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最近，ROHM旗下的LAPIS半导体推出了用于车载语音系统的车载语音合成LSI"ML2253x系列"产品，可以很好地解决以上的新挑战。……
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最近，示波器领导厂商是德科技推出了一款具有8个模拟输入通道的8合1多功能集成示波器Infiniium MXR系列，特别创新的一点是该系列示波器首次引入故障猎人功能，让工程师查找异常信号的工作变得非常简单。……
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安森美半导体的市场份额增长极快，2019年成为了排名第五的碳化硅供应商，而这家厂商的愿景是在2025年跻身前三甲。……
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对于国内用户，大家所熟悉的小米手环里所使用的蓝牙芯片就是Dialog的产品。除了低功耗蓝牙产品，Dialog最近新推出了超低功耗的Wi-Fi芯片，貌似要在某些领域革蓝牙的命。……
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（有奖活动）加入TI system，阅览海量设计资源，成就电子工程师之巅
活动时间：2020.05.29-2020.06.28
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活动时间：2020.03.05-2020.03.25
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Gartner：半导体明年第一季会保守些
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年第一季会保守些，明年第二季应可恢复常态。JonErensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市场，带动相关厂商如华为、中兴排名持续向上提升。而在物联网部分，商机集中在最上游巨量资料与服务器，Gartner总裁JimTully则认为，物联网价格已非议题，预期2020年在市场上包括平板计算机、PC与智能型手机等终端装置数量有75亿台，加上具备连网与云端装置，市场上所有和物联网相关的终端装置数量将达到250亿台。他强调，对厂商来说，营收贡献很大，最大的营收会出现在最上层的巨大资料库或服务器端;对台湾来说，物联网发展相对凌乱，业者应找到自己适合的位子。而智能手机、平板计算机市场兴起，相关芯片市场规模大，产业竞争激烈，对于芯片市场，JonErensen指出，具高整合能力供应商才能够生存。手机芯片近年来门槛已逐渐垫高，厂商应要掌握RF、低功耗AP与基频芯片技术，目前相关功能也都整合在一起，包括高通、联发科和Marvell等都具备整合能力，另绘图处理与LTE及相关感应器也很重要。整体来看，Gartner预期，摩尔定律虽不像过去，但到2020年，创新作法仍会持续引起成本下降，消费者都可享受此好处。而半导体技术新开始虽有市场过度期望，但最后仍会走向商品化。
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松下计划半导体部门明年裁员50%
近日消息，日本家电巨头松下公司已基本决定在2014财年(截至2015年3月)内把半导体部门的约1.4万名员工最多裁员7000人，并考虑出售部分工厂，裁员对象将以海外员工为主。 据悉，松下的半导体业务因面临海外厂家的激烈竞争而持续亏损。2012财年松下半导体销售额由2007财年的4000多亿日元(约合41亿美元)下滑至1840亿日元(约合19亿美元)，造成公司财务赤字。该公司目前计划通过大规模裁员重新分配经营资源，投入到汽车和住宅相关的可发展领域。 松下此前已在日本国内实施了员工提前退职措施，此次裁员主要针对海外员工，预计2013财年的裁员费用将达数百亿日元。松下在中国、印度尼西亚、马来西亚和新加坡均拥有半导体工厂，松下公司目前正与有关厂家就出售这些工厂事宜进行谈判。此外，松下设在日本国内的主要生产基地鱼津、砺波和新井工厂也面临整合或关闭。
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英特尔：14nm Atom不会跳票，明年初见
