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iOS 13.3 Linux越狱新闻，中文版已发布

关于checkra1n越狱工具，在我看来，很多人都知道的。它是利用Checkm8硬件漏洞创建的越狱工具。对于iPhoneX(包括X)的设备，可以实现永久越狱(任何版本)，是一种不被证书依赖的越狱工具。什么叫永久性越狱，指得是，以后不管苹果公司推送什么系统版本，都会第一时间成功越狱，因为硬件漏洞，苹果公司无法二次修复，除非把iPhoneX以下的设备返厂更换硬件，不然无法修复它，但这是不可能。关于硬件漏洞，估计苹果公司早已经放弃，毕竟没办法去修复，苹果也不可能把所有设备回收，所以这漏洞永远都会存在，但不排除以后，苹果公司会新增什么功能特意去限制它，不过!苹果关心的就是2020款iPhone手机上。目前为止!checkra1n 已经更新到 0.9.7 版，刚没出多久的iOS 13.3正式版系统，成功被攻破，但这消息一点都不意外，在此之前，我们早已经在iOS 13.3测试版成功越狱，所以一点不意外。在昨天，卢卡斯(@qwertyoruiop)已经正式公布 checkra1n 0.9.7 beta 版，主要新增了对iOS 13.3系统和Apple TV 4K支持，以及修复各种问题报错。为tvOS加载程序添加一个ControlCenter快捷方式如果你之前使用 checkra1n 出现报错，你可以重新下载，再次越狱。 checkra1n 英文版看不懂?来自威锋社区一位大神：cdsq，已经推送更新到 checkra1n 0.9.7 汉化版，全部中文这样操作起来很方便，不再是看不懂英文或者各种报错而烦恼，只要汉化了，基本上能看得懂。没有苹果电脑，也不懂得怎么搭建macOS系统，不要慌，checkra1n Linux 版很进度很顺利，Linux系统搭建比较容易，也不容易出现各种报错问题，比如说什么USB无法连接、越狱时无法越狱成功等。从Lucas和Nikias Bassen的信息中，我们知道目前已经检查并打包了Linux版本的checkra1n，这也意味着Linux版本的checkra1n会很快发布，不用担心。

时间：2019-12-16 关键词： 13.3 iOS iphonex Linux 新品发布
Linux又出新品， Kernel 5.5 RC2 发布！

Linux Kernel 5.5 RC2于昨晚进行了测试，这是在关闭Linux 5.5和未来候选版本的内核合并窗口后一周内的例行计划。 Linux 5.5将是一个重要的内核版本，最终将在1月底左右发布。覆盖在我们的Linux 5.5特性概述中有许多有趣的变化牵引:支持树莓4π/BCM2711,仍在探索各种性能变化,支持报告NVMe驱动的温度,一个新的罗技键盘驱动程序,AMD HDCP支持内容保护,wake-on-voice chrome笔记本的支持,引入KUnit单元测试内核,新的Btrfs RAID1模式是相当激动人心的,等等。(有关更详细的清单，请参阅该特性概述。) 由于Linux 5.5-rc1，RC2内核引入了许多修复程序，尤其是在本周晚些时候。 Linus在简短的5.5-rc2声明中解释说：“事情看起来很正常-rc2通常像本周一样安静。所有数据看起来也很正常-主要来自驱动程序(gpu，rdma，网络)，Scsi，usb，但是其他地方都有噪音)，其余都是随机的东西，包括进程，文件系统(ceph，overlayfs)，主网络，档案更新，头文件等。因此，请查看、构建、安装、启动它，并报告您看到的任何问题。”

时间：2019-12-16 关键词： 5.5 kernel rc2 Linux 新品发布
Linux Mint 19.3“ Tricia” Beta 版本正式发布

现在，可以在Cinnamon的标准桌面版本以及MATE和Xfce版本中测试Linux Mint 19.3“ Tricia”的beta版。Linux Mint 19.3是一个长期支持版本，将一直支持到2023年。它带有更新的软件、增强功能和许多新功能。据悉，Linux Mint 19.3 继续基于 Ubuntu 18.04 LTS 软件包集，但具有各种添加和自定义功能。同时，Linux Mint 19.3 还引入了“系统报告”功能，用于尝试识别缺少的软件包/驱动程序，“语言设置”区域现在允许配置用户的时间格式。并且，Linux Mint 19.3上的几乎所有默认应用程序都支持 HiDPI，仅剩少量项目还暂未支持。此外，Linux Mint 19.3 具有许多新的默认应用程序，包括用 Celluloid 代替 Xplayer 作为媒体播放器，用 Gnote 代替 Tomboy 作为笔记应用程序，用Drawing 代替 GIMP 作为绘图/图像实用程序，等等。 Mint Cinnamon 4.4 Linux桌面支持Nemo文本编辑器的上下文菜单，增强的启动动画，简化的窗口设置，自动通知支持以及许多其他更改。

时间：2019-12-09 关键词： beta mint 19.3 “ tricia” cinnamon Linux 新品发布
iOS版WhatsApp更新以支持新的隐私设置

11月27日消息，为了提高用户体验，WhatsApp悄悄发布了更新并引入了新功能。其中包括新的隐私设置、添加黑名单功能和呼叫等待功能，而今天的更新中对WhatsApp还进行了其他更改。例如，优化后的Whatsapp使快速读取信息变得更加容易，用户可以使用更新的聊天屏幕，这样就会更加方便快捷。此外，当使用VoiceOver模式时，WhatsApp用户也可以直接通过盲文键盘发送信息。另外呼叫等待支持不需要过多解释，此项功能只需添加一下就可以使用。当我们正在接听另一个用户电话时，在不影响对方电话的情况下，我们可以选择接受传入的WhatsApp呼叫。您是否对陌生人随意添加到WhatsApp组感到厌倦? 所以告诉你一个好消息! WhatsApp现在包括新的隐私设置，可以帮助您更好地控制收到的消息并选择可以将您添加到群组的人。如果要想获得此更新，可以在“设置” /“帐户” /“隐私” /下找到它。

