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  • 无线芯片在高集成化中寻找机遇

    连接性是未来电子产品最值得期待的特性,几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动,因此,未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力,在这样庞大的市场机遇面前,并不是每个公司都可以分一杯羹,随着无线技术的成熟,无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。连接性是未来电子产品最值得期待的特性,几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动,因此,未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力,在这样庞大的市场机遇面前,并不是每个公司都可以分一杯羹,随着无线技术的成熟,无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。集成化趋势无线半导体市场在早期以手机半导体为主,基带是最早无线芯片的核心,TI正是以此奠定多年无线半导体老大的地位,随着基带技术的成熟和普及,NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司的产品与TI在质量上不相上下,基带市场逐渐饱和并形成均势的格局,而随着无线网络和无线连接技术的普及,其他无线标准芯片逐渐成为无线市场的主力,并且催生了一系列新兴无线半导体厂商。目前,无线半导体的主要应用领域是便携消费产品(手机依然是其中最主要的载体),这就注定要持续面临低功耗和低成本要求,与此同时,不同的接入标准也逐渐吸引消费者,因此将不同的标准引入到单一设备,特别是手机中,就成为未来无线半导体技术发展的主要方向,并由此开始了高集成化在无线半导体技术中的关键角色。博通(Broadcomm)公司是倡导无线芯片高集成化的主力军之一,作为一家以通信技术起家的Fabless公司,博通公司大中华区总经理梁宜认为,未来无线市场将是以高集成度取胜的领域,对于博通来说,意味着需要将多种无线技术集成在一颗芯片上,并且在每个技术上都需要保持技术优势才能取得竞争的胜利,因此企业在集成化技术上的实力和全面技术发展优势将是未来无线半导体企业发展的核心竞争力。如果按博通公司的业务划分,无线和手机应用已经占据公司1/3以上的市场份额,梁宜认为,博通产品在市场上取胜的关键之一就是博通一直在IC设计的集成度上优势明显。博通公司认为无线半导体未来一个重要的需求是Mobile与Wireless技术的整合,特别是将Wi-Fi、Bluetooth、GPS、 FM等多种无线技术整合到尽可能少的芯片中,为单一设备提供多种连接方式将广受市场的欢迎。由于多种无线技术工作在相近的频段,并且射频电路有许多相似之处,这就为集成提供了更多的可能性。与博通持相同观点的还包括另外两家领先的无线半导体厂商,CSR和Atheros。Atheros公司是以标准CMOS工艺设计无线射频芯片为主,并且在高性能和低功耗结合角度取得很大成功。该公司GPS业务拓展总监 James Horng肯定地认为,未来通信半导体产品如果不能做成单芯片,将缺乏足够的成本竞争力,在未来五年内,Bluetooth+Wi-Fi+GPS将成为绝大多数可连接无线设备的标准配置,至少从封装成本来看,单芯片与多芯片相比就有了足够的成本优势,更何况还能降低功耗、缩减体积。依靠蓝牙技术上的优势发展起来的CSR公司则在应用角度更为贴近市场需求,该公司中国区总经理吴松如将无线集成技术的范围延伸到更多技术,他认为NFC(近距离通信)和FM调频收发技术同样将会在未来的个人电子设备中与其他无线技术集成到一起。随着智能交通的发展,个人NFC特别是无源NFC技术将会在便携电子产品(比如手机)中获得广阔的应用前景,毫无疑问,如果能将NFC和其他无线技术融合在一起,将是个极有竞争力的产品。虽然在市场上,这几家公司彼此存在许多竞争领域,但对于无线技术相近的看法正是几家公司取得成功的原因之一。博通最初主攻网络通信,CSR则是蓝牙起家,Wi-Fi是Atheros成功的基础,三家公司在技术上各有擅长,不过都强调出色的射频设计是决定产品性能的关键。随着无线技术的发展,三家公司已经步调一致地将未来维系在Bluetooth+Wi-Fi+GPS为基础的无线半导体单芯片集成产品领域。另一个相同的地方是,三家公司都认为 GPS技术若要取得大范围应用,未来必须将芯片成本降低到1美元以下。面临的问题集成化作为未来无线半导体的趋势,意味着要将更多的无线技术集成到同一颗芯片中,这不仅对IC设计能力提出挑战,同时面临很多其他的问题。博通公司的梁宜认为,无线技术的集成面临最大的问题并不是如何把这些电路集成到一颗芯片上,而是在于集成之后如何工作,这其中抗干扰能力是面临的最大挑战。特别是在集成度不断增加之后,确保不同标准技术在工作时的相对独立和减少其他技术对其的干扰就成为一个亟待解决的问题。如果不能有效解决不同电路之间的干扰问题,那么集成就失去了应有的意义。CSR公司的吴松如谈到这个问题时认为,集成之后的一个重点问题是射频和天线,特别是不同无线技术虽然射频端电路有很多相似的地方,但在天线部分还存在很多不同,比如蓝牙技术的天线短但是要求功率较大,而FM技术的天线则要求环形长天线,这就造成即使芯片可以集成多功能但天线将成为未来设计的制约因素。Atheros公司的Horng则把无线集成技术未来的瓶颈定位在射频设计上,随着集成度的提高和制程的进步,无线半导体留给模拟部分的面积越来越紧凑,65nm工艺对射频设计而言并没有什么优势,因为数字技术可以轻易缩小,模拟部分则面临很多困难,这也是65nm射频产品效率不高的主要问题。除了这些技术上亟待解决的问题之外,无线半导体的集成还面临许多应用上的困惑。博通公司梁宜就明确指出,无线半导体虽然集成是大趋势,但如何规划集成技术的产品路线图有很大的学问,必须充分考虑到市场的需求和实际设计特别是产品设计的定位,否则,一味追求高集成度而融合更多无线技术可能适得其反。诚然,在单芯片中集成更多的无线技术可以降低总体成本,但集成技术越多意味着设计面临的挑战越大,其成本比少集成一两种技术还是要高一点的,因此集成也需要满足成本和功能之间的平衡。另外,由于集成之后面临着共用射频电路的问题,因此集成在一颗芯片上的多种无线技术必然不能同时应用,这就促使经常或者偶尔需要同时开启的业务必须尽可能保持在不同的芯片之上;而且还必须解决多种技术同时应用的干扰问题,这要求在芯片设计时必须合理考虑不同标准之间的抗干扰条件的不同。上述这些问题意味着,即使集成更多无线技术是未来无线芯片发展的最主要趋势,但集成不是简单地将无限多的技术统统扔进一颗芯片,依然要在性能、成本和功耗等前提下实现有效地多种标准集成。