Intel Broadwell处理器量产推迟，而且是因为缺陷密度和良品率问题，很容易让人对新的14nm工艺产生疑问。另一方面，Atom今后将在工艺上实现同步，下一代也会很快上14nm，是不是也会跳票呢？ 幸运的是，答案是否定的，至少某种程度上是。 Intel发言人Kari Aakre今天表示：“正如我们CEO本周初说的，14nm的投产将在(2014年)第一季度开始。这意味着，Broadwell处理器要等到2014年下半年。我们在(旧金山)IDF上就已经展示了可工作的Broadwell系统。我们还没有宣布14nm Atom的时间表，只是说会在2014年推出14nm Airmont微架构。” 其实，Core、Atom虽然要实现工艺同步，但用的并不是同一条生产线。Core 14nm工艺的代号是P1272，这是一种通用工艺；Atom 14nm工艺的代号则是P1273，可看作前者的衍生版本，专门用来生产低功耗、高集成度的SoC。 P1272碰到的问题并不一定会影响P1273，但从原理上看可能性是非常大的，说不定后者也需要做适当的调整。“好消息”是，14nm Atom的发布本来就没有精确的官方时间表，只说是2014年内，当然算不上跳票。 事实上根据此前消息，Intel将在2014年第三季度、第四季度发布Cherry Trail、Willow Trail这两个新的平板机平台，并在2015年第一季度推出新的智能手机平台Morganfield，它们都会采用14nm Airmont架构的CPU，是目前22nm Silvermont的升级版本。这些距离现在还有至少一年左右的时间，充裕得很。
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Gartner：半导体明年第一季会保守些
研调机构Gartner举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年第一季会保守些，明年第二季应可恢复常态。 JonErensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市场，带动相关厂商如华为、中兴排名持续向上提升。 而在物联网部分，商机集中在最上游巨量资料与服务器，Gartner总裁JimTully则认为，物联网价格已非议题，预期2020年在市场上包括平板计算机、PC与智能型手机等终端装置数量有75亿台，加上具备连网与云端装置，市场上所有和物联网相关的终端装置数量将达到250亿台。 他强调，对厂商来说，营收贡献很大，最大的营收会出现在最上层的巨大资料库或服务器端;对台湾来说，物联网发展相对凌乱，业者应找到自己适合的位子。 而智能手机、平板计算机市场兴起，相关芯片市场规模大，产业竞争激烈，对于芯片市场，JonErensen指出，具高整合能力供应商才能够生存。手机芯片近年来门槛已逐渐垫高，厂商应要掌握RF、低功耗AP与基频芯片技术，目前相关功能也都整合在一起，包括高通、联发科和Marvell等都具备整合能力，另绘图处理与LTE及相关感应器也很重要。 整体来看，Gartner预期，摩尔定律虽不像过去，但到2020年，创新作法仍会持续引起成本下降，消费者都可享受此好处。而半导体技术新开始虽有市场过度期望，但最后仍会走向商品化。
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21ic新闻大爆炸：明年无线充电技术将成移动设备标配
1、明年下半年无线充电技术将成移动设备标配 来自无线充电模块厂商的人士称，今年下半年移动设备无线充电技术将取得重大进展，许多智能手机厂商已经获得相关解决方案。但是，受兼容性问题和价格影响，开发使用无线充电技术产品的公司还不多，明年下半年无线充电技术才会成为移动设备的标准配置。 21ic编辑视点：尽管在手机、笔记本电脑、小家电等领域可以使用无线充电技术，但是市场份额最大的还是手机领域。由于现在手机实现的功能不断增多，另外搭载的屏幕尺寸也越来越大，导致手机更为耗电。无线充电技术本身非常简单。但如何才能将其体积缩小、厚度变薄，还要能被嵌入却不容易。手机中多余的空间，尤其是智能手机，是很难腾出来放置一个大的充电线圈的。接收端天线线圈超薄、有韧性、性能好、价格便宜，达到这四点后，无线充电技术才会被手机商接受，否则只是一场曲高和寡的技术游戏。 2、我国传感器产业在多领域已形成优势 目前我国传感器产品约6000种左右，而国外已达20000多个，远远满足不了国内市场需求。中高端传感器进口占比达80%，传感器芯片进口更是90%，国产化缺口巨大。国家重大装备所需高端产品主要依赖进口。而涉及国家安全和重大工程所需的传感器及智能化仪器仪表，国外对我国往往采取限制。 这也给了我国传感器厂商一个巨大的机会，在一些领域我国传感器已形成优势，先施科技、远望谷等企业在超高射频RFID产品领域占据国内90%的市场份额。