时间：2019-11-27 关键词： whatsapp 隐私设置 iOS 新品发布
Linux Lite成为首批升级Linux Kernel 5.4的发行版本

Linux Lite再次成为第一个更新Linux 5.4内核开发分支的版本。11月24日，Linus Torvalds在宣布正式版本5.4之后，Linux Lite的开发者和创始人Jerry Bezencon迅速为正式软件存储库中发布的所有受支持的Linux Lite版本发布了5.4内核，并通过官方软件存储库将其分发给用户。在Linux Lite 4.x和3.x所有尚处于支持状的发行版本中，用户均可以通过官方软件储存库来安装Linux Kernel 5.4正式版。方法是通过“应用程序”>“系统”菜单打开“ Lite Tweaks”实用程序，然后选择“内核安装程序”功能，或者通过运行“sudo apt-get update && sudo apt-get install linux-headers-linuxlite-5.4.0 linux-image-linuxlite-5.4.0 -y”命令执行更新。但是，在尝试安装Linux内核5.4之前，请记住仅建议那些需要支持某些无法正常运行或完全无法使用以前的Linux内核版本的硬件组件的用户更新。另外，您可能需要重新安装任何第三方内核模块，并在安装后重新引导计算机。 Jerry Bezencon说：“如果使用专有的驱动程序，则该内核可能会破坏这些驱动程序的功能。如果安装了专有的驱动程序，并且您仍然决定继续进行此内核的安装，则您应该有能力修复驱动程序。如果不是，请执行不要安装该内核。” 在Linux 5.4引入的诸多新功能中，最值得关注的就是对微软 exFAT文件系统的初步支持，以便于用户在连接exFAT格式磁盘时能够获得out-of-the-box体验。 Linux Kernel 5.4的另一项重大改进就是内核锁定(Kernel Lockdown)功能，通过以Linux Security Module模块部署，来限制某些应用程序访问内核。5.4中添加了新的保护层，以使其能够按其创建者的意图运行软件，从而阻止了恶意行为者。此外对于Linux游戏玩家来说，Linux 5.4增加了对 AMD Radeon Navi 12/14 GPU，AMD Radeon Arcturus GPU以及AMD Dali APU的支持。此外，AMD Ryzen 3000系列CPU获得了温度报告支持，而AMD EPYC微处理器现在改善了负载平衡。其他显著功能包括英特尔Tiger Lake处理器支持，高通Snapdragon 855 SoC支持和英特尔Lightning Mountain SoC支持。此外，Android引入了一种称为virtio-fs的应用程序内存管理机制，这是一个功能强大的virtio驱动程序，用于在主机和来宾之间共享文件，还有用于检测文件是否被篡改的fs-verity和用于Live克隆块设备的dm-clone。

时间：2019-11-27 关键词： AMD lite kernel 5.4 Linux 新品发布
Linux 5.4内核正式版本发布

近日，Linus Torvalds正式签署了Linux5.4内核的正式版本。它带来了许多新功能，改进的安全性，更新的硬件驱动程序，您值得拥有。 Linux 5.4从十月初开始开发，先后经历了八个RC候选版，如今终于修成正果，最大亮点就是终于原生支持微软exFAT文件格式，可以更好地使用U盘、移动硬盘等便携存储设备，而且今后会不断改进完善。新版还特别增加了内核锁定功能(Kernel Lockdown)，属于Linux安全模块的一部分，在内核中增加了一个新的保护层，可限制特定程序访问系统内核，避免恶意代码入侵。硬件方面，AMD成为最大赢家，新增支持AMD Navi 12/14 GPU核心(RX 5000系列显卡)、Radeon Arcturus GPU核心(代号大角星的下一代核心)、AMD Dali APU(下一代超低功耗)，同时锐龙3000处理器增加支持温度监控，霄龙处理器则优化了负载均衡。其他重点更新还有：支持Intel Tiger Lake处理器(下一代10nm++平台)，支持Intel Lightning Mountain SoC处理器(14nm凌动新品)、支持高通骁龙855 SoC处理器，改进安卓App内存管理，新增高性能virtio驱动virtio-fs(用于文件分享)，新增文件完整性安全检查功能fs-verity，新增设备实时克隆功能dm-clone。当然，Linux 5.5的开发始于此，但是Linus说马上是感恩节了，他的三个孩子也将回来，这可能会让开发延迟一两个星期。

时间：2019-11-27 关键词： AMD exfat 5.4 Linux 新品发布
VirtualBox 6.1发布首个支持Linux Kernel 5.4的RC版本

甲骨文宣布其首个候选版本(RC，候选版本)已全面上市，这是对其流行的跨平台和开源虚拟化软件VirtualBox 6.1的重大更新。 VirtualBox 6系列在一年前发布，具有重要的新功能和改进。 VirtualBox 6.1的第一个主要版本包括对Linux主机和客户端提供了即将发布的Linux 5.4内核系列的支持，以及对Windows客户端上Linux主机的文件传输提供了实验性支持。此外，VirtualBox 6.1在图形用户界面(GUI)上添加了一些增强功能，包括软键盘的视觉改进，改进的鼠标指针和集成缩放比例，针对导出设备向导的可用性相关的修补程序，对介质的更一致的选择，包含用户提供的镜像，并允许他们通过文件选择器选择媒介。通过VirtualBox 6.1，Oracle希望通过使用OpenGL在Linux和macOS主机上实现对YUV2和相关纹理格式的支持，从而将其流行的虚拟化软件提升到一个新的水平，当通过将色彩空间转换授权给3D来启用3D时，它有望加速主机GPU的视频播放性能。此外，Oracle改进了对 Intel CPU上的嵌套硬件虚拟化的支持，并修复了3D情况下的一些绘图问题。在Linux上，VirtualBox 6.1将使用非阻塞套接字进行接受的传入连接(端口转发)，并在构建过程中强制禁用内核模块签名，从而允许用户随后进行签名。还有一项新功能允许用户禁用某些功能，例如：VISO Creator、针对VBoxVGA适配器的各种Windows主机附加修补程序，对EHCI控制器实现的改进，新型的网络适配器和更新的文档等。

时间：2019-11-25 关键词： 6.1 kernel virtualbox 5.4 Linux 新品发布
讯飞发布了首个Linux版输入法，逐步完善输入法生态

