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  • 芯片和模组有什么区别?

    电路设计必然离不开芯片,一些常用的芯片,如单片机、运放、flash存储芯片,我们都是拿过来直接用,买的就是裸芯片;而有时候设计电路的时候也会用到模组,比如采用4G模组,这种模组一般用铁壳包裹,内部有芯片。那么什么时候用芯片,什么时候用模组,两者有什么区别呢? 模组包含芯片,模组一般是芯片的最小系统的集合,一般由多颗芯片和PCB构成。通讯类芯片、含有协议栈的芯片,都会具有对应的模组,该模组由芯片厂家开发或者由第三方公司开发,可以大大方便芯片的使用。 比如蓝牙芯片、WIFI芯片、4G芯片等,都会有模组。这类芯片需要涉及到RF射频电路的设计,对信号质量、信号完整性要求比较高、技术难度比较大,在调试过程中需要很多专业设备的支持。所需要的研发成本比较高、研发周期比较长。而为了简化设计,很多第三方公司专门设计各类芯片的模组供大家使用。有了模组之后,设计人员只需要操作对应的接口就可以,RF射频部分、协议栈部分都可以忽略掉直接使用。 以WIFI芯片为例,如果用芯片开发的话,设计人员需要设计wifi芯片的天线部分电路、需要增加Flash芯片用来保存数据,还需要完成wifi的协议栈。 由于wifi模组包含了电源电路、Flash芯片、天线电路等,协议栈也是做好的通过UART就可以实现数据的透传。 这就大大降低了wifi开发的难度、缩短了开发周期。 比如去年华为就发布了全球首款双模5G芯片巴龙5000,而一般的公司技术研发实力较弱、出货量不大,直接用巴龙5000会遇到很多技术问题,投入了较多时间,信号调理可能还做不好。华为又发布了MH5000工业5G模组,那么,就可以直接采购该5G模块,不用设计巴龙5000的最小系统电路、不用设计RF射频电路、不用进行信号调理,只需要设计对应的接口电路即可。既能节省时间,又能保证信号质量。 所以,模组是以某颗芯片为核心所设计的最小系统,方便用户设计。 模组和芯片各有优缺点,对比如下: 芯片价格便宜,但是需要较高的设备投入和较强的技术积累,适合出货量大的情况; 模组,拿来就可以用,缩短了研发周期、降低了开发难度,但是价格较高,不适合大批量出货。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-10-26 关键词: 芯片 模组 电路设计

  • Cat.1芯片模组产业解析

    早在2015年,高通、Sequans、Altair等芯片厂商就已经推出了Cat.1芯片。 当时中国4G刚开始建设,2G/3G共存,4G网络部署不成熟,而且,Cat.1的速率只有Cat.4的10%-15%,但是两者的模组价格几乎一致(例如高通MDM9207-1芯片,导致成本直追Cat.4),导致大部分主流模组厂家都把精力放到Cat.4上。 后来,Cat.4的模组价格持续降低,而Cat.1的模组价格却居高不下。 2019年开始,随着2G/3G减频退网的条件逐渐成熟,翱捷科技(ASR)推出了Cat.1与GSM双模的芯片ASR3601/1601,紫光展锐推出了全球首款LTE Cat.1 bis芯片平台——春藤8910DM。 Cat.1模组的价格,才开始逐渐具有竞争力。 01、2G/3G退网捧红Cat.1 Cat.1的全称是UE-Category 1,UE是指 User Equipment(用户终端),Category意为分类、类别。 根据3GPP的定义,Cat-X的值被用来衡量用户终端设备的无线性能,也就是用来划分终端速率(等级)。 其中,Cat.1上行峰值速率是5Mbit/s,下行峰值速率是10Mbit/s,属于蜂窝物联网,用于中速蜂窝通信业务里,包括车载定位、可穿戴设备、共享设备、视频监控、金融支付、公网对讲以及电力集中抄表等领域。 在近日举行的RAN#88e全体会议上,3GPP宣布负责GERAN和UTRAN无线与协议工作的RAN6工作组正式关闭。而RAN6工作组此前一直负责研究2G和3G无线功能。 随着2G、3G退网,其连接功能将由4G和5G网络承担。 这个金字塔结构揭示了蜂窝物联网连接的分布: 60%的物联网连接需要窄带网络提供服务,而30%中低速业务的物联网设备需要Cat.1或eMTC网络提供服务,只有10%左右高速业务需要4G Cat 4以上或5G eMBB提供服务。 Cat.1和eMTC主要面向语音、中低速率和市场。但是eMTC需要基础设施建设,运营商恐无暇顾及。 从目前蜂窝物联网发展的态势看,LTE Cat.1承担4G物联网连接主力的时机已经开启。 根据数据显示,2019年全国4G基站总数为544万个,新建4G基站为172万个,占4G基站总数近32%,远远超过往年。 4G基站的投入增加,为Cat.1的发展创造了良好的条件。 02 、芯片商、模组商纷纷布局Cat.1 Cat 1不是突然蹿红。它的背后,有政策、产业多种合力共振,可以说是天时地利人和。 早在2015年1月,通信芯片厂商Sequans率先发布首款LTE Cat.1芯片——Calliope。 2015年下半年,Altair推出Cat.1的单模LTE芯片。 2016年3月,中兴物联与Altair合作,推出了Cat.1模块产品ME3610。 2015年下半年,高通也推出了其首款Cat.1芯片——MDM9207-1。 但是,这几款芯片的推行与当时的国内市场情况不是很吻合,价格居高不下。 当时业界的Cat.1模组,主要都是基于高通MDM9207-1芯片的,成本超过百元。 时隔4年,2019年9月,翱捷科技(ASR)推出了Cat.1与GSM双模的芯片ASR3601/1601。 ASR 在Cat.4的积累很深。2017年5月18日,ASR收购Marvell(美满电子科技)MBU(移动通信部门),也一并收购了Marvell的终端基带芯片,这些产品基于Marvell成熟的LTE Cat.4 和Cat.7技术。 目前,有大部分模组厂商相继推出基于ASR芯片的Cat.1模组,如移远通信、域格通信、芯讯通,高新兴物联,信可,信位、锐骐等。 图注:来源网络 2019年11月,紫光展锐发布了全球首款LTE Cat.1 bis芯片平台——春藤8910DM。这是首款Cat.1定制芯片,首次为Cat.1提供了更高性价比的选择。 春藤8910DM采用28nm成熟工艺,支持LTE Cat.1 BIS、GSM双模,上行速率达5Mbps,下行速率达10Mbps,同时集成蓝牙、Wi-Fi室内定位,连接更稳定,还支持VoLTE,功耗也非常低。 据了解,紫光展锐目前拥有成熟的eMTC、NB-IoT、LTE Cat.1 bis、Cat.4产品解决方案。展锐的 Cat.1 阵营也不弱。 2020年3月,基于春藤8910DM的广和通LTE Cat.1 模组L610完成中国电信测试入库。 目前已有十余款搭载春藤8910DM的LTE Cat.1模组产品正式推出,其中包括龙尚、有方、美格、移柯、骐骏、合宙等,这些模组厂家的 Cat.1 模组都已经宣布量产,声势丝毫不弱于 ASR。 Cat.1会火也是有原因的,主要取决于几个因素: 1、成熟的网络覆盖。 工信部最新数据显示,截止2019年底,4G基站数超500万,基于如此成熟的LTE网络部署,推广Cat.1无需重新布网即可完成新旧更迭; 2、高于2/3G的网速。 2/3G网络在静态的物联网市场拥有巨大市场,但针对实时性高的语音等业务场景却并不合适。而Cat.1 产品最大下行速率可达10Mbps,最大上行速率可达5Mbps,解决了这一问题; 3、低于4G的成本。 Cat 4及以上方案虽然支持速率高,但对于物联网行业而言,其成本价格还普遍较贵。Cat.1的高集成为客户提供了最佳性价比; 4、功耗小,终端侧的芯片复杂度降低(采用专用的Cat.1芯片,硬件架构更简单),能够有效降低功耗;(据移远通信透露,其Cat.1模组在空闲模式下,功耗比Cat.4降低了50%;工作模式下,功耗也比Cat.4降低了50%。) Cat.1 劣势: 1、现阶段芯片厂家少 国外以高通为主,辅以 Sequans、Altair。国内主要是展锐和翱捷。 2、现阶段价格偏高 2016年6月,高通的IoT物联网芯片获得了全球60多家OEM厂商的采纳,赢得了超过100项产品设计,可见当时高通在Cat.1领域的强势。 在 Cat.4 时代,国内的模组厂商所推的Cat.1模组大部分基于高通芯片方案。但是现在,从上图汇总可见,2020年模组厂商主要是基于展锐和ASR 之间的选择,俨然成了国内两家大厂的角逐。 展锐和ASR怎么出牌,很大程度决定了这个市场的走向。 近日,联通物联网有限责任公司发布Cat.1芯片集中比选项目(二次)比选公告,拟采购500万套Cat.1芯片,但是也限定了最高限价,为3.9美元/套。 随着后续Cat.1出货量的持续增加,其成本或将降到与NB-IoT模组相近的水平,预计时间点在明年。 Cat.1是否会对NB-IoT形成替代?二者之间究竟是竞争关系,还是互补关系?围绕这些问题,目前还有很多争议。不管怎么说,Cat.1确实已经对eMTC形成了挤压。 ▼Cat.1芯片、模组、产品列表 图注:来源芯闻路1号汇总、制图 注:本文转载自“芯闻路1号”,首发于2020年7月21日。 参考阅读:Cat.1火了?它是从哪来的? 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-09-18 关键词: 芯片 模组