汉威电子气体传感器国内市场占有率也高达60%，气体检测仪器仪表市场占有率达9%. 21ic编辑视点：在现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。国外高端仪器的进口限制，给了我国仪器仪表厂商一个后起勃发的机会。近年来，国产传感器与仪器仪表元器件取得了迅猛发展，但也存在诸多问题，今后我国能否在传感器行业站住脚，获得更大的发展，必须提高传感器及仪表元器件质量水平，以及创新能力。 3、国家发展规划力推北斗导航产业高速入轨 支持北斗导航系统发展的《国家卫星导航产业中长期发展规划》日前正式对外发布。据了解，国家在完善导航基础设施、突破核心关键技术，以及促进行业创新应用等方面，已经有详细的计划与安排。 21ic编辑视点：北斗的最大问题在于没有市场化，没有很好的商业模式。当前北斗产品的应用多以示范项目为主，与纯粹市场行为有所背离，使先行者未能占据市场先机，欲后发制人者一时也难以谋得实利。北斗产业链条的公司首先考虑的不是技术的革新，而是如何暂时活下去。而活下去的办法，除了企业内部其它产业增收补贴北斗产业外，就是希望获取更多的政府政策和资金支持。目前，北斗系统在全球卫星导航产值中占比不足8%。但另一方面，我国当前经济、人口、手机、汽车占全球总量的比例仍存在较大的差距，北斗产业具有很大的发展空间。 4、半导体产业催生18寸晶圆制程标准 回顾过去半导体产业从6寸陆续移转到8寸与12寸晶圆的历程，每一次的时代移转，业界共同合作与标准制定都扮演着重要角色，450mm晶圆移转也是更是如此。目前全球450mm联盟正与供应商密切合作，已完成了超过50个工具平台的开发与测试，下一个阶段，各家IC制造商将自行建立试产线，因此接下来，对于自动化系统、量测与生产制程工具的需求将会浮现。英特尔认为，450mm晶圆制造工具将会持续进展，与当初产业朝12寸移转一样，终将能满足业界的实际生产需求。 21ic编辑视点：为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴而就。英特尔、KLA Tencor、和SUMCO等多家全球顶尖半导体厂商积极结盟，合作制定18寸晶圆标准规范，提升生产技术，相信18寸晶圆在联盟的努力下，很快便能与大家见面。 5、2013年末半导体硅材料需求走软 全年将增长3.5% 随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少.预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。 IHS预测,预计第四季度硅材料订单不会增加，而且在第三季度便会出现下跌,直到2014年中都不会有增长发生。尽管如此，2013年硅材料出货仍将增长3.5 %，较去年0.8%的小幅上升要好得多。 关于8英寸晶圆制造，预计从2012年到2017年，该部分的复合年增长率仅为2.3%。6英寸晶圆制造的前景更暗淡，其复合年增长率为-2.4%。芯片行业将过渡到12英寸晶圆制造，特别是无线应用对12英寸晶圆的需求强劲。 21ic编辑视点：硅材料出货量在临近年末时会出现常规性下滑，上半年硅由于芯片买家高估了消费者的需求，因此积压了一部分未使用的半导体库存。持续的经济不确定性也同样产生了不良影响。总的来说，芯片行业正向12英寸等更先进制程迈进，能够成功完成过渡的厂商将会使那些能够聚合需求并拥有足够的产能来推动过渡的芯片厂商。
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明年下半年无线充电技术将成移动设备标配
来自无线充电模块厂商的人士称，今年下半年移动设备无线充电技术将取得重大进展，许多智能手机厂商已经获得相关解决方案。但是，受兼容性问题和价格影响，开发使用无线充电技术产品的公司还不多，明年下半年无线充电技术才会成为移动设备的标准配置。 由于三星和高通已经表达了整合无线充电技术的兴趣，移动设备产业将逐步把各大阵营的技术整合成一个统一标准。开发无线充电技术的组织包括Wireless Power Consortium、Alliance for Wireless Power和Power Matters Alliance。 由于牵涉包括芯片设计公司等上游厂商以及下游厂商之间的合作，解决三大平台间的兼容性问题需要时间。整合成本是需要考虑的另外一个问题。 由于消费者对产品价格越来越敏感，高价格也是影响无线充电技术普及的一大障碍。
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Gartner：半导体明年Q1会保守些
