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  • 苹果继续在屏幕上做文章;逼近7英寸的节奏!

    最新消息称,苹果正在准备提升iPhone的屏幕大小,目前iPhone屏幕的最大尺寸是6.5英寸,而苹果打算继续提升手机的屏幕尺寸,预计是6.7英寸左右,这样一来可以更好的方便大屏用户的使用。 比较有趣的是,昨天知名分析师郭明錤给出的报告显示,苹果正在打造2020年后的iPhone,其中大屏幕版的尺寸是6.7英寸,而另外一个是5.4英寸,苹果希望扩大屏幕尺寸的差距,来满足更多的用户。   郭明錤昨天的报告中还显示,iPhone XR后续产品还会继续,依然是6.1英寸屏幕,不过材质变成了OLED,不过该系列手机将会在2021年之后才能支持5G网络,这也算成本限制。 最后就是苹果自研的5G基带了,目前他们正在全力准备,预计最快会在2022年推出成品。

    时间:2019-06-18 关键词: 苹果 屏幕 扩大

  • 意法半导体 扩大三星代工协议

    彭博报导,欧洲最大半导体制造商意法半导体集团宣布,扩大和三星电子公司签订的委外代工协议,纳入1种为更多低耗能晶片开发的生产类型。意法半导体集团(STMicroelectronicsNV)营运长谢利(Jean-MarcChery)表示,三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)将在南韩器兴(Kiheung)S1厂替意法制造晶片,采用FSSOI制程创造出更快、降低生热且更易生产的产品。三星是全球第2大晶片制造商,目前试图扩充客户名单,以在由台积电称霸的晶圆代工市场拓展版图。全球晶片业龙头英特尔公司(IntelCorp.)也开放自家工厂给其他厂商,尝试跨足晶圆代工事业。晶圆代工事业为跟上每个新技术循环,必须投资数十亿美元,目前愈来愈多半导体企业决定不生产自有设计,委由可负担持续开发先进生产技术的少数晶片制造商代工,这项事业重要性与日俱增。三星与英特尔在半导体业资本支出排行上已互换位置。意法半导体藉今天宣布的三星协议,取得业内工厂与设备支出两大巨擘之一所经营的厂房使用权。依照协议,意法半导体将打造的晶片,锁定电脑运算、智慧型手机、汽车和逐渐壮大的物联网等市场。谢利受访时说:「这算是每5年会出现1次的策略性协议。三星的支持将促进FSSOI制程的广泛采用,也有助我们取得供货。」

    时间:2014-05-21 关键词: 半导体 三星 扩大 代工

  • Vizio扩大采购:友达与群创供应65寸电视面板

    北美电视品牌大厂Vizio扩大采购友达与群创的65寸电视面板,力拚全球电视龙头三星,并抢回美国第一大电视品牌宝座,导致65寸面板大缺货,面板双虎在美、中、韩三地电视品牌积极抢市占率的策略下,受惠最大。同时,受到群创减产过度的影响,39与50寸面板已经看到缺货效应,二线大陆彩电组装厂,已接受涨价,其中50寸面板半成品(open cell)较农历年前上涨5%、约人民币50元,39寸则小涨人民币10元,有助提升39与50寸的主力供应商群创与友达的获利表现。NPD DisplaySearch副总裁谢勤益昨(26)日表示,65寸液晶电视,是今年Vizio力拚三星的秘密武器,三星力推60与70寸液晶电视,Vizio则以65寸迎战,并将把65寸电视价格,下杀到699美元的超低价,誓言赢回美国电视龙头宝座。谢勤益说,目前全球65寸面板只有友达与群创供应,因为65寸只能在六代厂生产,三星与中国大陆都没有六代厂,加上友达与群创的六代厂都折旧完毕,折旧占生产成本高达15%与20%,在折旧完毕之下,对提升65寸的竞争力大有帮助。他强调,大陆新世代厂都是八代,生产的尺寸非常不齐全,良率偏低,六代厂是台厂的竞争利基,可以避免大陆八代厂的威胁。同时,二线组装厂近期已接受面板涨价,一线组装厂则还要再等一等。Vizio除了向友达与群创大量采购65寸面板,导致65寸面板缺货,65寸液晶电视的组装厂是纬创,电视芯片则采用联发科产品,Vizio全面集结台湾的面板、组装与芯片等所有势力,全力与三星展开竞争。Vizio总裁王蔚表示,去年Vizio在美国液晶电视市场的市占率约18%至20%,位居第二,出货量约640万台,今年出货量要成长20%,并力拚美国第一大电视品牌,以击败三星为目标。王蔚认为,去年Vizio的排名之所以输给三星,是因为在美国通路的铺货没有三星多,今年除了既有通路,还将新增HH Gregg,这家新通路有60多家店面,可望带动Vizio电视出货续增。