  • 虹识技术虹膜模组新产品,做虹膜识别产业发展催化剂

    虹识技术虹膜模组新产品,做虹膜识别产业发展催化剂

    今年8月,武汉虹识技术有限公司率先推出了一款紧凑型虹膜模组MI30,采用虹识技术自主研发的第三代虹膜识别算法PhaseIris 3.0技术,搭载新一代的虹膜硬解芯片Q30,结构精致小巧,体积仅有L68mm x W27mm x H23mm,具备识别范围宽、速度快、高安全,功耗小,易集成等特点,能广泛应用在智能门锁、智能箱柜、智能门禁等小型终端设备中,同时适用于虹膜应用组件集成在其他大型设备中,成功的为虹膜识别产业链上下游企业解决虹膜设备认证的功能需求。今天让我们走进这一家掌握虹膜识别核心算法完全自主知识产权的国家高新技术企业,近距离了解MI30模组的问世,会成为整个产业发展的催化剂吗? 今天,我们有幸采访虹识技术硬件实验室主任高峰,听他讲述虹识创新推出的虹膜模组,以及对虹膜识别行业带来的发展与机遇。 Q: 现在虹膜识别行业,大多采用的软解的方案,您的团队为什么愿意倾力投入,去做MI30这一款模组? A:确实,做硬解方案,意味着我们付出的时间更长,成本也更高,但是他的优越性也是显而易见的。我们这款MI30虹膜是基于FPGA方案的硬解方案,模组在应用过程中更加独立,模组自行完成图像的采集,虹膜图像的编码与比对,数据的存储等操作应用,摆脱了对SOC系统的依赖性,应用者或者开发者能够更便捷的使用。而且相较于软解方案,我们这种方案的成本更加低廉,应用更加便利,同时数据的安全性、保密性、可靠性也得到了保障。 Q:听了您的介绍,我们知道这款“千锤百炼”MI30模组,真的是创新研发的硕果,您能给我们大致介绍下这款模组的性能吗? A: 好的,MI30模组采用的是虹识技术最新的第三代虹膜识别算法PhaseIris 3.0技术,在识别精度、识别速度的性能上较原来提升20%,新模组可 1秒内完成1万次的虹膜1:N的比对运算,用户在使用中几乎只需要‘瞄一眼’就可以完成采集或识别,而且拥有330mm~500mm的超大可识别范围,体验感上有大幅度的提升,我们有信心,MI30模组将成为业界标杆性产品。 Q:虹识技术倾力研发的MI30模组,在技术和成本问题上区别于其他同类型的产品,优势是什么呢? A:我们这款模组的特别优势体现在光学结构的设计上。 MI30模组采用“光”“电”一体化结构设计,模组不仅将电路集成小型化,还将光学采集系统也进行了定制集成化,功能强大,简单易用。而且我们所采用的光学部件都是特殊定制的高解析度镜头组件,具有超大可识别范围,明显降低了使用人员配合度的要求,重要的是,经过全方位的测评,即使在复杂、恶劣的场景下,都能获取到优质的图像,以保证良好的用户的使用体验。 Q:MI30这款模组的问世,能够应用在哪些场景中,能举个例子说下吗? A:可以,我们MI30模组可以广泛应用在智能门锁、智能门禁等小型虹膜识别终端设备中,同时也适合作为虹膜组件集成在其他大型设备中,帮忙虹膜集成厂商完备虹膜设备认证的功能需求。比如我们公司的自研产品,虹膜识别智能锁i21就采用了这款最新面市的模组,有机会可以来我们公司展厅使用体验。 Q:如果MI30模组能够在上述场景中广泛应用,这个对我们虹膜识别整个产业,甚至是生物识别领域,有什么样的深远意义? A:我们知道,随着全球逐渐 “芯片”化,未来边缘计算将成为主流,专业AI芯片将成为核心,基于硬解方案技术的MI30的模组,可以说是顺应了未来的发展趋势,对虹膜识别行业快速发展非常有意义,MI30模组的小型化、智能化、高集成度,将有效推进虹膜识别应用在不同的领域的不同场景中,极大的解决虹膜识别技术的经济化、易用化的问题。 Q:MI30模组已经可以正常出货了吗?新品是否已定价? A:据向公司生产部和商务部了解,虹识技术这款颠覆性产品虹膜模组MI30已经实现量产,在产品上市推广初期,仅需要475元/套,1000套起订,且目前的月供货量已达5000套。我们有理由相信,这款基于第三代核心算法的MI30模组,拓宽了虹膜识别算法硬件化之路,也将为智能家居、物联网等行业带来更多低成本、优质体验的虹膜识别产品。 Q:如果我们的客户感兴趣,现在有哪些渠道可以进行订购?现在的我们MI30模组的产品成熟度如何,能够满足多大的市场需求? A:MI30虹膜模组经全方位的测试,产品性能已经稳定,并且投入批量生产,可广泛应用于虹膜智能锁、虹膜门禁等虹膜识别产品,对本产品感兴趣的客户可访问虹识技术官网进行在线咨询或直接拨打商务合作热线027-86698972咨询。 Q:最后,您能用一句话来总结下今天的专访吗? A:虹膜识别硬解方案模组,未来大有可为。 据了解,作为虹膜识别技术行业创新研发的代表单位,高主任会带领其团队,运用自主可控核心技术和真实的市场诉求,加大对虹膜模组的研发投入,持续突破产业链上虹膜识别产品的识别距离和用户体验感的瓶颈,为产业链上下游企业提供坚实可靠的技术保障。