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年第一季会保守些，明年第二季应可恢复常态。JonErensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市场，带动相关厂商如华为、中兴排名持续向上提升。而在物联网部分，商机集中在最上游巨量资料与服务器，Gartner总裁JimTully则认为，物联网价格已非议题，预期2020年在市场上包括平板计算机、PC与智能型手机等终端装置数量有75亿台，加上具备连网与云端装置，市场上所有和物联网相关的终端装置数量将达到250亿台。他强调，对厂商来说，营收贡献很大，最大的营收会出现在最上层的巨大资料库或服务器端；对台湾来说，物联网发展相对凌乱，业者应找到自己适合的位子。而智能手机、平板计算机市场兴起，相关芯片市场规模大，产业竞争激烈，对于芯片市场，JonErensen指出，具高整合能力供应商才能够生存。手机芯片近年来门槛已逐渐垫高，厂商应要掌握RF、低功耗AP与基频芯片技术，目前相关功能也都整合在一起，包括高通、联发科和Marvell等都具备整合能力，另绘图处理与LTE及相关感应器也很重要。整体来看，Gartner预期，摩尔定律虽不像过去，但到2020年，创新作法仍会持续引起成本下降，消费者都可享受此好处。而半导体技术新开始虽有市场过度期望，但最后仍会走向商品化。
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柔性OLED有前景：LG明年推更强性柔性产品
韩国两家液晶面板厂商LGDisplay和三星电子正在试图把显示屏带入柔性时代。10月7日，LGDisplay宣布开始量产首款柔性OLED(有机发光二极管)面板，用于智能手机；外界随后开始猜测，LG计划在11月推出一款配备曲面显示屏的智能手机。10月9日，三星随即宣布，通过韩国SK电信发布曲面OLED显示屏手机GalaxyRound。显示屏由面板切割而来。可弯曲的显示屏又称为柔性屏，其被视作显示屏革命的初级阶段产物，最终目标是让移动和可穿戴电子设备改头换面。外界此前曾预言GalaxyGear智能手表会用上柔性屏，但最终这一期待落空。 手机步入柔性屏时代？OLED很薄，可以装在塑料或金属箔片等柔性材料上。不用玻璃而改用塑料的话，会让显示屏更耐用、更轻。10月8日，记者在LGDisplay位于韩国坡州的工厂看到，柔性OLED面板从顶部到底部呈凹型，弯曲半径可达700毫米。据介绍，该产品采用塑料基板，而非常见的玻璃基板，其借助薄膜封装技术，并在面板背面粘贴保护膜，让面板变得可弯曲，不易折断。LGDispaly相关人员说，目前柔性屏可以卷曲，但不能折叠，未来的产品应该可以折叠，外形会更多变。据介绍，LGDisplay的柔性OLED面板厚度仅为0.44毫米，在全球现有的移动终端面板中是最纤薄的。另外，6英寸屏幕仅重7.2克，在当前的智能手机OLED显示屏中是重量最轻、面积最大的。在2013年美国消费电子展(CES)上，LGDisplay展示了全球首款曲面55英寸OLED电视面板，目前这款OLED电视面板已经在包括中国在内的全球多个国家上市销售。事实上，三星也已开始销售类似产品。但此类大屏幕电视眼下价格相当昂贵，相关设计普遍被认为是营销噱头。就此，LGDisplay传媒公关部长孙永濬表示，目前OLED面板还是一个初步市场，预计2015年是OLED规模发展的一个时间点，而普及到消费者可能还需要一点时间。“公司在改善OLED良品率、提高生产效率，以及各种投资方面正做出最大努力，以尽快降低价格，实现OLED普及。”根据DisplaySearch的调查结果，2016年，在整个面板市场中，OLED面板将占到10%左右销售额。LGDisplay执行副总裁兼首席技术长SangDeogYeo说，“随着该技术进一步扩展到汽车显示屏、平板电脑和可穿戴设备等多种产品，柔性显示器市场有望实现快速增长。我们将在明年推出拥有更强性能和差异化设计的新产品。”
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京东方：国内OLED柔性屏明年将面世
