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  • Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™

    Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™

    中国北京,2020年11月11日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司今天宣布,推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能,有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计,并实现仿真和原型创建,相比用分立器件实现的方案成本更低。 与广受欢迎的GreenPAK系列的其他成员相似,SLG47004具有高度可定制特性,设计工程师可以用它轻松地创建大量新功能。例如,SLG47004包含具有8MHz带宽的低失调CMOS运算放大器,可以将其配置为仪表放大器。数字电位器可用于自动调整模拟系统的失调,也可单独用作10位100kOhm数字变阻器。所有这些灵活的可配置性相结合,可创建一个单芯片的IC系统解决方案,实现具成本效益的高能效完整模拟系统解决方案或先进模拟前端(AFE)。 Dialog半导体公司先进混合信号业务部营销副总裁John Mcdonald表示:“SLG47004是第一款结合了可配置运算放大器功能的GreenPAK IC。其高度可定制特性和将多种功能集成到单个超小尺寸的器件中的能力,是市场上任何其他解决方案所无法比拟的。该新产品将加速我们的客户和合作伙伴在全新应用中采用GreenPAK,Dialog后续将推出更多全新的GreenPAK系列解决方案。” SLG47004可以完美替代具有可编程增益放大器、仪表放大器、数字电位器和模拟开关的设计。SLG47004的常见应用包括针对传感器的模拟接口、针对模数转换器(ADC)的AFE、可调模拟滤波器等。其他潜在的传感器接口应用包括压力传感器、光电探测器和力敏按钮接口。 SLG47004的GreenPAK Designer软件包可以对运算放大器、数字电位器、模拟开关、比较器以及所有数字功能块(包括一些外部系统元件)进行快速、准确和完整的模拟仿真。 这有助于设计工程师在IC内部和外部仿真电路节点。设计完成后,可通过GreenPAK Designer硬件编程器在几分钟内轻松生成样品。

    时间:2020-11-11 关键词: dialog 模拟系统 模拟ic

  • 全球芯片龙头拐点将至?

    模拟IC的圣邦股份、思瑞浦、芯海科技我们都聊过了,其实汇顶科技也有属于模拟IC业务,而且无论在知识星球,还是在公众号,这半年不少小伙伴也多次问及汇顶到底啥情况,一直萎靡不振。 纵观今年上半年,半导体板块走得大红大紫,依附着半导体概念的汇顶却一泻千里,累积跌幅超50%,不仅公募基金减持,社保基金也在高位溜之大吉,下跌尽头该到哪里? 不用华叔多说,大部分小伙伴都知道,汇顶以光学指纹技术在消费电子领域大行其道,几户横扫所有手机大品牌,唯一漏网只有苹果,毕竟苹果爱面子,不喜欢用手指。 华为、OPPO、vivo、小米、一加、谷歌、亚马逊、三星、诺基亚、戴尔、惠普、LG、华硕都是汇顶的“裙下之臣”。 一、商业模式 目前屏下指纹有3种技术:电容式、光学式、超声波式,屏下指纹到底是什么? 其实就是当手指按压手机屏幕,光打在手指上,然后再反射到指纹图像芯片上,之后校对指纹是否匹配,从而实现解锁、支付等操作。 由于光学指纹发展早、技术成熟、供应链更有保障,并带来良好的使用体验,华为、vivo、OPPO、小米、三星等品牌都采用这项技术,屏下指纹市场规模迅速扩张,但光学指纹成本也随之下降。 不过,三星少量高端机(S、Note系列)采用超声波指纹解锁,成本更高。 由于汇顶技术领先,2019年,全球光学指纹市场,汇顶获得57%份额(包括LCD、OLED屏下指纹),而汇顶的OLED屏下指纹份额甚至占75%,毛利率超60%。 屏下指纹技术要求高,进入壁垒高,汇顶还有技术可提升空间,但对于一些老司机科技公司来说,如高通、神盾、思立微是有实力撬动汇顶的份额汇顶也承认,面临与高通的竞争,目前光学指纹芯片以做薄为主,但未来肯定遇到高通的强劲挑战,甚至是三星的光学指纹19年在安卓手机渗透率不到15%,但从短期来看,汇顶受到几大因素影响,导致股价受压—— 1、抗风险能力不足 今年疫情影响下,在年初手机市场呈现明显下滑,2020年二季度IDC数据,全球智能手机出货量为2.765亿台,同比-16.6%。国内出货量1.54亿台,同比-14.9%。 三星这样的巨头也受到疫情影响,但净利润同比大增,汇顶抗风险能力不足,今年业绩一跌再跌,主要是海外客户需求下滑严重。不过也要考虑,去年汇顶业绩增幅异常高,导致今年业绩下滑看上去十分明显。 2、华为事件 华为受压,华为高端手机受损对汇顶带来负面影响。 3、竞争激烈,毛利下滑 去年郭明錤就推断:因供应链削价竞争,光学指纹单价跌幅将高达7成,而率先发动“焦土战”的神盾将首当其冲,如今下游模组厂已加入战局,光学指纹产品单价很可能持续下杀。 4、超声波指纹冲击光学指纹 也是因为疫情,导致汇顶高端产品销量不佳,另外, 海外品牌的高端机型可能考虑采用超声波指纹,导致汇顶压力很大。 这样导致今年汇顶毛利率持续受压,今年上半年毛利率已经跌破60%。而且,汇顶也承认去年60%的毛利率不会是常态,长期目标是保证50%的毛利水平,但今年下半年还会有继续下滑的趋势。 从以上来看,未来光学指纹业绩增长逻辑是靠锁定客户,提升产品出货量,降低单价下滑带来毛利下跌的冲击。 除非未来有爆款新品推出,提升产品单价带动毛利上涨。另外,汇顶还在构建一个围绕IoT四大核心功能(物理感知、信息处理、无线传输、数据安全)的综合平台,但目前未能有实质性产品,处于研发阶段。 二、基本面 由于汇顶今年中报没公布各业务收入占比,我们参考去年年报情况,指纹芯片收入占去年营收80%以上。收入来源主要是国内,也是占80%以上。 汇顶今年一季度毛利率、净利率下滑比较严重,二季度恢复到2018年的水平。毛利下跌这里不多说了,主要还是疫情、竞争加剧带来影响。 今年营收、净利润很难恢复到去年水平,但超过2018全年水平问题不大。 从流动现金、流动负债、应收账款、应付账款来看,没有资金紧缺问题,资产负债率18.81%属于正常水平,不算高。 但疫情导致今年上半年汇顶存货创历史新高,达8.08亿元,净资产68.75亿元,存货与净资产占比为11.75%。 由于4月后,海外客户需求大幅下滑,导致库存飙升,但不至于彻底卖不出,存货减值风险还是很低。 三、前景 短期来看,三季度不确定性较高,主要是客户出现不稳定因素,出现销售受阻。今年年底可能推出新品,如3D ToF摄像头芯片,预计年底可能量产,有望切入客户。 另外,超薄光学指纹产品良品率还需要提升,毛利率才能恢复正常。 长远来看,根据CINNO Research屏下指纹市场报告,2019年屏下指纹手机出货量达2亿台,预计2024年,出货量可达11.8亿台,未来还有很大的提升空间,只要汇顶产品保持创新,稳定毛利率水平,在加速渗透的同时,能稳固市场龙头地位。 四、风险 1、行业竞争加剧,产品单价继续下滑,导致毛利率持续下降风险。 2、全球手机出货量下滑,带来公司产品需求不及预期。 3、贸易摩擦带来不确定性。 4、超薄产品毛利率无法提升,新品不及预期。 五、投资逻辑 券商预计2021年,汇顶科技净利润为20亿元,考虑到汇顶众多不确定性因素影响,华叔打个8折,预计2021年汇顶净利润16亿元,赋予合理估值区间为30~35倍PE,对应合理市值区间是480~560亿,目前汇顶科技总市值是787.19亿元,说明现在估值非常高,安全边际不高。 ▼最全的5G信息就在这里▼