作为国内A.I.研究和语音输入的先驱，讯飞输入法在业界经常被称为“黑科技”。我认为许多小伙伴使用讯飞输入法知道，除了移动应用程序外，他们还发布了Windows系统和Mac系统的PC部分的两个版本。但是我们今天要介绍的主角是讯飞输入法Linux版。科大讯飞研究院副院长张致江发布三款Linux生态产品 11月23日，第九届深度开发者与用户大会上，科大讯飞接连发布三款新品，讯飞输入法Linux版、讯飞语记Linux版以及讯飞转写机Deepin版。其中，讯飞输入法Linux版继承了讯飞输入法强大的拼音和语音输入功能，并针对Deepin的新系统进行了深度定制，化繁为简，致力打造纯粹输入体验的Linux输入法。不仅如此，Linux版界面经过UI团队精心设计，看起来更加简洁大方，而且讯飞输入法软件纯净绿色，用户不用担心被讨厌的广告打扰。值得一提的是，讯飞输入法Linux版已经完美适配龙芯、飞腾、华为等国产处理器，堪称国货之光! 讯飞输入法Linux版已发布并上架deepin v20专业版接下来，让我们一起先来看看这款输入法业界推崇的“黑科技”产品，究竟拥有哪些令人拍案叫绝的的功能吧! 首先，和家族中的其他几名成员一样，讯飞输入法Linux版同样配备了狂(chang)拽(gui)酷(cao)炫(zuo)的语音输入技能包，小伙伴们只需要对着电脑麦克风说出自己想要输入的内容，屏幕上就会立刻出现对应的文字，带你感受1分钟400字的极速语音输入体验。不仅如此，除了普通话和英语之外，还支持日语、韩语以及国内的粤语、四川话、河南话、东北话、天津话、长沙话和武汉话等地方方言输入，语音输入对你而言没有任何压力。讯飞输入法Linux版语音设置是不是已经被惊艳到了，不过你该不会以为这样就结束了吧? 图样!图森破!据悉，此次发布的讯飞输入法Linux版还是Linux系统输入法领域正式发布的，唯一一款集拼音、五笔和语音三种输入方式为一体的输入法产品。作为实力派选手，讯飞输入法一直倾听用户的心声，在Linux版中加入五笔输入功能，让那些习惯了五笔输入的小伙伴也能够体验到讯飞输入法所追求的丝滑般输入所带来的快感。意味着有了这款输入法，小伙伴们就可以在三种输入方式之间随意切换(而不用在各个输入法之间切换)，可以节省更多的时间用在做更有趣的事情上，也给自己心爱的电脑减轻了负担，不用安装各种各样的输入法，因为有了讯飞输入法Linux版，一个就够了! 讯飞输入法Linux版五笔设置看到这里，相信很多小伙伴一定已经不停搓着自己的小手跃跃欲试了，但是千万不要以为讯飞输入法Linux版只有这些功能，更多好玩有趣而实用的隐性功能等着喜欢探索的你去发现和体验。使用Linux的小伙伴们别再羡慕别人了，讯飞输入法帮你搞定多样化输入。快去深度deepin新系统中下载体验吧。这次，轮到其他的小伙伴来羡慕你了! 最后，偷偷告诉大家几个小秘密，备受好评的手写输入也已安排上，同时还会陆续新增方言、民族语言、外语语种以及更多个性化设置……相信很快就能隔着屏幕与大家见面。敬请期待哦! 科大讯飞副院长张志江说：将来，讯飞输入法将引入包括语音识别、语义理解、机器翻译、图像识别、语音合成等人工智能技术，广泛应用于不同的系统、不同的场景和不同的设备，进入万物互联的输入法生态。”

时间：2019-11-25 关键词：讯飞输入法 Linux 新品发布
Linux内核5.4 发布，exFAT支持和内核锁定功能

近日，Linus Torvalds公布了Linux 5.4内核系列的全面可用性，这是一个主要发行版，具有许多新功能、很强的安全性和更新的驱动程序，以提供更好的硬件支持。 Linux Kernel 5.4 自10月初以来一直在开发中，共获得了八个候选发布里程碑，这些里程碑实现了许多新功能，首先是对微软的exFAT文件系统的最初支持，现在终于在内核中内置了该功能，以便为用户提供连接exFAT格式化驱动器时的即装即用体验。 Linux Kernel 5.4中引入的另一个重要更改是内核锁定功能，它是作为Linux安全模块实现的，以限制某些应用程序访问内核。它增加了内置在内核中的新保护层，以使其能够按其创建者的意图运行软件，从而阻止了恶意行为者。对于Linux游戏玩家来说，还有一个好消息，因为Linux Kernel 5.4增加了对AMD Radeon Navi 12和14 GPU，AMD Radeon Arcturus GPU以及AMD Dali APU的支持。此外，AMD Ryzen 3000系列CPU获得了温度报告支持，而AMD EPYC微处理器现在改善了负载平衡。其他值得注意的功能包括对Intel Tiger Lake CPU的支持，对Qualcomm Snapdragon 855 SoC的支持，对Intel Lightning Mountain SoC的支持，在Android上改进的应用程序内存管理，一种新的高性能virtio驱动程序，用于在主机和来宾之间共享文件，称为virtio-fs，一种新的安全功能，用于检测文件篡改，称为fs-verity，而dm-clone用于实时克隆块设备。莱纳斯·托瓦尔兹(Linus Torvalds)说：“显然，Linux Kernel 5.5的合并窗口期显然已经开启。虽然即将到来的感恩节并不是理想的开发周期，但我希望不会成为太大的问题。如果进度落后(并不是因为我慵懒)，主要原因是我要和三个孩子一起共度假期，我可能会将一些内容合并到第二个星期。具体要视情况而决定。” 尚未准备好进行大规模部署现在可以从kernel.org下载Linux kernel 5.4源码，如果您想自己进行编译，则只建议高级用户下载。世界其他地区应该等待Linux 5.4内核软件包进入他们最喜欢的GNU/Linux发行版的稳定软件存储库中。还要注意，该标记当前被标记为内核的“主分支”，这意味着它仍然被认为是尚未准备好进行大规模部署的初期版本。当第一个发行版发布时，Linux Kernel 5.4将是“稳定的”，并且可以在正式发行后一到两周内部署。

