有研半导体

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集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式圆满举行

近期，山东有研半导体一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式在德州举行。该项目于 2018 年 7 月由德州与有研科技集团半导体材料公

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2019-12-19

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