    时间:2020-10-29 关键词: 半导体 模拟ic

  • 几款实用电路,告诉你如何实现复杂低EMI

    对于汽车、通信以及测试与测量设备等广大系统制造商来说,技术的发展带来了终端功能与性能的大幅提升,其根源在于系统中配备的功能愈加丰富的电子模块。然而功能越丰富,电路就越复杂,不论是新款汽车中装载的中控集成式多媒体系统、高性能音响系统,还是体积越来越小的5G通信设备(手机及基站),抑或是要求精度越来越高的仪器仪表,对于高精度数字和模拟IC的要求都愈发严苛,特别是在供电需求方面。 作为任何电子系统设计不可或缺的部分,电源性能的高低对于系统性能的高低有着至关重要的影响。而电磁干扰(EMI)特性则是其中最关键的性能之一。这种干扰通过电磁感应、静电耦合或传导来影响电路,对于电源性能的任何要求(功率密度增加、开关频率更高以及电流更大)都会扩大EMI的影响。因此,如果在设计初期不加以考虑,将会严重影响产品的性能及上市时间。针对此种现状,ADI推出了专为低EMI场景设计的Silent Switcher系列架构稳压器解决方案。 Silent Switcher架构这样消除EMI干扰 最常用的EMI管制标准是CISPR 25 Class 5,它详细说明了150 kHz至1 GHz频率下的可接受限值。要在达到该要求,通常会涉及复杂的设计和测试程序,包括在解决方案的尺寸、总效率、可靠性和复杂性等众多方面进行权衡。传统方法通过减慢开关边沿或降低开关频率来控制EMI,由此带来的弊端是效率降低,最小开关时间增加,解决方案尺寸增大。替代缓解方案包含庞大复杂的EMI滤波器、缓冲器或金属屏蔽,这会显著增加电路板空间、元件和装配方面的成本,并使热管理和测试复杂化。 Silent Switcher降压型稳压器设计在高开关频率(>2 MHz)下提供高效率、超低电磁干扰辐射,从而可实现非常紧凑且低噪声的降压解决方案。该系列采用了特殊的设计和封装技术:在设计上,通过将热回路分成极性相反的两个回路,形成可以相互抵消的局部磁场;在封装上,通过倒装硅芯片并添加铜柱来缩短内部FET到封装引脚和输入电容的距离,以缩小热回路的范围。利用上述技术,Silent Switcher在2 MHz下能够实现>92%的效率,同时可以轻松符合CISPR 25 5类峰值EMI限制。 Silent Switcher稳压器中的磁场抵消 新一代的Silent Switcher 2技术的内部结构采用铜柱代替键合线,增加了内部旁路电容,以及集成式衬底接地平面以进一步提高EMI,使其对PCB布局不敏感,从而可简化设计并降低性能风险。 典型的Silent Switcher应用原理图及其在PCB上的外观 采用Silent Switcher架构的几大典型应用场景 1 应对车载高电流应用 汽车应用要求系统不产生可能干扰其他汽车系统正常运行的电磁噪声。例如,开关电源是高效率电源转换器,但会产生不受欢迎的可能影响其他系统的高频信号。开关稳压器噪声发生在开关频率及其谐波处。受此类噪声影响的传感器和其他仪器可能会运行不正常,引起可闻噪声或严重的系统故障。 下图展示了一种低 IQ(静态电流)、低噪声解决方案,支持汽车I/O和外设的高电流应用。前端的LT8672保护电路免受电池反向故障和高频交流纹波的影响,正向压降只有几十mV。LT8650S的开关频率为 400 kHz,输入范围为3 V至40 V,两个通道并联工作时输出能力为8 A。两个去耦电容靠近LT8650S的输入引脚放置。由于采用 Silent Switcher 2技术,即使没有安装EMI滤波器,高频EMI性能也十分出色。该系统符合CISPR 25 Class 5峰值和均值的限值要求,而且裕量很大。   LT8672 和 LT8650S 配置用于高输出电 下图显示了在30 MHz至1 GHz范围内的垂直极化的辐射EMI均值测试结果。完整解决方案具有原理图简单、总元件数非常少、尺寸紧凑等特点,而且EMI性能不受电路板布局变化的影响。   LT8672 和 LT8650S EMI 性能:30 MHz 至 1 GHz 2 应对宽调光比LED照明应用 LED 照明的许多应用都需要宽调光比。以汽车为例,汽车平视显示器、信息娱乐系统和仪表盘照明中使用的 LED 背光灯必须具备足够的亮度,以便与在白天不断涌入车内的直射阳光相抗衡,而且还能把亮度降低几个数量级,以避免在夜间使驾驶者出现瞬间致盲。这种极端 LED 调光要求在不增加昂贵降噪组件和复杂性的情况下会难以符合 CISPR EMI 标准。 LT3932 通过纳入许多旨在最大限度降低 EMI 的内置功能,使得可同时实现高调光比和低 EMI: 借助其用于低 EMI 热环路的 Silent Switcher® 架构最大限度降低 EMI。 内置的扩展频谱频率调制 (SSFM) 功能电路有助降低传导和辐射 EMI。 LT3932 的转换速率是受控的,以在保持低噪声性能的同时优化效率。   2MHz 汽车 LED 驱动器具有低 EMI 和在内部产生的 PWM 调光以及整个输入范围内的 90% 峰值效率 (未采用 EMI 滤波器时效率为 ~91%) 集成了 36V、2A 开关的 LT3932 同步降压型 LED 驱动器将其高效率集成化电源开关内置在一个小外形 4mm x 5mm QFN 封装中,并能以高达 2MHz 开关频率运行,适用于紧凑的高带宽设计。凭借用于处理开路和短路 LED 的内置故障保护功能,以及旨在帮助降低 EMI 的扩展频谱频率调制,LT3932 可满足汽车和工业 LED 照明应用的苛刻要求。   LT3932 电路通过了 CISPR 25 Class 5 辐射平均 EMI 测试 3 应对高精度测试测量应用 为了确保高精度,精密测试和测量系统需要具有低纹波和辐射噪声的电源解决方案,从而不会降低高分辨率转换器信号链的性能。在这些测试和测量应用中,生成双极和/或隔离系统电源给系统设计人员带来了电路板面积、开关纹波、EMI和效率方面的挑战。 许多精密测试和测量仪器(如源表或电源)需要进行多象限操作,以获取并测量正负信号。这就需要从单个具有低噪声的正电源输入有效地生成正负电源。使用Silent Switcher、μModule稳压器 LTM8074 提高降至更低电压的高效率解决方案如下图所示。 在低EMI的情况下将电压降至更低电压轨的电源解决方案 LTM8074是采用小型4 mm × 4 mm尺寸BGA封装的Silent Switcher、µModule降压稳压器,能够以低辐射噪声提供高达1.2 A电流。此µModule器件效率高且具有极低的辐射噪声,因此是为噪声敏感精密信号链供电的绝佳选择。根据连接到放大器、DAC或ADC等由电源供电元件的PSRR,也许可以从Silent Switcher输出端直接为其供电,无需LDO稳压器进一步过滤电源纹波,而传统开关需要这样做。1.2A的高输出电流也意味着在需要的情况下,它可用于为FPGA等系统中的数字硬件供电。LTM8074的小尺寸和高集成度使其非常适合空间受限应用,同时简化并加速开关稳压器电源的设计和布局。 总结 电子系统当前和未来都在不断发展普及,可以预见,对低 EMI的要求注定会越来越严苛。基于此,ADI将会不断地发展Silent Switcher架构,不断地提供越来越多的解决方案,以帮助系统设计人员更加从容应对现在、以及将来的各种挑战。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-09-17 关键词: 电源设计 模拟ic

  • Maxim Integrated发布最新温度传感器基础模拟IC,高精度测量为货物及设备提供可靠保护

    Maxim Integrated发布最新温度传感器基础模拟IC,高精度测量为货物及设备提供可靠保护

    中国,北京—2020年9月4日—Maxim Integrated Products, Inc宣布推出两款业界领先的基础模拟IC,为冷链物流(包括医药品等)及其他温度监测应用提供高精度、高可靠性解决方案。MAX31889数字温度传感器是高精度和低功耗的完美组合,用于代替高精度温度测量应用中昂贵的电阻温度检测器(RTD)。MAX31825数字传感器允许在每条总线上挂接多达64片传感器,全部由1-Wire®总线寄生供电,大大降低了线路连接的复杂度。 MAX31889:高精度、低功耗、设计简单是医药冷链物流、医学监测以及工业自动应用的基本设计目标。在许多情况下,即使2ºC的温度偏差就会制约高质量产品的生产能力,对产品造成不利影响,从而影响经济效益。MAX31889能够以最低功耗保证业界最高的测温精度。MAX31889在较宽温度范围内提供±0.25ºC的精度,在医药冷链物流中替代RTD测温,而其成本仅为RTD的零头,且功耗仅为竞争方案的35%。MAX31889提供6引脚µDFN封装。 MAX31825:在一些敏感的处理流程及应用中,往往需要在空间受限的环境下连接多个器件来测量温度,对生产过程、资产及设备进行保护,避免其环境温度超出偏差限制。目前的竞争方案最多仅允许挂接8个器件,并且需要额外的电源线。MAX31825允许在同一条1-Wire总线上挂接多达64片传感器,且支持寄生供电,大大降低了设计和线路连接的复杂度,测温精度为±1ºC。每颗传感器拥有唯一的序列号,可以根据需要将其配置为相应的位置地址,简化了系统设计。与2线或3线竞争方案相比,1-Wire的多功能性将接线数量降低8倍,大大提高了系统可靠性。MAX31825采用6焊球WLP封装,凭借2.5µA低待机电流支持较长的电池寿命,大幅延长工作时间。器件适用于消费类及工厂自动化应用。 评价 · Semicast Research首席分析师Colin Bamden表示:“Maxim Integrated的基础模拟产品帮助制造商实现更加可靠的生产及供应链管理服务,有效保证产品质量,同时将成本降至最低。” · Maxim Integrated核心产品事业部执行总监David Andeen表示:“我们最新推出的温度传感器IC集成了Maxim Integrated基础模拟产品的高精度测量、可靠保护等优异特性。通过精确的测量温度,我们的客户能够有效防范由于过冷或过热对系统造成的破坏,保护资产不受损失。” 供货及价格 · MAX31889的价格为1.65美元(1000片起,美国离岸价),可通过Maxim官网及特许经销商购买。 · MAX31825的价格为1.55美元(1000片起,美国离岸价),可通过Maxim官网及特许经销商购买。 · 提供 MAX31889EVSYS# 评估套件,价格为56美元。 · 提供 MAX31825EVSYS1# 评估套件,价格为56美元。

    时间:2020-09-04 关键词: 温度传感器 max31825 模拟ic

  • 英飞凌、恩智浦2018重点续攻汽车电子,功率模拟IC、MOSFET需求大增

    英飞凌、恩智浦2018重点续攻汽车电子,功率模拟IC、MOSFET需求大增

    全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海,英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品,对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体)需求大增,对于台系后段封测业者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等业者来说,可望同步受惠于这波汽车电子市场长线趋势。 熟悉功率元件封测业者表示,目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者,主要为日月光与捷敏,日月光规模庞大,负责MOSFET相关工厂营收规模约新台币20亿~30亿元,而捷敏也积极朝向年营收规模30亿元关卡前进,从需求面来看,2018年产业供需状况,估计仍是站在供应方市场端。 熟悉半导体封测业者表示,今年到明年以降,MOSFET、模拟IC需求仍火热,估计2018年供需状况变化不会太大,主因系车用电子成为日系、欧系IDM大厂重点领域,也是IDM业者看好的长期成长动能,技术门槛与难度都相对较高,能够掌握国际IDM客户如英飞凌、三菱、瑞萨电子、安森美等的台系封测业者,可望持续受惠于功率元件市场爆发。 熟悉功率元件业者表示,如承接英飞凌模拟IC封测大单的逸昌、兼有台MOSFET芯片厂大中、富鼎、尼克森与国际IDM委外封测大单稳健的捷敏,2018年都可望有不错展望。 熟悉捷敏业者表示,目前看来2018年第1季的2月会有因传统年节的工作天数减少影响,淡季效应将如预期显现,但估计今年11月、12月营运都有高档表现,捷敏可望达到每年都有高个位数业绩成长的稳健目标。据了解,捷敏功率模组封测营收比重约10%左右,车用相关目前3%左右,虽然比重不高,但成为长线看好的成长动能。 熟悉模拟IC设计业者表示,事实上,国际IDM大厂英飞凌、NXP等持续强化车用半导体战力,英飞凌在2016年车用半导体市占率来到约近11%,被高通(Qualcomm) 收购的NXP,市占率约14%,为车用半导体市场双雄,市场人士看好未来近期的先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动车,未来LV4~5的自驾车,都是功率半导体重点应用领域。 随着各类电源话题火热,模拟IC、MOSFET、功率元件封测、功率模组、功率模组导线架等功率半导体相关业者都可望受惠于汽车电子市场的蓬勃发展,台系功率元件供应体系2018年营运仍可正面看待。 发现智能新经济 第四届中国物联网大会智能汽车论坛 时间:2017年12月7日08:30-12:00 地点:深圳南山科兴科技园国家会议中心 会议亮点 ● 200位业内人士与会,共同探讨业界热点与设计难点; ● 国内外车企无人驾驶开发进展及技术战略 ●业内专家以独特视角,展望智能汽车未来发展演进趋势及新型应用领域; ● 毫米波雷达、激光雷达在无人驾驶领域的最新发展动态 ● 行业技术专家讲述从芯出发的智能汽车解决方案; ● 无人驾驶技术的商业化探索及案例; ● 汇聚各方资源,助谋市场新机会,有效帮助拓展销售渠道 ● 与业内大咖面对面 ,遇见你的“中国合伙人"

