更可以小到0.3mm.如果有台阶有弯折就要开模制做了,总体厚度不能超过3mm,台阶侧面拔模要大于10度. 铝片装饰件厚度0.4~0.5mm,因为质软,表面拉丝做成直纹、乱纹、波纹、螺旋纹等。阳极处理也叫腐蚀处理,是在金属表面借由电流作用而形成的一层氧化物膜,颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨,抗腐蚀性极高。喷砂处理是为了获得膜光装饰或细微反射面的表面,以符合光泽柔和等特殊设计需要。高光加工属于后加工,在铝片边沿铣出一条斜的亮边,形状就象导C角一样。 不锈钢装饰件厚度0.2~0.3mm,硬度较铝片装饰件高,以前的颜色单一,但随着技术的发展现在颜色已逐渐丰富起来。不锈钢装饰件的其它表面处理效果主要有拉丝、高光(机械抛光)、麻面(喷砂)、亚光等. 电池箱的结构设计 电池是手机储藏能量的地方,要求电池易装入,接触良好,翻转不跌出,易取, 电池箱的结构必须满足这些要求 电池箱的基本料厚为1.0mm, 电池箱底部尽量封闭,有元件避开元件,没有元件尽量用胶壳遮住,避免露出大片的PCB. 间隙,取放方向的单边间隙为0.2mm,拔模3~5度, 非取放方向的单边间隙为0.1mm,拔模1~2度. 电池箱底部与电池间隙为0.1mm. 电池箱底部胶壳掏胶与贴片元件间隙留0.2mm, 电池箱底部胶壳掏胶与SIM卡连接器间隙留0.5mm. 电池取放方向的两头需要做扣与电池配合,防止松脱, 扣合量的多少可以根据模拟电池取放时的转动来评估.抠手位要留出比指甲略宽的凹坑,方便手指抠出电池 电池箱体要保护电池连接器,即电池放入电池箱后只可以接触到电池连接器的弹片,而不许接触到电池连接器的本体,以免跌落测试时冲击到电池连接器造成损坏. 马达的结构设计 马达是手机上产生微弱机械震动的电子元件,当用户设置静音时,通过马达的震动可以使用户感应到来电, 马达形状分为柱状和扁平状,连接方式主要有焊线式,弹片式,也有SMT式和插接式. 焊线式,弹片式和插接式的柱状马达通常会在本体外面套一个橡胶套,我们只要在壳体上起围骨包住橡胶套就可以了,围骨和橡胶套之间的间隙为零, 围骨顶部预留导角方便马达装入.注意要为偏心轮预留足够的转动空间,壳体要避空偏心轮的转动范围至少0.5mm. 扁平状马达不带橡胶套,一面压在板上,另一面直接用双面胶粘在壳体上,周围起2/3圈的围骨就可以了,你也许会问,为什么围骨要留1/3的缺口?原来结构设计时不单要考虑装配可靠,还要考虑拆卸也容易.有了1/3的缺口, 拆卸马达时用镊子一撬就可以了,附带说一句,翻盖手机上的感应磁石的定位围骨要留1/3的缺口,也是同一个道理. 扁平状马达还可以固定在天线支架上, 一面用双面胶粘在天线支架上, 天线支架周围起2/3圈的围骨,另外一面用壳体长胶骨压住,注意胶骨压住马达不能是硬碰硬的, 胶骨和马达之间空出0.3的间隙,加贴一层泡棉进行一下缓冲,以保护马达. 手写笔的结构设计 手写笔只在带触摸屏的手机上才用到,一般固定在下壳上,使用时拔出, 手写笔分为笔帽,笔管和笔尖, 笔帽上要做笔挂, 笔挂上做带抠手的拨点,方便抽笔出来,笔管为空心不锈钢管或铜管,可以跟据需要做成一段的或多段加长的. 笔尖带一圈凹槽,插入下壳后靠凹槽定位 电池盖的结构设计 电池, SIM卡和T-FLASH卡要设计成可以更换的,把它们藏在下壳的电池箱里,再设计一个可以方便开合电池盖把它们保护起来, 电池盖的材质可以是塑胶件的,表面可以加贴装饰件如镜片或五金片等,也可以用不锈钢片材折弯成型, 电池盖的结构包括抠手位,插扣,侧扣,拨点, 抠手位是取电池盖时施力的地方, 插扣,侧扣,是电池盖插入下壳时咬合的结构, 拨点则是电池盖插入下壳后防止退出的锁定结构. 