时间：2019-11-25 关键词： kernel exfat 5.4 内核锁定 Linux 新品发布
采用台积电12纳米技术的8K电视芯片开始量产

联发科与台积电8日共同宣布，采用台积电12纳米FinFET 精简型(12FFC)技术制程生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片(SoC)MediaTek S900已进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积电低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片，预计能够支援下一世代的智能电视，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。 S900是联发科首款旗舰级智能电视芯片，支援8K高解析度及高速边缘人工智能(AI)运算。S900之设计为协助电视厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品，整合AI语音人机介面及影像画质提升等功能，支援下一世代的智能电视，大幅提升使用者的经验。在专业集成电路制造服务领域的16/14纳米技术世代之中，台积电的超低功耗的12FFC制程在缩小集成电路芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势，为数位电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡，非常适合支援消费性电子产品、穿戴式及物联网装置所需之语音识别及边缘AI运算能力。台积电业务开发副总经理张晓强博士表示，联发科技在消费性电子领域是众所认可的领导者，台积电很荣幸有这个机会，能够延续双方长久的合作历史，和联发科携手打造出S900如此创新的产品。未来双方将会持续扩大超低功耗技术的组合，以协助客户生产具备AI功能的系统单芯片，让智慧家庭变得更丰富，实现更智慧化的世界。联发科副总经理暨制造本部总经理高学武表示，台积电是联发科长期的策略合作伙伴，其先进的制程技术使联发科能不断地实现领先业界的创新设计，满足联发科对于芯片解决方案的严格要求。全球8K电视的需求日趋强劲，很高兴能够与台积电针对支援8K电视芯片的先进技术合作，推动高端智能电视产业的成长与发展。

时间：2019-11-12 关键词： 12纳米 8k电视芯片新品发布
西部数据出货首批使用3D QLC的产品

在新季度财务电话会议期间，西部数据透露，已开始出货基于96层堆叠3D QLC闪存的产品，首批用于零售产品和移动SSD。这个消息是在西部数据本周的财报会议上面由公司的总裁兼COO宣布的，基于96层3D QLC颗粒的产品在2019年的第三季度开始出货，用于零售产品和外置SSD，不过他们并没有指明目前有哪些产品使用了这种QLC颗粒。另外，一般新的颗粒都会首先用在大容量存储卡和外置SSD上面。西部数据的堆叠式QLC颗粒是和东芝存储，也就是现在改名为恺侠的公司一起，在2017年中期合作研发的，当时的堆叠层数还是64层，密度为768Gb，不过这种颗粒并没有进行量产，而过了一年之后，在2018年中，西部数据推出了新的96层，密度为1.33Tb的3D QLC，容量密度更高，更加有助于降低存储设备的价格。而直到目前为止，西部数据的这种密度为1.33Tb的颗粒仍然保持着业界中已经商用化的了最高容量密度记录，西部数据在这个方面仍然保持领先。西部数据主要用这种颗粒生产大容量的SSD，在某些场景下面已经可以和HDD一较高下，而对于普通消费者来说，暂时只有在大容量存储卡和外置SSD这些产品上面见到高密度QLC颗粒。另外，西部数据还表示上个季度中，生产出的96层3D NAND的总数据量已经超过了64层3D NAND了，这说明市场上面普及东芝/闪迪/西数的96层颗粒只是时间问题了。西数还透露，在今年第三季度，96层闪存的出货容量已经超过了64层，当然主要都是TLC。

时间：2019-11-04 关键词： 3d 西部数据移动ssd qlc闪存新品发布
为摆脱美国制裁，华为自研PA芯片

过去半年时间，受到了美国断供影响后，华为一些关键零部件也是出现了短暂“缺货”，美国方面试图通过断供华为芯片技术来限制华为发展，毕竟芯片是5G基站的核心，没有美国提供芯片技术意味着华为很难在短期内生产5G基站，可事情出现了反转，虽然特朗普方面禁售核心技术给华为，华为却选择了“去美国化”供应链的方式，在5G基站出货量上实现了突破，预计将在2020年实现50万台以上，现阶段已经有15万台基站发往全球市场，从数据上看似乎并未受到美国断供影响! 华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。 PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用于信号放大，是影响信号覆盖的重要芯片，5G时代因为要兼容多种网络标准，PA芯片的重要性日益增加。目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。总之华为要开始自行设计PA芯片无疑是个好的开始，但要彻底摆脱美国，完全去美国化，估计还有比较长一段路要走，但是只要开始了脚步就不嫌晚。让我们拭目以待华为发展得越来越好!

时间：2019-11-04 关键词：射频芯片 5G pa芯片新品发布
三星第三季度营运利润同比下降近56%

全球最大的存储芯片和智能手机制造商韩国三星电子周四公布第三季营业利润下滑56%，在行业持续低迷的情况下，芯片价格下跌带来拖累，但2020年芯片销售应会增长。三星第三季度营收为62万亿韩元，营业利润为7.78万亿韩元，同比下降近56%，营业利润率为12.5%。净利6.29万亿韩元，同比减少52.3%。这已是连续第4个季度，三星获利同比下滑，但仍优于此前市场预估的5.8万亿韩元。且三星认为，接下来的第四季存储器芯片需求将比第三季回温，2020年也将稳健，预期第四季仍能实现低个位数成长。目前最受关注的还是智能手机和资料中心所使用的存储器行情，也是三星主要获利来源。三星对此相当乐观的表示，由于5G技术的发展，存储器需求将会持续扩展，明年将会触底反弹。且目前旗舰机Galaxy Note 10的出货强劲，也带来更好的盈利能力，其行动部门的收入成长近17.4%。值得一提的是，证券分析师指出，这是受益于美国华为禁售令，三星将因华为禁售令而在除中国大陆外的5G手机竞争中获胜。还有IBK证券近期也有分析师报告提到，预计到明年第三季DRAM价格将开始复苏，其中服务器芯片需求将会大幅增加，且认为折叠屏幕手机未来也将成为一个新亮点。但《彭博社》的研究则没有那么看好，尽管市场似乎对存储器态度转趋乐观，但三星至明年初营利还是会持续下滑。简单来讲，尽管明年三星可望改善中小尺寸显示器的产能利用率，但竞争也会更加剧烈，甚至可能在第四季就将恶化，而同样手机出货预估也会下修，零组件需求将受到季节因素影响而趋软。三星自身其实也表示，今年资本支出与去年差不多，不过受到行销费用增加影响，获利并不是很稳定，其强调，在大环境风险高的情况下，仍谨慎看待2020年。还有需注意的是，在晶圆代工方面，三星表示，今年第四季将开始大量生产EUV 7纳米产品，EUV 5纳米即将流片，已获得新订单，并将建立4纳米设计的基础设施。三星强调，将藉由扩大新兴科技应用订单来加速其客户多元化，并致力完成GAA 3纳米制程的开发。真正能让三星在晶圆代工市场翻身的工艺是3nm，因为这个节点业界会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管，三星是第一个公布3nm GAA工艺的，台积电在这方面公布的信息比较少，不确定具体进度。三星表示正在加速3nm研发，预计在2020年完成技术开发，后续会开始测试、量产等进程。