    时间:2020-08-05 关键词: 英飞凌 恩智浦 MOSFET 模拟ic

  • 预计2017年~2021年全球汽车电子年复合增长率为6.4%

    预计2017年~2021年全球汽车电子年复合增长率为6.4%

    尽管自动驾驶汽车遭遇了一些引人注目的挫折,但汽车电子项目仍然被业界看好;它仍然是推动半导体市场持续增长的“温床”。 IC Insights数据显示,预计2018年汽车电子的销售额将增长7.0%,2019年将增长6.3%,这是六大半导体最终用途应用中两年来的最高增长率。图1显示,预计2018年汽车相关电子系统的销售额将从2017年的1420亿美元增加至1520亿美元,预计2019年将增至1620亿美元。 此外,根据IC Insights的最新调查结果显示,从2017年到2021年,汽车电子预计将实现年复合增长率(CAGR)为6.4%,再次超过所有其他主要系统类别。 总体而言,汽车领域预计将占2018年全球电子系统市场总额1.62万亿美元的9.4%(图2),比2017年的9.1%略有增长。多年来,汽车领域仅逐步增加,预计到2021年,将占全球电子系统销售额的9.9%,仅显示边际收益占整个电子系统市场的百分比。虽然2018年占电子系统市场份额的比例很小(仅比政府/军事类别大),但预计到2021年,汽车市场将成为半导体市场增长最快的领域。 专注于自动驾驶(自动)车辆,ADAS,车辆到车辆(V2V)通信,车载安全,便利性和环境特征以及对电动车辆的持续兴趣的技术特征继续提升汽车电子市场的影响力,尽管今年发生了一些涉及自动驾驶汽车的高度关注事故,但这些事故至少部分归咎于技术错误。 中型和入门级车型以及售后市场产品的新进展更为广泛明显,近年来进一步提升了汽车系统的增长。在半导体领域,这对于模拟IC,MCU和传感器制造商来说尤其是个好消息,因为大多数这些汽车系统都需要大量的这些器件。 值得注意的是,汽车特殊用途逻辑类别预计今年将增长29%,仅次于DRAM市场,预计今年汽车应用专用模拟市场将增长14%-作为备用摄像头,盲点(车道偏离)探测器和其他“智能”系统被强制或以其他方式添加到更多车辆中。同时,存储器(特别是DRAM和闪存)在车辆中使用的新汽车系统解决方案的开发中越来越重要。 新闻源:IC Insights  编译/Allen Yin

    时间:2020-06-22 关键词: 半导体 汽车电子 传感器 MCU 模拟ic

  • 还搞不懂fabless?看看大佬针对fabless、模拟IC的探讨

    还搞不懂fabless?看看大佬针对fabless、模拟IC的探讨

    fabless模式是近来的热点之一,对于fabless模式,其存在一定的市场价值。而fabless于模拟IC的重要性,更是不言而喻。在本文中,小编将带领大家一同领略fabless与模拟IC间的发展趋势。如果你对fabless存在一定兴趣,不妨继续往下阅读哦。 经过几年的努力,中国本土的多媒体处理器等IC已形成整体突破,所占市场份额迅速上升、市场地位也越来越重要。相比于多媒体处理器的群体突破,本土模拟IC产业似乎还没有形成一个较有力的群体竞争力,这些公司分散地潜伏在各自所专注的领域,虽然在某些产品线上已给欧美巨头较大的冲击,但是总体来讲力量对比太悬殊。并且,一些欧美半导体厂商在失去处理器市场后,他们一定会死死守住模拟IC这个最大的阵地,他们在中国市场也采取了非常极进的价格策略。那么中国模拟IC厂商如何能更快地突破欧美厂商的严密防线,实现整体力量的质的提升? 本土模拟IC公司会不会有巨无霸? 目前本土的模拟IC中主要都是Fabless,这也成为制约中国模拟IC产业发展的一个问题。正如张世龙指出:“拥有自己的Fab对一家高性能模拟IC公司来说还是非常重要的。它可以使这些公司拥有更多的开发高性能模拟IC的手段:提高性能、降低成本或形成自己的特色产品。” 广芯电子的戴忠伟则认为,中国模拟IC厂商目前没有自己的Fab,为克服这个弱势,最重要的是创新,比如能利用现在的标准CMOS工艺设计出和专用Fab同样性能的产品。他分析道:“对全球那些大的模拟IC公司进行深入研究可以发现,大部分公司的发展初期是从Fabless逐渐走向IDM,然后又从IDM逐渐走向Fabless,所以这是个动态的过程,象钟摆一样。中国模拟IC设计目前还处于发展初期,还在Fabless阶段,目前的发展需要时间来累积经验和产品的核心技术,这不是短时间内就能完成的。” 杨勇刚则认为中国未来一定会出现几家模拟领域的IDM公司。他说道:“全球的模拟IC不会向Fabless发展。中国模拟IC厂商在实力不断加强后,最后肯定有几家公司会有自己的Fab。”他指出,“模拟IC行业的整合并购是有必要的。虽然模拟IC产品有很大的差异性,但整合并购后可以使公司的产品成本以及可靠性在大规模生产中得到提高,从而逐步缩小和欧美IC巨头的差距。”他补充道:“中国模拟IC厂商需要抱团合作,形成一个整体,而不是各自占山为王。类似目前的行业协会应当发挥更大的作用。” 广芯的戴忠伟虽然同意杨勇刚的观点,但是他强调,整合需要时间。“中国市场太大,很多小公司有生存空间,更乐意独立发展;同时,国内也没有什么已经发展壮大、号召力巨大的公司可以成为兼并的主体。”他补充道:“中国人比较独立。估计合作一般会在上下游之间展开,但国内能够称得上游的不多。” 卢建国:凡是符合“一大二低”特点的IC,本土厂商都有不同程度的突破 对此,芯海科技CEO 卢建国分析道,虽然中国本土的多媒体处理器IC形成了整体突破,也就是说在个人娱乐消费行业有了较大的突破,占领了较大的市场,但这并不代表本土IC能在短时间里在其他诸多IC领域都能取得突破。多媒体处理IC有一个特征就是一大二低,即市场容量大、技术和市场门槛相对较低,凡是符合这一大二低的IC在国内都有不同程度的突破,只是不像多媒体处理器这么耀眼。反之不是这一特点的IC就不是那么幸运了,诸如:CPU、DSP、FPGA、高性能模拟IC等等。就拿CPU来说吧,他的特点是市场足够大,但是他的技术门槛和市场门槛都很高,甚至是市场门槛比技术门槛还要高,国家也投入了大量的资金,而且还从各方面给以了大力支持,但是举步维艰。其实还有其他IC 领域情况亦是如此。 他继续分析说,“就模拟IC来说,也要看细分市场。对于模拟电路的划分大致有ADC、DAC、运算放大器、功放电路、电源和电源管理IC、驱动IC、接口IC,射频IC等。每一大类都可细分很多小类。其实在任何大类国内的IC设计公司都有涉足,而且有些市场占有率还相当不错,如电源IC、功放电路、驱动IC。其实,这些有些突破的模拟IC也同样有一个特征就是一大二低,这些IC基本上也主要应用在消费娱乐电子产品上,作为辅助产品而不是主芯片。其实在任何一类的模拟IC中都有高性能的高端芯片如高精度ADC、高速ADC、低噪声仪用放大器、高速接口芯片、高性能电源管理芯片等等,在此不一一列举。对于这类的IC最大的问题是技术门槛非常高,投入大风险也大,但带来的利益却并不是很大,因为高端产品的市场并不是很大,所以不是国内中小IC设计公司所追逐的目标。”他再补充道,“再者,国内的整机用户对高性能的IC还是更重视品质和性能,价格在其次。所以对于以降成本为重点的国产模拟IC设计而言,国产高性能模拟IC对国内客户就不会有太大吸引力了。” 北京东微世纪科技公司CEO 杨勇刚则认国产模拟IC在高端的差异是由于没有自己的Fab导致。他分析道:“国产模拟IC目前较弱的是高精度ADC、大功率音频放大器和MEMS等器件,主要在产品可靠性方面。中国厂商由于没有自己的Fab 和相对强大的质量控制检测系统,即使能拿出像样的样品,但在规模生产上有一定困难。因而在上述领域差距是明显的。” 采访中,大家一致认为国产的AB类和D类功放品质和性能已近赶超欧美产品;电源IC在一些细分领域也获得了较大的突破;背光LED驱动领域已占主导地位。但是高端市场仍是弱项。广芯电子总经理戴忠伟对各个细分市场的主要差距详细地进行了分析:在高精度ADC/DAC方面,国产整体技术水平较弱;在高功率音频放大器方面可靠性和稳定性上要有提高;电源IC上可靠性和稳定性也要有提升,产品创新不够,和系统厂的合作要加强;而在接口IC方面表现为对标准的了解不够;最后在MEMS方面,国内落后太多,有经验的人才几乎没有。 张世龙:拥有自己的Fab对一家高性能模拟IC公司来说还是非常重要的 而圣邦微电子CEO张世龙特别强调,圣邦在运算放大器领域的很多产品已经接近世界领先水平。例如圣邦的SGM8551 Vos只有+/-5uV,在100摄氏度范围的Vos飘移只有2uV。 对于目前的现状,通芯微电子CEO杨芒认为,国内模拟 IC公司在初期通常规模有限,所以只能选择某个特定的突破口,在特定领域的IC产品上做到优于欧美IC厂的品质。但是,模拟芯片厂商通常要用很长时间的积累,要有丰富的产品目录,这要求一个成功的模拟IC公司必须要有持续不断的研发能力。 模拟IC公司形成一定规模需要多少年? 除了在以上高端市场上的差距外,本土模拟IC的弱项还表现在规模效益差,品种少。“多样性、齐套性、细分化是模拟IC公司追求的目标,模拟公司就是要做成芯片领域的大卖场,能满足各种需求。一般来说模拟IC公司的成长需要10-20年才能成为世界级的公司。”广芯戴忠伟认为。他表示,广芯目前专注在手机领域,拥有了模拟开关、LED驱动、音频功放三大类十几个产品,在手机市场树立了一定的知名度。公司即将拓展小家电领域,目前产品已经量产,即将实现销售。未来,技术门槛较高的、国内尚未有替代产品的市场或领域,将是广芯的重点发展方向。 而艾为电子CEO孙红军的目标更加明确。他认为,差异化产品一定是能够给公司带来更高价值的,但是如同 “货卖大堆”的原理所阐述的,你很难想象一个大水果摊上居然没有西瓜卖,全是芒果/榴莲/荔枝这样的高端货。所以应该从低端入手,然后响应客户需求逐步补齐产品线,“对于我们来说有百把种产品,搞到100M以上的业绩应该需要5年的时间。”他解释。 而成立已七年多的圣邦微电子更有感触。张世龙表示:“产品的多样性、齐全性和细分化是模拟IC公司的一个很大优势。圣邦就是走的这样一条路。在将近7年的时间里,圣邦已从最初只有几个产品发展到现在拥有400多个产品。模拟IC公司最需要的就是积累。最宝贵的是能够持之以恒。一个初创模拟IC公司至少需要十年以上的时间才可以从几个产品变成一个有较大规模品种的公司,可谓‘十年磨一剑’。” 以上便是小编此次想要和大家共同分享的内容,如果你对本文内容感到满意,不妨持续关注我们网站哟。最后,十分感谢大家的阅读,have a nice day!