继先发布曲面OLED电视之后，三星、LG又开始鼓吹OLED柔性屏手机概念。昨日，三星发布首款曲面OLED屏手机，而LG旗下面板厂宣布OLED柔性屏开始量产。记者获悉，国产柔性屏面世仍需一年时间。不过，国内面板企业在接受羊城晚报记者采访时认为，柔性屏手机现阶段仍处在概念普及阶段，市场反应如何仍有待检验。就在9月份，三星和LG相继在中国市场推出曲面OLED电视。不过，由于价格接近传统LCD电视的将近8倍，业界对OLED电视的普及速度普遍持谨慎态度。在手机领域，OLED屏幕应用已经比较广泛，而两家韩国企业的竞争也针锋相对。在三星发布一系列新品的同时，LG在9月也发布与三星新品正面竞争的新品G2，冀望能在智能手机市场翻盘。不过，之前的手机均未采用柔性OLED屏。针对昨日三星推出的首款柔性屏手机，LG也宣布将在今年11月发布旗下首部曲面屏幕智能手机。相对于韩国企业的先行一步，国产OLED面板的面世尚需等待。目前，国内具备OLED屏幕生产能力的仅有京东方在建的鄂尔多斯5.5代AMOLED生产线。昨日，京东方副总裁张宇向记者透露：“量产要等到明年（2014年）年底。”张宇对OLED在智能手机领域的普及速度将远远快于在彩电领域的应用的观点表示认同，京东方的鄂尔多斯5.5代线主要瞄准的也是手机、pad等移动产品。不过张宇同时认为，韩国企业目前的柔性屏手机产品还处在概念普及阶段，市场表现如何还要看消费者的接受程度。有业内人士认为，三星的柔性屏OLED手机设计怪异且并不实用，仅仅是为了“柔性而柔性”。
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Gartner：半导体明年第一季会保守些
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年第一季会保守些，明年第二季应可恢复常态。JonErensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市场，带动相关厂商如华为、中兴排名持续向上提升。而在物联网部分，商机集中在最上游巨量资料与服务器，Gartner总裁JimTully则认为，物联网价格已非议题，预期2020年在市场上包括平板计算机、PC与智能型手机等终端装置数量有75亿台，加上具备连网与云端装置，市场上所有和物联网相关的终端装置数量将达到250亿台。他强调，对厂商来说，营收贡献很大，最大的营收会出现在最上层的巨大资料库或服务器端;对台湾来说，物联网发展相对凌乱，业者应找到自己适合的位子。而智能手机、平板计算机市场兴起，相关芯片市场规模大，产业竞争激烈，对于芯片市场，JonErensen指出，具高整合能力供应商才能够生存。手机芯片近年来门槛已逐渐垫高，厂商应要掌握RF、低功耗AP与基频芯片技术，目前相关功能也都整合在一起，包括高通、联发科和Marvell等都具备整合能力，另绘图处理与LTE及相关感应器也很重要。整体来看，Gartner预期，摩尔定律虽不像过去，但到2020年，创新作法仍会持续引起成本下降，消费者都可享受此好处。而半导体技术新开始虽有市场过度期望，但最后仍会走向商品化。
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Gartner：半导体明年Q1会保守些
研调机构Gartner(顾能)今日举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监Jon Erensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年第一季会保守些，明年第二季应可恢复常态。Jon Erensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市场，带动相关厂商如华为、中兴排名持续向上提升。而在物联网部分，商机集中在最上游巨量资料与服务器，Gartner总裁Jim Tully则认为，物联网价格已非议题，预期2020年在市场上包括平板计算机、PC与智能型手机等终端装置数量有75亿台，加上具备连网与云端装置，市场上所有和物联网相关的终端装置数量将达到250亿台。他强调，对厂商来说，营收贡献很大，最大的营收会出现在最上层的巨大资料库或服务器端;对台湾来说，物联网发展相对凌乱，业者应找到自己适合的位子。而智能手机、平板计算机市场兴起，相关芯片市场规模大，产业竞争激烈，对于芯片市场，Jon Erensen指出，具高整合能力供应商才能够生存。手机芯片近年来门槛已逐渐垫高，厂商应要掌握RF、低功耗AP与基频芯片技术，目前相关功能也都整合在一起，包括高通、联发科和Marvell等都具备整合能力，另绘图处理与LTE及相关感应器也很重要。整体来看，Gartner预期，摩尔定律虽不像过去，但到2020年，创新作法仍会持续引起成本下降，消费者都可享受此好处。而半导体技术新开始虽有市场过度期望，但最后仍会走向商品化。
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苹果明年将升级iOS设备显示屏
