斯达半导体

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加码碳化硅赛道，斯达半导体定增募资35亿元

3月3日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导体”）发布2021年度非公开发行A股股票预案。公告中披露本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，主要投向高压特色工艺功率芯片和 SiC 芯片研发及产业化项目，以及功率半导体模块生产线自动化改造项目，同时补充公司流动资金。

OFweek维科网
2021-03-08

斯达半导体 SiC 芯片