    时间:2009-11-04 关键词: 集成化 无线芯片

  • 英飞凌拟出售10亿欧元无线芯片事业

    据金融时报(FT)报导,英飞凌已雇用美国投资银行JPMorgan,希望替无线芯片事业寻求买主。由于该事业在2009年的收入为9.17 亿美元(约11.29亿美元),业务为出售芯片予苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、RIM及诺基亚(Nokia),金融界人士预估该事业的价值约10亿欧元。然英飞凌拒绝对此事发表评论。据熟知内情的人士透露,至少已经有1个买主接洽英飞凌,英飞凌也正评估各种处理方案。因面临巨额亏损,英飞凌最早于2009年初考虑出售该部门。不过,2009年下半英飞凌快速重振,无线事业预估在2010年获利,因此英飞凌可能希望以高价出售无线事业。然而英飞凌执行长Peter Bauer在3月接受访问时表示,无线事业将跟随其客户在2010年出现成长,英飞凌没有理由不持续扩充该部门。由于出售与否的消息并具,最后的结果可能还需要观察。

    时间:2010-06-17 关键词: 英飞凌 无线芯片

  • Silicon Labs、Melexis、龙尚、美格等无线芯片及模块推荐

    21ic讯  无线芯片及模块作为连接物联网感知层和网络层的关键环节,可使各类终端设备具备联网信息传输能力。它的独特性和不可替代性也吸引这越来越多的产品开始看重无线芯片及模块连接效能、稳定性及低功耗等特点,比如无人机、安防监控、智能家居、智能穿戴、智能车载及工业自动化等。 而如何在众多的厂牌和众多的无线芯片、无线模块中,选择出适合自己产品的无线芯片、无线模块呢?笔者今天就着重来介绍一下世强代理的Silicon Labs、Melexis、龙尚科技、美格智能四大顶级厂商旗下的无线芯片及模块产品。     Silicon Labs是全球领先的芯片、软件和解决方案供应商,拥有15年的无线网状网络服务经验。旗下的无线产品覆盖Sub-G、Zigbee/Thread、蓝牙、WiFi等多种无线连接技术。 其中针对低功耗长距离的Sub-G,可提供最高发射功率+20dBm,接收灵敏度-133dBm,超低待机功耗50nA,高性能集成SoC的产品,推荐型号有Si4438等; 针对支持多节点及网状网络的Zigbee/融合融合IPv6、低功耗高安全的Thread,可提供支持多种不同无线协议Cortex-M4内核,发射功率高达19.5dBm的产品,推荐型号有EFR32MG等; 针对拥有广泛应用技术的蓝牙,可提供讯距离可达1000米,通过多种认证,拥有丰富的软件协议栈的产品,推荐型号有EFR32BG等; 而针对重视带宽型应用最常采用的无线协议WiFi,可提供通过CE、FCC、IC、韩国、日本、巴西认证,传输速度突破1Gbps,甚至是数个Gbps的产品,推荐型号有WGM110等。     Melexis是全球五大汽车半导体传感器供应商之一,旗下的无线芯片包含频率范围从几KHz到950MHz的RF/RFID芯片、RFID防盗、近场通信收发芯片和压力传感器。可广泛应用于安防警报、智能电表、智能家居、智能楼宇、智能家电等。     龙尚科技是全球领先的无线模块与物联网解决方案供应商,旗下的无线产品主要分为宽带产品和窄带产品两种,其中宽带产品(4G),支持ESIM技术,支持ONENET平台协议,支持TLS/DTLS/SM3/SM4等加密协议,支持VoLTE/DTMF;窄带产品(2G、3G、NB-IOT)支持GPS/GPRS;支持NB-IOT/EMTC/GPRS通信制式,支持ESIM技术,OneNET平台协议,LWM2M/MQTT协议。支持TLS/DTLS/SM3/SM4等加密协议。     美格智能是全球领先的物联网终端及无线数据方案供应商,旗下的4G/LTE无线模块,覆盖了主流的LTE数传模块,WIFI模块,NB-IOT模块以及高通骁龙200/400/600系列的智能模组,有ODM整机制造能力,并可以满足定制化需求。 目前,Silicon Labs、Melexis、龙尚科技、美格智能四大品牌都可以在世强进行购买。并且世强作为这四大品牌的官方授权一级分销商,不仅能够满足大批量的采购需求,还通过世强元件电商(https://www.sekorm.com/)的元件供应模块,实现在线查看库存及询价、2-5个工作日到货的小量快购功能,满足小量试产阶段小批量采购的需求。 此外,世强还通过世强元件电商汇集了原厂官方授权的选型指南、数据手册、测试报告、设计指南等权威资料以及近百位来自世强和原厂的资深工程师技术服务团队,帮助工程师解决新产品新技术的资料获取难以及技术服务获取难的问题。详情可登入世强元件电商搜索查看。