    时间:2014-04-13 关键词: 采购 电视 面板 扩大

  • 手机扩大导入:小尺寸领域AMOLED与LCD之战

    2009年以前,OLED产业发展一直侧重在被动式矩阵有机发光二极体(PMOLED)的商用化进程,商用化程度最快。直至2009年后,因智能手机崛起,可流畅表现动画的AMOLED技术有了极佳的切入点,而韩国业者因大量投资AMOLED面板,遂趁势在市场上崛起,特别是三星旗下自有品牌手机热销,更大幅提高AMOLED面板的出货与营收表现,为整个OLED产业带来新契机。近年来,受惠于智能手机在全球市场大放异彩,高阶手机面板的需求大幅攀升,已带动整体OLED面板产值节节攀升,特别是韩国三星与乐金不断扩大手机产品线导入AMOLED面板的比例,使全球OLED产值因AMOLED的爆炸性成长。 2013年台湾业者也已开始加入AMOLED出货行列,带动全球OLED总体产值进一步翻倍。由于市场前景可期,厂商正不断强化AMOLED面板生产与贩售,未来将以中小尺寸应用为主,刺激营收成长;预计2010-2016年,全球AMOLED面板主力应用将是手机,其次为数位相机。原因在于AMOLED可藉由自发光、省电、高对比/反应速度和强光下可视等众多优势,大举扩张在手机市场的渗透率;受惠于高阶智能手机的大力採用,AMOLED在市场上已更加活络。事实上,AMOLED技术还有另一项优势,就是具备可在软性(Flexible)基板上加工的能力。基于面板技术原理,LCD需在TFT基板和彩色滤光片(Color Filter)之间的液晶层预留Cell Gap,若将LCD基板改为软性方桉,当面板挠曲时,将造成各处的Cell Gap因应力关係而产生不均的情形,使画面无法显示。相较之下,AMOLED为自发光技术,不须预留Cell Gap,若能搭配低温背板製程,更能在塑胶基板上进行加工,在可挠型态的产品开发上极具优势。软性AMOLED渐出头以整体AMOLED面板需求数量来看,至2020年,Glass-based仍是发展重点,但随着市场不断对手持式装置要求至更轻、更薄且更耐冲击的规格,软性AMOLED将有机会窜起。现阶段,三星及LGD正积极投入软性AMOLED研发;2013年时,市场上已开始出现相关面板产品,预估至2017年时,全球软性AMOLED将进一步达到两亿四千六百万片出货规模。不过,软性AMOLED也面临诸多技术挑战,最主要是製程技术和材料尚未完全成熟,因此初期主要侧重于“不易破碎(Unbreakable)”的特性,期在基板与封装方式达成可挠化的目标之前,先以此特性突显在外观特徵上与TFT LCD的区隔;下一步则开始强调可弯曲(Bendable)的特性,促进绝大部分零部件转向软性设计。再来第三阶段更希望搭配捲对捲(Roll to Roll)製程,进一步降低生产成本,同时加快生产速度与提高面板本身的可靠度。2015年之后,面板厂更计画朝「可折叠(Foldable)」方向发展,以在更容易携带的前提下,不损及面板表现。除了每一步技术演进外,还有一个非常重要的部分在于装置人机介面的重新设计,相关硬体厂在戮力开发软性面板之馀,也须协同平台软体业者共同开发适合新面板型态的应用程式与操作介面,才能突显其应用价值。软性背板制程加速演进未来,面板厂要顺利推动软性AMOLED量产,印刷式电子製程中的有机薄膜电晶体(OTFT)技术将扮演一大关键。该技术最早由索尼(Sony)在2007年导入塑胶基板的OTFT研发,同时也是首度实现以OTFT为基础的全彩OLED面板,解析度达到160×120(80ppi),其OTFT使用的半导体层材料为并五苯/骈苯衍生物(Pentacene),製程温度可降至130℃,达到塑胶基板所需的低温製程。目前OTFT的电子迁移率(Mobility)虽已达到传统非晶硅(a-Si)的水准,但是元件稳定性仍有待突破,其中,小分子系OTFT层一般使用真空热蒸镀方式形成OTFT,而高分子系OTFT层常使用喷墨印刷(Inkjet Printing)或光阻旋转涂布(Spin Coating)法形成有机薄膜,其製程温度都可控制在80℃以下,适合塑胶基板的低温製程。 123就现行技术而言,小分子系OTFT的元件特性较佳,但是除了元件稳定性外,目前OTFT还有驱动电压较高、元件漏电流较高,产品均匀性有待加强等缺点,亟待业者改善。另一种氧化物薄膜电晶体(Oxide TFT)技术则结合a-Si与低温多晶硅(LTPS)製程优点,且具备能利用溅镀(Sputtering)方式製造,无须对现有的生产线做太多变动等优势。除溅镀法外,Oxide TFT还可採用氧化铟镓锌(IGZO)材料,以低温涂布方式製造,这对软性AMOLED生产将带来更多可能性;不过,低温沉积薄膜的膜内缺陷较高温沉积方式高,将影响元件的电性与可靠度表现,因此製程温度亦须兼顾薄膜电气特性,不能无限制降低。软性封装材料、镀膜技术挑战艰巨与TFT LCD显示技术相较,AMOLED不需背光源、扩散板、配向膜、微粒支点(Spacer)等零组件,因此在软性设计的可能性优于TFT LCD。不过当AMOLED技术跨入软性领域时,除须克服TFT元件在软性基板形成的挑战外,还要採用能与玻璃材料相匹敌的高度阻绝水气与氧气的封装材料,以延长有机元件的寿命,此即成为该製程的发展重点,现行目标均以薄膜(Film)封装为主。采用薄膜封装的方式,表面须製作一层阻绝层来阻隔水气与氧气,一般阻绝层多採用无机材料,如以硅酸盐(SixOy)材料利用溅镀或电子束镀膜方式,将其沉积于元件上。但在製作无机阻绝层的过程中,由于阻绝层材料膨胀或收缩能力受限,将产生材料的内应力,过于严重时将产生阻绝层剥离的情况。另外,为避免沉积阻绝层时因能量太高导致元件膜层受损,在无机阻绝层与元件间,业者多会採用有机材料以蒸镀方式形成缓冲层(Buffer Layer),以保护有机发光元件;然而,此一缓冲层除须具备高透明度特性外,也须确保在未硬化前不会侵蚀元件,且硬化后不会有放气(Outgassing)的现象,这些都是在材料发展上必须注意的部分。在AMOLED技术发展上,从背板到封装,都是整体良率决定的关键,深入分析Glass-based AMOLED和软性AMOLED的发展重点,这两者的技术不论是从背板製造、有机元件成膜工程,一直到后段封装技术,每个步骤环环相扣,只要有一段良率过低,都会对整体生产时程与成功率带来极大影响。  侧重小尺寸软性应用 AMOLED挑战LCD地位对一般消费者来说,TFT LCD和AMOLED的技术差异,单用肉眼其实无法区分出重大的不同,消费者是否要购买搭载AMOLED面板的製品,最重要还是取决于「价格」因素。由于市场上已有TFT LCD技术盘据,AMOLED必须加速提升製程良率与产出,强化成本竞争力,才能持续扩张市场渗透率。目前AMOLED的主力仍以中小型装置为重,8.5代技术仍处于发展初期。2011年由于三星显示的5.5代AMOLED生产线投片量产,加上三星持续以机海战术搭配AMOLED面板抢占高阶智能手机市场,也因此加快AMOLED渗透速度。一旦其5.5代线整体良率达八成以上,更将协助三星加速AMOLED製品在高阶智能手机的竞争力。另外,AMOLED能在软性基板上加工的特性,亦有利于提升与TFT LCD的差异性。近来,三星正积极发展软性AMOLED技术,企图以有别于过去手机设计型态的破坏性创新手法,强化该公司产品与苹果(Apple)iPhone正面对决的实力,由此可见属于中小型装置的手机仍是AMOLED面板商未来布局重点。 123当然,随着三星、乐金(LG)等业者已陆续发表OLED TV,许多人都会把焦点关注在大型化AMOLED面板技术上;然而,目前两家业者在AMOLED TV面板技术解决方桉方面,仍有诸多挑战待克服,显见扩大量产还需要一段时间。即便将AMOLED基板推进至8.5代,但此一高世代生产技术仍在发展中,短时间内成本完全不能和现行的LCD TV抗衡,因此未来不论是Glass-based AMOLED或软性AMOLED技术,都将以中小型的面板产出为主,相关厂商亦已将此类应用视为能否有效拓展市场的风向球。 123

