柔性半导体对于未来的可穿戴电子技术至关重要,但一直难以集成到复杂的架构中。现在,在最近发表在Advanced Electronic Materials上的一项研究中,来自日本的研究人员已经开发出一种直接的方法来制造用于高级电路的高质量软半导体。
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