    时间:2020-09-15 关键词: 虹识技术 虹膜模组 模组

  • 2020年物联网硬件的产值将超过4000亿美元

    2016年全球半导体行业继续上演深度调整与整合,超大规模的并购持续,市场经历小幅的衰退,企业苦苦寻找新的增长点。相对而言,中国半导体产业受国家利好政策的支持有着更好的表现,Foundry厂新产线投资不断,存储器建设初露端倪,新生设计公司大幅增长。即使是传统短板的设备与材料领域也获得一些进步,中国半导体产业正在加速追赶。新年伊始,笔者盘点“2016年中国半导体产业十大新闻事件”,总结梳理,展望未来。 1 大基金、紫光投资长江存储,中国进军存储器产业 2016年7月26日,长江存储科技有限责任公司宣布成立。公司注册资本分两期出资,一期由国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)和湖北省科技投资集团有限公司共同出资,并在武汉新芯的基础上建立长江存储。二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资。 点评:中国发展存储器产业十分必要。除长江存储之外,福建晋华与联电签订技术合作协定,由联电协助其生产利基型DRAM;新建的12英寸厂房已经动工,初步产能规划每月6万片,估计2017年底完成技术开发,2018年9月试产。合肥长鑫公司将投入约500亿元,在合肥打造月产能12.5万片的12英寸晶圆厂生产存储器,另有消息称北京兆易创新也将加入。中国大陆存储器产业已经逐渐形成三股力量。 然而,全球存储产业高度集中,新力量进入并不容易。中国发展存储器产业既要面对国际大厂竞争,又要面临西方技术封锁。存储器的发展需要技术、人才等必要条件。中国集成电路产业除市场外,其他可以引以为傲的凤毛麟角。力量分散将不利于存储产业发展,未来希望减少内耗,集中资源。预计2018年几家企业有产能开出的时候将是重要的时间节点,需要重点观察。 2 中芯、华力密集建厂,中国IC制造业再度发力 在“国家集成电路产业发展投资基金”与地方政府的支持下,国内最大的两家晶圆代工企业中芯国际和华力微开始大举扩张产能。2016年10月13日,中芯国际投资近千亿元在上海开工新建一条12英寸生产线,制程为14纳米及以下,月产能7万片;另外,中芯国际还在深圳投资建设一条月产能4万片的12英寸生产线,在天津投资扩充原天津8英寸厂的产能,由4.5万片/月,扩大至15万片/月。华力微则宣布启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目,总投资达387亿元,规划月产能4万片。 点评:随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布,中国IC产业获得新一轮高速发展。其中,又以晶圆制造为重点领域。根据SEMI的数据,目前处于规划或建设阶段、预计将于2017年~2020年间投产的62座半导体晶圆厂中,26座设于中国大陆,占全球总数的42%。中国集成电路企业在这个市场环境中想要继续运营发展,不断扩大投入是必然之举。但是,关键是要找到积累与扩张的平衡之道。积累与投资是在平衡中发展的,一家优秀的企业应当两边都能够兼顾。当然,在这一轮国际半导体发展变革期内,企业应当多考虑扩张,把局布好,把战略要地占住。 3 并购爱思强遭CFIUS阻挠,半导体“海淘”遇阻 2016年12月2日,中国福建宏芯投资基金收购德国半导体制造商爱思强(Aixtron)在美业务被禁。该禁令是基于美国CFIUS的评估,美方担心爱思强可用于军事用途的氮化镓(GaN)材料被中国所掌握。这并非孤例,CFIUS担忧中国企业通过并购获得敏感技术,多次阻挠中国IC企业的海外并购,如紫光入主西部数据流产、并购美光遇阻等。 点评:2016年国际半导体行业并购、扩容热度不减。截至目前,半导体行业并购交易规模已达1302亿美元。然而,2016年中国半导体企业对海外资产的收购热度却明显弱于去年。虽然中国企业(或资本)数度发起收购案,可成功案例并不多,主要原因与外部环境有关。 美国政府对中国半导体发展完全没有必要如此敏感。虽经努力发展,我国在核心关键的芯片上有所突破,但是力度仍不大。中国市场的自我供应与需求相比差距较大,短时间内不可能超过美国。半导体是一个开放的市场,中国的市场也是世界的市场,大家应携手共同推动全球集成电路产业的发展。 4 大基金两年投700亿元,扶持集成电路产业发展 自2014年8月成立以来,国家集成电路产业投资基金(简称大基金)已经投出约700亿元,扶持集成电路龙头企业的发展。大基金2016年把更大力度放在支持集成电路制造业和特色集成电路产业发展上,重点推进了存储器项目。大基金2016年在制造领域的投资比例由2015年的45%提升到60%。此外,大基金还投资了珠海艾派克、湖南国科、北斗星通、中兴微电子、硅谷数模等企业。大基金也重点支持特色半导体发展,主要方向是砷化镓、氮化镓,未来还有可能支持碳化硅领域。目前,大基金在这个领域已经投资了士兰微、三安光电。 点评:任何一项高科技产业的发展成熟都离不开创新链、产业链与金融链的合力推进,而且缺一不可。国家级集成电路产业投资基金成立,鼓励社会资本投入,有效激活了集成电路产业的金融链。2016年我国集成电路业界之所以能够掀起投资发展热潮,除了国际大背景外,国内资金瓶颈的解决也是功不可没的。据悉,2017年大基金将向设计领域加大倾斜力度。

    时间:2020-08-14 关键词: 物联网 传感器 模组

  • 首款国产超小体积 5G 通信模组下线

    首款国产超小体积 5G 通信模组下线

    7月9日消息 7月 8 日上午 10:00,首款国产超小体积 5G 通信模组——AI-NR11 在长虹控股公司旗下四川爱联成功下线,标志着该 5G 模组进入商用阶段。该 5G 模组将广泛应用在智慧工业、智慧能源、工业机器人、医疗健康、视频安防、无人机等领域,尤其能满足超小摄像头、精密测量仪器等对模组尺寸有苛刻要求的场景。据四川爱联介绍,AI-NR11 5G 模组采用标准 M.2 封装设计,宽度仅比 1 元硬币宽 5mm,真正做到了和 4G 模组同尺寸。该模组采用四天线设计,通过天线轮询 SRS 技术,智能快速选出最优天线方案,有效提升上网速率体验。今年 2 月,5G 工业互联网、5G 视频、5G 智慧交通等专业模组于 2 月 20 日在爱联同步下线。其中,全球首款 5G 工业互联网模组可广泛应用于 5G 工业产线、工业物联网、工业自动化控制、物流追踪、工业 AR、AGV 小车等工业智能制造领域。获悉,目前四川爱联已具备各类模组 1200 万片 / 月的产能,已累计为国内外主流企业 3 亿件物联网终端产品提供联接服务。

    时间:2020-07-27 关键词: 5G 长虹 模组

  • S7多合一传感器模组 专为空气净化器、新风系统量身打造

    S7多合一传感器模组 专为空气净化器、新风系统量身打造

    近年来,许多省份雾霾天气频发,空气质量下降,能见度降低,给人民群众身体健康和生产生活造成了严重影响。但前所未有的空气污染却带火了“雾霾经济”,口罩、空气净化器、新风系统、空气质量检测仪、外卖、清肺食品都得益于因为雾霾而订单数量倍增。 随着空气质量日益引发公众的广泛关注,公司成立专门的研发团队开发了一款高端的科技产品:S7它是集PM2.5粉尘传感器、红外二氧化碳,电化学甲醛传感器,VOC传感器,温湿度传感器为一体的多合一传感器模组。这款产品外形小巧,具有良好的一致性、稳定性、准确性以及多检测智能化等特点,专为空气净化器、新风系统量身打造。它非常方便的集成到净化器和新风机中,能够智能感知家中空气质量变化,实时显示PM2.5、二氧化碳、甲醛(或VOC)、温湿度等采集数值。(备注:甲醛传感器可根据客户需求替换为VOC传感器) S7多合一传感器模组开发了RS485、串口TTL、RS485,PWM等多种外置通讯接口方式,采用隔离电源与隔离485模块,以保证模组在复杂场景中稳定工作;内置标准的 MODBUS-RTU 通讯协议,实现了总线通讯的主从控制方式,客户的主机设备可连接多达256个模组作为从机设备,以实现分布式空气质量检测及灵活的传感器布局。该产品真正的从客户体验角度设计,智能化集成让一切变得简单,对于一些不太精通传感器的客户,使用起来也游刃有余。 目前已陆续为800多家空气净化和新风企业提供了精准的气体检测解决方案,未来我们将陆续推出更多智能化、小型化多合一集成模组,满足空净市场上不同客户的多种需求。