    时间:2014-04-12 关键词: 尺寸 领域 导入 扩大

  • 先进製程持续推进 联华电子扩大校园徵才

    联华电子(13日)宣佈,为因应先进製程的持续推进,扩大参与校园徵才活动,包含3/9(日)台湾大学、3/15(六)交通大学、3/16(日)成功大学,以及3/22(六)清华大学接连举行的徵才博览会。预计今年度将招募超过1,200名工程与研发人才,职务含括先进製程技术研发、智财研发、製程、製程整合、设备、品管及产品工程师等,招募活动现场将有研发、製程、製程整合主管可直接进行面谈。为了让尚未踏入职场的在学学生,其所学能与未来职场快速接轨,同时提前认识职场环境,联华电子特于2013年下半年启动「校园人才培育计划(PTP,ProspectiveTalentProgram)」,截至目前已经有超过300名校园理工人才加入,今年更扩大提供竹科、南科及新加坡的海内外暑期实习机会,除了让学生能有参与职场实作的机会,更期待藉此扩大学生视野与国际观。人才的招聘与培育一直是联华电子高度重视的,不仅提供专业完整的人才培育体系及用心打造的健康职场环境,多元的福利活动与特有的志工文化,更给予所有联电人成长与挑战的舞台,以及可平衡身心的活络分享空间。欢迎所有电子、电机、物理、化学、化工、材料系所的人才加入联电大家庭,为联华电子开拓未来版图,更添强劲的生力军。

    时间:2014-03-13 关键词: 推进 扩大 持续 联华

  • 飞新达:平刀全面升级 2014年规模扩大一倍

    模切行业属于配套加工行业,但它也是电子产业不可缺少的行业之一,模切行业的产品并不是一个有标准或者有同种型号的产品。它是根据客户提出的要求去研制开发的,属于单项目产品的类型。同时,模切行业是技术密集型产业,产品的附加值较高。东莞市飞新达精密机械科技有限公司自2007年一路走来,花了近六年时间实现了从研发到生产到经营的思维转变,成为一家具有自主知识产权、自主品牌、自主营销的"科技"型模切制造商。目前,飞新达模切机服务于国内1200多家企业,成为国内最专业的模切机制造商之一。日前,本刊采访了东莞市飞新达精密机械科技有限公司董事长侯立新,侯总告诉笔者,飞新达的目标是国内第一,2014年的规模将在原有基础上扩大一倍。  保证品质 争创一流服务纵观模切行业的发展,早些年,模切利润比较高,但是,模切毕竟是一个配套产业,所以大企业并没有专心往这方面发展。反而是中小企业,在模切行业发展之初的那几年赚了一桶金。2008年以后,经过市场调整,做模切的厂商越来越多,利润越来越薄。当初做得好但没有及时进行企业内部升级的,遭遇市场洗礼进而被淘汰。原来做手机零部件切入模切行业的,在设备的稳定性上对自身提出了更高要求,经过长时间低利润的历练,对企业成本、品质的管控越来越有经验,反而杀出了一条"正道"。侯总谈到,模切行业经过这么些年的发展沉淀,能做大做强的,已经成为行业的领头羊,大的格局基本定下。飞新达正是在市场洗礼中闯出了自己的一片天地。然而,虽然模切行业大局已定,但市场的变化也是瞬息万变的。侯总解释道,设备是用过才知道好不好,从钢材、制造工艺、品质,并不是看一眼就能比较出来的,设备的耐用性、稳定性是要用时间来检验的。所以,侯总带领的团队一直在产品的研发上下工夫,力争做到更精细、更稳定,充分帮助客户实现自我价值的提升。对此,飞新达在产品的把控上严格做到了任何时候,不以降低品质来换取成本的降低和效率的提升,争取第一次就把事件做好,不合格的产品(资料)绝对不流入下道工序。与此同时,客户的需求也伴随着产业的发展而产生了变化,这意味着企业在保证产品品质的基础上,实现服务质量的提升。对此,侯总分享了飞新达对于"服务"的见解:与客户接触过程中,即使不是自己的责任,也不推诿;站在客户的立场思考问题,在坚持原则的基础上,最终达到客户和公司都满意的目的。笔者获悉,飞新达的平刀机FE350全自动模切机改成传动结构,噪音小,平稳度好,适合高楼层的防尘车间使用,并且保修3年,2013年一经推出,市场反响非常好。"当然,设备没有问题那是假的,只是谁的问题多一点,谁的问题少一点。在国内来看,飞新达的品质过硬,问题少一点,但距离国外的设备还有差距。同时,国外的问题少一点,但发生问题后反应时间慢,而飞新达正是凭借快速的服务占领了大部分市场。设备有问题没有关系,我们是事不过三原则,一次、两次派出来维修,没有解决问题会拿台新设备去换,绝不推诿责任。"侯总将飞新达的服务方式娓娓道来。平刀全面升级 强攻手机平板侯总透露,最初以为飞新达的圆刀机做得并不理想,所以也没有花大力气去推广。其实,飞新达已供应给富士康超过十台圆刀机,从2009年到现在,有三代设备在使用,效果还算理想。当然,富士康对供应商的要求很高,飞新达也一直在配合改善。目前,飞新达的圆刀机经过市场鉴定,已经升级到第五代。众所周知,日本、欧美的模切设备占据了高端市场份额,模切机技术成熟,性能稳定,当然,价格也高。侯总表示,先进的总是值得去学习。2007年,飞新达技术团队曾远赴海外考察学习,从第一代到第五代,飞新达圆刀机在不断的改良种成熟。平刀与圆刀的运作方式不一样,形式不一样,但机械原理是一样的。在圆刀机取得一系列成绩的基础上,飞新达的平刀机经过多年的改良,2013年已完成全面升级。侯总指出,飞新达经过六年的发展,已成为中国销量第一的模切机品牌。飞新达在成立之初就确定了企业要做品牌的概念。侯总表示,品牌需要品质保证,品质需要技术支持,在任何时候,飞新达都不以降低品质来控制成本。飞新达的目标很清晰,做中国第一,也就意味着世界第一。触摸屏是飞新达的重要战略市场,目前已在手机、平板领域发力,并获得了欧菲光、富士康、宇顺电子、南玻、莱宝、安杰、信利等触摸屏大企业的青睐和选择。 12持续创新 打造国际高标准侯总介绍,飞新达并不自满,在触摸屏领域不断寻找新的合作伙伴。而且,高端客户更看重公司整体匹配。比如,供应苹果外壳的厂商,规模已经相当大了,飞新达要满足这样的客户需求,不是只靠哪一个人可以完成的,要靠企业整体协调和提升来实现。降低圆刀机的门槛,降低客户的投资成本,缩短投资回报的时间。"模切行业目前还是混战期,飞新达也随时为行业标准制定贡献力量,但首先有一条,做好自己。"侯总表示,"飞新达是有实力的,要力争打入国际市场,我们还需要模切技术沉淀,当然,行业瞬息万变,贴近国内制造更接地气。"做设备离不开行业发展,飞新达未来将在触摸屏领域开足马力,自然时刻关注触摸屏市场的变化。侯总说,随着市场竞争激烈程度的加深,未来强强联手才是最好的出路,飞新达不排除在合适的时机,选择与飞新达匹配的企业合作。对于模切行业未来的发展方向,侯总指出,模切设备的订单会越来越集中,价格竞争并不是唯一竞争因素,技术的持续创新,与客户的匹配程度将成为竞争的关键点。飞新达在这些方面早做了准备,在2013年飞速发展的基础上,预计2014年的规模将扩大一倍。侯总感慨,飞新达下了六年功夫,从作坊式、家族式到管理式,再到逐渐符合国际化要求,至今管理已经上了一个大台阶,在响应客户需求和市场变化这一块,飞新达已经做好充足准备,力争为客户创造更多价值。 12

