在“2020北京微电子国际研讨会暨IC World学术会议”上,长江存储科技有限责任公司CEO杨士宁发表了《新形势下中国芯片制造突围的新路径》的主题演讲,其中,杨士宁讲到,要在三维集成上寻找突围之路,他指出,集成电路由二维向三维发展是必行趋势。这可能不是一条唯一的路径,但确是一条需要强烈探索的路径。
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