穿绳孔的结构设计 穿绳孔是手机上用来固定吊绳的结构,轻巧的手机可以穿一根挂绳挂在胸前,但现在随着手机表面五金装饰件的增多,和超长待机导致的电池体积增加,都使得手机本身的重量逐渐加大,也有客户不再要求做挂绳孔了.反正我是不建议大家把手机挂在胸前,除了这边的治安环境不允许外,手机电池的不安全性也逐渐为越来越多的人群所担忧,还是揣兜里吧! 穿绳孔的结构一般做在下壳,利用天线支架的空档处见逢插针,行位是少不了的,还要保证套住挂绳的骨位有足够的强度. 报价图的资料整理 做到这里,手机的结构设计暂时告一段落,先做一件重要的事情---给客户提供塑胶模具报价图,塑胶模具的制做需要18天左右的时间,这是整个手机项目的重中之重,在这之前,客户选定模厂需要几天时间,先把初步完成的结构图交给客户去洽供应商,可以为整个项目的进程缩短时间,利用客户洽供应商的几天里,我们可以对产品进行优化,评审和修改,等客户选定供应商,我们的结构设计也完成了,正好和模具供应商进入模具评审阶段. 应该说明的是,塑胶模具报价图包括塑胶件的3D图,BOM和ID工艺标注.为了资料的安全, 不需要报价的塑胶件一个都不能给,需要报价的塑胶件一个都不能少,而且最好转成STP格式,只方便报价,不方便做其它用途.BOM表也只给塑胶部分的,以免报错价.以上资料都只发给客户,由客户去洽供应商,通常设计公司不介入客户的商务这一块. 结构设计优化 好了,现在我们可以静下心来对自己的结构设计进行优化了,设计方案要变成产品,有很多问题需要我们思考和预防的,如表面五金件是否需要接地;主板与壳体之间怎样配合;壳体怎样增加强度;壳体怎样改善方便模具制做等等. 结构评审 每个结构工程师做出来的设计,总有自己发现不了的问题,需要别的工程师再把把关,所处的位置不同,观察的角度不一样,得出的判断也会有差异,有错就改,有疑问就拿出来大家讨论,可以使图纸的水平更上一个台阶. 评审时先由另一个结构设计工程师对图纸进行初审, 初审耗时约半天到一天,需要对图纸依次从外观,方案评估,上壳组件,下壳组件,表面工艺,模具可行性,到生产装配的顺序逐一进行全面检查,并将问题点记录下来.然后进入第二阶段---集体评审, 集体评审是结构部全员和相关ID设计师共同参与的会议,将初审的问题列出来,大家发表意见,统一认识,既保证了发出的图纸能够代表本公司的最高水准,也为结构设计工程师提供了一个学习提高的机会,在深圳,越是大的设计公司,越重视集体评审的作用. 结构手板的验证 前面的结构做得再好,还只是纸上谈兵,结构设计的需要借助于实物进行验证, 结构手板就起到了验证结构的作用, 做结构手板的资料包括ID工艺标注,BOM和3D图档(当然还是要转成STP格式),结构手板的制做需要约4天,外观和尺寸都要求和图纸一致,这样比较贴近最终的样机,拿到结构手板配上主板和电池,这就是一部真的手机了,别高兴得太早,仔细地检查零件尺寸,看看整机的装配有没问题,还有没有什么改善可以让生产更方便快捷,现在细心点将来模具就顺利点. 模具检讨 结构手板的制做不是需要4天吗,这段时间我们可以把ID工艺标注,BOM和3D图纸资料发给客户,方案公司和选定的模厂进行评审,这个评审一般需要1`2天,客户如果有自己的技术力量可以再把把关, 方案公司可以对天线信号接受可能发生的问题进行评估, 模厂则会对模具制做可能发生的问题提出一些改善意见,并将改善意见反馈给设计公司.