    时间:2014-03-06 关键词: 升级 规模 扩大 新达

  • 全球3D打印市场扩大 中国发展势头最强劲

    据国外媒体表示,中国正在3D打印技术方面努力赶超美国,在不久的将来,中国本土的制造商们将会在这一领域具备非常强大的实力。还差一年才到而立之年,但年轻的日本设计师中里唯马早已享誉世界时装界,连LadyGaga这样的出位歌手都佩服中里唯马设计中的大胆与前卫,所以经常请他来设计自己的演出服。几天前,中里唯马设计的服装配饰在北京亮相,一系列造型奇异的耳环、手镯……都是用一台3D打印机打印出来的。中里唯马的服装配饰在北京亮相时,乔纳森·嘉格隆也在北京,他也带来一件小配饰。这是个iPhone的手机壳,壳子的背面如同瑞士手表的机芯,大小不等、颜色各异的齿轮相链接,转动一个齿轮,其他的各色齿轮就会联动。“这也是用一台3D打印机,一次成型打印出来的。”乔纳森·嘉格隆说。乔纳森·嘉格隆是全球最知名3D打印机厂商Stratasys的亚太与日本区总经理,一年里大部分时间要乘飞机商务旅行,是个名副其实的“空中飞人”,他最喜欢的机型是“空中客车”。“空客的一些机型,每个人都要坐的座椅,每个人都要用的头顶行李箱,有些部件就是用我们生产的3D打印机打印出来的。”OFweek3D打印网讯:乔纳森·嘉格隆这次来北京,自然也带了台3D打印机。他的那个手机壳,还有中里唯马设计的服装配饰,都是用这台打印机“打印”出来的—这是一台占地面积和普通办公桌相仿、高度齐肩的3D打印机,也是世界上第一台彩色多材料3D打印机。“那手机壳由很多部件组成,框架和齿轮用的是不同的材料,每个齿轮颜色也不一样,但它不是以往那样用各个部件后拼装的,是用这台打印机一次性打印完成的,这是原来的3D打印机无法做到的。”乔纳森·嘉格隆说。有了这种打印机,曾经自学裁缝的中里唯马大概也要把自己的裁缝手艺荒废了。“传统的制作服装要把各种布料裁成小块然后进行组合,这样设计师才能做出立体形象来检验设计效果。今后,可以开发出更多的3D打印材料,要是有与真实服装感觉相同的材料,那不论你脑子里想象出什么样的奇装异服,都可以用3D打印机直接打印出来了。”这个前卫而大胆的年轻设计师很向往。乔纳森·嘉格隆来北京之前,一家市场调查机构TMR刚刚发布了最新一期的全球3D打印市场报告。在这份报告里,全球3D打印市场在2012年市值为22亿美元,报告预计2019年将达到72.4亿美元。其间,2013年到2019年,3D打印市场的复合年化增长率为16.8%。在TMR的报告里,2012年北美是全球最大的3D打印市场,但2013年的市场数据在这个最新的报告里并没有看到。不过,在全球3D打印市场拥有过半市场份额的Stratasys拥有来自一线的市场数据。尽管目前3D打印技术在中国的发展仍处于起步阶段,且总体水平上仍落后于美国,但近年来,中国在这一领域正在大踏步地前进着,速度相当惊人,目前3D打印机在中国市场也已经开始蓬勃发展了,这足以引起美国的重视。由于该技术本身的特点,3D打印技术将会大大缩减劳动力成本,这对于亟待转型的中国经济来说,具有非常重要的意义。此外,利用3D打印技术,工厂将可以轻松设计模具,并尽快投入批量生产,相比传统工厂在定制样品时来回修改并反复消耗人力制造成本,3D打印的优势不言而喻。据统计,目前中国大约有1.7万台3D打印机,而美国的这一数量则为4.7万台,尽管仍然有所差距,但中国赶超的速度是非常惊人的。自2008年来,中国3D打印机的数量已经翻了7倍。“中国庞大的人口数量,给3D打印机的应用提供了广阔的市场,除此之外,中国政府对这一技术的重视,也正在帮助3D打印技术实现快速的发展。3D打印技术在中国市场的未来发展,可以说是潜力无限。”“现在,全球3D打印市场中,亚太地区的市场增长最快;在亚太地区中,中国的市场增长最快。”乔纳森·嘉格隆说,“显而易见,中国现在在全球3D打印市场中的增长最迅猛。”