据DisplaySearch分析师DavidHsieh最新发布的一份研究报告预测，苹果目前iOS设备的显示屏将在2014年迎来大升级，同时苹果公司在亚洲的零部件供应商也给予了印证。据悉，当前的iPhone设备一直在延续着自从2010年6月iPhone4发布以来的规格，而唯一的差别就是从2012年9月发布的iPhone5开始变得更长一些，但是总体上来说并没有什么明显的提升。iPad产品也是如此，当前的iPad3与iPad4采用了相同的屏幕参数，而预计即将发布的iPad5也不会发生太多的改变。对此，分析师DavidHsieh在报告中指出，2014年所有的苹果移动设备显示效果会有大幅提升，并且包括全新设计的iPhone6。在最近的几个月里，有关苹果公司正考虑推出Phablet手机（平板手机）的传闻越来越多。对此DavidHsieh认为，推出大屏Phablet设备已经成为了苹果公司的当务之急，虽然目前还没有任何确凿的证据能够证明这个消息，但至少无论是消费者还是苹果公司，都愿意朝这个目标努力。另外，从曝光的苹果专利看，该公司正在积极研发这种技术。不过苹果CEO库克称，OLED还无法实现苹果目前显示屏选择的种种优势。
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LED照明需求强劲，明年产值成长近5成
根据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside估计，2014年LED照明市场产值为353亿美元，较2013年成长47.8%，2014年LED照明渗透率也将提升至32.7%，TrendForce资深分析师郭志豪表示，为满足2014年新增球LED泡灯与灯管市场需求，预估仍须新增250台MOCVD机台产能。 LED照明应用激增，让LED照明需求强劲，LEDinside估计，2014年LED照明市场产值为353亿美元，较2013年成长47.8%，2014年LED照明渗透率也将提升至32.7%，其中球泡灯及灯管渗透率分别达20%与15%。 就2014年LED照明需求拉升情况看来，具竞争力的LED芯片厂2014年仍需持续增加产能，郭志豪表示，为满足2014年新增球LED泡灯与灯管市场需求，预估仍须新增250台MOCVD机台产能。 以LED芯片厂今年稼动率来看，台湾与中国LED芯片一线厂的产能皆在高档水位，而中国市场虽然仍有数量不小的未稼动MOCVD机台，但这些机台多掌握在小厂手中，在市场价格竞争态势仍相当激烈情况下，小厂要启动这些MOCVD机台的成本过高，预期小厂将持续退出LED供应市场。 除了持续提升良率、机台运转天数与运转次数以外，预估LED芯片大厂2014年也可能采取并购小厂以取得MOCVD机台的方式扩增产能，郭志豪进一步表示，就扩增MOCVD机台方式来看，LED芯片厂下单后必须等MOCVD厂商出货，加上装机、调机也需要花一些时间，换句话说，新购置机台在短时间内无法立即提供产能，因此，LED芯片大厂采并购小厂方式增加产能的可能性大增，才能在LED照明市场快速起飞之际准备好产能应战。
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京东方：国内OLED柔性屏明年将面世
又开始鼓吹OLED柔性屏手机概念。昨日，三星发布首款曲面OLED屏手机，而LG旗下面板厂宣布OLED柔性屏开始量产。记者获悉，国产柔性屏面世仍需一年时间。不过，国内面板企业在接受羊城晚报记者采访时认为，柔性屏手机现阶段仍处在概念普及阶段，市场反应如何仍有待检验。 就在9月份，三星和LG相继在中国市场推出曲面OLED电视。不过，由于价格接近传统LCD电视的将近8倍，业界对OLED电视的普及速度普遍持谨慎态度。 在手机领域，OLED屏幕应用已经比较广泛，而两家韩国企业的竞争也针锋相对。在三星发布一系列新品的同时，LG在9月也发布与三星新品正面竞争的新品G2，冀望能在智能手机市场翻盘。不过，之前的手机均未采用柔性OLED屏。针对昨日三星推出的首款柔性屏手机，LG也宣布将在今年11月发布旗下首部曲面屏幕智能手机。 相对于韩国企业的先行一步，国产OLED面板的面世尚需等待。目前，国内具备OLED屏幕生产能力的仅有京东方在建的鄂尔多斯5.5代AMOLED生产线。昨日，京东方副总裁张宇向记者透露：“量产要等到明年(2014年)年底。”张宇对OLED在智能手机领域的普及速度将远远快于在彩电领域的应用的观点表示认同，京东方的鄂尔多斯5.5代线主要瞄准的也是手机、pad等移动产品。 不过张宇同时认为，韩国企业目前的柔性屏手机产品还处在概念普及阶段，市场表现如何还要看消费者的接受程度。有业内人士认为，三星的柔性屏OLED手机设计怪异且并不实用，仅仅是为了“柔性而柔性”。