必要时, 客户会同设计公司和模厂一起开会讨论模厂的改善意见,开模需要注意的问题都可以提出来, 设计公司和模厂有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新图纸,发出正式的开模图, 开模图包括最终的ID工艺标注,BOM和3D图纸. 投模期间的项目跟进 塑胶件开模需要18天左右,是不是这段时间就没事做了呢?当然不是的,手机的供应商除了塑胶件外,还有按键,五金,镜片,镍片,电池,手写笔,辅料等,只要这款手机上用到的,一样也不能少.因为这些散件的开发周期比塑胶件短,我们可以利用塑胶件开模的这段时间进行报价,打样和开模. 由于按键,五金的模具时间也要14天左右,有些公司也有把塑胶件,按键,五金的项目进度同步进行的做法. 辅料比较便宜,可以发包给模厂去采购, 模厂出货前把辅料(如泡棉,双面胶纸)贴付在壳体上的指定位置,这样就极大的简化了后面整机装配的工序. 试模及改模 还是以塑胶件为例进行说明, 试模及改模是供应商完成模具制做后进行的塑胶件试做和模具修整,以满足设计要求.客户在试模前会追齐其他配件的样品, 试模时会同结构设计工程师一起去模厂, 结构设计工程师对所有配件进行单品检查和实装检查, 单品检查包括外观缺陷检查和尺寸检查, 实装检查则是把所有配件按照生产实际的装配顺序进行实装,找出问题.所有问题依次为列出来,和模厂进行协调,确定改善方案,改善时间和改善的责任人, 设计公司和模厂有有争议的问题由客户做出最终决定,讨论结果签字复印后一式三份交客户,设计公司和模厂分别保存留底, 设计公司根据讨论结果更新改模图纸,发出正式的改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来. 改模问题点事无巨细,不得遗漏. 试产 经过改善后的样品还要重复试模的程序进行检验,不过这次试模上,下壳等外观配件可以做上表面处理(如ID工艺图上有标明表面喷油,过UV,氧化,拉丝,丝印,电镀,镭雕的)再进行实装,如果实装确认无误后,就可以按排试产了. 试产可以发现少量装机时无法发现的问题, 试产数量一般为50~100台,按照生产的实际排布生产流水线进行装配, 试产时客户会同结构设计工程师一起去装配厂,由结构设计工程师讲明装配顺序和注意事项,由装配厂的PE工程师按排生产线的排布,逐一指导作业员正确的作业手法和判定标准,量产前PE工程师需完成每一个装配工位的作业指导书. 在装配厂进行的装配力求简洁,辅料已经由模厂贴到壳体上了,五金片也已经由模厂热融到壳体上了, 装配厂只要在壳体上装入按键,主板,合壳,锁螺丝,装镜片,最后测试,包装就可以了. 产时发现的问题由结构设计工程师记录下来,如果需要改模的,由结构设计工程师出改模图, 改模图包括改模部分的详细文字说明,需要改模零件的3D图纸. 3D图纸上要求改模的部分需用红色标识出来.通知相关供应商改善,并跟进改模进度和改模结果, 改模完成后即可进入量产阶段. 量产 经过多次的论证,修改,检验,修改, 结构设计工程师辛劳的成果就快要出来了,所有的问题在量产前都已经解决了,如果没有什么问题, 量产的过程可以不需要结构设计工程师的参与, 按照现在的市场行情,一般售价在500元左的手机销量超过10K,客户就可以收回成本,再有更多的订单,客户就有得赚了.产品上市后,根据市场的反映,客户可能会提出一些修改意见, 结构设计工程师再做相应的回应就可以了.