    时间:2014-03-04 关键词: 中国 势头 强劲 扩大

  • 中国今年计划将4G基站建设扩大一倍以上

    中国今年计划将4G基站建设扩大一倍以上

    中国4G移动基站的建设已超过欧洲,中国正在建设数十万座承载超高速4G移动信号的基站。西方移动行业高管警告称,中国今年计划将基站建设扩大一倍以上,其领先优势将进一步扩大。尽管中国4G服务的普及落后于基站部署(4G商用服务上月才开启),但4G基础设施的建设规模凸显出中国对未来的雄心。中国移动(China Mobile)去年12月成为中国首家4G运营商。在推出4G服务前,中国移动建了约20万座基站。汇丰(HSBC)和CCS Insight的分析师表示,这个数量已超过全欧洲现有的基站数量。中国移动的网络覆盖了中国东部沿海主要城市,覆盖人口多达5亿人。中国电信(China Telecom)和中国联通(China Unicom)也在建设规模较小的4G网络。电信设备制造商们表示,到2014年底,中国可能建成多达100万座4G基站。在上月的年度巴塞罗那世界移动通信大会(Mobile World Congress)上,欧洲移动运营商的高管们称,他们担心监管限制和经济增长疲软会抑制欧洲4G网络的建设。中国国有电信设备制造商中兴通讯(ZTE)的财务总监韦在胜也出席了巴塞罗那的大会。他表示,随着运营商“加快建设速度”,到今年年底,中国4G基站数量可能会由目前的近30万座增至多达100万。他说,中国占新建4G基站市场的约六成,“领先于欧洲”。三位业内高管表示,他们预计中国移动今年将展开第二轮招标,建设大约50万座基站。设备制造商的高管们预计,中国电信今年订购的基站将多达25万座。欧盟数字议程专员内莉-克勒斯(Neelie Kroes)也强调需要加快4G的部署,并在最近将关注点转向了开发下一代移动网络,即所谓的“5G”技术。券商里昂证券(CLSA)的数据显示,只有三分之一的中国家庭有宽带连接。

    时间:2014-03-03 关键词: 基站 中国 扩大 以上

  • LG今年扩大OLED面板出货:抢占市场

    近日,LG集团显示部门首席执行官HanSangBeom在接受媒体采访时表示,会在今年加大对OLED柔性显示面板的生产规模。他表示:无论是智能手机还是只能穿戴设备,包括我们自己和客户都对我们的柔性OLED显示面板有着非常浓厚的兴趣。我们将在上半年完成生产计划的制定,并且根据市场变化随时调整面板尺寸和总体生产能力。”针对外界盛传的LG将会为iWatch智能手表提供柔性显示面板的传闻,HanSangBeom表示不管苹果公司是否会将LG公司选定为iWatch柔性显示面板的供应商,在2014年柔性面板的需求都会大幅提升。LG显示器目前正在与创维、TCL、海信、长虹、海尔等中国电视机制造商就OLED面板供给进行谈判。LG显示器计划以尽可能低的价格向电视机制造商供给OLED面板,借此扩大市场占有率。分析认为,LG显示器的这一战略相当成功。去年底索尼和松下停止开发OLED电视机面板也是从某种程度上受到了LG显示器低价攻略的影响。如果此次谈判顺利的话,中国产OLED电视机将提前问世。这意味着OLED电视机有可能在中国市场首先成气候。中国市场依靠全球最大的规模正在成为主导全球电视机行业潮流的风向标。目前全球仅有LG显示器和三星显示器两家可量产大型OLED电视机面板。LG电子计划在今年上半年推出77英寸薄型超高清OLED电视机。与此同时,LG显示器也有望通过与中国企业的合作在全球OLED面板市场中占得先机。

    时间:2014-02-28 关键词: 面板 出货 扩大 抢占

  • 能源局:鼓励和引导民间资本扩大能源领域投资

    日前,国家能源局局长吴新雄在2014年全国能源工作会议上表示,2014年国家能源局将推进体制机制改革,强化能源监管。全面贯彻落实党的十八届三中全会精神,研究拟订全面深化能源领域改革方案,推进能源领域体制机制创新,为能源科学发展提供保障。鼓励和引导民间资本进一步扩大能源领域投资。继续清理和修订能源领域阻碍民间投资的法规文件,建立健全相关配套政策,积极为民间资本进入能源领域创造制度条件。推出一批有利于激发民间投资活力的煤炭深加工、新能源、生物液体燃料等示范项目,积极探索民间资本参与配电网、购售电、油气勘探开采及进出口、天然气管网等业务的有效途径。进一步深化电力改革。推动尽快出台进一步深化电力体制改革的意见。积极支持在内蒙古、云南等地开展电力体制改革综合试点。积极推进电能直接交易和售电侧改革。推动探索有利于能效管理和分布式能源发展的灵活电价机制。推进输配电价改革,加快建立健全电力市场体制机制。稳步推进石油天然气改革。认真研究油气领域改革方案,促进天然气管网公平接入和开放,推动完善油气价格机制,理顺天然气与可替代能源的比价关系。推动油气勘探、开发、进口等环节的市场化改革,建立规范有序、公平合理的市场准入机制。加快煤炭改革。推动煤炭税费综合改革,以清费立税为主线,清理整顿涉煤收费基金,加快推进煤炭资源税从价计征改革。修订《煤炭产业政策》。实施煤矿生产能力登记和公告制度,促进煤炭产业平稳运行。推进煤炭市场建设,探索创新煤炭市场监管机制,推动电煤运输市场化改革。加强能源市场监管。加强能源相关法律法规、规划、政策、标准、项目落实情况监管,确保行业规范有序发展。加强对电网、油气管网等垄断环节监管,确保准入公平、并网公平、交易公平、价格合理、结算及时。加强能源项目核准事后监管。加强电力普遍服务监管,提高用电服务质量。加强监管执法能力和制度建设,切实维护市场秩序。加强能源安全监管。认真落实中央领导的重要指示精神,深刻吸取青岛黄岛事故教训,按照“管行业必须管安全、管业务必须管安全”的要求,健全能源安全监管工作机制,落实能源企业安全生产主体责任。深入开展安全生产大检查,重点做好供电供热安全、国家石油储备库安全、核电站并网和应急管理、电力建设施工安全、煤矿建设生产、煤矿瓦斯防治、能源企业网络与信息安全等监管和大检查工作。强化安全生产隐患排查治理和危险源管控,突出抓好重点地区、重点企业和重要部位隐患治理,有效防范和坚决遏制重特大事故发生。

