12月30日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线,这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度,将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。 生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料
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