时间：2019-11-01 关键词：存储器芯片 5g技术新品发布
比特大陆推出算丰第三代智能服务器SA5

大数据是人工智能发展的基础保障，是人工智能这台机器高速运转的燃料。没有大数据的支撑，人工智能就没有了燃料，谈不上发展。算力是人工智能发展的技术保障，是人工智能发展的动力和引擎。二者都是人工智能密不可分的一部分。近日，全球领先的算力芯片公司比特大陆推出了算丰第三代智能服务器SA5。该产品是基于比特大陆9月在福州城市大脑发布会上推出的最新AI芯片BM1684开发而成，具备低功耗、高算力、高密度的特点，拥有强大的深度学习加速能力，可以为视频/图像智能分析提供巨大算力。值得一提的是，比特大陆也将携新产品亮相10月28日-10月30日的深圳安博会现场，届时也将看到比特大陆在城市大脑、智慧安防、智慧社区等领域的最新进展。比特大陆AI业务线总裁王晨光在发布会现场表示，“比特大陆算丰智能服务器SA5主要面向视频及图像智能分析领域，可搭载第三方算法，运行视频结构化、人脸检测识别、车辆检测识别、物品检测识别、视频检测等多类安防和互联网视频智能分析应用，是目前人工智能领域最为成熟、稳定的智能服务器”。性能8倍提升可提供422T算力算丰智能服务器SA5的核心是比特大陆最新研发的AI芯片BM1684。BM1684聚焦于云端及边缘应用的人工智能推理，采用台积电12nm工艺，在典型功耗仅16瓦的前提下，FP32精度算力达到2.2TFlops，INT8算力可高达17.6Tops，在Winograd卷积加速下，INT8算力更提升至35.2Tops，是一颗低功耗、高性能的SoC芯片。基于BM1684的SA5是 19 英寸的标准 2U 服务器，内置 3 个智能分析单元，包含24颗BM1684 芯片，可以提供2.2*24TFlops@FP32 ，17.6*24Tops@INT8的峰值计算力。SA5整体功耗小于700w，INT8模式下可提供高达422T的算力，性能较上一代产品提升约8倍。值得一提的是，单台SA5 具备768路 30帧每秒的1080P视频的处理能力或每秒12000张人脸图片的检测分析，大大提升了智慧城市、智慧安防、互联网等行业视频/图像智能分析的效率。 SA5采用可插拔模块化设计，极大便利于后期运维，内置主控单元、算力单元、存储单元等核心模块。主控单元(MPU)是SA5的大脑，基于X86架构的智能管理调度系统，实现算法部署、系统升级、算力性能监控、能耗管理、算力动态负载均衡。为AIU单元提供管理以及数据交换，高达10G的网络接口以满足算力数据的输入输出。其中作为整机灵魂的算力单元(AIU)，集成了比特大陆第三代算力芯片BM1684，单个单元最多集成8块BM1684芯片，整机可以按需配置多个单元，为具体应用场景下的需求提供澎湃算力。一站式工具链便捷实现AI赋能为了提升产品的易用性，比特大陆还为客户提供了包括底层驱动环境、编译器、推理部署工具等一站式的工具包，名为BMNNSDK(BITMAIN Neural Network SDK)。 BMNNSDK易用便捷，最大程度降低算法和软件的开发周期和成本，使开发者和使用者能快速在智能服务器SA5上部署深度学习算法，便捷地实现视频结构化分析、人脸识别等智能应用。通过BMNNSDK，可以将开发者基于深度学习框架开发训练的模型，自动编译转化成在SA5高性能计算平台效运行的应用，当前支持的深度学习框架包括TensorFlow、Caffe、mxnet、ONNX、Caffe2等，支持CNN/RNN/DNN等神经网络模型，具有极佳的编程灵活性。与众不同的是，比特大陆还在BM1684芯片内置多种加解密算法，可保护客户的算法安全、模型安全可靠，创建安全可信的计算环境。随着人工智能、大数据、算力的发展与融合，三者已经有机结合成了一个智能化整体，其内涵和外延趋于多样化，各个细分领域的应用也丰富叠加，你中有我，我中有你。算力的发展为大数据发展提供坚实的技术保障，计算力和大数据的发展为人工智能发展提供技术支撑和基础原料，是人工智能突破性进步的核心所在。人工智能的进步又反过来给算力和大数据提供变革的推手。

时间：2019-11-01 关键词：大数据算丰第三代智能服务器 sa5 新品发布
利用3D XPoint技术美光推出最快的SSD–Micron X100 SSD

日前，Micron Insight大会在旧金山27号头大会上，Micron CEO Sanjay Mehrotra在大会上正式向外部推出基于3D XPoint技术推世界上推动SSD——X100，这是该公司的第一个3D XPoint产品，这使X100成为IntelOptane的世界上第一个直接关联。美光X100 SSD是其系列产品中针对数据中心存储和存储密集型应用的一个解决方案，将利用3D XPoint技术的优势，在内存到存储结构中上新的层，其容量和持久性高于DRAM ，并且耐用和性能高于NAND Flash。美光指出，Micron X100 SSD是美光众多产品家族中第一次特别针对高储存密度及高存储器密度应用的资料中心推出的产品方案。这些解决方案将利用3D XPoint技术的优势，并透过比DRAM更高容量的储存和持久性，以及比NAND更高的耐用性和效能，引领存储器到储存阶层的新层次。美光进一步指出，Micron X100 SSD是透过结合领先业界的高频宽、低延迟、服务品质(QoS)和高耐受度的产品，提供能颠覆大数据应用程式和资料交换工作负载量的业界效能。美光X100 SSD透过即时传递大量资料来加速资料中心应用程式，并显着提高资料传输的速度，同时维持可预测的快速服务，以更快获得资料洞察。根据美光公布的资料表示，Micron X100 SSD在高效能本机储存功能，提供高达250万每秒读写次数(IOPS)，是当今最具竞争力的SSD产品的3倍以上。另外，在读取、写入和混合模式下具有超过9GB/s的频宽，比当今最具竞争力的NAND产品快3倍，并且还提供一致的读写延迟时间，比NAND SSD短11倍。以及针对具有普遍资料中心工作负载量的各种应用程式，将终端使用者体验改善2~4倍效能。美光科技表示，X100提供高达250万次IOPS，“比当前竞争性SSD产品快三倍以上”。它提供了550,000个随机读取或写入IOPS，因此美光的3倍速度误差毫不夸张。美光表示X100的延迟为8微秒。这比内核的D4800X SSD快两微秒。