    时间:2014-02-15 关键词: 传感网 能源 鼓励 扩大 引导

  • LED应用范围逐渐扩大 引发品牌群雄争霸

    从目前的情况来看,LED照明企业已达上万家,但很多厂家并不具备自主研发能力,LED核心尖端技术仍掌握在国外巨头手中。由于行业标准缺失,市场的产品质量参差不齐。同时,产品同质化现象严重,不少企业陷入了价格战的泥淖。在LED照明时代,企业要想在市场上立足,就必须拥有品质优良、值得消费者信赖的产品,打造产品核心竞争力。 所谓的产品竞争力是指产品品质过硬、性能优越,以及在产品生产制造过程中通过工艺的改进、管理的优化拥有比竞争对手更低的成本。从目前的情况来看,LED照明企业已达上万家,但很多厂家并不具备自主研发能力,LED核心尖端技术仍掌握在国外巨头手中。由于行业标准缺失,市场的产品质量参差不齐。 同时,产品同质化现象严重,不少企业陷入了价格战的泥淖。随着LED照明应用范围逐渐从道路、隧道、景观等户外照明领域渗透到工厂、商业、办公、家居等室内照明领域,谁能为客户提供最优质的产品、最周全的服务、最人性化的设计,谁就能最终成为较量中的胜者。因此,LED照明企业不管是通过自主开发构成核心竞争力的技术,还是通过收购兼并和战略联盟的方式,从企业外部获取构成其核心竞争力的技术,都需要加强产品力建设,丰富完善产品体系,锻造好产品这把利器,并寻找适合企业自身定位的细分市场。 在LED照明时代,行业的爆炸增长带来了羚羊效应。“行业在增长,比拼的就是增长谁快谁慢的问题。 ”业内人士一语道破天机。而要做到“唯快不破”,则需做到料敌先机与兵贵神速。所谓“察机在目,料敌在心”,照明设计企业要拥有灵敏的触觉,快速感知市场的变化,感知竞争对手的行动和意图,从而为战略部署、竞争策略的制定提供可靠的依据。同时,兵贵神速,速度是用兵的关键,也是市场竞争的关键。目前,LED照明产品更新换代周期较短,整个市场也在急剧的变化,因此,企业需要建立起以客户为中心的反应体系,提升供应链整合与优化、产品规划及市场营销快速反应的能力,否则将会陷入“快鱼吃慢鱼”的被动局面。 LED照明集体盛宴之下行业格局微妙生变市场已不是昔日的市场,对手已不是昔日的对手,无论你是业界大佬还是二三线品牌,都要与时间赛跑,注定了“忙碌”。展望未来,那些实现营销资源优化配置、内功深厚、拥有速度的企业才能最终胜出。谁在争王争霸?谁在竭力赶超?谁在华丽登场?谁在痛苦转身?让我们拭目以待!

    时间:2014-02-05 关键词: 群雄 争霸 扩大 逐渐

  • 夏普传结束美国太阳能电池生产业务 扩大向外采购

    日经新闻23日报导,日本太阳能电池龙头厂夏普(Sharp)计划在3月底前结束在美国的太阳能电池生产业务,加上夏普已于日前宣布英国太阳能电池厂也将于近期内停产,故待美国厂停产后,夏普太阳能电池生产据点将仅剩日本(土界)工厂和义大利工厂2处。据报导,夏普在缩减自家太阳能电池产量之后,将增加向外部采购的规模,以藉此改善获利。报导指出,夏普美国田纳西州太阳能电池厂于2003年启用,该座厂为后段制程组装厂,主要是向外部企业采购核心零件「Cell」再组装成最终产品(面板),并供应给日本及美国的大规模太阳能发电厂使用,惟因和生产低价产品的中国大陆企业的竞争激烈、导致获利持续恶化。据报导,夏普田纳西工厂停产太阳能电池后,并不会关闭,仍将持续生产微波炉及事务机用碳粉匣等产品。根据夏普公布的资料显示,今年度(2013年4月-2014年3月)夏普太阳能电池事业营收预估将达3,100亿日圆(将年增19.3%)、销量预估为1,800MW(将年增36.4%)、营益预估为130亿日圆(上年度为营损44亿日圆)。

    时间:2014-01-27 关键词: 美国 夏普 太阳能电池 扩大

  • 联电与ARM扩大28nm合作

    ARM与全球晶圆专工大厂联电14日宣布扩大合作协议,将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。针对锁定智慧手机、平板、无线与数位家庭等各式平价消费性应用的客户,联电与ARM将透过本协议,提供先进制程技术与全方位实体IP平台。联电目前正针对客户产品以28HLP制程进行试产,预计2014年初开始量产。联电负责矽智财研发设计支援的副总简山杰指出,联电秉持着United for Excellence共创卓越的精神,与IP供应商通力合作,为晶圆专工客户提供高价值的设计支援解决方案。联电28奈米双制程发展路径包括了多晶矽(poly SiON)与高介电常数金属闸极(HKMG)技术。他强调,联电无论是在功耗、效能与晶片面积等各个层面,28HLP制程均是晶圆专工业界最具竞争力的多晶矽28奈米技术,还有强大的设计平台可协助行动与通讯产业客户加速产品上市时间,很高兴能扩大与ARM之间的合作关系,以ARM大受欢迎的POP IP核心硬化加速技术(core-hardening acceleration technology),进一步强化联电的28HLP平台。低耗能的ARM Cortex-A7处理器已广为智慧手机、平板、数位电视等消费性产品所采用。Cortex-A7处理器的ARM POP IP锁定联电1.2GHz的28HLP平台于2013年12月开始出货。联电表示,28HLP制程为其28奈米多晶矽制程的加强版,可在体积、速度与耗电之间取得最佳化平衡。该制程因上述特色,成为可携式、无线区域网路、有线/手持式消费性产品等具有低耗电高效能需求的各式应用之最佳选择。联电目前正针对客户产品以28HLP制程进行试产,预计2014年初开始量产。