    时间:2018-06-01 关键词: 无线芯片 Silicon labs 世强

  • 基于超低功耗无线芯片SX1212的无线数传模块设计

    SX1212是SEMTECH推出的一款超低功耗的单芯片无线芯片,频率范围从300MHz到510MHz。SX1212经过优化具有非常低的接收功耗,典型接收电流为2.6mA, 远小于同类收发器的接收电流。工作电压为2.1-3.6V,最大发射功率+12.5dBm, SX1212集成度非常高,其包含了射频功能和逻辑控制功能的集成电路,内部集成压控振荡器、锁相环电路、功率放大电路、低噪声放大电路、调制解调电路、变频器、中放电路等。此外它整合了基带调制解调器的数据传输速率高达150Kbps数据处理功能包括一个64字节的FIFO,包处理,自动CRC生成和数据白化。它的高度集成的架构允许最少的外部元件数量,同时保持设计的灵活性。所有主要的射频通讯参数可编程,其中多数可动态设置。它符合欧洲(ETSI EN 300-220 V2.1.1)和北美(FCC part 15.247 and 15.249)标准。   本文介绍基于无线芯片SX1212的无线模块设计,其具有传输距离相对远,接收的灵敏度较高,工作功耗低等诸多优点,所以它适用于无线水气抄表、无线遥控系统、无线传感器网络、无线温度压力数据采集、机器人控制等需要用电池长期工作的领域。   系统电路设计   系统主要由一个MCU和SX1212组成见图一。MCU选用了ST公司的低功耗单片机STM8L101F3,  SX1212与单片机通讯采用SPI接口,与外部终端通信采用UART接口。由于高度集成化SX1212外围零件已经很少,所以设计的关键是RF前端的匹配电路的设计。另外高频部分的走线尽量的短粗,元器件参数要根据线路板的实际情况作出适当的调节,以抵消分布参数的影响。一般的RF芯片发射与接收端口的阻抗并不是标准的50Ω阻抗,要达到最佳的接收效果必须将输入阻抗通过外围器件的补偿使之与50Ω的天线匹配,电路如图1所示。图中Y2是声表面滤波器,用于衰减规定频带以外的信号,L2,C3,C22是阻抗匹配网络,L4,L5,压控振荡器电感,调整压控振荡电感,可以使模块工作于不同的频率,C7,R3,C8是锁相环电路。 图一 SX1212的系统电路设计   工作模式设计   典型的无线收发机编码如下图。   前导码为“1010”交替码,其作用是使目的接收机时钟与发射机同步,正常模式下前导码长度一般为32bit即可,如工作在省电模式时序下,前导码还有唤醒接收机的功能,此时发射机必须发送较长的前导码将省电模式下的接收机唤醒进入正常的工作状态。如设置接收机1秒钟唤醒一次,那么接收机每间隔1秒钟唤醒一次搜索前导码(tw),持续长度一般为16bit。而发射机首先发射1秒以上的前导码再发射后面得同步码等,这意味着接收机在唤醒的周期,只要信道中发现前导码,在正常情况下都能够可成功检测到并唤醒接收,示意图见图二。   这里我们设计了四种工作模式,见表一,这四种工作模式是利用MCU的SET_A和SET_B脚转换的,四种模式均可以相互转换。   表一:四种工作模式说明   图二:发射处于模式2状态,接收处于模式3状态示意图   休眠模式是通过用软件方式实现的,这样休眠时系统的接口均保持相应的电平,并且能快速切换各种状态,由于MCU主时钟是通过RC振荡器产生的,起振时间仅仅需要4uS,  实测从休眠至唤醒加上唤醒初始化的时间仅仅需要20uS,这意味模块在休眠状态时,置低SET_A脚后20uS就可以通过UART口输入数据至模块。这里我们设计了系统在接收或发送过程中,即使设置工作在模式3或4,模块也要将接收或发送过程执行完毕再进入省电模式或休眠模式,其中在接收或发送过程中AUX脚将被置低。利用这个特点,当模块处于模式3或模块4状态,下位机用户在置低SET_A脚使模块唤醒并输入数据后,若需休眠可立刻置高SET_A脚,而不必等到模块将数据无线发送完毕,模块在数据发送结束后会自动检测SET_A脚,如为高则进入休眠,数据是否发送结束用户可以通过查询AUX脚获得。   图三:模块与下位机的连接图   在电池供电的电路中,正常可将从模块(如水气表)设置在模式3上,当主模块(如采集器或收抄机)在模式2下发送数据,从模块唤醒后接收数据,完成后利用AUX脚将下位机MCU唤醒,再将数据输出,MCU接收到数据后,可将从模块切换至模式1,应答主模块.如主模块收到应答后也可被切换至模式1,这时主从模块均处于正常模式下,可以实现高速数据传输。如主模块收到应答后,后续无数据交换可将从机再次切换至模式3处于省电模式下,等待下一次的唤醒,而主模块可以切换至模式4休眠状态。   因为省电是通过周期性唤醒休眠再唤醒实现的,所以在省电模式下的功耗与唤醒周期和每次唤醒搜索前导码的时间(t w),以及休眠的静态功耗有关。唤醒周期用户可以在线设置范围是50ms至5s. 每次搜索前导码时间与射频传输的速率有关,射频传输的速率也是可设的,在10Kbps速率的速率下唤醒搜索前导码时间平均约为4.5ms.    在省电模式下电池的使用寿命可以通过以下公式算出:   使用寿命 =   例如:电池是 3.6V/3.6A ER18505锂亚电池,模块包括MCU接收电流为3.2mA,休眠电流1.5uA.射频传输速率10Kbps,唤醒周期为1SEC,那么电池使用寿命是:   考虑到电池的自放电,不同电流下的容量差异,温度以及客户端MCU的休眠功耗和每月几次的使用,1节3.6V/3.6A ER18505锂亚电池正常情况下有超过10年的使用寿命。   省电模式的工作方式非常适合水气热表,集装箱信息管理,数据采集系统等使用不是太频繁但要求用电池长期工作的场合。   总结   在一些无线收发的应用中,如需电池供电,又要长期处于接收状态已保证实时响应,只有用定时唤醒接收的方式。在电池容量不变的情况下,若想延长工作时间,只能降低占空比和提高无线收发速率。但是降低占空比会直接影响到响应实时性,而无线接收每提高一倍的速率灵敏度一般会下降2-3dBm, .直接影响到通讯距离,现在市场上常见的单芯片无线IC接收电流一般都有15-20mA ,如应用于像无线水汽表需要电池工作6-10年的系统,各种参数像距离,工作寿命,响应时间很难取舍。而SEMTECH推出的SX1212创新的将电流降低到2.6mA,同时接收灵敏度,抗干扰,邻道选择性等指标仍然具有较高的指标。   目前这基于SX1212的无线模块已有深圳市安美通有限公司开发完成,并成功应用于无线水气表的采集,实测在开阔地无线设置在10Kbps下距离约有450米,2Kbps下距离约有600米,1SEC打开一次的情况下,用手抄机不到2SEC即可完成一次水气表数据采集,若与采集器配合可以实现全自动抄表,手抄机如再加上GPS即可实现无需人工输入命令,自动发现周边的水气表从而进一步提高抄表速度。而相比传统的人工抄表每人每月只能抄3-4K住户,并且燃气表大多还要在晚上上门抄表,大大的提高了效率。

    时间:2011-01-23 关键词: 无线芯片 超低功耗 1212 sx

  • 三星领投2000万美金给Afero,打造下一个无线芯片巨头?