时间：2019-10-30 关键词： micron 存储器 ssd 3d xpoint技术 x100 新品发布
SK海力士推出首个五代双倍速率DRAM

DDR5是继DDR4的之后，新一代DRAM标准规格，应用在大数据、AI(人工智能)以及机器学习上，拥有超高速、低耗能、高用量的特性。比起DDR4的电力消耗减少30%，数据传送速度也快了1.6倍。 SK海力士所研发的行业内首个五代双倍速率(DDR5) DRAM, 达到了电子工程设计发展联合协会(Joint Ele ctron Device Engineering Council,简称JEDEC) 标准, 这项技术正在DRAM市场开拓一片新天地。技术竞争力将引领第四次工业革命 DDR5具备超高速、低功耗和大容量特性, 将成为大数据(Big Data), 人工智能 (AI) 和机器学习 (Machine Learning) 等新一代系统理想的 DRAM。继1Y纳米工艺的8Gbit(Gb)DDR4之后, SK海力士于2018年11月面向各大主要芯片组制造商, 推出与DDR4 采用相同微细化工艺的16Gb DDR5 。新一代DDR5 DRAM支持5200Mbps的数据传输速率, 比上一代3200Mbps的数据传输速率快了 60左右。同样在今年2月, 在美国旧金山举行的2019国际固态电路会议 (the International Solid-State Circuits Conference 2019, 简称ISSCC) 上, SK海力士详细介绍了16Gb DDR5, 表示该产品技术上支持的数据传输速率高达6400Mbps。 DDR5将性能效率最大化与上一代产品DDR4相比, DDR5不仅在功耗上降低了30%, 数据传输速率还提升了60%。DDR5支持41.6GByte/秒的数据传输速率, 相当于一秒内能处理11部全高清 (Full-HD)电影的容量。 2018年11月, SK海力士成功研发世界首个DDR5 DRAM。该产品采用与JEDEC一致的DDR5标准, 储库(Bank)的数量从16翻番至32。突发长度 (Burst Length, 即连续传输的周期数) 也从8翻番至16。与此同时, 这款最新DRAM还包含错误纠正代码 (Error Correcting Code, 简称ECC)算法, 从而将大大提升大容量系统的可靠性。由于采用最新先进技术实现超高速且可靠的动作性能, 该产品的数据处理速度得到大幅提升, 进一步巩固了SK海力士的技术竞争力和行业领先地位。新一代DRAM将重振内存市场尽管2020年的需求前景尚不明确, 但行业市场研究机构集邦科技 (TrendForce) 预计, 市场对于如5G, 人工智能(AI)和汽车应用 (Automotive Applications) 等技术需求将逐步回温。集邦科技还预测, 2020年全球电信行业将围绕5G技术发展。对于集邦科技的相关预测, 半导体行业的要员表示 :“半导体市场与全球经济密切相关, 由于这一特点, 我们很难轻易乐观起来。” 市场调查企业IDC预计，2020年开始DDR5需求将全面爆发，2021年市占率会扩大到全体DRAM市场的25%，预计2022年将持续扩大到44%。