    时间:2014-01-15 关键词: ARM 联电 合作 扩大

  • 联发科与威睿电通扩大战略合作 整合CDMA2000

    支持全球全模规格将强化联发科技全球无线通信产品与市场布局联发科与威睿电通扩大战略合作,通过整合其CDMA2000技术,未来联发科技手机解决方案将可支持WorldMode全球全模规格,将涵盖CDMA2000,LTE(TDDandFDD),DC-HSPA+,UMTS,TD-SCDMA以及GSM/EDGE等全部主流通讯规格并实现语音、多媒体和数据连通功能,全球4G布局将更加完整。过去为支持全球多模规格,联发科技已与威睿电通进行合作,客户可因应不同市场需求,将威睿电通CDMA2000基频芯片加入联发科技参考设计中。如今进一步扩大合作,将CDMA2000技术直接整合至联发科技下一代4G手机系统单芯片,全球手机制造商将可更快速设计出轻薄、功能丰富并可支持全球主流通讯规格的手机。全球包括美国与中国大陆等广大消费者将可享受到CDMA2000与LTE网络无缝连接与切换的便利。此外,未来运营商要布建VoLTE(VoiceoverLTE)技术时,联发科技的解决方案只需要通过软件升级即可快速支持。联发科北美营销总经理MohitBhushan表示:“随着无线通信产品线与技术的扩大布局,此合作是联发科技面向全球市场的重要举措。”威睿电通执行长张可表示:”与联发科技合作是对于威睿电通CDMA2000技术极大的肯定。威睿电通很高兴在2014年能与联发科技一起推广WorldMode全球全模规格。“支持全球全模规格的联发科技4G手机解决方案将于2014年第四季推出,终端产品可望于2015年上市。

    时间:2014-01-07 关键词: 整合 联发 扩大 电通

  • 力旺携手中芯,扩大eNVM布局

    力旺(3529)宣布,与中国晶圆代工厂中芯国际,共同宣布,已联手扩大在非挥发性记忆体技术上的发展布局,合作制程涵盖0.35微米至40奈米等,横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程式嵌入式非挥发性记忆体技术(eNVM)。力旺电子表示,与中芯国际自2004年起展开合作,迄今成果丰硕。合作制程的类型涵盖逻辑、高压、类比与BCD等,应用产品包括数位机上盒、多媒体播放机、电源管理晶片、微控制晶片、蓝芽控制晶片与无线射频识别晶片等。力旺表示,双方联手推出OTP解决方案,基于中芯国际的0.18微米和0.13微米的电源管理制程平台为客户提供高可靠性和成本效益的电源管理解决方案,该解决方案有利协助类比和电源管理的客户获得智慧型手机、平板电脑、以及新兴可穿戴设备等广阔市场的策略优势。此外,双方积极开发eNVM解决方案,针对需要多次重复读写资料、以及对安全可靠性有高度需求的应用市场,可充分满足客户对低成本、高性能与高可靠度等多样化的需求。

    时间:2014-01-03 关键词: 布局 携手 扩大 envm

  • 力旺携手中芯,扩大eNVM布局

    力旺(3529)宣布,与中国晶圆代工厂中芯国际,共同宣布,已联手扩大在非挥发性记忆体技术上的发展布局,合作制程涵盖0.35微米至40奈米等,横跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE与NeoMTP等单次与多次可程式嵌入式非挥发性记忆体技术(eNVM)。力旺电子表示,与中芯国际自2004年起展开合作,迄今成果丰硕。合作制程的类型涵盖逻辑、高压、类比与BCD等,应用产品包括数位机上盒、多媒体播放机、电源管理晶片、微控制晶片、蓝芽控制晶片与无线射频识别晶片等。力旺表示,双方联手推出OTP解决方案,基于中芯国际的0.18微米和0.13微米的电源管理制程平台为客户提供高可靠性和成本效益的电源管理解决方案,该解决方案有利协助类比和电源管理的客户获得智慧型手机、平板电脑、以及新兴可穿戴设备等广阔市场的策略优势。此外,双方积极开发eNVM解决方案,针对需要多次重复读写资料、以及对安全可靠性有高度需求的应用市场,可充分满足客户对低成本、高性能与高可靠度等多样化的需求。

    时间:2014-01-03 关键词: 布局 携手 扩大 envm

  • 夏普开发LED器件可将色彩范围扩大25%

    夏普开发出了可基本保持液晶面板的画面亮度不变、同时将色彩表现范围扩大25%的背照灯用LED器件。液晶单元不变,只在背照灯上采用这种LED器件,便可实现色彩表现范围达到NTSC(CIE1931)比90%的液晶面板。此次共开发出了4款产品,其中两款用于中小型液晶屏(0.4mm厚和0.6mm厚),另两款用于大型液晶屏(边缘发光型和直下型)。工业样品单价均为40日元(含税),将于2013年12月24日开始供应样品,2014年4月开始量产。液晶背照灯原来主要采用由蓝色LED芯片和黄色荧光体组成的LED器件,采用这种背照灯的液晶面板的色彩表现范围为NTSC(CIE1931)比72%。夏普曾使用由蓝色LED芯片与红色荧光体和绿色荧光体组成的LED器件、在部分广色域液晶面板上实现了NTSC(CIE1931)比为83%的色彩表现范围,但这种情况下存在的问题是画面亮度比使用黄色荧光体的液晶面板降低了20%。夏普此次在蓝色LED芯片上组合使用全新材料的红色荧光体和绿色荧光体,兼顾了NTSC(CIE1931)比90%的广色彩表现范围和高亮度。使用中小型液晶用的0.4mm厚产品时,据夏普介绍,“液晶面板的画面亮度是使用黄色荧光体时的97%,基本可以保持原有亮度”,而且,由于色彩表现范围扩大,“可以显示有立体感的影像”。夏普表示,此次产品相对于以前的广色域液晶面板能够提高亮度的原因是“开发出了转换效率(蓝色LED芯片发出的光照到荧光体上转换成不同波长的比例)高的全新材料的红色荧光体和绿色荧光体”。据介绍,红色荧光体是荧光体厂商专门为夏普开发的,绿色荧光体是夏普与荧光体厂商共同开发的。除了转换效率高以外,还提高了红色光谱的峰值强度,减小了峰值宽度,因此实现了红色光和绿色光峰值重叠小的光谱分布。由此,色彩表现范围也由NTSC(CIE1931)比83%提高到了90%。