    时间:2015-06-15 关键词: 手机开发 技术方案

  • 3.5G/HSDPA技术架构与手机开发要点

      从语音通信到数据通信,蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期,而进入数位时代,无线通信也和有线通信一样,不断得向上提高传输的速率:从GSM到传输率约40Kbps的GPRS,以及传输率约130Kbps EDGE,再到3G世代UMTS的384Kbps,到目前唿之欲出的3.5代HSDPA。  目前在手机市场上来势汹汹的一个新名词,正是号称3.5G的HSDPA。它会成为市场上关注的话题,有其时代上的意义,一是由于CDMA2000在3G市场已取得领导性的优势,让WCDMA阵营感到极大的压力;另外则是无线网路阵营推动的WiMAX声势浩大,也让WCDMA阵营急需推出新一代的技术,以巩固既有的江山。  先来看看目前3G市场推展的现况。根据GSA及CDG的统计,2004年中时WCDMA、CDMA2000 1X和CDMA2000 1xEV-DO的商用网路数量分别只有37、87和10个,而截至2005年6月,全球共已开通了223个3G商用网路,其中CDMA2000 1X网路123个,CDMA2000 1x EV-DO网路22个,相较之下,WCDMA网路只有78个;预计明年将有22个CDMA2000 1X EV-DO网路计画开通,WCDMA网路则有七家电信公司准备进入商用阶段,请参考(图一)。图一 全球3G商用网路成长趋势  若从用户数量上来比较,两个阵营的差异就更明显了,依据中国资讯产业部电信研究所发佈的资料,截止到2005年6月底,全球共有1.919亿3G用户,其中CDMA2000 1X用户达到1.437亿,EV-DO用户也有1780万,WCDMA用户却只有3040万。  对于同时两项规格并行的国家来说,这种态势让采用WCDMA的电信业者感到忧心忡忡,担心好不容易上升的用户数会流失到另一个阵营。代表性的国家分别是日本、美国和中国,其中日本NTT DoCoMo从2004年开始就计画在两年内投资3.5亿美元,资助六家终端厂商(富士通、三菱电子、摩托罗拉、NEC、松下、夏普)加快HSPDA手机终端的研发,以对抗KDDI的无线高速资料服务,KDDI日前宣佈将在2006年底开通CDMA2000 1x EV-DO Rev.A网路,将上行/下行速率提升到1.8/3.1Mbps。  美国方面,Verizon Wireless布建的EV-DO系统已经覆盖了32个城市,在人口覆盖率上则超过30%,并计画到2005年底超过40%。美国最大的行动通信服务商 Cigular为了应对竞争,于2004年底宣布对WCDMA系统进行升级,计画2005年底率先在美国的几个主要城市的城区和校区部署HSDPA网路。中国方面,中国联通已开始大力推展cdma2000 1x EV-DO系统,这无疑将对中国移动造成竞争压力。为此,中国移动表示在3G牌照发放后,中国移动将首先在沿海发达及重要城市部署HSDPA网路。  两大3.5G标准比较  回顾两项竞争规格的发展,国际标准化组织3GPP/3GPP2在2000年分别启动这两项技术。1xEV-DO方面,3GPP2目前已完成Rev0、RevA(反向增强)的标准化工作,正在制定RevB的标准,预计2006年初会完成RevB版本的标准化。  3GPP则将HSDPA的演进分三个阶段,第一阶段从2000年启动,在R5版本定义了基本HSDPA,目前该阶段已完成,在导入HS-DSCH通道、 AMC和HARQ等技术后,其理想峰值速率可达14.4Mbps;第二阶段是R6版本定义的增强型HSDPA,通过采用MIMO技术将峰值速率提高至 30Mbps;第三阶段将联合采用OFDM和64QAM调制技术,使峰值速率达到50Mbps以上。请参考(表一)、(图二)、(图三)。表一 HSDPA发展阶段及关键技术图二 HSDPA和CDMA 1xEV-DO标准演进图三 蜂巢技术的效能演进  为了保障业者的投资,两项标准都基于对既有网路做最小更动的原则来进行演进设计,也就是尽量不更动网路架构和核心网路,而且使用既有的频谱资源。在此情况下,就必须透过先进的技术来进行革新,而两项标准都运用了AMC、HARQ等技术作法,以下将做一比较说明。  ■1xEV-DO  1xEV-DO(Evolution-Data Optimized)是一项已商业化的可行3G技术,能将资料传输率提高到2Mbps,所使用的频宽是1.25MHz,比起CDMA2000 1xRTT 和WCDMA这两种以语音服务中心的技术快上3~4倍。   1xEV-DO虽然是CDMA2000标准的一部分,但它完全没有仰赖CDMA语音网路中的任何元件来提供服务、移动性或漫游。系统业者不需要行动交换中心(Mobile Switching Center;MSC)或如家庭和访客位置註册(home and visitor location registers;HLR/VLR)的网路元件。因此不管系统业者目前使用的是何种语音技术,只要具有1.25MHz的成对频谱(paired spectrum),就能够建置1xEV-DO。   在1xEV-DO 网路有三个主要单元,如(图四)所示:●无线节点(Radio Nodes;RNs)●无线网路控制器(Radio Network Controller;RNC)●封包数据服务节点(Packet Data Serving Node;PDSN)图四  1xEV-DO网路架构  每个无线节点一般皆支援三个区域(sector)和服务一个蜂窝系统,而每个区域中有一个专属发射器,用来节取用户数据机和无线节点之间的空中连结。 1xEV-DO中的更高层协定会在RNC中处理,RNC也负责传递RN和PDSN之间的用户数据资料。PDSN是一台用来连结无线网路和网际网路的无线边缘路由器(EDGE Router)。这个架构和一些其他的3G无线技术不一样的地方,在于它不需要依赖行动交换中心(MSC)。  除了RNC和PDSN,1xEV-DO数据中心还有一台聚合路由器(aggregation router)、一台元件管理系统(element management system;EMS)和数台ISP伺服器。聚合路由器节取从RN来的IP资讯,再传送到RNC;EMS负责管理无线接取网路。至于常用的ISP伺服器包括网路名称系统(Domain Name System;DNS)、动态主机组态协定(Dynamic Host Configuration Protocol;DHCP)和认证/授权/稽查(Authentication, Authorization, and Accounting;AAA)等标准IP伺服器。  整体来说,1xEV技术(也称为High Data Rate;HDR)是一种高效能和符合成本效益的网际网路解决方案,这项高速的技术能与CDMA网路相容,并提供最佳化的封包数据服务。更特别的是,它以最小的网路和频谱资源来达成其效能表现,是一项高频谱效率的技术。  ■HSDPA  HSDPA(High-Speed Downlink Packet Access)是基于3GPP R99/R4架构的附加方案,也就是UMTS的一种空中介面,其架构中主要包含三个元件,分别是用户设备(User Equipment;UE)、Node B和无线网路控制器(RNC),如(图五)所示。在基本型的标准下,采用耙式接收器(rake receiver)的六类(category 6)行动用户,其尖峰资料传输率可达3.6Mbps;采用先进接收器方案的十类(category 10)行动用户则可再提升到14.4Mbps。图五 HSDPA协定架构  HSDPA是基于现有WCDMA网路的演进,其网路建设成本主要用于Node B(基地台)和RNC的软/硬件升级。它将关键的数据处理从RNC转移到Node B,使数据处理与空中介面更靠近,从而实现更高的系统传输量并改善服务品质。不仅如此,HSDPA还能扩大系统容量,与现有的WCDMA技术相比,HSDPA能在同一个无线载频上为更多的高速率用户提供服务。  基本上HSDPA是WCDMA下行链结的封包式数据服务,其数据传送速率在5MHz的频宽下可达8~10Mbps(采用MIMO系统可达20Mbps)。它加入一项新的高速下行共用通道(High Speed Downlink Shared Channel;HS-DSCH),这个通道采用分割代码的方式,将主通道分成了15个子通道,而且配合缩短的TTI(transmission time interval)作法,在2ms的时间内对不同用户进行通道时间分配。