    Joe Britt曾与Andy Rubin一同在Danger和Google工作过一段时间,不过他新成立的物理网初创企业Afero,刚刚获得了三星领投的2000万美元资金。Joe Britt是Danger联合创始人之一,新公司Afero的总部位于加州洛斯阿图斯(Los ALtos),并且运营已有2年时间,主要研究方向是找寻连接所有家用和商用设备的正确方法。 Afero授权日企Murata生产其安全无线芯片 Britt指出,“人们已经重新发明了很多的轮子”。当他在Google工作的时候,就曾尝试将Android带到各种家用电器上。90年代的时候,他还在苹果工作过一段时间,此外也是WebTV的首名员工。 至于自己如何“重新发明”出比其他人更好的“轮子”,Britt称Afero有着包括安全性在内的许多优点。 举例说,只需留意发送信息包的频率和时长,黑客就能知晓网络上有哪些设备。不过Afero会给传输加点料,让黑客很难猜出加密数据包里到底包含着什么。 该系统还设计成允许所有设备通过云端或移动设备进行管理,兼容Afero的设备可选使用其已经打造的、或者自行定制的新选项。Britt表示:“作为一名开发者,你可以选择选择每一个定制块的多寡”。 在与其它设备连接方面,Afero设计出了一款安全无线芯片,能够为现有设备添加些智能、或者整合到新产品中。最近,该公司授权了日企Murata去生产该芯片。 新注入的资金将使得Afero进一步beta测试其方法(自2014年以来就在发展中)。 本轮投资由三星催化剂基金(Samsung Catalyst Fund)领衔,其它投资者还包括Fenox Venture Capital、Presidio Ventures、Sanshin Electronics、以及Assembly Partners。

    时间:2016-05-20 关键词: 三星 无线芯片 传感器 afero

  • Nordic 单片CD音质的无线芯片

    在过去的两年里,Nordic已经通过推出多款高集成度的单片CMOS 2.4GHz无线芯片证明了在该领域的领先地位。nRF24Z1采用了Nordic最新的4Mbit/s MegaZtream™技术和超低功耗技术,在一个6x6mm的封装中提供了包括无线传输以及数字音频接口在内的完整功能。 nRF24Z1采用了MegaZtream™平台,在CD音质音频的无线传输方面,与现有的WLAN,蓝牙等技术相比更具有挑战性。MegaZtream™采用了一个强大的达4Mbps的 2.4GHz无线收发内核,为高品质音频的传输提供了足够的带宽,同时还提供了控制信息如音量,平衡,显示等双向传输的功能,是一个综合了使用,性能,成本的完美结合。 强大的音频处理功能和接口 ·    I2S 串行接口提供了与各种低成本A/D,D/A的无缝接口. ·    S/PDIF 接口提供了与PC和环绕设备的直接接口 ·    输入支持 24 bit 分辨率和96Kspl/s 的采样率 ·    输出支持 16 bit 分辨率和 48kspl/s的采样率 ·    可编程的低的建链时间2-18ms ·    SPI或I2C兼容的50Kbps数字控制数据双向传输 ·    优化的设计确保系统有良好的性能 o    跳频传输,高抗干扰性 o    重发机制 o    多种低功耗模式 ·    5mA 平均电流 MP3 data @ 192Kbit/s ·    15mA平均电流LPCM data @ 1.5Mbit/s ·    节电模式3uA  ·    内置片内稳压器  o    工作电压范围2.0V to 3.6V o    良好的噪声抑制 ·    非常少的外围元件 ·    36 脚6x6mm QFN 封装package, 绿色工艺 应用 ·    CD 无线耳机headset ·    MP3 无线耳机 ·    MD 无线耳机 ·    无线音箱 ·    无线环绕系统 ·    PC与HiFi 系统的连接 ·    无线音频下载( from PC to MP3 player) nRF24Z1™ 样品和评估板预计2005年2月可以供货,预计2005年4月量产,批量为10,000件时建议售价4.00美元。

    时间:2005-01-07 关键词: 无线芯片 nordic

  • 小摩:博通无线芯片业务或许散装出售,联发科为潜在买家

    12月26日,投资银行摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,博通的无线业务资产可以打包出售,也可以将3项业务分别出售,包括用于无线通信的射频芯片;Wi-Fi、蓝牙和GPS 芯片;以及触摸控制器和无线充电专用IC。苹果可能会是整个业务系统的主要收购者,而联发科则是射频业务资产的主要买家。考虑到这些业务产生的高现金流,摩根大通表示,也不排除金融投资者可能成为中间买家的情况。摩根大通进一步指出,在博通的无线业务中,Wi-Fi、蓝牙和GPS 芯片等业务中,有大部分收入都来自苹果,所以苹果很有可能会通过收购博通整个无线业务系统来降低对高通射频芯片的依赖。值得一提的是,另一潜在买家Skyworks可能没有足够的资本来完成这样的收购,在竞争对手较少的情况下,苹果很可能会压价收购。摩根大通还认为,除了打包,博通的无线业务也可能“散装”售出。如此一来,正寻求扩大射频芯片产品组合的联发科就成了博通射频业务的潜在买家。目前,市场上关于博通无线业务前在买家的传言中,包括苹果、联发科、Skyworks和村田制作所。根据集微网此前报道,博通将其无线业务归为“非核心”资产,并正在寻找买家。其无线业务在2019财年总计贡献营收为22亿美元,预计博通整体无线芯片业务总价值为180 亿美元,包括射频业务价值110 亿美元,Wi-Fi 和连接业务价值60 亿美元,其余业务约价值10 亿美元。

    时间:2020-01-15 关键词: 无线芯片

  • 解析优秀汽车遥控门禁(RKE)系统设计的无线收发芯片

    解析优秀汽车遥控门禁(RKE)系统设计的无线收发芯片

    RKE系统允许用户使用钥匙扣上的发射机来锁定汽车门或者开锁,此外,RKE还具有防盗作用。MELEXIS的无线收发芯片十分适合用在汽车遥控门禁中,其待机模式下仅消耗5nA电源电流。 RKE(Remote Keyless Entry)是遥控门禁系统/遥控车门开关的简称。RKE系统允许用户使用钥匙扣上的发射机来锁定汽车门或者开锁。 该发射机传输数据到汽车内,用户按下钥匙扣上的按钮开关可触发系统工作。除了具有开启汽车制动装置的技术RKE还具有防盗作用。RKE系统组成 由一个安装在汽车上的接收控制器和一个由用户携带的发射器,即无线遥控车门钥匙组成。   RKE系统组成 RKE的工作原理 RKE系统允许用户使用钥匙扣上的发射机来锁定汽车门或者开锁,该发射机传输数据到汽车内,用户按下钥匙扣上的按钮开关可触发系统工作。这样将唤醒RKE钥匙扣内部的CPU,CPU则发送数据流到射频(RF)发射机。数据流通常是64到128位长,包括一个前置位、一个命令码和一个滚动码。数据流通常以2kHz到20kHz的速率发送。调制方式为幅度键控(ASK),主要目的是为延长钥匙扣的电池寿命。   RKE钥匙与基站的结构 尤适于RKE系统的收发器 世强代理的Melexis 低功耗425MHz至445MHz发送器MLX72013尤适于RKE系统,该器件采用8引脚SCIC-8封装。其1.9V 至5.5V的供电范围使器件可以采用单节锂离子电池供电,待机模式下仅消耗5nA电源电流。   世强RF发射器MLX72013的结构框图 在传输曼彻斯特编码数据时,世强MLX72103支持高达40kbps的数据传输速率,消耗2.9mA和5.5mA电源电流,同时可向50Ω负载提供-10dBm至+10dBm的输出功率。基于晶体的锁相环产生精确的载波频率,允许接收器使用较窄的IF带宽,从而提高传输距离。 对于RKE的接收器,世强同时提供315MHz至915MHz的超外差ASK接收器MLX71121。MLX71121是一款基于二次变频超外差架构的高集成单通道/双频段RF接收机。可以配合MLX72103使用。 更多RKE方案信息或样片申请,可以登录世强元件电商APP获取。世强元件电商智能硬件创新服务平台为工程师提供全方位覆盖的技术支持与优质服务体验。   世强RF接收机MLX71121结构框图