    时间:2020-07-20 关键词: 空气净化器 模组

  • 高通推出面向5G智能手机的毫米波天线模组,满足了厂商对终端尺寸的要求

    高通推出面向5G智能手机的毫米波天线模组,满足了厂商对终端尺寸的要求

    在《西游记》中,孙悟空有个法器-"金箍棒",可以随心所欲地变大或者缩小,但是对于手机来说,当然是越小越好。尤其是对于集万千宠爱于一身的5G手机,消费者希望OEM厂商能在5G时代带来体积更轻薄、功能更强大的手机。 当人们在谈论5G手机的时候,高通已经为它付诸实践。在近日高通召开的4G/5G峰会上,推出了面向智能手机的QTM052毫米波天线模组,全新5G新空口毫米波模组体积减小了25%。高通称,该模组是目前最"小"的新产品,一部手机可集成多达4个模组,满足计划在2019年推出5G智能手机的制造商对于终端尺寸的要求。 也就是说,借助这款"更小型"的天线模组, OEM厂商可以更从容地设计天线布局,打造出来让消费者满意的5G终端产品。 5G天线模组技术迭代加快 相比4G网络,5G带来的最明显变化是高速网络,在热点高容量区域,用户体验速率从100Mbps提升到1Gbps,峰值速率甚至达到数十Gbps。5G带来的移动业务量迅猛增长,也对运营商网络的室内覆盖提出了新的挑战。目前,全球很多国家已开始考虑使用毫米波,即把毫米波应用到5G技术之中。 今年7月份,高通发布了全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组,可以与骁龙X50调制解调器协同工作,显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。 为了进一步满足市场诉求,此次高通最新推出的毫米波天线模组,比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%,旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组,OEM厂商可以更从容地设计天线布局,更自如、灵活地打造他们的5G毫米波产品。 高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示,QTM052毫米波天线模组让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时,拥有更广阔的想象空间和设计自由,"这一里程碑式的创新也巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位"。 据悉,该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术,以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样,并预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。 为5G手机商用铺平道路 5G商用渐行渐近,虽然现在各大手机厂商还在研发4G手机,但也都积极着眼未来,布局5G手机。阿蒙透露,2019年将有至少两款5G旗舰手机面世。阿蒙称:"上半年,消费者可以看到首款支持5G的旗舰手机,年底还可以看到第二款"。 目前,主流的OEM厂商都计划在2019年会采用高通的5G基带,它们是一加、小米、HTC、OPPO、vivo、索尼移动、摩托罗拉、闻泰、富士通、HMD、LG电子、华硕、夏普等。但最先首发5G手机的是小米,中兴,联想,OPPO,vivo和闻泰,因为它们都是高通5G领航计划的合作伙伴。这些手机厂商明年也会在高通技术的支持下,大力发展5G手机。 据悉,全球多个采用骁龙800系列芯片组的OEM厂商,也正在研发5G智能手机。而且高通了解到,OEM厂商们已经准备就绪,预期将看到多款支持5G功能的安卓手机。但阿蒙并未透露会首先推出5G手机的是哪个品牌。 全面助力5G商用 在此次举办的峰会上,高通还透露了在5G领域的多项进展,这些进展对于5G商用来说都具有非凡的意义。 10月23日,高通和爱立信利用手机大小的终端,成功完成了首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫;上述呼叫在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行,基于3.5GHz频段。与双方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫相类似,本次6GHz以下呼叫采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品以及集成高通骁龙 X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。 利用6GHz以下和毫米波频段成功完成5G OTA呼叫是5G商用进程中的关键里程碑,其可助力全球运营商和OEM厂商利用上述两家公司的产品在实验室和外场开展自主测试。此外,6GHz以下频谱对全球5G新空口部署有重要意义,其可以提供高性能的广域连接,并已在包括美国、韩国和欧洲在内的全球多个区域中进行了分配和拍卖,其他区域也有望在不久的未来完成这些工作。 也是在今天,高通宣布与三星合作打造业界领先的5G新空口小型基站基础设施。据悉,为高效扩展5G新空口(5G NR)网络,整个行业将越来越依赖于小型基站并将其作为基石。 高通FSM100xx 10纳米5G解决方案可支持三星5G小型基站解决方案使用6GHz以下和毫米波频谱,从而帮助提供新一代无线体验,同时进一步确立高通在5G行业转型中的领导地位。FSM100xx于2018年5月发布,可提供多项卓越的5G特性,包括在当前业内无可媲美的紧凑封装中提供MIMO基带功能。据悉,基于FSM100xx的三星5G小型基站解决方案将于 2020年开始出样。 阿蒙透露,不同国家都有在2019年上半年演进到5G的计划。对于高通而言,将努力推动5G商用在2019年成为现实。

    时间:2020-06-26 关键词: 高通 4g 智能手机 5G 模组

  • 移远通信宣布其LC79D定位模组已进入量产阶段

    移远通信宣布其LC79D定位模组已进入量产阶段

    全球领先的无线通信和GNSS定位模组供应商上海移远通信技术股份有限公司(简称“移远通信”,股票代码:603236),今日宣布其LC79D定位模组已进入量产阶段,即日起开始正式批量出货。该产品为L1/L5双频段高精度GNSS定位模组,在成本和性能上远远优于目前市场上的L1 GNSS定位模组。 LC79D基于Broadcom BCM47755芯片研发设计,可同时接收GPS、Galileo和QZSS的L1和L5频段,GLONASS和北斗的L1频段以及IRNSS的L5频段信号。该模组支持多卫星系统,同时集成了LNA(低噪声放大器) 和SAW(声表面波)滤波器,可实现约1米的定位精度,即使在极深的城市峡谷中也可实现高精度定位。LC79D具有行业领先的卓越性能、支持单机模式以及低成本、低功耗的优势,可以为客户提供理想的更优性能GNSS解决方案。 Broadcom无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai表示,“Broadcom很高兴能够与移远合作开发其LC79D定位模组。这款产品基于Broadcom BCM47755双频GNSS芯片研发,致力于成为高精度定位和物联网市场的唯一领先解决方案,将为客户带来更高精度、更低功耗以及在极深城市峡谷中实现更优性能。” 移远通信GNSS销售副总裁Mark Murray表示,“与目前市场上的其他解决方案相比,LC79D具有卓越的性能和成本优势。该产品支持接近1米的定位精度,同时拥有低功耗、低成本等优势,可为物联网、追踪、精细农业、无人机和任何需要高精度定位的领域提供完美解决方案。在主机模式下,LC79D还支持惯性导航功能,面向电动自行车、机器人和自动驾驶汽车等应用。” LC79D模组设计紧凑,尺寸仅为10.1mm×9.7mm。除了模组,移远还向客户提供相应的开发套件。

