2020年Q1全球晶圆代工厂TOP10出炉，7nm接单稳定

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院分析，2020 年第一季晶圆代工产业延续上一季的订单挹注与库存回补，预估总产值仅较前一季衰退 2%，年度表现受惠 2019 年同期基期较低，年成长近 30%。不过在新冠肺炎冲击全球市场导致经济动能趋缓的情况下，需求端存在极大的变量，恐将弱化接下来的成长力道。 观察主要业者第一季的表现，台积电的 7 纳米节点受惠客户预定产能，接单状况稳定，即便出现部分投片调整，后续的订单需求尚能填补缺口，产能利用率维持满载;12/16 纳米节点投片状况目前虽有潜在变化可能，但修正幅度不大，整体产能利用率可维持 9 成;成熟与特殊制程则有 5G、IoT 与车用产品等需求挹注，稳定贡献营收。 三星(Samsung)持续增加 5G SoC AP、高像素 CIS、OLED-DDIC 与 HPC 等产品产能，同时扩大 EUV 使用范围并推广 8 纳米产品线，以期提高先进制程的营收比重。不过韩国近日受疫情影响严重，市场需求可能衰退，预期将影响第一季的营收表现。 格芯(GlobalFoundries)以 22FDX 与 12nm LP+制程持续拓展 5G、MRAM 与车用产品线，另一方面，与安森美半导体(ON Semiconductor)交易的厂房虽有生产协议，能确保 2020 至 2022 年的订单收入，然而售予世界先进的新加坡厂房则全数交割，预估对第一季营收影响较为直接。

时间：2020-03-24 关键词： 半导体 晶圆代