    时间:2016-12-04 关键词: 无线芯片 门禁 rke 汽车遥控

  • 传博通拟100亿美元出售无线芯片业务

    传博通拟100亿美元出售无线芯片业务

    据外媒报道,博通(Broadcom)正考虑出售旗下射频部门,该部门是博通无线芯片业务的一部分,主要生产用于手机信号净化的过滤器。博通出售旗下射频部门的举动将加速该公司从一家半导体制造商转型。 报道称, 作为苹果长期芯片供应商的博通,正在与瑞士信贷集团(Credit Suisse Group)合作,为其射频(RF)部门寻找潜在买家。作为其更广泛无线芯片业务的一部分,RF部门生产薄膜体声谐振器(FBAR)滤波器来滤除无用信号和噪声干扰,是iPhone等智能手机中使用的常见组件。 然而,近年来的FBAR技术市场竞争不断加剧,一些竞争对手如Qorvo正在使用更小的组件以实现过滤技术。这些技术可能会完全取代FBAR,从而降低博通作为一家持续经营企业的期望。 射频部门在2019财年为博通赚取了22亿美元的收入,知情人士透露,高通对该部门的估值高达100亿美元。目前还不清楚是否能在出售过程中达到这个价格,这一过程显然还处于非常早期的阶段。 据了解,将被出售的射频部门是博通前身公司安华(Avago)的原始业务之一,该部门在博通2019财年中收入为22亿美元。 博通公司在最近一份财报中提到了这一点,其无线部门被重新归类为核心半导体部门以外的部门。在财报电话会议上,博通首席执行官陈福阳还表示,无线业务是“独立的特许经营”,并不完全与公司内的其他业务相结合。 虽然目前尚未传出有买家在关注这笔交易,但苹果可能对此很感兴趣,这似乎是有道理的。苹果订单被认为占博通2018财年总净收入的25%左右。今年6月,博通证实了将其与苹果的供应协议再延长两年的计划,“为苹果提供指定的射频前端组件和模块”。 尽管苹果可能会提出收购要约的可能性很小,但如果另一家公司收购,苹果可能仍会担心该部门的新东家。如果博通继续出售其他无线业务部门,苹果可能会收购其他潜在目标,包括生产Wi-Fi、蓝牙和GPS芯片的潜在目标。其他部门生产触摸屏控制器和无线充电装置。 近年来,随着市场竞争愈发激烈,一些厂商相继采取出售或关闭旗下部门减少亏损,包括英特尔出售基带业务给苹果、松下电器将半导体业务出售给新唐以及甲骨文关闭闪存部门等。

    时间:2019-12-21 关键词: 博通 无线芯片 电源资讯

  • 高通提出三项让步 盼与苹果停止专利费互撕

     高通和苹果之间就无线芯片和专利技术费用已经进行了扩日持久的撕逼战,从 2017 年年初开始,苹果和高通之间就一直处于诉讼与反诉讼的法律纠纷状态,双方态度都相当强硬。不过现在高通的态度明显开始软化了。 根据路透社的报道,高通日前已经开出三项让步,希望能够借此解决它与苹果公司之间的纠纷。首先,在专利费用收受方面,高通降低了许可门槛,智能手机制造商能够选择成本更低的许可项目,从原本收取设备成本的 5%,降低至收取设备成本的 3.25%。其次,开放其 5G 专利,不再走 CDMA 时代的专利捆绑路线,手机和平板制造商无需为采用高通 5G 通信许可支付额外费用,此举可以安抚监管机构和广大制造商。高通方面表示,希望在不增加价格的情况下,提供更多的技术和专利产品,为将来稳定市场创造良好的基础。他们将自家公司的 5G 许可政策称为“管理者友好型”许可。最后,高通正在考虑逐渐舍弃按设备成本百分比收费的一贯做法,这将使苹果 iPhone 等市场高端手机受益。此外高通上周还宣布,将仅对手机净售价的首 400 美元(291 英镑)进行专利费评估,之前的价格上限为 500 美元。不过目前为止苹果还没有对此做出回应。 高通现在不仅面临着来自政府以及监管机构的反垄断调查和巨额罚款,还要面临被苹果抛弃,让老对手英特尔坐收渔翁之利的未来情景,同时华为等其他智能手机公司也在合力抵制高通的专利收费,再加上最近闹得沸沸扬扬的收购(与被收购)事件让其股价大受影响震荡不定,确实压力山大。降低专利收受费用,缓解与各家智能设备制造商之间的矛盾是当务之急。这一系列的让步措施能不能和手机厂商(主要是苹果)化干戈为玉帛还有待观察,2018 年开始 5G 标准已经加速走在路上,高通虽然依旧是领头羊,但却已经不再是一家独大的地位,苹果 iPhone 和 iPad 虽然短时间内没法弃用高通基带芯片,但等时机成熟可能很快转向与英特尔合作以及采用自主研发的芯片产品。假如高通提供的让步方案能够使手机成本降低,对于苹果来说还是有利的。