这样一来,多个用户就能同时分享频宽,进而提升了频谱的利用率。  此外,它也在实体层(PHY)导入更短的TTI(2ms)、采用自适性调制和编码和HARQ的快速重传等技术,让高速传送能够实现。其技术特色如下:  自适应性调制和编码(Adaptive Modulation and Coding;AMC)为了提供每个用户最佳的资料速率,在HSDPA中采用了自适应的调制和通道编码方案,以满足目前的通道条件。  快速调度(fast scheduling)  在WCDMA中,分组调度由RNC负责。在HSDPA中,分组调度转到了Node B本身,因此能够大幅减小因条件改变带来的延迟。为了得到调度资料分组传输的最大效率,HSDPA使用了通道质量资讯、移动终端能力、QoS和可用的功率/代码。  快速重传(fast retransmission)   发生链路错误时就需要进行资料重传,目前的WCDMA系统在RNC重新响应前必须等待100ms或更长的时间量级。将此功能引入到Node B中,该延迟将减小一个量级,达到10ms左右。此作法使用了混合ARQ(HARQ)技术,在该技术中,先前传输的资料与重传资料以一种特殊方式结合,可以改进解码效率和分散度增益。表二  1xEV/DO和HSDPA技术特性比较  综合比较  如前所述,两项标准不论是技术目的或手段都相似或相同。两者皆诉求要满足非对称数据业务的需求,也就是提供高速的下行传输速度,让业者能推展视频娱乐等行动加值服务。然而,为了降低网路升级的代价与冲击,除了考虑与现有版本的相容性外,更要求能以最小幅度的软硬件调整,就能达到频谱利用率的提升。  目前看起来,1xEV-DO的商业化脚步较快,这和CDMA一系列标准的相容性高有很大的关系,不像从GSM/GPRS升级到WCDMA需要大幅更动网路基础架构。不过,发展脚步慢也意味着有较多的经验足供参考,因此HSDPA的技术版本具有较高的数据传输率,也能完全使用剩余的语音频宽,此外,HSDPA比能同时支援语音和数据服务。  不过,这两项标准的演进之路才刚起步,可以预见未来的发展方向仍不会有太大的出入。在实体层上,仍会继续提升频谱的利用率;在高层的协定方面,QoS是必备的技术,因为要让多种服务或应用能同时进行;至于在收发与调制的技术上,各个无线技术都无例外的朝向采用MIMO、OFDM和智能天线等策略发展中。  HSDPA手机开发技术挑战  虽然说HSDPA强调网路架构不需大幅的更动,即可提供更高速的服务,也就是只要采用既有的WCDMA/3G手机就能享有更高的下载速率,不过,要想达到最佳的接收速率,移动终端的制造商仍得面临极大的开发挑战。  在现阶段HSDPA手机的发射端基本上还不需改变,首先面临冲击的是接收技术的提升。所有的蜂窝通信系统均面临着两个基本问题:多址干扰和多径干扰,而近年来看到的空中介面技术革命,如FDMA、TDMA、CDMA等,都可归功于多址技术的进步。至于在多径干扰上的克服,则已出现智能天线、耙式接收器(rake receiver)和OFDM等技术,目前针对HSDPA推出的先期接收方案,大都采用耙式接收器,虽然具有提升效果,但仍不能达到第一代的 14.4Mbps峰值下载速率。  因此,下一步是从天线与接收器的设计架构下手。其中的一种作法是采用分集式接收技术(Diversity Reception),也就是增加第二个天线和接收器,透过两个独立的信号接收路径来接收信号,并透过复杂的调变与编码技术将两者结合,以获取更佳的信号结果。不过,此一作法的设计难度高,额外的电路也可能增加设备的尺寸,而为了获得最佳的差异效益,两天线需分离愈远愈好,这也会造成设计工程上的挑战。  另外一个类似的策略,则是采用当红的MIMO技术,这也是3GPP在第二阶段HSDPA中的应用技术。MIMO颠覆多径干扰的基本理论,反而提出空间多工(Spatial Multiplexing)的理论,强调透过多径反射来改善传输效率。目前在WLAN的新产品(Pre N)中已实际导入MIMO技术而能突破100Mbps的传输率,未来在蜂巢式的系统也将看得见。  随着接收效率的提升,手机系统也面临整体性的设计问题。