时间：2019-10-30 关键词： DRAM sk海力士 ddr5 新品发布
inter和AMD新一轮的竞争，究竟鹿死谁手！

网传inter为了和AMD新处理器竞争，大幅度降价，这样做是否真的有效，它两在这次竞争过程中究竟谁才是最大赢家，让我们拭目以待。这次AMD新发布的芯片热卖，让老大哥英特尔(Intel)备感威胁。英特尔新品价格对半砍，谣传还打算狠砸30亿美元退敌。 BusinessKorea、techradar、FierceElectronics报导，先前英特尔发布了第十代Cascade Lake-X CPU，18核的旗舰版本「Core i9-10980XE」，价格只要979美元，远低于前代「Core i9-9980XE」的1,979美元，等于砍价50%之多。不只如此，14核、12核、10核产品，价格也下砍40%美元。英特尔解释，他们为了高阶电玩玩家和影像创造者调整价格。但是业界人士认为，降价是为了阻止AMD市占续增。 AMD的「Ryzen 3000」系列，挑战英特尔桌机CPU地位，AMD的「Epyc」则威胁数据中心市场，疑似外泄的投影片显示，英特尔打算撒钱促销自家Core和Xeon处理器。 techradar指出，AdoredTV披露据称是英特尔销售会议的投影片，内容显示，英特尔估计，该公司握有30亿美元能干扰竞争，金额足足是AMD的十倍，暗示英特尔要杀价竞争，驱赶对手。不过techradar强调，不能确定外泄投影片的真伪，必须谨慎看待相关说法。 IHS Markit数据显示，今年第二季，英特尔微处理器的营收为122亿美元，AMD紧追在后、达120亿元。过去一年来，AMD市占稳定成长，年度复合成长率达7%，远高于英特尔的0.29%。IHS Markit分析师Ron Ellwanger表示，英特尔营收仍让AMD相形见绌，但是分析师注重成长率，对AMD表现激赏不已。 Ellwanger指出，AMD市占大增，原因之一是采用台积电纳米的7奈米制程，英特尔的10纳米制程落后三年;尽管英特尔宣称，该公司的10纳米与台积电的7纳米相似。另外，去年第二季，英特尔14纳米供给吃紧，上述原因让终端用户改用AMD，侵蚀英特尔市占。从股价也可看出两家公司差距。嘉实XQ全球赢家系统报价显示，22日英特尔下挫0.23%收52.01美元，今年至今仅涨10.82%。 22日AMD下跌1.62%收31.51美元，今年至今大涨70.69%。 AMD真的胜券在握了吗? 超微半导体今年表现惊人，2019年增长了近60% 。目前在许多主要的竞争性看涨和看跌主题的作用下，表明股价能否继续走高远非确定。一方面，AMD 正在开拓创新，在CPU技术上都推出了性能优越、性价比更高的产品阵容。预计AMD未来将从规模更大的竞争对手英特尔那里获得市场份额。另一方面，也存在一些主要的宏观阻力，包括全球范围内芯片行业的放缓。个人电脑销售近年来经历了基于游戏的复苏，现在看来正在降温。下面的几点总结了为什么我认为AMD正在面临挑战： 1.全球芯片销售放缓芯片销售疲软已不是什么秘密，半导体行业协会SIA报告说，3月份全球芯片销售收入下降13%，一季度下降15.5%。看涨人士对这些数据置之不理，认为经济放缓只是暂时的，几乎可以肯定这一趋势将会逆转。德州仪器等公司对全球芯片前景更为悲观，称芯片需求放缓可能会在4月份继续发布最新指引。 “我们刚刚结束了第二季度同比下降。但通常情况下，该行业在恢复增长之前，将经历4至5个季度的同比下滑。我们不是试图预测周期，只是提供一些历史视角。” 风险在于，这可能只是市场进一步收缩的早期阶段，可能预示着全球经济衰退。AMD显然无法幸免于这些宏观趋势，但其股价似乎是在假设这是一个健康或强劲的市场交易。 2.个人电脑销售下滑 AMD在个人电脑市场建立CPU市场份额是件好事，但不幸的是，这块蛋糕也在缩水。Gartner Research和IDC都预计，到2021年，个人电脑出货量将在未来两年继续下降8.5%。虽然AMD的其他业务领域可能会有更高的增长，但个人电脑销量的减少意味着AMD产品可用的终端设备减少。这里正在下降的潜在市场是一个限制增长的因素。 3.宏观不确定性东亚地区的经济增长预计将逐渐减速。东亚地区正处于深入的区域和全球一体化拥有属性，这使其容易受到外部冲击的影响。国内外的脆弱性将放大外部冲击的影响。 AMD的股票看涨似乎没有认真对待潜在的全球衰退前景。 4.不要把英特尔排除在外看好AMD的人士淡化的一个因素是，该公司长期以来在企业层面与业界根深蒂固的关系，以及消费者对英特尔(Intel)等竞争品牌的忠诚度。从我在游戏界的经历来看，我对品牌有一种特别的忠诚感，这与一些人对苹果(Apple)设备的情感依恋有相似之处。三星(和AMD一样)可能会以更高的价格推出有史以来最伟大、最令人惊叹的创新产品，但苹果的忠实粉丝仍然会选择iPhone。这是看跌7纳米Ryzen 3000 cpu的部分原因。人们仍然会选择英特尔。任何有关英特尔(Intel)等产品将“积满货架上的灰尘”的预测，都是无迹可寻的。因为显然，这些cpu 仍将销售，即使它们需要打折。对于消费者来说，多花10-20%的钱购买劣质产品是否合理并不重要，因为英特尔不会消失。AMD可能在这场战斗中占了上风，但战争远未结束。英特尔刚刚发布了下一代冰湖处理器，虽然这款处理器的发布时间晚于AMD的产品，但肯定会有人推迟时间去买。 5.7nm Ryzen可能很好，但可能面临供应和生产瓶颈 AMD的芯片制造承包商台积电已经宣布，计划最大限度地生产，并计划在2019年第四季度满负荷运行，以满足AMD的订单。这意味着AMD已经准备好销售尽可能多的芯片，而这很可能已经是股价的基本情况。市场普遍预计，该公司到2021年将达到90.31亿美元，较2018财年增长40%。我认为这些估计是积极的，代表着开发部署策略的完美执行，而股价已经认为这是现实。考虑到该股已完全定价，风险明显倾向于下跌。考虑到宏观的不利因素，该公司将面临超越这些预期的挑战。