    时间:2020-02-07 关键词: idm fabless 模拟ic

  • 大联大文晔,“文晔”是否暗度陈仓?

    大联大文晔,“文晔”是否暗度陈仓?

    大联大控股是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平集团、品佳集团、诠鼎集团及友尚集团等多个子公司。大联大收购文晔 30%股份一事,从去年收到今年还没有完成。大联大不断解释,文晔就垄断一点据理力争,宁死不从。但是在大联大沉迷于收购之际,“文晔”却暗度陈仓,悄无声息的拿下了 ADI 的“代理权”。 昨日,有文晔拿下 ADI 代理权的消息传出,不过要给文晔和代理权两个词加上“”。据国际电子商情报道,此次获得 ADI 代理资格的是文晔旗下子公司茂宣,而代理权指的是茂宣获得了 ADI 在中国大陆的代理资格。 目前大联大收购文晔一案进入僵持阶段,看起来文晔处于下风,文晔这一举动能否改变现状?而 TI 取消一众代理才没多久,早前也砍掉很多代理的 ADI 又给文晔开了一个口子,ADI 又是咋想的? 文晔看准时机出手 茂宣成立于 1981 年,其代理产品线在工控与光通讯、MCU 等产品长期耕耘颇深,平均毛利率远优于文晔一般应用产品的水准,文晔于 2009 年 3 月 27 日宣布收购茂宣 100%股份,使其成为旗下子公司。 其实文晔子公司茂宣,早已是 ADI 的区域代理之一,只是之前仅有 ADI 中国台湾地区的代理权,本次成功将代理权区域扩大至中国大陆市场。 有观点认为,文晔此次通过子公司拿下 ADI 代理权,是为了增加了对抗大联大收购的筹码,想改变在与大联大对抗中处于下风的位置。记者认为存在一定的可能性,但更多的是生意上的事情。在被 TI 取消代理后,文晔就曾发公告表示,公司应对政策包括增加现有产品线市占率、扩增新生意、控制成本及提升营运效率。 从拿下 ADI 大陆代理权可以看出,文晔并没有被大联大收购一事缠住,而是在积极运作,看准时机出手,ADI 代理区域范围的扩大,也是对 TI 砍掉代理权的一种补充。 ADI 也要抢占市场     从 IC Insight 之前给出的数据来看,全球十大模拟 IC 供应商排名中,TI 牢牢占据着榜首的位置,ADI 虽然奋起直追,但也落后了一大截,但是换个角度来看,就能看出一些端倪。     从芯三板对比 TI 和 ADI 两家企业的各项数据中可以看出,ADI 除了毛利略微领先 TI,其他各项都差距甚大。不过在营收来源一栏中,可以看出,ADI 在中国的营收占比为 18%,重心仍在美国市场,TI 的在中国市场的营收占比高达 44%。 ADI 也明白,要想缩小与 TI 的差距,就必须要打开中国市场,而且必须要加速在中国市场的发展。而在 TI 接连砍掉安富利、大联大、文晔三家企业代理权后,原本代理也砍得七七八八的 ADI 和急需业务扩展的文晔一拍即合,开通了茂宣在中国大陆市场的代理权,好像一切都来得刚刚好。 文晔最后的挡箭牌是“反垄断”? 文晔这波虽然拿下 ADI 在中国大陆的代理权,但如果避免不了被收购,最终可能还是为他人做了嫁衣。 再回顾一下收购事件,2019 年 11 月 12 日,大联大召开董事会,通过以每股新台币 45.8 元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股,最高收购数量约为文晔公司已发行股份总数之 30.0%。 当时文晔就不干了,董事会和员工反应强烈,并给出了自己的看法: 1、如果收购获得成功,大联大就会在亚太地区形成市场垄断; 2、对大联大投资合法性的质疑; 3、通过此次收购,文晔将丢失最大股东席位,失去公司控制权; 4、文晔员工则担心收购后会进行大规模裁员。     对于收购一案,文晔 8 日召开了记者会,文晔董事长郑文宗还在现场亲自举牌,强烈要求大联大应将中国大陆市场监督管理总局认定就本次收购文晔三成股权案无需申报列入公开收购成就条件,以维护二家企业的股东权益。意思就是要把大陆市场监管总局也纳入到申报机构中,进行反垄断调查。

    时间:2020-01-13 关键词: 大联大 文晔 行业资讯 模拟ic

  • 与车辆能源管理相关的模拟IC与分离式功率器件

    与车辆能源管理相关的模拟IC与分离式功率器件

    在日常生活中,电子产品处处可见,大家都知道如何使用,但是都不会去了解电子产品里面有什么,其实里面很重要的是功率器件。根据拓墣产业研究院调查显示,在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下,促使汽车工业与ICT科技进一步结合,预计将带动与车辆能源管理相关的模拟IC与分离式功率器件(Power Transistor)在单一车辆的搭载金额,由2016年的188美元上升到2017年的209美元,车辆产业占Power Transistor需求比重达23%,仅次于工业用需求。 拓墣产业研究院研究经理林建宏指出,从法律层面来看,各国政府对于废气或是二氧化碳等排放有其严格要求,回推到车辆本身,如何进一步降低不必要的能源消耗,以符合政策法规的要求,成为车辆设计的首要课题。 某车用IC 随着车用半导体在汽车产业的重要性与日俱增,特别是电动车领域(PHEV+BEV)更是增加不少充电、AC/DC、DC/DC等电力系统,来供电给不同的子系统所使用,在此过程中,转换效率的表现与能源安全管理,就成为车辆能否通过政策法规的核心关键,相关半导体组件规格与表现就显得格外重要。 1. 车辆电压与电池容量持续上升,带动模拟IC与Power Transistor需求 林建宏表示,不同于手机将主要的电源管理集成到一颗PMIC,车辆因为安全性的考虑,包含各子系统的稳压、静电防护、信号隔绝等等需求,从电力传输开始,充电站供电(电动车)、电池管理、逆变器、次逆变器与DC/DC降压等各类系统都在车辆中扮演其重要角色。 细分其半导体组件,亦可以拆分出包括专用MCU(微控制器)、MOSFET、IGBT、驱动IC与BMS(电池管理系统)IC等,目前主要供货商,仍以Infineon(英飞凌)、Renesas(瑞萨电子)、ST(意法半导体)与TI(德州仪器)等国际车用半导体大厂为主。随着电压与电池容量的上升,不论是在能源转换效率与电路保护上的需求,均使得车辆对模拟IC与Power Transistor的倚重不断上升。 以Power Transistor为例,车辆产业对Power Transistor的消耗,预计将由2016年的22%拉升到2017年的23%,到2021年会更进一步提升到26%,车用市场已稳占Power Transistor第二大需求产业位置。 2. 欧美日IDM厂未来可望扩大委外制造,成台厂机会 观察台湾半导体产业在车用模拟IC与Power Transistor的布局,如台积电与联电等晶圆代工大厂皆已有代工车用芯片的经验,随着车用半导体技术的日渐成熟,未来欧美日IDM大厂在成本考虑之下,或许会将部分产品释出,委由有量产车用组件经验的业者代工。 此外,如世界先进已经是英飞凌IGBT产品的代工伙伴,尽管订单有限,但随着电动车的日渐普及,IGBT产品又是市场主流的情况下,IGBT用量势必增加,届时世界先进或许将有机会取得更多的订单。 3. 大陆积极布局车用功率半导体,设立一条龙产线 不同于数字电路遵循摩尔定律的路径不断微缩,Power Transistor因为组件物理的限制,不仅在尺寸的微缩上受限,耐压与能源转换效率也受限材料特性,效能改进面临瓶颈。但车辆因安全辅助驾驶的需求,对电力系统的要求规格不断上升,而传统Si材料在效能改进上出现重大瓶颈,这也使得SiC与GaN材料成为功率半导体组件发展的重点。 凭借全球新车购买量超过三成的庞大市场,大陆厂商致力以电动车作为发展汽车产业的突破口,特别是在功率半导体中SiC与GaN的研究,以及产线的设置也成为发展重点。除了既有的6寸厂升级外,包含厦门、泉州等地均筹备由晶圆、磊晶到组件制造的一条龙产线,此举也使得传统由欧美日主导的功率半导体市场,可能将出现新的竞争局面。在全球化的今天,就更需要我们的年轻的建设者们更加努力,不断创新,推动功率器件的不断向前,这样才能让我们生活中的产品更加让我们方便。