    时间:2018-05-03 关键词: 高通 苹果 无线芯片 专利

  • 无线芯片双雄 高通博通设备市场再开战火

    无线芯片双雄 高通博通设备市场再开战火

    就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看,博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长,除了在终端无线行动装置晶片的竞争外,在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争,则已然是下一个重要战场所在,特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化,市场牵动的产值商机将十分可观。 而博通与企业级无线WLAN设备大厂ArubaNetworks于2014年2月底宣布,将共同合作开发室内定位无线Wi-Fi网路设备,将整合Aruba既有企业级无线网路设备技术,与博通WLAN室内定位与GPS室外定位技术。 博通表示,透过导入5GWi-Fi定位认知(LocationAwareness)技术,并与Aruba共同开发室内精确pinpoint定位指标功能,可大量应用于零售通路百货卖场、医院、旅馆等公共网路应用区域场所;而以此技术平台为基础,也将进一步发展更多元的无线网路应用。 例如定点推播发送讯息、以不同位置的定位识别发出提醒警告,而这样的应用除了与既有智慧型手机装置整合使用外,也会与未来将持续快速发展的专戴式装置应用有相当密切的关系。 过去博通在企业级无线网路设备市场并未有太多着力点,主要因为,过去在企业公共无线Wi-Fi热点设备市场,系以高通Atheros拥有较高占有率。但博通表示,Aruba已宣布采用博通802.11ac晶片于其新款企业级无线Wi-Fi网路设备,而后续思科(Cisco)与其他企业级网路设备大厂,也将有新款企业级Wi-Fi网路设备采用博通802.11ac晶片。 因此以2014年来看,博通在企业级Wi-Fi设备市场占有率将出现一波显著成长。至于在电信级CarrierWi-Fi设备部份,博通也表示,会是积极拓展的产品发展重点。 相较于博通透过在企业级Wi-Fi设备抢攻滩头堡的动作,高通则是在2013年宣布与阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)进行策略投资合作,联合开发SmallCell设备产品,并已宣布在2014年上半推出首项共同开发的SmallCell产品。而博通在SmallCell部份,则以先前收购而来的Percello为主力。 不论是博通或是高通/高通Atheros在无线网路通讯晶片的布局,在既有网路传输汇流的趋势下,都仍将牵动其有线与无线、固网与行动的技术汇流整合发展。 以3G/4G行动基频晶片发展来看,高通显然是略胜一筹;但在有线网路晶片发展部份来看,博通则几乎是全面领先,其中包括有线宽频终端、有线区域网路以及行动Backhaul设备晶片等。 尽管博通近年持续深耕的行动平台市场并未显著收获,但其在Wi-Fi等无线连结晶片与其他网路晶片却仍拥有高度占有率;而高通则是在拥有过半占有率的行动基频晶片市场占有率上持续领先。 后续双方竞争态势将会如何消长,除了行动平台晶片市场占有率变化外,两家厂商在各自其他相关通讯晶片产品线的布局,也将会是势力消长的重点所在。

    时间:2014-03-17 关键词: 高通 博通 无线芯片 技术前沿

  • 英特尔押宝802.16 研发WiMAX新一代无线芯片

    英特尔本周三宣布,公司决意开发基于802.16 WMAN标准的硅芯片产品。   802.16是美国电气和电子工程师学会(IEEE)在今年1月份发布的一种提供无线网络接入的新标准,在原来推出的Wi-Fi技术的基础上极大地提高了性能。比如说它把Wi-Fi的无线电波传输距离从大约300英尺扩大到了几英里远,而且能让信号在遇到障碍物时反弹和穿透墙壁;它还能对安全隐患进行修复并增加了高质量电话呼叫功能。IEEE将新标准简单地称作802.16a,也有些人将其称为WiMAM。预计基于802.16标准的网络可覆盖30英里以内的范围,具有同时传输数据、语音和视频的能力,速度最快可高达70兆/秒。WiMAM现在已被认为是光纤电缆、数字用户线的无线宽带接入的替代产品。   将与英特尔合作开发WiMAX认证产品的Alvarion公司总裁兹维—斯隆米斯基(Zvi Slonimsky)说,“我们相信WiMAX将成为宽带无线接口市场增长的催化剂,这将与Wi-Fi对无线LAN市场带来的影响一样。如果没有802.16a标准,设备制造商们就必须自己做好一切,包括生产基础的硅芯片产品、建立基础工作站以及开发网络管理软件等。而802.16a标准的出现使他们可以集中精力做好自己最擅长的那一部分,这将使得无线网络的产业价值快速明显地上升,英特尔和Alvarion公司将在其中扮演重要的角色”。   英特尔副总裁西恩—麦隆尼(Sean Maloney)说,“英特尔致力于使客户无论在何时、何地,通过任何设备都可以实现计算机化和网络连接,WiMAX技术将使这种可能变成现实。我们即将开发的适合于WiMAX设备的硅芯片产品将是英特尔现有无线技术的补充,包括英特尔笔记本电脑的无线移 动技术、PRO无线网络连接技术以及IXP4XX无线设备网络处理器技术”。

    时间:2004-12-16 关键词: wimax 802.16 英特尔 无线芯片

  • 摩托罗拉为任天堂的Game Boy推出无线芯片

      摩托罗拉公司为任天堂的Game Boy发布一款无线芯片。通过这个无线芯片,一个Game Boy在33英尺的范围内,最多可以4个人共同联网游戏。任天堂决定采用摩托罗拉的无线芯片,生产适配卡。Game Boy用户通过安装适配卡,就可以轻松地联网。任天堂将新一代无线的Game Boy称为Game Boy Advance或者Game Boy SP(增强版本)。   摩托罗拉称,这款无线芯片首先会在日本发行,然后是美国。但是,摩托罗拉对于芯片的价格予以保密。任天堂公司也没有对此进行评论。   摩托罗拉的发言人称,在5到10米的距离内,Game Boy可以轻松地无线联网游戏,最多可以有5人同时在线。摩托罗拉的这款芯片采用的是TDMA的技术,这个技术来自于手机。在手机领域中,TDMA目前大有被CDMA技术所取代的趋势。   摩托罗拉的这款芯片的频段为2.4Ghz。这个频段也正是微波、无线网络(如蓝牙技术和Wi-Fi)的频段。   游戏分析家称,任天堂与摩托罗拉的合作,将会给索尼的PS2销售带来巨大的竞争压力,特别是今年第四季度的假日期间。同时,摩托罗拉与任天堂合作,也将会给诺基亚公司带来压力。诺基亚公司正计划于下个月发布游戏手机N-Gage。   分析家称,摩托罗拉在无线游戏上,将比诺基亚公司更有优势。因为,Game Boy本来就很流行了。摩托罗拉是在Game Boy上面添加了无线的功能。而诺基亚公司则要发布一款全新的无线设备。