    时间:2020-05-18 关键词: 移远通信 模组

  • eSIM普及大潮来袭  联通发布全球首款5G+eSIM模组:高通X55基带

    eSIM普及大潮来袭 联通发布全球首款5G+eSIM模组:高通X55基带

    今日,联通官方宣布,携手广和通举行线上战略合作签约仪式,并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150。 据悉,模组采用高通骁龙X55芯片,支持NSA/SA双模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装,同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用M.2封装,同时支持LTE和WCDMA。 联通表示,2020年,5G将进入实质性发展阶段,物联网也将随之飞跃发展,eSIM将在物联网市场大放异彩。 数据显示,全球eSIM出货量将在2021年呈现急速增长趋势,渗透率将达到60%。中国联通在eSIM领域首发突破并全网推广。 2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可,是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商,目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备,用户份额近70%,与多厂家开展合作,上市产品十余款。 eSIM,简单来说,就是电子化的SIM卡,不同于原来的“烧号”,专门的eSIM芯片更加安全智能。 eSIM技术带来三大变革,一是卡槽去除,带来了终端设计的自由,同时,由于芯片内嵌于设备之中,可以全面提升防水、抗震性能;二是号码远程下载,带来用户随时随地入网的自由;三是eSIM的多场景化,使泛智能终端接入更为便捷,带来了万物互联应用的更多可能。

    时间:2020-04-21 关键词: 联通 5G esim 模组

  • 超小间距Micro LED模组

    超小间距Micro LED模组

    在科技的发展道路上,离不开能源的助力,特别是再科技飞速发展的今天,而地球上的能源有限,就需要科研人员不断开发新能源,这就再当下最需要研发太阳能的使用。台工研院在2018年的台北国际计算机展(COMPUTEX 2018)当中,展示出*个直接将Micro LED芯片转移至PCB基板上的Micro LED显示模块。这也意味着未来该显示模块具有很大降低成本的潜力,并且能够透过拼接的方式应用于电视墙(video wall)、室内显示屏(indoor signage)等产品。     有别于SONY在2017年所推出的Micro LED显示屏- CLEDIS,虽然也是同样采用PCB基板作为背板,但由于PCB基板的平整度不佳,微米等级的芯片没有办法直接打在PCB基板上,因此仍需要将Micro LED芯片作成封装型态,再转移至PCB上头。而台工研院本次所展示出的方案则是克服了这样的难题。这也意味着未来的Micro LED显示模块,将有更多降低成本的可能性。 据了解,目前这样的技术方案,模块端的成本相较传统的小间距显示屏将会便宜三成以上。未来一旦技术成熟将有机会颠覆传统的商用显示屏市场。台工研院携手一线大厂合力开发,推测2019年将有机会量产。而台工研院本次展示的产品则是携手了聚积,欣兴与弪创等中国台湾地区一线厂商合作开发而成的。 ● LED驱动IC厂聚积科技,负责被动矩阵式驱动方案,来解决如何驱动 与校正微米等级的LED芯片。 ● PCB厂欣兴电子则是负责制造PCB基板。 ● 半导体厂弪创科技,协助将台工研院所设计的Micro LED芯片实现量产化。 透过台工研院与三厂协同合作,共同开发出被动矩阵式驱动“超小间距Micro LED显示模块”,LED晶粒尺寸约在50?m至80?m之间,间距(pitch)约800 ?m以下,模块尺寸为6 cm x 6 cm,分辨率80 x 80 pixel,能自由拼接大小并应用于电视墙(video wall)、室内显示屏(indoor signage)等应用。 不过现阶段还是有部份的技术瓶颈需要克服,超小间距Micro LED显示模块虽然已做到彩色,但还不是“RGB全彩”,主要原因在于红光LED受限于自身材料特性,加上传统PCB板有一定粗糙度,转移后色彩呈现容易受到影响,这也凸显出Micro LED直接转移到PCB基板的难度相当高,均匀度不易掌控,目前有关技术障碍仍在努力克服当中。 展望未来,超小间距Micro LED显示模块将会由聚积来负责将该技术落地以及实现商业化,并且将该技术导入聚积*擅长的显示屏应用市场。 同场加映 - 透明显示模块方案 至于现场所展出的另一款Micro LED透明显示模块,规格大致与前述的超小间距Micro LED显示模块相同,不同之处在于透明显示模块所采用的是超薄玻璃基板,技术上能够实现RGB全彩;也因为Micro LED所占画素面积比例较小,透明度可达60%以上,再加上超高亮度特性,因此更适合应用于户外场域,应用范围包括展示橱窗、互动荧幕、自动贩卖机等。如果某一天人们能高效利用太阳能,相信能解决很大的能源问题,毕竟太阳能是符合可持续发展战略的,能保证人类的永续发展,需要我们科研人员更加努力。

    时间:2020-01-07 关键词: LED micro 电源新品 超小间距 模组

  • UV WICOP LED模组

    UV WICOP LED模组

    随着科学技术的发展,LED技术也在不断发展,为我们的生活带来各种便利,为我们提供各种各样生活信息,造福着我们人类。日前,韩国UV LED制造商Seoul Viosys(首尔伟傲世)推出了UV WICOP模组,将首尔半导体的WICOP LED与紧凑高效的技术相结合。 首尔半导体的专利WICOP设计仅使用LED芯片和荧光粉,省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺,是*个不需要封装工艺的产品。 Seoul Viosys已将该技术应用于UV LED上,并已获得该组合技术的专利。     传统的UV LED由于额外组件而制造成本高,并且性能也因每个部件发出的热量过载而降低。然而,UV WICOP通过只使用单个芯片而无需额外组件来降低成本,对于散热也是有效的。 Seoul Viosys通过将UV WICOP技术用于各种应用,例如水和空气净化以及表面消毒,检测其性能。检测发现,新型UV WICOP的性能提高了600%以上,照明持续时间为45,000小时,而传统的高功率LED封装则为2000-7000小时。 UV开发执行副总裁Jong Man Kim说,“常规UV LED难以扩展应用,光功率低,持续时间短,价格高”。 “首尔Viosys拥有基于UV WICOP技术的垂直高功率封装专利(专利号USP 8,242,484)”他补充道,“在不久的将来,我们将开始量产新的UV WICOP。以上就是LED技术的相关知识,相信随着科学技术的发展,未来的LED灯回越来越高效,使用寿命也会由很大的提升,为我们带来更大便利。

    时间:2020-01-05 关键词: LED uv 电源新品 wicop 模组

  • 群星浩达P3/P2.5模组

    群星浩达P3/P2.5模组

    随着科学技术的发展,LED技术也在不断发展,为我们的生活带来各种便利,为我们提供各种各样生活信息,造福着我们人类。深圳市群星浩达科技有限公司本公司是一家集研发、生产、销售于一体的专业LED显示屏高新技术企业。公司聚集了一大批具有丰富LED显示屏研发、生产管理、工程实施服务经验的强有力的专业团队,产品主要有四大板块:一、室内全彩直角模组。二、户外模组和门头全彩模组。三、会标模组。四、室内全彩模组 公司成立于2012年,注册资金人民币1000万元。总部位于环境优美的深圳市宝安区石岩上排工业区,厂房面积 5000平米。为了提升产品品质和扩大产能,公司引进现代化的SMT自动贴片机、自动半自动印刷机、多头螺丝机,LED测试及分选机、全自动灌胶机、全自动防水试验台、光谱分析仪等数十种专业设备,公司LED显示屏月产能达到了300000张模组。 产品名称 P3/P2.5室内全彩直角模组     工程案例     参数     产品特点 1、 私模套件,无缝对接 2、 灯珠:晶太铜线2121 3、 驱动IC:聚集5124。虽然LED在生活中处处可见,但是LED也还有一些不足需要我们的设计人员拥有更加专业的知识储备,这样才能设计出更加符合生活所需的产品。