    时间:2019-08-25 关键词: 能源管理 功率器件 电源技术解析 模拟ic

  • Maxim为楼宇自动化、汽车和备用电源系统推出高性能模拟IC

    MAX41464、MAX38888和MAX16141具有业界领先的效率、尺寸及多功能性,强力助力下一代电子系统 Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出三款模块化高度集成模拟IC,帮助设计者为日益小型化的电子系统提供更高的效率和性能。MAX41464 sub-1GHz无线发送器、MAX38888备用电源稳压器和MAX16141 36V逻辑“或”FET控制器,广泛用于楼宇自动化、工业、汽车和便携式应用。上述产品将于11月13日至16日亮相2018慕尼黑电子展。       系统设计者一直在寻求提高系统效率及性能、延长电池寿命、增加新特性,以及减小尺寸、降低材料清单(BOM)成本的新途径。Maxim最新的模拟IC提供业界领先的功能,为实现上述目标铺平道路。 可提供业界最高输出功率的Sub-GHz FSK发送器 MAX41464是一款sub-1GHz频移键控(FSK)发送器,提供高达+16dBm的输出功率,支持包括楼宇自动化、安防系统在内的各种长距离通信无线传感器。发送器由单节纽扣电池供电,工作电流仅为12mA,功耗比最接近的竞争产品低30%,有效延长电池寿命。发送器可通过I2C接口实现完全编程。采用16MHz单晶振工作,预置频率模式无需编程,并可通过一个单线接口连接外部微控制器。在预置模式下,器件还提供自动关断功能,关断电流小于20nA,有效数据检测器提供自动唤醒。器件跳频范围为300MHz至960MHz,支持全球标准。IC可工作在极端温度范围:-40°C至105°C。 为关键系统提供不间断供电的备用电源方案 Maxim的Continua™备用电源稳压器系列产品为关键系统的供电设计建立了新的备份电源行业标准。高性能调节器对超级电容或电容器组等备份电源进行管理。当主电源关断时,可在几秒内实现对关键系统部件的持续供电。MAX38888可逆向buck/boost调节器是Continua系列的第一款产品,具有业界领先的95%峰值效率。buck模式下,MAX38888输入电压范围为2.5至5V,以高达500mA的峰值电感电流对储能器件充电。主电源失效时,MAX38888则启动boost工作模式,从储能器件产生2.5至5V输出电压,持续放电至0.8V,峰值电感电流高达2.5A。对于采用电池作为主电源的便携式电子设备,MAX38888在空闲模式下的静态电流比竞争方案低15倍,从而将电池寿命延长至两倍。MAX38888的方案尺寸为38mm2,比最接近的竞争方案小33%。 确保汽车电气系统的安全 MAX16141是一款36V或操作FET控制器,内置电压和电流断路器,可监测过压、欠压、过流、反向电流和过温条件,广泛适用于信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等汽车电源应用。控制器提供全套的系统保护功能,对反向电流活动的响应时间仅为0.3µs (典型值),提升汽车瞬态条件下的系统保持时间和功能性。通过支持真关断模式防止漏电流,最大程度降低了无效电路的耗流。控制器有效降低了系统总功耗,使发动机启动电源的优先级高于其他所有电气系统。 评价 ·“产品设计者始终在寻求能够为其下一代系统带来创新特性的器件。”IHS Markit资深分析师Kevin Anderson表示:“提高系统效率并减小方案尺寸总是至关重要,Maxim最新的模拟IC可帮助设计者开发极具竞争力的产品。” · “Maxim始终致力于高性能通用模拟IC的升级,以满足客户对创新的不懈追求。”Maxim Integrated核心产品事业部副总裁Vickram Vathulya表示:“从超低功耗到延长电池寿命及高精度信号转换,再到可靠的连接性能,我们不断突破技术和易用性的极限,使工程师能够将其产品提升至全新的水平。” 供货及价格 ·MAX41464的价格为0.68美元 (1000片起,美国离岸价),可通过Maxim网站及特许经销商购买 ·提供MAX41464EVKIT# 评估板,价格为98.69美元 ·MAX38888的价格为2.98美元 (1000片起,美国离岸价),可通过Maxim网站及特许经销商购买 ·提供MAX38888EVKIT# 评估板,价格为45美元 ·MAX16141的价格为2美元 (1000片起,美国离岸价),可通过Maxim网站及特许经销商购买 (注:汽车级版本的器件型号的命名带有“/V”) ·提供MAX16141EVKIT# 评估板,价格为68美元 2018慕尼黑电子展 敬请光临慕尼黑电子展C4展厅440展位,观看MAX41464和MAX38888的展示;关于MAX16141的演示,敬请光临Avnet Silica汽车所在的B4展厅514展位。

    时间:2018-11-13 关键词: 汽车 maxim 备用电源 楼宇自动化 模拟ic

  • 克服模拟集成电路的电气过应力

    在本视频中,TI精密放大器部门的高级工程师将为你介绍如何克服模拟集成电路的电气过应力。..............................................与非深度解读系列:半导体公司“大学计划”的追问和真相大环境的不景气是就业环境恶化的元凶,但是也让我们不禁追问半导体公司的大学计划对于学子们的真正意义。厂商们的大学计划都在做些什么?那么多的联合实验室有得到充分利用吗?大学计划的直接体验者--老师和学生们是否真正从中受益…….【专栏作者:高扬】本土IC公司调查笔记全球经济不景气的大环境下一些本土IC公司的创新能力、管理能力、抗风险能力、盈利能力,甚至公司创立的动机都受到一些质疑。一方面官方的消息总是告诉我们中国的半导体产业得到了长足的进步;而街巷小道中又不绝流传多少本土IC公司倒闭,多少公司靠欺骗,根本没有核心竞争力….真相只有一个,也许会随《本土IC公司调查笔记》慢慢开启…【专栏作者:岳浩】电子屌丝的技术人生系列在这个系列里,每个故事都会向你展示一个普通工程师的经历,他们的青葱岁月和技术年华,和我们每个人的的生活都有交集。对自己、对公司、对产业、对现在、对未来、对技术、对市场、对产品、对管理的看法,以及他们的经历或正在经历的事情,我们可以看到自己的影子,也看清未来的样子……【专栏作者:任亚运】细说电子分销江湖的那些事对于从事电子分销行业的同仁们来说这是一个最坏的年代,也是一个最好的年代,我们即面临国际分销巨头在管理、资金、货源等方面对我们造成的冲击,又迎来本土集成电路的崛起,个性化服务盛行的机遇,通过这个系列,我想以“第一现场”的经历带大家一起了解国内集成电路分销的那些年、那些事,以及哪些感慨…..【专栏作者:张立恒】

    时间:2018-09-26 关键词: 德州仪器 电源技术解析 电气过应力 模拟ic

  • 模拟IC自动测试系统的直流参数测试单元

    模拟IC自动测试系统的直流参数测试单元

    集成电路(Integrated Circuit,IC)测试技术是集成电路产业中不可或缺的重要组成部分,而测试设备是IC测试技术的一种重要工具。模拟IC自动测试系统是一款针对模拟IC直流参数和交流参数进行测试的设备,主要用于IC晶圆的测试,以便验证芯片的性能参数是否符合规范要求。1模拟IC自动测试系统结构模拟IC自动测试系统主要包括PC、PCI通信板、控制板、母板、TMU板、OVC板、AWG板、DIG板和DUT板组成,系统结构框图如图1所示。图1 模拟IC自动测试系统框图1. 1 PC模块PC是整个模拟IC自动测试系统的主控制中心,类似于人类的“大脑”,主要负责向各个功能板发送功能指令使其实现相应的功能,并接收、处理测量得到的数据结果。1.2 PCI通信板模块PCI通信板主要负责对PC发送的功能指令进行译码,然后转换成测试数据总线传递给模拟IC自动测试系统,类似于PC与自动测试系统之间的“桥梁”。1.3控制板模块控制板主要是将PCI传递的测试数据总线进行相应的数据处理,完成PCI和各功能板之间的通信。1. 4母板模块母板类似于控制板和各功能板之间的“桥梁”,主要实现测试数据总线的传递。1.5功能板模块TMU(Time Measure Unit),时间测量单元,主要功能是测量信号的频率、周期、上升沿时间、高脉冲时间等时间参数;AWG(Arbitrary Waveform Generator),任意波形发生器,主要功能是可以产生任意的波形;DIG是数据采集卡,主要对波形的数据进行采集、处理、存储和传输;OVC(Octal Voltage/Current),直流参数测试单元,主要功能对直流参数进行测试。2直流参数测试单元模拟IC自动测试系统中直流参数测试单元的主要功能是为芯片提供稳定的电压值或者电流值,然后测量其电流或者电压,从而判断芯片是否符合规范要求。本设计中的直流参数设计单元(OVC)可提供4个独立的PMU(Precision Measure Unit,精密测量单元),最大输出电压可达到+20 V,误差为0.5%,最大输出电流可达到±0.5 A,误差为0.1%,OVC的硬件结构如图2所示。图2 OVC硬件电路结构2.1直流参数测试单元原理OVC系统采用16位DAC7744、16位ADC974以及开尔文连接法来提高系统的精度。PMU可以实现两种功能:FVMI(加电压测电流)功能和FIMV(加电流测电压)功能。两种功能的原理框图如图3所示。图3 PMU功能原理图从PC端发送功能指令FV/FI,FPGA对功能指令进行解码,从而控制DAC、继电器开关和ADC,最终将测量结果MI/MV上传到PC端。本设计中DAC采用16位的DAC7744,ADC采用16位的ADC974,它们都拥有4个独立的通道,可提供4个独立的PMU通道,分辨率为305μV,能够满足系统高精度的要求。2.2加电压测电流(FVMI)功能原理加电压测电流功能主要是为待测器件施加一个稳定的电压值,然后测量流经待测器件的电流。将图3中的开关S2、S3打到FV端,整个电路就可以实现加电压测电流(FVMI)的功能。首先,为了提高系统的精度,图3中的Force端和Sense端采用开尔文连接法,最终连接到待测器件的同一端。其次,FPGA接收到PC的功能指令,当前系统实现加压测流的功能,FPGA控制DAC输出所施加的电压值,由于DAC7744输出电压范围在-10~+10 V之间,如果所施加的电压值在-10~+10 V之间,那么开关S1直接打到FV/FI端,如果所施加的电压值在+10~+20 V或者-20~-10 V之间,那么开关S1需要打到-2F V端,将DAC的输出电压经过OPA1反相放大2倍后输出所要施加的电压值。然后,DAC输出的电压值到达功率放大器OPA2,此时选择合适采样电阻Rs,并将与其相连的继电器闭合。那么,OPA2、采样电阻、待测器件就形成了一个回路,如图4所示。图4 FVM1功能原理图由图4可知,流经待测器件load的电流与流经采样电阻Rs的电流相等,而仪表放大器OPA3的输出电压VD是采样电阻Rs两端的压差,那么VD除以采样电阻阻值Rs得到的电流值I即为流经采样电阻Rs的电流值,也就是流经待测器件load的电流值。VD经过ADC转换成16位数字信号,上传到PC,PC端将数据进行处理,最终得到电流值MI.2.3加电流测电压(FIMV)功能原理加电流测电压功能主要是为待测器件施加一个稳定的电流值,然后测量待测器件的电压值。将图3中的开关S2、S3打到FI端,整个电路就可以实现加电流测电压(FIMV)的功能。首先,为了提高系统的精度,图3中的Force端和Sense端采用开尔文连接法,最终连接到待测器件的同一端。其次,FPGA接收到PC的功能指令,当前系统实现加流测压的功能,此时需要选择合适的采样电阻值Rs,由FPGA控制DAC输出一定的电压值,电压值等于所施加的电流值FI乘以采样电阻阻值Rs.然后,DAC输出的电压值到达功率放大器OPA2,此时与采样电阻Rs相连的继电器闭合。那么,OPA2、采样电阻、OPA3和待测器件就形成了一个回路,如图5所示。图5 FIMV功能原理图由图5可知,流经采样电阻Rs的电流与流经待测器件load的电流相等,即PC所施加的电流值,那么此时待测器件load的电压值就是Sense端的电压值VT,VT经过电压跟随器OPA4、缓冲器OPA5,最终由ADC转换成16位数字信号,上传到PC,PC端将数据进行处理,最终得到电压值MV.2.4测量结果本设计直流参数测试单元(OVC)包括4个独立的PMU,以其中一个PMU为例,选用精密电阻作为待测器件,表1是FVMI功能和FIMV功能的测试数据。3结论根据文中的测试数据可以分析得到:直流参数测试单元可以作为稳定的、精确的电压源或电流源。目前,OVC已进入硬件电路的老化性测试阶段,在不久的将来,将投入模拟IC的测试应用。