    时间:2013-12-25 关键词: 器件 夏普 扩大 可将

  • 3D芯片时代将至,光学检测设备应用空间扩大

    美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出,到了3D晶片时代,矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂,每一道程式的精密控制均开出新的检测需求,预料光学检测设备扮演角色依旧吃重,甚至将自表面量测等现行主流用途,开展出更大应用空间。光学检测作为制程式控制制(processcontrol)的重要环节,无论是在半导体前段抑或后段制程,都扮演着决定成品可靠度的重要关键。随着3D晶片时代箭在弦上,不仅晶片尺寸缩微,制程也更加精密,自动光学检测(AOI)设备在半导体前、后段制程扮演的角色亦再获讨论。在半导体后段的先进封装领域,包括锡球凸块、铜柱凸块的高度不断缩减,光学检测设备精密度亦需与时俱进;随着先进制程与封装技术的快速演进,半导体2.5D与3D晶片的技术蓝图越来越清晰,更为光学检测设备的应用创造出更多的可能。美商陆得斯科技指出,扇出型晶圆级封装(Fan-outWaferLevelPackaging)同时解决晶片制造成本与封装体积的问题,已逐渐成为缩减晶片封装体尺寸的显学;而采用面板尺寸(panelsize)的扇出型晶圆级封装(Fan-outWLP)技术持续演进,更衍生出晶片精准对位的需求,至此,光学检测已经不再只是单纯的缺陷检出工具。而随着TSV(矽钻孔)技术渐趋成熟,陆得斯科技也看好,包括钻孔、微凸块、边缘削减(edgetrimming)、背磨(backgrinding)等加工程式,由于牵系着晶片可靠度的成败,精密量测将带动新的光学检测需求,3D晶片发展趋势不仅不会造成光学检测无能为力的状况,反而将成就光学检测从现行的表面量测等现行主流用途,开展出更大应用空间。另一厢,日系设备商东丽工程(TorayEngineering)亦指出,为了因应晶片接脚数提升、凸块体积势将缩小,晶片衔接点往微凸块(microbump)技术演进的趋势正在飞快加速,要确保晶片运作无碍,在制程式控制制流程中的光学检测仪器将更加不可或缺,也为检测设备商带来新的商机。

    时间:2013-12-07 关键词: 芯片 光学 检测设备 扩大

  • 3D芯片时代将至,光学检测设备应用空间扩大

    美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出,到了3D晶片时代,矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂,每一道程式的精密控制均开出新的检测需求,预料光学检测设备扮演角色依旧吃重,甚至将自表面量测等现行主流用途,开展出更大应用空间。光学检测作为制程式控制制(processcontrol)的重要环节,无论是在半导体前段抑或后段制程,都扮演着决定成品可靠度的重要关键。随着3D晶片时代箭在弦上,不仅晶片尺寸缩微,制程也更加精密,自动光学检测(AOI)设备在半导体前、后段制程扮演的角色亦再获讨论。在半导体后段的先进封装领域,包括锡球凸块、铜柱凸块的高度不断缩减,光学检测设备精密度亦需与时俱进;随着先进制程与封装技术的快速演进,半导体2.5D与3D晶片的技术蓝图越来越清晰,更为光学检测设备的应用创造出更多的可能。美商陆得斯科技指出,扇出型晶圆级封装(Fan-outWaferLevelPackaging)同时解决晶片制造成本与封装体积的问题,已逐渐成为缩减晶片封装体尺寸的显学;而采用面板尺寸(panelsize)的扇出型晶圆级封装(Fan-outWLP)技术持续演进,更衍生出晶片精准对位的需求,至此,光学检测已经不再只是单纯的缺陷检出工具。而随着TSV(矽钻孔)技术渐趋成熟,陆得斯科技也看好,包括钻孔、微凸块、边缘削减(edgetrimming)、背磨(backgrinding)等加工程式,由于牵系着晶片可靠度的成败,精密量测将带动新的光学检测需求,3D晶片发展趋势不仅不会造成光学检测无能为力的状况,反而将成就光学检测从现行的表面量测等现行主流用途,开展出更大应用空间。另一厢,日系设备商东丽工程(TorayEngineering)亦指出,为了因应晶片接脚数提升、凸块体积势将缩小,晶片衔接点往微凸块(microbump)技术演进的趋势正在飞快加速,要确保晶片运作无碍,在制程式控制制流程中的光学检测仪器将更加不可或缺,也为检测设备商带来新的商机。

    时间:2013-12-05 关键词: 芯片 光学 检测设备 扩大

  • 3D芯片时代将至 光学检测设备应用空间扩大

    美商陆得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出,到了3D晶片时代,矽钻孔(TSV)、微凸块(microbumping)等半导体制程技术越趋复杂,每一道程式的精密控制均开出新的检测需求,预料光学检测设备扮演角色依旧吃重,甚至将自表面量测等现行主流用途,开展出更大应用空间。光学检测作为制程式控制制(processcontrol)的重要环节,无论是在半导体前段抑或后段制程,都扮演着决定成品可靠度的重要关键。随着3D晶片时代箭在弦上,不仅晶片尺寸缩微,制程也更加精密,自动光学检测(AOI)设备在半导体前、后段制程扮演的角色亦再获讨论。在半导体后段的先进封装领域,包括锡球凸块、铜柱凸块的高度不断缩减,光学检测设备精密度亦需与时俱进;随着先进制程与封装技术的快速演进,半导体2.5D与3D晶片的技术蓝图越来越清晰,更为光学检测设备的应用创造出更多的可能。美商陆得斯科技指出,扇出型晶圆级封装(Fan-outWaferLevelPackaging)同时解决晶片制造成本与封装体积的问题,已逐渐成为缩减晶片封装体尺寸的显学;而采用面板尺寸(panelsize)的扇出型晶圆级封装(Fan-outWLP)技术持续演进,更衍生出晶片精准对位的需求,至此,光学检测已经不再只是单纯的缺陷检出工具。而随着TSV(矽钻孔)技术渐趋成熟,陆得斯科技也看好,包括钻孔、微凸块、边缘削减(edgetrimming)、背磨(backgrinding)等加工程式,由于牵系着晶片可靠度的成败,精密量测将带动新的光学检测需求,3D晶片发展趋势不仅不会造成光学检测无能为力的状况,反而将成就光学检测从现行的表面量测等现行主流用途,开展出更大应用空间。另一厢,日系设备商东丽工程(TorayEngineering)亦指出,为了因应晶片接脚数提升、凸块体积势将缩小,晶片衔接点往微凸块(microbump)技术演进的趋势正在飞快加速,要确保晶片运作无碍,在制程式控制制流程中的光学检测仪器将更加不可或缺,也为检测设备商带来新的商机。

    时间:2013-12-04 关键词: 芯片 光学 检测设备 扩大

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