    时间:2020-01-02 关键词: 电源新品 群星浩达 p3/p2.5 模组

  • 建设华为新乡云计算数据中心

    建设华为新乡云计算数据中心

     7月24日,记者从新乡市政府网站获悉,《新乡市传感器产业培育建设方案》已经印发。方案指出,到2020年,新乡市传感器产业芯片、模组及上下游主营业务收入达到10亿元以上。到2025年底,带动形成百亿级传感器及关联产业规模。 | 两大目标:2025年底形成百亿级传感器及关联产业规模 新乡传感器产业发展目标是啥?《方案》主要提出了两大目标。 一是市场规模扩大。经过2-7年的发展,力争新乡市传感器产业市场规模不断扩大、创新能力持续提升,形成链条较为完善的产业体系。到2020年,新乡市传感器产业芯片、模组及上下游主营业务收入达到10亿元以上。到2025年底,带动形成百亿级传感器及关联产业规模。 二是创新能力提升。建成MEMS芯片及传感器研发制造基地和专用集成电路芯片检测检验平台,显著提升郑新协同创新能力;营造良好的传感器产业生态,推进传感器与传统产业融合、创新发展,推动传感器关联产业同步、集聚发展,努力把传感器产业培育成地标性产业,为先进制造业强市提供有力支撑。 | 重点发展:重点培育芯片设计和制造产业 方案指出,立足产业基础与优势,以红旗区为主体,以牧野区、高新区、经开区等为辐射区,建设MEMS传感器及芯片研发制造基地。重点培育芯片产业,推进重点领域应用,发展关联产业,推动传感器产业高质量发展。 依托新乡市芯片设计、制造、封装、测试上的基础优势,重点培育芯片设计和制造产业,实施芯片产业培育工程,建设MEMS传感器及芯片研发制造基地,提高芯片研发、设计、制造能力。 以传感器下游应用需求为导向,以智慧城市、汽车电子、智能终端、物联网领域为重点,实施传感器产业应用示范工程,完善传感器芯片的区域供应链。不断提升本地化传感器应用水平,带动传感器市场需求,推动传感器产业各环节协同发展。 大力实施传感器关联产业发展工程,推动集成电路、5G、云计算、大数据产业发展壮大,实现工业领域应用示范,瞄准集成电路技术前沿和产业高端领域,加快培育移动智能终端芯片、射频和高端模拟芯片、MEMS器件、绿色节能半导体等特色优势产品;瞄准物联网(5G技术)研究领域,以“物联网+”为核心,着力推进新一代移动通信与物联网产业技术研究院(河南天博物联网研究院)建设,重点开展智慧国防、智慧管廊、智慧医疗、智慧市政、车联网和石油探测装备等军民融合方向的研发工作,推动电波观测等技术向民用领域转化,组建河南省重大新型研发机构;加快华为新乡云计算数据中心建设。 | 五大任务:支持企业组建技术创新战略联盟 具体如何发力?方案提出了加大招商引资力度、推进重点项目建设、强化平台建设等主要任务。 招商引资方面,积极落实《中共新乡市委、新乡市人民政府关于大力开展“一招四引”工作的实施意见》(新发〔2016〕22号)精神,以集成电路设计和封测企业、芯片应用企业为重点,制定传感器专项招商方案。指导各县(市)、区选择引进龙头及配套企业,提高招商引资的针对性,实现在消费电子、医疗电子、汽车电子等多应用层次的产业覆盖。 重点项目方面,围绕传感器产业,瞄准重点领域,布局重点项目。以芯睿电子MEMS芯片中试线建设为龙头,加快丽晶美能、深实科技、天博物联网研究院等上下游企业的项目建设进度,快速推进项目产业化。鼓励骨干企业整合现有产业资源,打通产业链条,面向重点领域快速形成系统级智能传感器解决方案,引领带动产业集群向规模化、高端化发展。 平台建设方面,引导和支持企业组建技术创新战略联盟,共同设立研发中心,攻克关键共性技术,在持续迭代中不断优化产品和技术,形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果,提升核心器件设计与制造技术水平。建设专用集成电路芯片检测检验平台,为全省及中西部地区智能传感器企业提供研发设计、中试、检测检验服务;依托中电科22所建设新乡市电子信息科技协同创新创业中心(简称双创中心);谋划建设平原示范区公共检验检测认证服务平台;推进建设面向未来的高安全、高性能的物联网与边缘计算芯片设计中心。 在创新方面,围绕研发设计、生产制造、系统及应用等产业链关键环节进行布局,瞄准市场需求广、领域带动效果明显的MEMS压力传感器、生物医学传感器等产品进行重点投入,加快完善芯片设计、制造、封装、测试、应用服务体系,与郑州传感谷优势互补、协同发展,打造产业链上下游高端集聚、合理分工、良性互动的产业生态。