    时间:2004-12-20 关键词: 摩托罗拉 无线芯片 game boy

  • Wavecom大幅裁员 主攻市场和发展无线芯片

    【eNews消息】近日记者获悉,Wavecom公司(美国纳斯达克上市代号:WVCM)将执行重组计划,从而集中攻占两个主要目标市场,重点发展无线芯片技术。此次重组将导致其法国和美国两地各个部门大规模地裁员。   Wavecom预期在2004年中期完成裁员,全球范围内雇员数量将约为560名,低于2003年12月31日的860名。据了解,此次重组花费的预算目前还无法确定,不过预计将反映在公司2004年第一季度和第二季度的财务报表上。   新公司结构将主要有四个部门。其中两个业务部门负责Wavecom的客户服务,销售、业务发展、市场营销、产品管理、工程和客户支持,专攻两个目标市场。一个部门负责个人通信设备(PCD)包括手机、智能手机和个人数字助理;另一个部门负责行业应用产品,包括机器对机器、车载和无线本地环路)。另两个部门主要负责产品和技术,分为解决方案产品部与系统和硅片产品部。解决方案产品部进行了纵向整合,负责Wavecom一揽子解决方案,从设计、开发到生产,从而综合硬件和软件功能。系统和硅片产品部负责研发关键新技术,比如“系统芯片”(SoC芯片)技术和高性能的核心软件。   Wavecom内部人士接受采访时表示,公司精简的目标是促使Wavecom能够实现增长,提高公司利润率,保持在无线通信领域的领先地位,集中力量创新技术。   据悉,Wavecom将于2004年2月11日公布2003年第四季度和全年的财务报表。该公司管理层将在巴黎时间2004年2月11日下午3点主持电话会议,并在5点30分对金融专业人士作专门报告。  

    时间:2004-12-22 关键词: 发展 裁员 无线芯片 wavecom

  • 韩国成功开发无线芯片 高通优势岌岌可危

    当地时间本周一,韩国新创企业 Eonex 科技公司宣布,它已经开发出了一款手机无线芯片,将用在LG电子公司的手机上。这款新产品采用了公司手机无线芯片半导体技术,预期新的手机无线芯片面世将打压美国无线芯片制造商高通公司在手机芯片市场的优势。  Eonex 科技公司在一篇新闻稿中表示 ,公司开发新模式代号为 N1000 的手机无线芯片很快将应用在SK 电信公司用户的手机上。SK 电信公司是韩国最大的无线运营商。Eonex 科技公司表示,它将和本国以及外国的手机制造商共同开发其他的手机设备。公司新开发的手机无线芯片预期在明年前半年投放市场。  Eonex 科技公司首席执行官Chun Sung-hwan 在一份声明中说:“我们开发新的手机无线芯片的成功预期将改变全球无线芯片市场的格局,过去十五年来,美国高通公司在这一市场一直占有统治地位。新开发的手机无线芯片的推出将帮助韩国手机制造商节省许多购买美国高通公司手机无线芯片的资金。”  美国高通公司制造半导体产品,它是全球第二个最大的手机无线芯片制造商,它在手机运行的“码分多址”(CDMA)技术的核心组成部分中占有优势。  美国高通公司掌握着关键的“码分多址”技术专利,在它每年获得的利润中,部分来自手机制造商交纳的手机无线芯片专利费,例如象全球手机市场最大的第三名和第四名手机制造商三星电子公司和LG电子公司。  Chun 表示,目前韩国手机制造商每年购买美国高通公司手机无线芯片的费用已经达到大约3万亿韩元(合28.3亿美元)。  Eonex 科技公司在一份声明中表示,Eonex 科技公司是全球制造和销售运行基于“码分多址”技术手机芯片的四大厂商之一,其他三个厂商是美国德州仪器公司、荷兰飞利浦公司和中国台湾的威盛电信公司。  美国高通(韩国)公司的官员对本周一 Eonex 科技公司宣布的消息没有发表评论。  早在二十世纪九十年代早些时候美国高通公司就开发出了“码分多址”核心技术,韩国公司在全球首先购买了这一技术和产品,使美国高通公司的“码分多址”核心技术实现了商品化。据熟悉事情内幕的消息灵通人士称,在与韩国手机制造商签署的“最优惠的”合同条款下,美国高通公司每年有5.25%的销售收入来自韩国手机制造商的“码分多址”技术手机专利费,每年有5.75%的销售收入来自美国的手机制造商采用它的“码分多址”技术手机无线芯片。  目前韩国手机制造商抱怨美国高通公司向中国公司提供了便宜的专利使用费。

    时间:2005-10-25 关键词: 高通 韩国 无线芯片 岌岌可危

  • 索尼NXP合资开发无线芯片推动NFC技术普及

        CNET科技资讯网11月21日国际报道 索尼和原飞利浦芯片部门NXP Semiconductors宣布,将成立一家合资企业,开发一款安全芯片,使手持机、PC、其它消费电子产品之间能够进行短距离无线通讯。   二家公司在一份谅解备忘录中说,合资企业将在2007年年中成立,目标是开发一款安全的近距离通讯(NFC)芯片,这款芯片将支持索尼的Felica、NXP 的Mifare等各种与NFC 兼容的手机。   NFC无线技术可以用于购买各种入场券或通过手机进行小额支付。据NXP和索尼称,带有集成这款芯片的手机的消费者能够向不同的服务提供商购买所有的服务,尽管二家公司将继续开发各自的平台。GSM 协会也支持NFC。   但是,NFC技术并没有获得大规模的普及。尽管得到了许多大牌厂商的支持,但分析人士表示,目前还没有足以刺激NFC普及的服务,并在最近下调了对NFC芯片销售量的预期。     

