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晶盛机电签订4.03亿半导体设备订单
10月16日，晶盛机电股份宣布与中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同，合同金额合计40,285.10万元(4.028亿元)，占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。
10月16日，晶盛机电股份宣布与中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同，合同金额合计40,285.10万元(4.028亿元)，占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。