    时间:2018-09-20 关键词: 电源技术解析 自动测试 直流参数测试 ovc fvm1 模拟ic

  • 如何选择基准电压源?

    如何选择基准电压源?

    虽然每种模拟IC类型都有必须优化的特定参数,但这里将探讨基准电压源——可产生稳定、精确直流电压的器件,该器件决定了ADC、DAC和其他模拟电路的精度。基准电压源旨在产生精确的电压,因此输出电压的数值和精度显然很重要。 此外,应考虑特定器件的参数,比如温度漂移、长期稳定性、输出电路、裕量和噪声。目前产品的输出电压范围有限,几乎所有产品都在+0.5 V和+10 V范围内。就我所知,目前市场上没有三引脚负基准电压源[iv],但可搭配双引脚(分流)基准电压源和正/负电源使用。 除了输出固定电压的基准电压源,某些基准电压源还允许通过一个或两个外部电阻对输出编程。 当然,这些基准电压源的精度和稳定性受电阻的精度和稳定性以及基准电压源自身的内部精度影响。那么,我们希望有怎样的精度和稳定性呢? AD588最大初始误差额定值为0.01%(1/10,000,或约为13位),最大温度系数为1.5 ppm/°C。 在–40°C至+100°C工业温度范围内,这会导致210 ppm的变化量,或者说12位时的1 LSB。 因此,如果不采用温度补偿,那么在温度范围内我们能够保证的最佳未校准绝对精度约为12位[v]。 如果我们以昂贵的高精度电压为标准进行校准(机架式设备,非IC),然后将输入IC的温度范围限制在室温的±20°C左右,那么我们也许能获得大约16位的温度补偿绝对精度。然而,如果温度在较大范围内变动,热机械迟滞会将基准电压源的可重复性限制在14位左右,而无论它们是否校准得很好,也无论是否进行了温度补偿。很多基准电压源数据手册会给出长期漂移——通常约为25 ppm/1000小时。 这一误差与时间的平方根成比例关系,即25 ppm/1000小时 ≈ 75 ppm/年。 实际比例似乎(不一定)比这更好一点,因为老化速率通常在经过前几千小时之后会有所降低。 因此,得到一个约14位的图。基准电压源输出架构的两种基本类型是串联和分流。 分流基准电压源类似于齐纳二极管,它具有两个引脚,以固定电压吸取可变电流。 串联稳压器有三个引脚——输入、输出和接地。 在输入端施加一个高于基准电压的直流电压,然后输出精确的基准电压。 大部分基准电压源要求输入电压高于输出1 V或更多,但低压差基准电压源允许两者之差低至几十或几百mV。最简单的串联基准电压源具有射极跟随器输出级,并且只能提供源电流,但很多基准电压源应用要求基准电压源同时也能吸取电流。 当应用要求电流双向流动时,必须检查这一点。用来生成精密基准电压的机制有时候可能充满噪声,因此检验基准电压源噪声对于应用而言是否足够低是很重要的。 中频段噪声(高于100 Hz)的频谱密度可能为几十mV/√Hz或更高,但通常可使用电容滤除,前提是基准电压源采用容性负载时能够稳定工作。 注意,就算基准电压源工作稳定,容性负载也有可能会增加开启时间。 低频噪声比较麻烦,通常位于低频段内,即0.1 Hz至10 Hz。 低频噪声只要不超过5 μV峰峰值就行了,1 μV至2 μV峰峰值就更理想了。适用于通用模拟IC的其他考虑因素也同样适用于基准电压源。

    时间:2018-09-17 关键词: 电源技术解析 基准电压源 模拟ic

  • 新应用为模拟IC市场带来哪些机遇和挑战

    新应用为模拟IC市场带来哪些机遇和挑战

    也许有人会说,在很多领域模拟芯片正在被数字芯片所取代,但是事实真的是如此吗? 时至今日,模拟IC产品已经遍布生活中的各个角落,无论是网络通信、消费电子、工业控制、、医疗设备还是汽车电子,都会用到模拟IC。 甚至是现在很多新兴的应用:无人机、共享单车、AR/VR也都会用到模拟芯片。那么模拟市场的发展情况到底怎样呢? 高速增长的模拟市场 据了解,模拟芯片市场约占全球芯片总销售额的10%到15%,也就是说全球模拟市场份额是400-500亿美元。2016年,全球模拟芯片市场实现销售收入476.8亿美元,比2015年增长了5.2%。而中国市场呢?规模已经达到了1994.9亿元,同比增长了13.5%。 模拟市场的主要增长驱动力来自于移动终端产品的爆发式增长,作为所有电子设备中的关键部件,一个设备中一般都会用到一个甚至是多个模拟IC,而移动终端产品更是如此。 众所周知,模拟IC大致可以分为三大类,即RF(射频)相关产品、AD/DA(模数/数模)相关产品和电源管理产品。 以每年苹果推出的新款iPhone为例,随着智能手机的功能趋于复杂,采用的射频前端产品的数量也已经增到到数十个之多,而射频产品也是模拟IC的一个组成部分,更不要说电源管理类的产品了。 因此,终端市场的发展将会影响模拟市场的发展,而正是手机的爆发,引领了模拟市场的快速发展。 在中国更是如此,目前,中国智能手机厂商正在逐步崛起,出货量与日俱增,也带动中国模拟芯片市场的节节攀升。 从之前的数据我们也能够发现,中国模拟芯片市场的成长速度远高于全球模拟芯片市场,达到了两倍之多。可以说,中国作为全球最大的半导体市场,将会为模拟芯片提供巨大的发展机遇。 新应用在等待模拟市场 除了上文提到的智能手机市场之外,还有更多的机遇在等待这模拟芯片。 以物联网市场为例,有专家指出,物联网未来将是万亿级的市场,物联网的连接数从2015年快速增长,并在2021年将达到160亿的连接,远超过传统蜂窝连接。这期间物联网将以每年22%的幅度增长。全球的物联网设备到2025年超过500亿连接。 而智能手机市场呢,每个人可能只需要一到两部手机,总体的市场份额有限,且用户更换智能手机的频率也在逐渐放缓,从今年的数据也能够发现,智能手机已经经过了市场爆发期 ,恢复了理性增长,在这种情况之下,再依赖智能手机市场就不是那么稳妥了。 而物联网市场的成熟则给模拟器件厂商带来了一片新的领域。 要知道,物联网所需要的模拟器件的种类、数量、性能也与智能手机完全不同,在不同的应用场景下,对模拟器件提出的要求也不尽相同。这就导致物联网相关应用的崛起使得传感器、电源管理和射频前端器件等元件的需要大幅增加。 更不要说,AR/VR,自动驾驶、人工智能、深度学习,这些刚刚兴起的新的应用了。这些新的应用无一例外都必须要用到模拟IC,不难想到,新的应用将会为模拟市场提供更加广阔的市场前景。 模拟IC厂商的机遇与挑战 模拟IC市场高度分散的特点,使得一两家公司无法全部垄断,这就留给众多半导体厂商很多发展的空间。而且从模拟器件的利润率来看,毛利率通常能够都维持在60%以上,相对于某些被寡头垄断,毛利率较低的市场来说,模拟市场确实大有可为。 但是有机遇就必有挑战。 这些新的应用又会给模拟IC带来哪些挑战呢? 首先是工艺。物联网等新应用对于模拟器件提出了新的要求,这些要求有些需要采用不同的工艺才能够解决。但是,工艺参数、工艺稳定性、模型准确度、库文件完备性等因素均会影响模拟芯片的实际特性。模拟器件厂商必须针对不同的应用,不同的需求提供最适合的产品,才能够更好的赢得市场。 其次,设计能力。如何提供需要的产品,这不仅仅考验厂商的生产能力,更加考验设计者的设计能力。一般来说,设计芯片的周期很长,但是在物联网时代,新应用出现的间隔却很短,如何更有效的提高芯片的设计效率,帮助客户把握住市场的发展趋势,也是厂商需要考虑的。 最后,更加完善的解决方案。随着设备朝着微型化、轻量化发展,芯片的集成度越来越高,但是某些模拟器件依然没有跟上时代的脚步。还是以iPhone为例,手机内的射频芯片体积已经占据了逻辑主板的很大一部分,成为制约手机发展的重要因素。如何推动模拟芯片朝着集成化、小型化前景,提供更加完善的解决方案也是一条必经之路。 总结 模拟IC市场正在随着物联网、智能汽车、人工智能等新应用的兴起迎来新的爆发期,而作为一项主要依靠技术和工艺支撑的市场,不会随着Foundry的出现而降低设计门槛,设计门槛相对数字IC来说,要求更高。 虽然,这些新的应用依然为模拟市场带来了广阔的前景,但是模拟市场和模拟IC厂商依然有很多问题需要去解决! 点此了解更多详情