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一季度、台积电 20纳米A8芯片明年见
9月27日消息，台湾媒体 DigiTimes 今天在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设备，主要是为2014年的生产任务做足准备。消息称，台积电要 准备的生产对象就是苹果的A8芯片，这枚运用在下一代iOS设备身上芯片将会采用20纳米制造工艺。根据DigiTimes的透露，他们通过苹果产业链内部获得可靠消息，20纳米A8芯片将于2014年第一季度开始生产，不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产A系列芯片的消息我们早已听说，但是几天前iFixit在对iPhone 5s进行拆解之后发现，A7芯片仍出自三星之手。今年 7 月，有媒体发现台积电在美国纽约召开了一场招聘会，引起了业界分析师的热议，几乎所有的分析师都认为台积电将会在美国建造芯片工厂，最终目的就是为苹果打造A系列芯片。对于台积电来说，拿下苹果的订单对于他们的业务发展无疑是一次巨大推动，而苹果也可以在台积电的帮助下减少在芯片代工方面对三星的依赖。
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爱德万：半导体景气明年Q2回温
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)台湾总经理吴庆桓表示，明年(2014)全球各区域经济体可持续成长;预估明年第2季半导体景气可向上回温。爱德万测试在台北举办产品发表记者会，吴庆桓表示，明年全球各区域经济体可持续成长，有助推动电子产品销售成长。观察近期全球半导体产业走势，吴庆桓表示，从6月开始感受半导体产能利用率下调，预估修正期间将延续到明年年初，明年第2季稼动率动能可向上回温。展望明年测试设备资本支出，吴庆桓表示，明年电子产业测试设备整体资本支出状况，可能会较今年持平或下降一些，但是实际状况仍要到今年底才会有比较清楚的轮廓。观察明年各项终端应用，吴庆桓表示，明年PC出货量可微幅成长，平板电脑成长动能持续强劲;手机方面，智慧型手机成为出货主流，明年成长动能持续稳健，维持相对较高成长率。吴庆桓表示，晶圆代工和记忆体制程持续提升，晶片密度愈来愈高，半导体产业对测试设备需求可持续提升。爱德万在全球ATE测试设备市占率约52%，在SoC测试机台市占率达53%，记忆体测试机台市占率达到64%。
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Gartner：半导体资本支出明年增14%
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2.8%，接着2017年将重回正成长。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。2013年后，我们预期半导体产业将一扫目前的经济阴霾，所有领域的支出在后续的预测期间大致将呈现增加之势。逻辑支出向来是2013年资本支出的主要动力；然而，行动电话市场趋软已抑制第三季对28纳米的投资，此一情况将延续至2013年第四季。存储器支出已略见起色，其2013年下半年总支出应可超越上半年。Gartner表示，资本支出高度集中于少数几家企业。英特尔、台积电(2330)与三星等前三大厂即占了2013年支出的一半以上。前五大半导体制造商合计已超越2013年总支出的65%，前十大企业更已达到总支出的76%。2013年支出后势看涨，随着存储器市场好转带动产能提升，英特尔也将于今年后期投入14纳米初产。Feeman表示，晶圆设备(WFE)市场于2013年将呈现逐季成长之势，因为主要大厂将摆脱高库存时期，走出整体半导体市场的低迷。今年初的订单出货比为数月以来首度超越1比1，代表新设备需求趋于增强，先进设备的需求逐渐回升。Gartner预测，2013年上半年的晶圆制造产能利用率将在70%高段至80%低段之间徘徊，并且于2014年初成长至80%中段。先进产能利用率将于2013年底进入90%低段范围，提供一个正向的资本投资环境。
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中国电视面板自给率明年看达5成
