在当今科技飞速发展的时代,AI 芯片作为人工智能技术的核心硬件,其性能的优劣直接影响着整个 AI 系统的运行效率。而芯片封装作为保护芯片并实现电气连接的关键环节,锡膏的选择显得尤为重要。合适的锡膏不仅能确保芯片与电路板之间稳定可靠的电气连接,还能有效提升芯片的散热性能,从而保障 AI 芯片在高负荷运行下的稳定性。本文将深入探讨 AI 芯片封装中锡膏选择的要点,为相关从业者提供有益的参考。
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