时间：2019-10-26 关键词： inter AMD 新品发布
华为一马当先，发布全球首款商用5G工业模组-MH5000

此次华为5G工业模组的推出，将助力行业应用进入5G快车道，它会如同华为手机引领手机创新一样，推动各行各业受惠5G，实现创新。在华为坂田基地三角地，华为消费者BG IOT产品线总裁支浩发布了全球首款商用5G工业模组MH5000，这是源于华为巴龙5000的5G模组，它充分发挥了巴龙5000的高带宽低时延的5G能力，下行带宽高达2Gbps，上行带宽高达230Mbps!另外它支持NSA/SA双模，同步中国5G网络建设要求! 它的推出，标志者华为的全场景战略已经从家庭扩展到工业、汽车领域、医疗、能源、本土工业等多个领域，这些领域将受益于华为最先进的5G技术!提升各种应用领先性。支浩宣布已经有50家业界伙伴用上了这个模块! 重新定义工业物联网工业模组是通讯模组用在工业行业的简称，通过蜂窝通讯技术实现数据上传与下载的通信器件。其作用是承载了端到端、端到后台服务器的数据交互，是用户数据传输的通道，是物联网的核心部件。相比其他领域的模组，工业模组有一些独特诉求，主要是： 1) 高可靠性：工业物联工作环境复杂多元，不仅仅物理可靠，同时安全要求高。 2) 持续发展：工业物联设备生命周期长，需要具备持续的面向网络和应用的演进能力 3) 更加开放：需要可扩展性和稳定的开发支撑。 4) 高速率、低时延：对于速率和实时性的追求，AI和自动化传送更多的实时数据。今天发布的华为5G工业模组，具备如下特点： 1、首发支持NSA/SA双模，同步中国5G网络建设要求，中国2020年入网的设备都要求是SA模式，而工业设备和消费品属性不同，一次集成，入系统后可多年使用，华为5G工业模组支持SA/NSA双模并行，现在就可以让行业客户率先支持中国5G SA网络。而且也帮助行业客户灵活接入全球不同5G模式的网络。 2、首发单芯片全模，支持三大运营商的全频段---N41，N79，N78,的5G频段以及4G/3G/2G的全频段，即便网络目前还只是3G/4G，行业设备一次开发，即可设备部署5G Ready，未来直接同步5G网络覆盖节奏，平滑升级到5G应用，大大减少工业设备的维护，降低工业部署升级成本。 3、支持-40℃~85℃的高低温工业环境，完全适应工业环境的多样化。 4、微内核加持TrustZone的安全工作环境，打造真正的工业安全可靠性。 5、高性能的AP，提供了5倍于业界性能的应用处理器，买Modem送AP，一站式低成本解决方案;同时，具备面向行业应用的更加开放的能力。 6、丰富的接口，充分满足工业设备接口的灵活性需求。 7、自身携带AI语音，共享华为手机与智能音箱的语音云生态，5G模组给汽车、机器人等需要语音交互的行业应用带来更大的想象空间。 8、打造完整的技术服务支持体系，为行业应用保驾护航，集成无忧。综上所诉，可以说今天发布的华为5G工业模组，重新了定义工业物联，以更高能、更可靠、更开放的5G模组，引爆工业设备进入5G连接时代。华为全球首款单芯全模5G工业模组发布，发布后即可获得，可开启商用集成让各行各业可以快速提供5G服务。 5G模组需要价格引爆点引爆5G工业应用还需要一个最重要的因素：那就是价格!回顾NB-IOT的发展，正是在厂商将其模组价格雪崩式下降到20元左右才引爆了行业应用，对于5G工业模组而言，要引爆行业应用，价格是关键因素。目前，5G工业模组还未形成众多供应商格局，前文指出目前仅有少数供应商发布了5G模组，导致市面上5G模组一片难求，一些下游用户得到的5G模组报价从2000-5000元/片不等，但依然没法拿到现货，更多还只是样机，租借给用户进行测试。而华为首款千元以下的5G工业模组，以其震撼价格必将引爆5G行业应用，对比于行业之前发布的2588、200-300美元的测试样片，以及行业内高达几百万美金的芯片开发入门费，华为此次5G工业模组，将单片工业模组价格拉低到999元(不含税和技术支持费)，是真正担负起承载5G应用，重新定义工业物联的使命。随着华为打响5G工业模组亲民化的第一枪，未来5G工业模组价格一定持续走向合理化，引发工业领域的大面积创新。另外，没有证据表明这些号称推出5G模组的厂商已经供货，华为5G模组今天正式量产商用，其999元的价格极具吸引力，毫无疑问会引爆产业应用，并拉开5G模组亲民价格化的演化序幕。工业5G需要加速剂，而华为的工业模组就是5G产业应用的一个加速剂!

时间：2019-10-26 关键词：华为 5g工业模组新品发布
重磅消息！英特尔发布首个性能优越的Tremont微架构

关于首个Tremont微架构的细节英特尔在加利福尼亚州圣克拉拉市举行的Linley秋季处理器大会上做出了披露。作为英特尔最新和最先进的低功耗x86 CPU架构，Tremont提供的性能较前代产品显著提升。英特尔Tremont首席架构师Stephen Robinson表示：“Tremont是英特尔迄今为止最先进的低功耗x86架构。我们着眼于一系列现代化复杂工作负载，同时兼顾联网、客户端、浏览器、电池等因素，以全面高效地提升性能。它是一款专为提升紧凑型低功耗系列产品的处理能力而设计的世界级CPU架构。” 相比英特尔前一代低功耗x86架构，Tremont新一代低功耗x86 微架构的IPC(每周期指令数)显著提升。Tremont专为提升紧凑型低功耗系列产品的处理能力而设计，采用该架构的处理器将助力实现客户端设备的新一代外形创新、物联网领域的创造性应用以及高效的数据中心产品等等。这款架构将同时整合英特尔庞大IP产品组合中的其他技术，以支持新一代产品。借助英特尔Foveros 3D封装技术，Tremont可在Lakefield中整合更多硅IP，从而助力打造诸如近期发布的微软双屏Surface Neo这样的突破性创新设备。高性能架构是芯片抓取和处理数据的基础。低功耗解决方案对于实现更小外形设计的新用例至关重要。英特尔Tremont在ISA(指令集架构)、微架构、安全性、电量管理等方面均有所提升。其IPC(每周期指令数)相比前一代低功耗x86架构显著提升，将成为开发新一代跨客户端、物联网和数据中心领域产品的一流架构。Tremont具有独特的6路前置集群(双3路集群)乱序执行处理单元可以更高效地为后端提供高吞吐量，这对性能来说极其重要。

时间：2019-10-26 关键词：英特尔 x86 foveros 3d封装技术新品发布
SK海力士开发出10纳米级DRAM

什么是1xnm，1ynm和1znm？在20nm之上，供应商们希望通过两代或三代1xnm节点去升级DRAM，也被称为1xnm，1ynm和1znm。1xnm处于16nm和19nm之间，1ynm规定在14nm到16nm，1znm规定在12nm到14nm。 10月21日，SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb(Gigabits)DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。这款实现了单一芯片标准内业界最大容量的16Gb，在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大。于第二代1Y产品相比，该产品的生产效率提高了27%，并且可以在不适用超高价的EUV(极紫外光刻)曝光工艺的情况下进行生产，结果具有成本竞争力。该款1Z纳米 DRAM还稳定支持最高3200Mbps的数据传输速率，这是DDR4规格内最高速度。功耗也显着提高，与基于第二代8Gb产品的相同容量模组相比，将功耗降低了约40%。特别是，第三代产品适用前一代生产工艺中从来没使用过的新材料，将DRAM操作的关键要素静电容量(Capacitance)最大化。此外，还引进了新的设计技术，提高了动作稳定性。 DRAM 1Z 开发事业TF长李廷燻表示：“第三代10纳米级DDR4 DRAM拥有业界最高水平的容量和速度, 再加上功耗, 是最适合于购买高性能/高容量DRAM的客户需求变化。计划年内完成批量生产，从明年开始正式供应，积极应对市场需求。” 另一方面，SK海力士计划对于下一代移动DRAM LPDDR5 和最高端DRAM HBM3等多种应用领域扩大适用第三代10纳米级微细工程技术。 2019年上半DRAM价格下跌压力沉重，尽管上游产能调节以及传统旺季拉货需求逐渐回升，预料将有望支撑跌价趋缓，为了提高生产效益及拉大竞争差距，DRAM大厂竞相推进下一代制程技术。

时间：2019-10-21 关键词： DRAM 1z纳米新品发布