    时间:2017-10-25 关键词: 无人机 共享单车 模拟市场 模拟ic

  • 艾迈斯半导体收购Incus实验室,提升主动降噪(ANC)领域的领导力

    全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体,已签署收购Incus实验室有限公司的最终协议。Incus实验室有限公司是一家位于英国、拥有知识产权,专为头戴式耳机和入耳式耳机提供数字主动降噪技术的私有企业。 目前,艾迈斯半导体是为耳机OEM厂商提供模拟主动降噪解决方案的领先提供商,收购Incus将加强艾迈斯半导体在主动降噪(ANC)市场上的领导地位。艾迈斯半导体将充分利用Incus的知识产权、其在声学方面的专长及其降噪系统设计工具,开发和推出全新数字主动降噪解决方案。 艾迈斯半导体现有的模拟主动降噪产品具有卓越的声学性能及低功耗,而其即将面世的数字产品将进一步减少系统成本和尺寸、改进设计的灵活性。在Incus的设计工具套件和声学技术的支持下,艾迈斯半导体全新数字主动降噪解决方案无需为每款耳机配置和安装定制的无源硬件滤波器组件,从而为OEM厂商提供了更为便利的实施方案。 Incus的 IP可以在各种通用的DSP内核上运行,同时为应用在众多耳机附带产品和售后市场上、基于DSP的解决方案提供核心主动降噪功能。受益于可补偿数字信号处理链延迟的先进相移技术,Incus解决方案以其跨宽广频率范围的高水平降噪性能而著名。Incus的IP也支持使用先进的扬声器和微型扬声器,以实现高保真音频重放。 艾迈斯半导体将全面接管位于英国白金汉郡的Incus,包括所有受专利保护的知识产权。交易双方同意对交易相关内容进行保密。Incus的员工,包括其创始人和管理团队都将转至艾迈斯半导体名下。艾迈斯半导体将继续Incus现有的IP授权业务,同时也期待与合作伙伴一起努力满足不断扩张的市场需求。 艾迈斯半导体音频传感器业务副总裁兼总经理Vincent Pronk表示:“艾迈斯半导体已因其高水平的降噪技术及出色的音质在主动降噪市场上占有一席之地。用于数字降噪、久经考验的高性能Incus IP技术将会扩充我们现有的主动降噪产品系列,同时让我们以极具竞争力的成本优势保持我们在卓越的性能和设计能力上的良好声誉。”

    时间:2017-01-03 关键词: 艾迈斯 incus 模拟ic

  • IC设计厂商三季度出货量增长 有机会挑战新高纪录

    据海外媒体报道,台湾IC设计第3季迎旺季,下游客户逐渐回补库存,在联发科业绩吹起反攻号角带动下,包括:瑞昱、矽力杰、昂宝、立积、笙科、等第3季业绩逐月走高,有机会挑战新高纪录。   从竞争对手高通乐观看待第3季展望,即可看出联发科本季业绩走扬绝非难事,高通预估本季营收在54亿至62亿美元之间,高于分析师预期数字,MSM芯片组出货量将介于1.95亿至2.15亿组,年增率介于-4.0%至6%之间。 联发科董事长蔡明介先前便预测第3季状况不错,大陆及新兴市场在智能型手机发展脚步加快,2G、3G跨入4G比预期来的快速,第3季延续上季荣景,出货动能持续成长。法人则预估,在三大电信营运商持续补贴手机带动下,Andriod手机平台客户持续建置库存,联发科第3季单月营收将续创新高,且本季毛利率有机会止跌回稳。 网通芯片大厂瑞昱本季进入传统旺季,交换器应用WLAN 802.11ac取代802.11n出货量升温、市占率逐月提高,而安华高并购博通后,退出消费性WLAN、Ethernet芯片市场,瑞昱成为一单芯片厂商,替补效应逐渐反应,新订单于第3季开始放量出货。 同样受惠802.11ac取代802.11n效应,射频IC立积第3季WiFi射频元件出货持续放量,本季单月营收将维持6月营收创高态势,下半年业绩逐月走扬。由于手机朝多频多模发展,RF射频前端元件用量多2.5至3倍,渗透率由去年35%提升至今年50%,立积先前仅出11ac 2.4G及低功率5G PA,预期第3季开始出货11ac高功率5G PA。 模拟IC矽力杰第3季进入工业类出货旺季,单月营收延续6月创新高荣景,固态硬碟稳健成长,可望接获日系及美系SSD客户订单,此外,切入中国前五大智能电视及韩系客户,下半年可望出货成长。加计并购美信及恩智浦部门带进效益发酵,法人预期今、明两年收购部门为营收获利可望增长13%至14%、3%至4%。 中国三大电信营运商持续补贴智能型手机,带动昂宝第3季手机快充芯片需求持续强劲,手机IC每年均维持年增率30%以上之成长,占该公司产品比重已从2年前的15%提高至今年第1季的25%,法人预估受惠于手机快充IC出货畅旺,本季营收季增5%至10%。

    时间:2016-07-25 关键词: ic设计 射频ic 模拟ic

  • 创瑞科技用客制化IC设计开拓中国西南市场

    创瑞科技用客制化IC设计开拓中国西南市场

    2016中国(成都)电子展于7月13日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕。本届展会以“推进智能制造 促进军民融合”为主题,吸引超过400家电子信息产业上下游领军企业参展,超过100款新产品与新技术将在展会现场发布,推出智能制造、军民融合、电子元器件、测试测量、微波射频、物联网及云应用、智能硬件、创新创业八大核心展区。值得引人注意的是在本届展会中有很多来自台湾的厂商参展,在其中就包括电子元器件区的创瑞科技公司。 创瑞科技致力于设计和营销高性能的模拟与混合信号IC,在全球消费性电子产品市场提供音频放大及电源管理等解决方案,聚焦于为客户提供一体化解决方案,缩短产品设计周期。其产品主要应用于消费性电子、医疗、工业计算机、车用市场等领域,与很多厂家建立了合作伙伴关系。 (与创瑞科技合作伙伴) (三星电视遥控器中所使用的A7525) 创瑞科技公司产品主要分为音频功放、DC-DC转换器、AC-DC转换控制器、稳压IC、储存器、LED/OLED驱动、复位IC、电源管理IC、MOS管开关、霍尔开关、触控IC、开关与过滤控制、USB充电端控制器十三个主要产品线。 “在过去的一年中,创瑞科技所生产的DO-DC转换器、稳压IC、MOSFET以及存储器芯片四大类产品销量突出”,创瑞科技大中华地区总经理廖程民表示:“我们DC-DC电源管理在10V—42V范围内都有相对应的产品。” 在本届展会上创瑞科技主要展出了AC-DC LED Driver,DC-DC converter ,Boost,Buck,CMOS LDO,MOSFET,车载上的主动芯片零组件等。与其兄弟公司创锐科技有限公司所生产的晶振、电感、分离器件等结合,整合了产品的完整性与主被动零件的供应,使采买更加方便。(创瑞科技与创锐科技有限公司同属于创瑞控股集团,创锐科技有限公司为其集团下的电子零件制造商。) (创瑞科技现场展品) (创瑞科技现场展品) 2015 年大陆生产了全球84%的手机,64%的平板电脑,63%的电视和83%的PC/NB,成为全球最大消费电子生产国。针对现下消费电子产品中倍受追捧的Type-C接口的应用趋势,创瑞科技所推出的A6303 DFN1X1mm小封装技术可以在Type-C产品上得以应用。廖先生表示:“自2007年起创瑞科技就与三星展开了合作,其所生产的二极管被三星3D眼镜所采用。随后,在2012年间创瑞科技成为了LG手机零件供应商。” 除了将产品应用在消费电子商品上,创瑞科技还拓展了汽车领域的应用。例如,创瑞科技的MOSFET高压二极管应用在了宝马、马自达和现代汽车这三家车厂的前置市场,车载MOSFET也计划逐步跨进整个后置市场,由此来推展LDO DNF1X1mm小封装。 (创瑞科技产品在汽车上的应用) 近年来,中国大陆凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业、相对低廉的劳动力成本和工程师红利、以及政府对于集成电路产业的政策扶持等优势,吸引了全球各IC厂商来华投资设厂。创瑞科技同样也将目光投向了大陆这块有待开发的市场,现已在上海和深圳等地设立办事处。结合近年来中国内陆城市电子元器件的快速发展,加之沿海城市成本的攀升致使很多厂商将工厂迁移至内陆地区,创瑞科技定制了新的战略目标,将产品向中国西南部地区扩张,希望在西南部地区能够取得一定成绩。