中国大陆本土液晶面板产能持续扩建，预期到2015年，中国本土8代线面板厂将多达8座。除了目前已经量产的京东方北京8代线和华星光电深圳8代线，2014年还会有京东方合肥8代线、韩厂三星苏州8代线、LGD广州8代线被预期将陆续投产。由于面板厂8代线许多产能将投入电视面板生产，初估这可能将使中国电视面板自给率在2014年逐步提高到5成水位，2015年挑战7成。随着中国本土液晶电视面板自给率逐步提升，加上中国液晶电视市场规模成长趋缓，一般预料，中国对海外面板厂采购/进口面板需求数量就会相对下降，若中国面板进口关税配合调高（传2013年底可能再调高3个百分点），这对于过去某种程度相当依赖中国市场、又缺乏政策保护的台系面板厂来说，未来在中国电视面板市场的生意势必更不好作，只能自求多福。据统计，近几个月来中国每月电视面板出货量大约都落在450-600多万片之间、依季节起伏。2012年中国液晶电视市场规模约近4900万台，2013年中国液晶电视出货规模估近5000-5500万台，未来几年内，预期将达5900-6000万台规模。目前台系面板厂在中国大陆液晶电视面板供货市占率以群创光电较高、市占率小幅超过2成，友达光电供货市占率约17%-18%附近，台厂合计在中国液晶电视面板市场供货比重接近4成。未来面对中国本土液晶电视面板供货量增大、自给率提高，台厂要在中国电视面板市场维持稳定业绩、或使订单流失速度减缓，不论在产品品质、技术规格、产能调配等各方面，都必需更具弹性。中国大陆液晶面板产业经过政府全力扶植，2012年已经有两条8代线营运上了轨道，分别是京东方北京8代线，以及华星光电深圳8代线，其中，华星光电占中国电视面板供货市占率已窜升到2成水位。接下来2014年估计还有京东方合肥8代线、三星苏州8代线、LGD广州8代线将陆续投产。届时中国本土8代线液晶面板厂将达到5座。不仅如此，中国在建中的8代线面板厂，还有京东方重庆8代线、京东方北京第2条8代线、中电熊猫南京8代线、华星光电深圳第2条8代线等等，其中，包括京东方重庆8代线、中电熊猫南京8代线、华星光电深圳第2条8代线等3座8代厂计划将于2015年导入量产，京东方北京第2条8代线预计在2016年投产。至于友达/昆山政府合作的昆山8代线，暂时尚无明确进度。由于中国本土8代线投片量规模动辄达7-10万片/月，以华星光电、京东方2条8代线运转初期、在2013年本土电视面板供货市占比重就已达到25%以上推估，到2014年，中国本土电视面板供货比重/自给率可能就会逐步提高到接近5成水位，然后在2015年挑战自给率7成。
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里昂：LED厂明年扩产 MOCVD估大增390台
市场看好LED照明市场将从今年开始进入快速起飞期。里昂证券也出具最新研究报告指出，LED照明需求将驱动LED晶粒厂扩产态度转为积极，包含晶电(2448)、璨圆(3061)、三安光电、CREE、欧司朗等大厂预计明年都将有扩产计划，故相较于2013年全球MOCVD机台估仅新增约200台，预料2014年则将会新增390台，呈近乎倍数的成长。晶电董事长李秉杰曾表示，其实公司今年主要透过改良机台制程，估产能可望较去年增25%。而里昂指出，晶电今年新购机台数较少，约在5~10台，不过为满足LED照明市场所带来的市场需求，估计2014年其将会新增MOCVD机台约35~40台。另外，CREE与欧司朗也可望于2014年见到较大的扩产动作。里昂说，中国LED厂三安光电和德豪润达也分别预计在2014年新增100台及50台MOCVD机台，但根据设备厂所回覆的讯息来看，三安光电和德豪润达设备订单执行能见度并不明朗，因此中国厂的扩产状况还需再多加观察。综观整体LED市场，里昂认为，随着LED晶粒产能供过于求状况趋稳，而LED照明又见持续强劲成长动能，故相较于2013年全球MOCVD机台估仅新增约200台，其预料2014年则将会新增390台，呈近乎倍数成长。
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台积电明年资本支出 逾百亿美元
为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能递延等三项有利因素，挹注台积电营运。台积电20纳米制程将于2014年初量产，16纳米可望2015年初接棒量产。摩根大通认为，台积电今年在28纳米的HKMG（高介电常数金属闸极）制程市占率持续领先，预估明年在苹果大单撑腰下，加上既有客户高通也会转进20纳米制程，20纳米市占率也将大有进展。台积电开出先进制程产能，首先受惠的是材料代理商崇越、华立。崇越代理信越矽晶圆、深紫外光阻液等材料，特别是深紫外光阻液的出货量随着台积电28纳米产能不断成长，已成为崇越营收重要来源；华立代理的JSR光阻、化学机械研磨液（CMP）等产品，成功进入台积电20纳米制程指定供应品，并加入16纳米finfet的研发。随着台积电加速转进20、16纳米脚步，华立半导体材料产品线成长动能也相当强劲。