当资料传输量大幅提升时,手机的处理效率也得提升,这又可分为通信段的基频处理能力与应用段的多媒体处理能力。目前这两段朝向技术独立的方向发展,以满足各自在技术延革与市场需求上的不同需求,晶片业者也强调以开放性的架构来提供制造商多样化的弹性选择。很显然地,要能让HSDPA手机达到预期的效能,其软硬件的设计挑战将会大幅提升,除了需要采用更强的处理器或加速器来强化处理能力外,接收到的大量数据也需要更大的记忆体容量来储存。  不仅如此,系统内的各元件也需要以更高速、智能性的匯流排来做串连,并采用各种节能的策略来延长电池的寿命。这些策略包括避免使用高时脉的处理器、采用较低的电压、改进演算效率,以及针对整体系统提出最佳化的电源管理策略,例如智能性的让非活动中的元件或模组进入休眠等省电模式。  解决方案市场现况  目前HSDPA手机的商业化仍处于起步阶段,相关的硬体解决方案仍然相当有限。领先市场的厂商无疑是CDMA的龙头──Qualcomm,该公司已推出两代的HSDPA解决方案,包括第一代的MSM6275晶片组和第二代的MSM6280晶片组,今年10月底在北京国际通信展(PX/EXPO Wireless)由Sierra Wireless和华为推出的两款HSDPA资料卡,即采用Qualcomm的MSM6275,下传速率为1.8Mbps。Qualcomm在今年10月推出的MSM6280,除了采用90奈米制程外,并整合了接收分集和均衡器等先进接收技术,一举将下传速率提升到7.2Mbps。    Freescale在2005年初推出的i.300-30 3G平台,则是一款同时支援GSM、EDGE GPRS、WCDMA与HSDPA的多模解决方案,其中对HSDPA的下传速率可达3.6Mbps。TI有TMS320TCI6482的可程式DSP可支援HSDPA,不过这是针对无线基地台的基频解决方案;手机部分,其OMAP-Vox系列的先期产品OMAPV1030晶片组目前主要支援 GSM/GPRS/EGDE,不过已承诺将协助此系列的客户顺利过渡到UMTS和HSDPA。图六 Freescale的i.300-30多模平台架构  软体协定部分,TTPCom也与Icera合作开发了HSDPA/EDGE解决方案。该方案采用TTPCom Release 5多种模式无线协定堆叠,可支援现有的GSM、GPRS 及EDGE、WCDMA与HSDPA无线终端设备标准,数据传输率达3.6Mbps。此外,TTPCom也和ARM达成合作协议,共同设计和开发整合 ARM处理器和TTPCom的行动基频引擎(CBEmacro)的3G平臺。  在测试仪器方面,HSDPA也为这个市场带来了极大的商机,包括安捷伦、太克和罗德德史瓦兹等量测大厂早已有所布局,针对手机制造商及电信业者推出一系列从设计到互通性测试的各种仪器。安捷伦与Anite合推一套整合GSM、GPRS、EGPRS、W-CDMA以及HSDPA等测试能力于一身的单一平台 ──SAT测试平台,这是一套针对初期开发所设计的从Layer 1到Layer 3的发展工具,以Agilent 8960无线通信测试系统为基础,内容从设计初期的RF与通讯协定测试,到完整的符合性(conformance)与互通性(inter- operability)验证均包含在内。太克在HSDPA方面的主力产品为NetTek测试仪,这是一套RF实地测试工具,允许RF技术人员和性能测试工程师精确地分析NodeB发射器的性能并熟练地诊断问题;此外,NetTek测试仪同时也提供解调制测试,其中包括对于理解RF信号环境非常关键的 EVM。罗德史瓦兹也提供一系列的HSDPA工具,包括射频通讯测试仪(CMU 200/300)、协定测试仪、信号分析仪等等。  结论  从语音通信到数据通信,蜂巢式手机无疑正处于技术架构改朝换代上的重大的革命时期,而进入数位时代,无线通信也和有线通信一样,不断得向上提高传输的速率:从GSM到传输率约40Kbps的GPRS,以及传输率约130Kbps EDGE,再到3G世代UMTS的384Kbps,以及现在唿之欲出的3.5代HSDPA,其第一阶段即上看14.4Mbps。在推出时程上,LG、 NEC和三星皆已表示在今年年底或2006年年初就会推出HSDPA商用手机。  虽然在技术上可行,并不保证市场上可以很快的过渡。