    时间:2019-07-28 关键词: 传感器 芯片 模组

  • 关于NB-IoT协议和模组的应用

    关于NB-IoT协议和模组的应用

    窄带物联网(Narrow Band Internet of Things, NB-IoT)成为万物互联网络的一个重要分支。NB-IoT构建于蜂窝网络,只消耗大约180kHz的带宽,可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络,以降低部署成本、实现平滑升级。 什么是NB-IoT NB-IoT是一种无线蜂窝网络通信协议,是Narrow Band Internet of Things的缩写,意思是窄带物联网,是一种低功耗广覆盖物联网技术(LPWA),窄带只指使用的带宽为180KHz,工作在运营商的授权频段内,技术主要贡献者为华为和高通。 近两年随着物联网的高速发展,NB-IoT在IT行业内也被推上了风口浪尖。NB-IoT技术是基于LTE的R13实现的,因此和现有的移动网络很容易兼容,在物联网通信中占据着越来越重要的地位,因此三大运营商都在加紧NB-IoT的网络部署。 NB-IoT协议的本质是什么 当某种资源是有限的、多个个体都需要时,为了更合理的利用资源往往会建立各种各样的规则,在通信中,信息交互所需的传输介质、传输时间等都是有限的,且是各通信方争抢的,此时就需要建立一套通信协议即通信规则,各通信参与方为了信息交互共同遵守这种约定,以此达到在有限的资源范围内信息交互高有效性和高可靠性的平衡,实现资源的最优利用。 NB-IoT协议就是充分利用好宝贵的无线频谱资源和时间资源、满足LPWA需要而设计的一套无线蜂窝网络通信规则,其作用就是为信息交互制定了一套语法、语义和时序,简单的说就是规定了通信参与方用什么语言交流,说的话代表什么意思、以及谁说谁听、说多长时间的规则。 NB-IoT的演进过程 2013年初,华为联合相关厂商、运营商开始蜂窝物联网的研究,命名为LTE-M; 2014年5月,由华为、沃达丰、中国移动、Orange、TelecomItaly等公司主导的工作组SI在3GPPGERAN立项,LTE-M演进为CellularIoT,简称CIoT; 2015年5月,华为和高通共同宣布一项融合解决方案,融合之后的方案叫NB-CIoT; 2015年8月,在GERANSI阶段最后一次会议上,爱立信联合中兴、诺基亚、三星、Intel等提出NB-LTE的概念; 2015年9月,RAN#68上NB-CIoT和NB-LTE两个技术方案进行融合行成NB-IoT; 2016年6月16日,NB-IoT的3GPP标准核心部分正式冻结,标志着商用阶段正式开始。     NB-IoT的技术特点 LPWA终端设备应用时,往往存在用户数量多且密集分布、外接电源困难、所处位置较隐蔽、成本敏感等特点,为了应对这些需求,NB-IoT网络的设计具有如下特点: ü 超低功耗:加入PSM功能,处于此模式的终端耗流在3uA左右,即便使用干电池也能驱动模组工作10年之久; ü 海量连接:单小区180KHz的带宽可支持10万用户接入,是LTE连接数的数千倍; ü 深度覆盖:NB-IoT支持0、1、2三个CE Level(覆盖增强等级),分别对应可以对抗144dB、154dB、164dB的信号衰减,相比GSM和LTE提高了20dB,覆盖面积提升了100倍,同等条件下NB-IoT能提供更深的覆盖; ü 超低成本:通过简化协议、去掉对物联网应用意义不大的功能等方式降低终端的制造难度和成本,目前已降至3美元以内,未来可降至1美元以内; ü 低速率:LPWA应用时多传输控制类参数,数据量小、通信频次低、时延不敏感,因此NB-IoT网络将业务时延放宽到了10s; ü 上行为主:与传统蜂窝网络以“人”的连接不同,物联网以“物”的应用多以上行数据为主,因此NB-IoT的流量模型是以上行为主的; ü 半双工:NB-IoT采用的是FDD模式,通信时采用的是半双工,半双工所需的元件成本更低,且可降低电量功耗,进一步压缩了终端的成本和耗电量; ü ST/MT两种模式: Single Tone(单频)模式下,可以同时为更多的用户提供业务传输服务,能提供上行15kbps左右的传输速率;Multiple Tone(多频)模式下能充分利用频谱资源,提升用户传输速率,能为用户提供上行62kbps左右的传输速率;NB-IoT上行支持3.75kHz和15kHz两种子载波空间,其中MT模式下必须为15kHz; ü 不支持小区切换:物联网的应用场景中,终端多为静止状态,通过去除复杂的切换功能能进一步降低能耗、减少终端复杂度; ü 三种部署方式:独立部署占用200kHz带宽,适用于重耕GSM频段,GSM的信道带宽为200KHz,这刚好为NB-IoT 180KHz带宽辟出空间,且两边各有10KHz的保护间隔;LTE带内部署占用180KHz带宽,可利用LTE载波中间的任何资源块实现;LTE保护带部署占用180KHz带宽,利用LTE边缘保护频带中未使用的180KHz带宽的资源块进行部署。 总而言之,NB-IoT是“懒”、“简”、“慢”、“廉”、“多”为特点的LPWA通信协议技术     终端与基站之间为无线传输,单小区总带宽为180KHz,上行采用3.75KHz子载波时最大支持48个终端同时上传数据,采用15KHz子载波时最大支持12个终端同时上传数据,支持最多600个左右的终端处于激活态(不进行数据交互),支持10万个终端在网络中注册(终端处于PSM态)。 为避免终端并发数过高导致拥塞,高并发可能导致用户数据传输延迟甚至丢失,因此应尽量避免高并发产生,需要增加错峰机制,比如数据交互时刻采用北京时间加随机数等方式。 NAT IP老化是什么 IPV4的地址总共是32位,因此其最多能产生2的32次方个地址,即最多42.9亿多一点的IP数量,总量本就不多,有些IP段又是特殊用途不能开放,再加上前期分配时IP地址浪费严重,因此上世纪90年代前后开始意识到IP地址将要被分配完的问题,为了减缓IP地址不足的问题,NAT(NetworkAddress Translation,网络地址转换)应运而生,其基本思想是区分公网和局域网,预留三段公网不能使用的IP地址在局域网内使用,局域网网内终端收发数据采用预留的IP地址,局域网内的终端与公网通信时,在局域网的出口处将源IP更改为公网IP,并记录对应关系,当公网访问局域网内的终端时,根据对应关系将目的地址更改为对应终端的私网地址即可,此机制一个局域网仅需少量的IP甚至是一个IP就可以实现局域网内的终端与公网进行通信。 但这种机制的缺点也很明显,首先是公网地址设备不能主动与局域网内的终端进行数据交互,需要局域网内的用户先发起一次通信生成公网IP与私网IP对应关系后才能相互通信;其次由于互联网的数据交互非常频繁,因此IP对应关系记录表很容易积累的非常大导致无法存储,所以实际应用时,多使用动态NAT机制,当规定时长内公网设备与局域网设备没有再进行数据交互,此IP对应关系表将会被删除,导致公网不能主动发数据到终端。 对抗NAT IP对应关系表老化问题的方式就分为两种,①开通GRE隧道,使用专用APN;②终端在IP对应关系表老化前发一次数据到公网,即发送心跳包。使用GRE隧道卡的方式终端只需关闭PSM和eDRX即可,使用心跳包则有可能导致高并发,两种方式终端均无法进入PSM态,功耗会增加,尤其是心跳包的形式,功耗增加尤为明显。 在实际应用中,如有条件,可采用终端平时处于休眠模式,需要接收公网设备的数据时,先触发终端发一条数据到公网,然后再接收公网设备发过来的数据,此种业务逻辑即可保证收到下行数据,又能使终端在无数据收发时处于PSM的超低功耗状态。     国内运营商拥有的可使用的NB-IoT频段     NB-IoT与LTE、Lora的技术对比     Lora是非授权频段使用的通信协议,其在覆盖范围、功耗、连接数量、传输速率等方面与NB-IoT相当,是目前广泛使用的一种长距离通信协议之一。由于Lora发展的较早,且得到了很多设备厂商和欧美运营商的支持,由于其在非授权频段工作,可以私有化部署,不通过运营商的网络进行连接,所以曾经有段时间在使用范围上领先过,但由于部署基站成本高、频谱易受干扰,加上工信部出台的《微功率短距离无线电发射设备技术要求》规定在470MHz~510MHz不允许组网,至使Lora的发展困难重重(我国的Lora应用大多部署在470MHz~510MHz),目前NB-IoT的优势越来越明显。