    时间:2016-07-22 关键词: 电源管理 行业观察 创瑞科技 模拟ic

  • 快充技术为模拟IC厂商带来亿级商机

    据海外媒体报道,原本由高通(Qualcomm)、联发科所开创的智能型手机快速充电功能,经过历年来的三度改版后,虽然2016年看来仍只有高阶手机愿意买单,不过,近期却因为《Pokemon GO》游戏过于耗电的题材,又重新窜红。   由于快速充电功能确实可以有效改善消费者体验,加上虚拟实境(VR)、智能穿戴、智能型手机、平板电脑及无人机等移动装置产品仍然越来越多,台系IC设计业者在看好快速充电规格将成为新的主流设计趋势下,包括立锜、致新、昂宝、通嘉及晶焱的后续营运成长爆发性,非常有机会高人一等。 高通的“Quick Charge”快充规格已发展到3.0版,联发科的“Pump Express”也已是第三代,在瞬间电流量更大的快速充电设计下,手机及电源供应器本身都得作一些改变,必须采购更高单价的类比IC及保护元件,在过去几年成本杀价过于频繁的时刻,快速充电规格一直都是叫好不叫座。 不过,在上述二家业者快充规格已提升到相对极致,短期再改版的机会不大,加上国内、外品牌手机客户也开始将创新焦点,放在使用者体验身上,苹果(Apple)iPhone 7在2016年也将同步改款手机充电器设计的动作,让手机快充功能又一次跃上舞台。 至于《Pokemon GO》游戏一小时至少耗电30%的说法,则扮演助燃的角色,让快速充电规格原本只驻守在高阶手机上的局面,瞬间向外开始燎原,包括平板电脑、VR装置、穿戴式及无人机等新一代移动装置产品,几乎客户都已开始将快速充电规格放在心中的标准配备。 台系模拟IC供应商指出,原本台厂多支持联发科的Pump Express的快速充电规格,不过在联发科合并立锜,也推出最新的公板解决方案后,包括致新、通嘉及昂宝已开始转向高通阵营,与外商iWatt与PI一同竞争,至于相关的较高单价保护元件,则由晶焱优先受惠。 业者则指出,快速充电规格能带来的芯片商机,大概就是模拟IC解决方案与保护元件,在客户端新增快充规格脚步加快下,预期2016、2017年快充相关芯片市场需求成长率将相当惊人,毕竟,全球移动装置产品市场量能最大,就算仅10%的客户采用,都能带来过亿颗的芯片商机。 除快充芯片可望受惠外,移动电源产品也将旧菜新炒,包括远翔科(已被类比科收购)、松翰及致新旗下的MCU及模拟IC产品线,亦是未来看好的新兴芯片商机,但这部分因大陆同业竞争压力偏大,所以台厂能实实在在吃到的市场大饼,恐怕仅限于非常高阶的移动电源产品。

    时间:2016-07-22 关键词: 快充技术 模拟ic

  • 艾迈斯半导体为0.35µm特殊模拟制程推出可互操作的设计套件

    全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,SIX股票代码:AMS),今天宣布推出首款应用于0.35µm特殊模拟制程的可互操作的设计套件(iPDK)。该可互操作的设计套件基于OpenAccess数据库,通过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具之间的互操作性。 新的iPDK v4.10有效加快了混合信号领域具备高竞争力产品的上市时间。具备精确仿真模型的综合设计环境以及基于Python编程语言的参数化器件布局设计(PyCells)提供了经过验证的芯片设计方式。 艾迈斯半导体新的iPDKv4.10支持高性能的0.35µm制程工艺技术,包括C35(CMOS)、S35(SiGe-BiCMOS)以及H35(高压CMOS)。艾迈斯半导体的iPDK包括经过硅验证的完整的数字、模拟及RF器件库、全套低压器件(3.3V和5.0V)和多种栅氧化层厚度的高压器件(10V、20V、50V和120V)。尺寸优化了的高密度数字库适用于3.3V和5V的电压,一系列数字及模拟IO库可用于全部0.35µm制程工艺。iPDK提供多种仿真器的仿真模型、Calibre、Assura设计验证和自动器件布局生成器(PyCells)。因此产品开发者可以获得即插即用的工具,用自行选择的EDA工具实现一次成型的设计。 艾迈斯半导体晶圆代工事业部总经理Markus Wuchse表示:“正在开发复杂模拟器件及混合信号产品的晶圆代工客户将获得两大益处。首先,新的iPDK是基于艾迈斯半导体符合行业标准开发的设计套件,可提供完整的设计环境和经过验证的设计流程。其次,iPDK可实现多种EDA工具的互操作性。通过实现更具灵活性的EDA工具选择可以拓展我们的晶圆代工服务及技术组合,使我们的客户能立即开展设计并集中在芯片设计这一核心能力上。” 新的iPDK基于艾迈斯半导体业界领先的开发套件hitkit,可用于C35、H35、S35特殊制程工艺。iPDK已经过KeysightEEsof EDA Advanced Design System (ADS) 2016.01及Synopsy的Galaxy Custom Designer2014.12的测试验证。

    时间:2016-03-25 关键词: 模拟制程 0.35µm 模拟ic

  • 不得不知的国内十大模拟IC知名厂家

    目前,中国俨然成为世界第一制造业大国,世界第一贸易大国,世界第一大经济体(按PPP计算),然而在这些光环下,中国每年却要进口超过2000亿美元的芯片,全球手机和电脑大多中国制造,然并卵,其中装有中国“芯”的却寥寥无几,整个集成电路产业受制于欧美,国内模拟IC器件市场几乎被国外巨头啃得连渣都没剩。。。 好在我们泱泱大国不负众望,近几年许多国内模拟IC厂商慢慢崛起给欧美等模拟IC巨头较大的冲击,对于此,我们希望中国模拟IC公司能尽快在全球主流市场占有一席之地,扬我国威振兴中华。来吧,话不多说让我们看看都有哪些公司走在了时代的前列。 NO.1杭州士兰微电子 杭州士兰微电子有限公司是由杭州士兰微电子股份有限公司出资设立的专业从事硅集成电路和分立器件的制造企业,与母公司士兰微电子有限公司一起构成完整的IDM型企业。 士兰微电子主要生产BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。产品用于各类终端市场应用方案,包括计算机、通讯、能源及电子消费品等市场,产品远销至韩国、日本、美国等地,成为世界多家知名公司的芯片供应商。 No.2盛邦威电子 圣邦微电子(北京)股份有限公司(SG Micro Corp)是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的技术团队由来自国际同行业的资深专家组成,拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、生产、测试及可靠性技术和丰富的质量管理经验; 圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。 NO.3全志科技 珠海全志科技成立于2007年,是由多位具有深厚SoC产品设计背景和上市企业成功运作经验的资深团队创立的高科技企业,专业从事超大规模系统级芯片(SoC)设计和嵌入式软件技术研发,在低功耗、数模混合设计及软、硬件配套设计方面处于业内领先水平。先后获得“国家高新技术企业”、“国家双软认证企业”、“珠海市战略性新兴产业重点企业”等多项荣誉。 公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力,全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。 No.4福州瑞芯微电子 瑞芯微电子有限公司成立于2001年,是国内独资的专业集成电路设计公司和经国家认定的集成电路设计企业,专注于数字音视频、移动多媒体芯片的研究和开发。瑞芯微电子有限公司是中国领先的半导体公司,专注于移动互联平台的开发,为业界提供完整的SOC芯片解决方案。 瑞芯微在移动互联网领域有多个较完整的自主创新的知识产权群,为中国电子业发展做出积极努力。目前产品涵盖Android平板电脑、Android电视机顶盒(智能电视)、电子书、WIFI/蓝牙音频解决方案 等。瑞芯微连续五届获得中国芯最高荣誉。瑞芯微的合作客户遍及国内外知名公司,已成为中国移动互联芯片解决方案的第一品牌。 No.5华大半导体 华大半导体有限公司(简称华大半导体)是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。2014年名列中国集成电路设计企业前三名。 华大集团业务涵盖智能卡、信息安全、消费类电子、通讯和高新电子的集成电路芯片设计、模块和系统集成、测试以及设计工具软件开发与服务,形成了从设计工具开发、集成电路芯片设计、产品测试、系统集成、技术支持到产业化应用和产业项目融资的发展格局。 No.6立锜科技 立锜科技是一间国际级的模拟IC设计公司,自成立以来,立锜专注于整合技术能力、坚持质量和积极的客户服务,以提供客户产品价值为宗旨,产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网络通讯装置、大尺寸面板显示器等领域。立锜成立于公元1998年,总公司设立于台湾新竹,并且于亚洲、美国和欧洲各地有服务据点。2015年9月被联发科收购。 类比IC(电源管理IC)设计、制造及销售,主要产品如下:电源转换IC、电源管理IC、电源保护IC、驱动器/放大器 No.7上海艾为电子 上海艾为电子技术有限公司2008年6月成立于上海漕河泾高科技开发区,注册资金RMB2000万元,公司主营业务专注于各种模拟以及数模混合IC的设计,以手机等便携式设备为主。 艾为电子产品定位于高速增长的电子信息领域,专注于模拟、射频和数模混合IC产品,主要服务于手机等便携式消费品市场。自主开发了SIM驱动器、背光驱动器、音频功放、触摸屏控制器、呼吸灯控制器、锂电池管理六大系列专用于手机等消费类领域,50多款产品,已经成为手机周边模拟器件国内第一品牌。 No.8昂宝电子 昂宝电子拥有一批来自国内外顶尖半导体设计公司的资深专家组成核心技术团队,既有在模拟及混合集成电路领域多款成功产品的开发经验,也带来了新活的创新思维。核心技术团队的数位成员来自美国的著名半导体公司,拥有超过40项美国专利。 昂宝专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、 BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品,主要客户为大陆电源模组厂,通过这些模组厂,昂宝的产品已经销往众多国际知名品牌,可 以说昂宝的发展见证了大陆IT产业的崛起,也会随着产业的发展进一步做大、做强。 No.9星辰半导体 晨星企业总部设于台湾新竹,在遍及全球各地设有研发、业务及生产等单位,堪称真正的国际级大厂。核心技术团队来自美国TI(美国德州仪器公司)公司。晨星半导体为世界级Application Specific ICs (ASIC)针对消费性电子以及影像处理产品的领导厂商。 基于高整合、高性能系统单晶片(SoC)设计的核心能力,晨星拥有强大的研发团队,产品主要覆盖液晶显示器、电视、手机、RFID、机顶盒、车载电子、全球卫星定位导航系统、便携式多媒体数码产品、互联网家电产品等多个领域。 No.10炬力集成 炬力集成是一家致力于集成电路设计与制造的大型半导体技术集团,美国的纳斯达克上市公司,总部设在环境优美的海滨城市珠海,旗下拥有三家子公司——炬力集成电路设计有限公司、炬才微电子(深圳)有限公司、北京炬力北方微电子有限公司。公司目前共有600人,其中本科以上研发人员占80%以上。 通过数年来的自主研发,炬力集成完全拥有了包括MCU、DSP、USB OTG、CODEC、PA、PLL、DC-DC、PMU、∑-Δ ADC、DAC等各种系列化的关键性IP研究成果,尤其在片上多电源系统、低噪声、低功耗便携式SOC产品的设计技术等方面已经达到国际领先水平,在Audio、Speech、Image、Video等多个技术领域的压缩、解压缩算法的实用优化方面完成了大量的研究成果,并应用于实际产品之中。 声明:以上厂商排名顺序不分先后,本文仅代表作者观点,不代表21ic立场。

    时间:2016-03-24 关键词: 厂家 模拟ic

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