    时间:2006-11-21 关键词: 索尼 NFC NXP 无线芯片

  • 中星微切入无线芯片八年转身

        “现在中星微已经过了创业期,进入了需要自己挑战自己的下一个阶段。”2007年12月21日,中星微(Nasdaq:VIMC)董事局主席邓中翰在接受本报记者专访时透露,中星微下一步发展和布局的重点将是移动和无线市场。   自1999年从数字多媒体芯片切入市场,中星微在PC摄像头芯片市场占据了60%市场份额。而无论从引入政府产业引导基金,到海外上市,再到研发自主知识产权,中星微在国内高科技产业中都可圈可点。邓中翰也因掌舵中星微而被评为CCTV2005年中国十大经济年度人物之一。   很显然,面临全球3G转型,以及三网融合大趋势,中星微已在思考和规划着自己的下一步。   “小切口”突破多媒体芯片   “当时,大家看到的还是电脑和PC基本的应用,基于摩尔定律,所有做芯片的人都想的是如何让处理速度更快,处理能力更强。”邓中翰对记者表示,中星微创办时的1999年,电脑和互联网才刚刚普及,PC 还没有完全深入家庭。   不过,与广为人知的“方舟”、“龙芯”等着眼于在基础芯片技术领域突破不同,邓中翰和中星微意识到,要在芯片领域有所突破和建树,必须要从细分领域入手,多媒体信号处理芯片成为了他们的最终选择。   当年,中星微的初创人员对有关芯片的所有技术发展和阶段,以及当前的水平以及发展方向做了一个详细的调查和了解,很快确定了7大芯片领域中当时处于技术空白的方向,提出了从多媒体数据结构、多媒体处理算法、直到多媒体芯片架构、高速低功耗超大规模集成电路设计,以及嵌入式系统软件技术的整体多媒体芯片技术体系的一套技术路线图。   邓中翰告诉记者,当时,基于对未来5-10年流媒体应用的普及和发展的判断,中星微决定选定数字多媒体芯片作为切入点。事实上,基于图像、音频、视频的这种数字多媒体处理芯片,当时还是一片空白。   在此之后的8年时间里,邓中翰和他的团队先后突破这七项技术,并在每突破一项之后就申请中星微自主的独立知识产权。   目前,中星微已经在国内外申请了1000多项专利。在2006年的全国企业专利授权量榜单上,中星微与华为、中石化、联想、中兴通讯一起排名前五。“我们总共只有几百人,如果按照人均专利拥有量的话,我们可能是第一位。”邓中翰说。   2005年11月15日,中星微在纳斯达克上市。当天,中星微即跌破每股10美元的发行价,被外界称为“流血上市”。在此压力之下,中星微以连续9个月的盈利表现,以及此后3年的稳健步伐,让外界看到了国内自主芯片产业长远发展的希望和曙光。   目前,中星微的“星光”系列多媒体芯片,市场已经覆盖欧洲、美国、日本和韩国等16个国家和地区,客户包括三星、惠普、飞利浦、富士通、罗技、联想等大批国内外企业。截止到2007年12月,中星微占领了全球计算机图像输入芯片60%的市场份额,形成了一个完整的数字多媒体SoC芯片技术体系。   邓中翰还告诉记者,目前,中星微电子的嵌入式笔记本摄像头芯片已经被全世界很多知名的笔记本厂商所采用。     转战无线   邓中翰同时也坦承,在看到基于图像、视频和流媒体应用愈加普及的今天,越来越多的竞争者开始加入传统的PC数字多媒体芯片领域,比如,飞利浦、NVIDIA、Broadcom等国际芯片公司。   “随着中国互联网用户、手机用户、家电、广播应用更加普及,以及今后基于网络融合下的很多新业务的出现,该领域的芯片市场容量也会随之扩大。” 邓中翰表示,面对PC多媒体芯片技术越来越激烈的竞争态势,中星微已确定将下一步发展的重点瞄准无线市场。   “中星微已开始将过去在PC多媒体芯片领域的一些技术逐渐运用到新的领域,包括手机和家用电器。” 邓中翰说。   事实上,早在2002年,中星微就开始涉足无线芯片领域,进行手机音频、视频多媒体芯片的开发。到2003年,中星微电子的多媒体芯片已经应用到国内的波导、联想、TCL、首信等主流的手机厂商产品中。   然而与PC多媒体芯片市场不同,手机多媒体芯片市场早已是群雄盘踞。当时,中星微面对的是高通、德州仪器、英特尔等国际芯片巨头。   “PC多媒体芯片中星微电子用了8年才做到今年的水平,而无线领域才刚刚开始,还有很长的路要走,当然也有很多事情可以做。”邓中翰认为,未来3G时代,手机的架构会从过去以通信为主的架构走向数字多媒体的架构,“3G和4G的到来,会更多地推动手机走向数字多媒体化”。   中星微布局手机多媒体芯片市场显然是有备而来。邓中翰告诉记者,自2004年开始中星微就成为了国际移动行业处理器联盟(MIPI)的第一家中国芯片厂商,与诺基亚、德州仪器、英特尔、飞利浦三星等39家厂商一起参与推动全球3G数字多媒体平台标准化。   目前,中星微在国产自主标准TD-SCDMA和国际标准WCDMA上都有重点布局。特别是在TD-SCDMA上,中星微和中兴通讯、康佳、海尔等国产手机厂商密切合作,在基于手机多媒体芯片的开发和应用上做了充分的技术准备。   2007年5月,中星微和微软签署合作备忘录,双方将合作拓展移动多媒体领域应用。“和微软的合作将是我们一个核心和机会,我们希望通过和微软的合作真正进入到手机和无线主流高端市场。”邓中翰表示。   在此之前的2002年1月,中星微已和微软公司开始合作。当时,中星微的“星光中国芯”数字多媒体芯片“星光一号”通过了微软WINDOWS XP的WHQL认证,这是中国第一个通过该项认证的同类产品。目前,中星微在Linux和微软Windows mobile两大手机平台上都能实现自己的多媒体芯片应用。   2008年1月3日,中星微宣布推出第一代采用了Windows Rally技术的网络摄像机VS-IPC1002,该产品就是用来满足日益增长的监控市场的需求。据了解,这是继微软和中星微电子2007年5月续签“微软-中星微多媒体技术中心”合作备忘录后,双方在将合作拓展至移动多媒体领域和宽带网络多媒体领域后产生的的第一个合作产品。   邓中翰认为,真正的多媒体应用会在3G、4G时代大规模到来,“到时候手机需要的是一个CPU,而不再是一个基带芯片”。   自主研发优势   据介绍,目前,中星微的研发人员占到公司总人数的70%以上,每年的研发投入接近公司总销售额的20%。   由于在自主研发上投入较多,中星微可以不断适应市场的变化,迅速切入新的市场领域。事实上,除了切入无线领域外,中星微还将多媒体芯片的应用瞄准家电以及行业应用,包括像汽车、监控、医疗等专业领域。目前,中星微已经开发了几款芯片产品应用在汽车和家电领域。   “未来基于高清的摄像技术,和低功耗数字信号处理能力是一个趋势,这两项技术的实现将能把产业拓展到很多方面。”邓中翰表示。   中星微的财报显示,截至目前,其芯片收入中60%来自PC、笔记本市场,30%来自新型的手机和无线领域,而数字家庭和行业应用所占的收入只有约5%。但邓中翰表示,数字家庭和行业应用业务的成长非常快,也是中星微电子未来布局的重点之一。   邓中翰表示,目前中国每年进口800亿元的半导体产品,随着全球半导体产业向亚洲转移趋势的不断发展,中星微如果能迅速调整发展方向,抓住新的市场机会,将有很大的市场前景。

    时间:2008-01-04 关键词: 中星微 无线芯片

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