目前3G手机即面临与2G/2.5G技术架构不同的相容性问题,要如何在并存的这两代网路系统间平顺的切换通话,并维持通话的品质及提供新兴的服务,是今日设计上的很大挑战。另一个将面临的问题是实际服务上的经验感受,毕竟目前提出来的传输速率皆是檯面上的理想值,在真正应用时将遇到分享、干扰和延迟等瓶颈,服务品质能否获得用户的认同,将很值得观察。  换个角度来看,虽然在3G的推展上,WCDMA阵营显得较为落后,但就基本面来看,截至2005年8月底,全球共有670个GSM网路分布在200个国家或地区,用户数达到15.2亿;相较之下,CDMA仅在80个国家的近3亿用户中使用,因此WCDMA仍具有极佳的发展基础,倒也不必妄自菲薄。不过,在蜂窝式系统中长久以来存在着专利垄断的问题,对于技术的推广一直是最大的致命伤,也让由网路阵营如Wi-Fi/WiMAX等有后来居上的机会,这是3G业者需要慎思的地方。

    时间:2009-05-12 关键词: hsdpa 3.5 架构 手机开发

  • 一板三机!瑞芯RK2718赋予手机开发商更多灵活性

    瑞芯微电子首发的3款芯片已逐渐揭开神秘面纱,其中以性价比为主打的RK2718产品更是进入了终端产品研发的实质阶段。可以预见,在不久的将来瑞芯旗下的3款芯片将成为市场主流,超越现有硬件平台的顶级影音功能也将为手机市场带来新的发展方向。作为高性价比影音机型的主打芯片,RK2718拥有快速集成、外围设计简单、价格低廉等众多优势,更创新提出了一板三机的下游开发理念,为终端制造商和消费者带来更实际的应用。一板三机!瑞芯RK2718赋予手机开发商更多灵活性何为一板三机?字面理解即一款手机开发板,打造三种终端手机产品。手机开发商仅用一块开发板便可打造了三种定位迥异的机型,让终端制造商能够根据自身情况,在市场导向下自由选择。一板三机模式将可以在RK2718芯片上衍生出三种类型的手机产品,包括搭载基础的影音、通讯功能的高性价比机型;支持DVD视频、加强影音效果的MP5手机;以及最强大的影音、移动电视全能型手机。基于RK2718的三型产品将在功能表现、价格定位等方面有严格的区分,细分高性价比影音手机市场,从而延长了开发商手机板的使用寿命。在RK2718这块高度集成的影音芯片上,我们已经可以轻松的实现全格式音频、视频的直接播放,RK2718的影音功能优于几乎全部主流手机平台。同时,瑞芯为RK2718提供了移动电视功能,包括CMMB、ISDB-T、T-DMB、DVB-T四种主流移动电视标准,可以在中国、日本、欧美、韩国等世界上主要国家接收移动电视节目。一板三机为品牌带来什么?瑞芯在RK2718上首次提出一板三机概念,同时又赋予这款芯片快速集成的模块化特性,使其能够以最简单的方式集成到手机终端产品中。现在瑞芯为RK2718提供3种机型选择,品牌客户可以根据市场潮流进行合理分配,在产品转型、重新分配机型比重时,均不用考虑芯片存货带来的成本压力。和现在传统的手机制造模式不同的是,RK2718能够实现三种定位不同的机型,所以不会因为单一机型市场表现不佳而带来额外的芯片存货成本。单款机器停产后,芯片存货依然可以用来生产其它机型,不会造成不必要的浪费,为品牌在芯片方面的投资带来保障。RK2718的模块化设计,使其与手机的集成变得非常简单,从瑞芯官方提供的数据来看,RK2718搭载到手机上的设计过程仅为一周左右。不仅产品研发时间将大幅度缩短,RK2718的模块化特色也让研发过程也变得更为简洁。快速集成的特性和RK2718的一板三机概念完美结合,能够让品牌在短时间内发布多款定位于不同功能、价格的机型,能够以最快的速度丰富旗下的产品线,面对各种需求的消费者。在抢占市场、跟随潮流动向时,瑞芯RK2718可以从产品库存和技术整合两方面给品牌带来足够的先天优势。RK2718的一板三机功能,进一步提升了终端产品的性价比,这种基于同一开发板打造不同模具终端的做法,细分战略功能跨度较大、定位明确。希望以后能够有更多采用RK2718的机型上市,为我们带来各类高性价比的影音手机产品。

    时间:2009-09-22 关键词: 手机开发 rk 瑞芯 2718

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