    时间:2019-07-28 关键词: ip NB-IoT nat 总线与接口 模组

  • 天猫精灵通过芯片、模组,帮助慈溪小家电企业成功实现智能升级。

    天猫精灵通过芯片、模组,帮助慈溪小家电企业成功实现智能升级。

     2017年以来,中国智能音箱市场热度不断攀升。据市场分析机构调研,目前中国已经成为全球第二大的智能音箱市场,仅次于美国。由于智能音箱的兴起,智能家居产业也站上了风口,公开资料显示,2017年中国智能家居市场规模为3342.3亿元,同比增长24.8%,其中智能家电规模为2828.0亿元,占比87%。预计未来三年内,智能家居和智能家电的市场规模将保持21.4%和22.2%的年复合增长率,到2020年市场规模将达到5819.3亿元和5155.0亿元。 “智能音箱只是智能家居一部分,用户需要智能生活的整体升级”,阿里巴巴人工智能实验室硬件终端总经理茹忆在接受中国新闻周刊采访时表示。 从第一台天猫精灵X1问世起,就已经支持WI-FI和蓝牙mesh两种连接方式,并联合上游的芯片厂商和技术标准协会,推出了开放连接套件IoT Connect Kit,让合作伙伴能够以更低的成本和技术难度,快速具备IoT产品的开发和制造能力。 为了简化IoT设备的联网配置过程,天猫精灵首创了语音配网方案,用户说出“天猫精灵,找队友”这句语音指令,天猫精灵就可以自动发现、自动配置周围的IoT设备,大大降低了使用门槛。同时,阿里也向合作伙伴进行语音模组方案的输出,可以让更多IoT设备、智能家电具备语音交互功能。   “目前,IoT Connect Kit采用量已经突破1000万,支持天猫精灵连接的品牌数超过600家,连接平台数超过500个,可控设备数超过2亿。通过芯片、模组厂商,以及技术方案商、认证厂商等产业链上下游通力合作,向产业带输送一整套的智能升级方案,这就是我们将要在全国推广的‘精灵产业带’计划,”茹忆说。 慈溪,“精灵产业带”的积极范本 慈溪,也许是很多人从未听过的的城市,然而每年60%的中国家庭都得仰仗着这个浙江东部沿海的小县城,才能熬过漫长的寒暑两季。作为中国三大家电产业基地之一,慈溪有着近2000家家电企业,生产的取暖器、电风扇更是畅销全球。这里正是阿里巴巴精灵产业带的一个优质示范基地。   从消费者的角度看,目前市场上智能化的家电产品还聚焦于高端品牌,可选范围少;而大型家电企业又多集中在黑白电的生产上,智能小家电的制造出现了空白,因此天猫精灵采用产业带方式,希望带动中小家电厂商和小家电的智能化升级。 对于选择慈溪作为最先开始合作的对象之一,茹忆认为,首先,合作伙伴所属产业必须符合智能化的场景需求,具备语音交互的可能性,比如电暖风扇行业,属于高频操作的产品,在这种场景下,语音交互要优于传统按键交互。其次,是本身行业有较大规模的市场和众多的企业,形成产业带。慈溪有众多风扇和电暖器厂商,集中度高,品牌分散。 慈溪市商务局电商科励文科长介绍,为了促进企业积极转型,政府设立了专门的“精灵补贴”,专项补贴与天猫精灵合作的家电企业,减轻企业升级过程中的软硬件成本。也希望,科技及互联网企业能够承担更大的社会责任,开放技术和商业能力。 宁波小匠物联是宁波当地的一家技术服务商, CEO米雪龙介绍,今年以来慈溪当地的客户数量翻了一倍,产品出货量增幅超过30%。“我们上半年的业绩已经达到去年全年的水平,希望与天猫精灵一起,将智能家电升级推广到全国的家电企业中去。” “我们希望通过阿里巴巴的AI能力赋能整个的产业带,往人工智能的方向去走,因为对用户真的是有帮助的,”茹忆认为,“我们也相信,在产业升级的过程中,会有很多优秀的品牌起来,在未来十年,中国会有很多让我们喜欢的国潮品牌,出现在千家万户里面。阿里巴巴会一直陪伴这些品牌一起往前走。”

    时间:2019-07-23 关键词: 天猫精灵 家电企业 芯片 模组

  • u-blox推出全球最小的多频4G LTE-only模组─TOBY-L1系列

    瑞士领先的无线和定位晶片与模组供应商u-blox宣布,推出全新的超精巧LTE模组产品─TOBY-L1系列。TOBY-L100和支援欧洲规范的TOBY-L110是平板电脑、行动路由器和机上盒,以及数位看板、行动和安全系统等高速M2M应用的理想选择。 u-blox的TOBY-L1 4G LTE模组系列可支援高频宽网路和视讯应用 u-blox执行长 表示:「TOBY-L1系列的推出,再度证明了u-blox是行动应用上无线技术的市场领导者。TOBY-L1集LTE与超小尺寸优点于一身,可有效解决客户面临的最主要问题:成本与尺寸。现在,我们的客户无需耗费昂贵成本,就能发挥LTE的高速功能。」 与多重模式数据机相比,LTE-only更具成本优势,这使得TOBY-L1成为先进LTE网路部署应用的最佳选择。 u-blox美国公司总经理Nikolaos Papadopoulos表示:「TOBY-L100特别适用于美国快速成长的平板电脑市场,它能为消费者和电信业者带来设计”超级Wifi” (‘Super-Wifi’)的灵活性。有了低成本TOBY-L100,我们预期,连网平板电脑的出货量将会比Wifi-only平板电脑大幅成长,将有助于提升无线电信业者的市场渗透率。」 TOBY-L1系列目前以两种型号供货,分别是TOBY-L100适用于美国市场(支援Verizon网路的4和13频段),以及TOBY-L110适用于欧洲市场 (支援欧盟电信业者的3、7和20频段)。TOBY-L1系列采用紧凑的152接脚LGA模组设计,而且相容于u-blox的 GSM 和 /模组系列,能够轻松进行产品升级,并能以低成本变更终端装置设计,以符合特定区域的需求。 TOBY-L1延续了u-blox的套叠式(nested)设计概念,可在GSM//网路中支援2G-3G-4G技术间的顺利移转;拥有超精巧的封装、完备的支援工具、以及无懈可击的u-blox优异品质。TOBY-L1是以u-blox自行开发的LTE堆叠协定为基础,此堆叠协定已成功获得多项产品采用,并广泛部署于全球网路中。 TOBY-L1系列可提供超快速的资料传输率(LTE Cat. 3;下载速度100 Mb/s、上传速度50 Mb/s),操作温度为摄氏-40度至+85度。此外,还能免费提供支援Windows XP和Windows 7的USB驱动程式,以及Android 4.0和4.2的RIL软体。 TOBY-L1 LGA模组尺寸仅有24.8x 35.6 x 2.8 mm,能轻松安装在任一种应用电路板上。此模组支援USB 2.0以及空中传输韧体升级(FOTA)。 在拉斯维加斯举行的 2013(美国无线通讯展)期间,u-blox 将展示内建TOBY-L100的无线机上盒,u-blox摊位编号为4938。

    时间:2019-04-24 关键词: 嵌入式开发 最小 系列 全球 模组

  • 罗姆半导体正式量产碳化硅MOSFET模组

    该模组采用了将功率半导体元件内建于碳化硅的结构,将额定电流提高至,如此一来,应用范围更广,还能有效协助各种装置达到低功耗及小型化。产品制造地点为总公司工厂(位于日本京都市),目前已经开始样品出货,并预定自12月开始正式量产及出货。 于2012年3月正式投入「全碳化硅功率模组」(额定规格1200V/)的量产,此一产品完全使用碳化硅作为功率半导体的元件结构,虽然目前还在工业装置应用领域推广中,但市场上极度期盼此类产品既能够维持小体积同时又能产生大电流,因此本产品的研发备受期待。要产生大电流,通常会采取增加的配置数量等方式,此外,还必须在装置上加装二极体等整流元件,因此要维持小型体积十分困难。 为解决本体(Body )的通电劣化问题,採用了第2代的碳化硅,成功地研发出不需以作为整流元件的碳化硅功率模组(碳化硅MOSFET模组),藉由增加碳化硅MOSFET的配置面积,让模组的体积维持不变,并同时达成大电流的目标。 内建碳化硅MOSFET可改善结晶缺陷相关的制造与元件结构,因此能成功地克服本体(Body )等元件在可靠性上的问题。相较于一般转换器所使用的硅质,可减少损耗达50%以上,除了降低损耗外,还能达到50kHz以上的高频,也能使用较小型的周边零件。 该款MOSFET单体仍维持切换特性,同时创造出无尾电流、低功耗之切换品质,即使不使用,仍能达到和传统产品同级的切换特性,而且不会产生在硅质上所常见的尾电流,因此可成功降低损耗达50%以上,有效为装置的节能化带来助益。此外,高达50kHz以上的切换频率,也是硅质所无法达成的,因此就连周边装置也能一举实现小型化与轻量化的目标。 ROHM表示,一般来说,硅质IGBT元件无法被逆向导通,而碳化硅MOSFET因为是本体二极管,因此随时可逆向导通。此外,加入闸极讯号后,即可让MOSFET进行逆向导通,相较于只使用二极体的方式,更能够达到低电阻目标。利用此种逆向导通特性所衍生出来的高效率同步整流技术,让产品即使在1000V以上的电压时,也能创造出高于二极管整流方式之绝佳效率。 本体二极管具有通电时会使缺陷扩大的特性,因此ROHM由製程及元件结构两方面着手,成功地解决发生缺陷的塬因。一般产品只要超过20小时,导通(ON)电阻就会大幅增加,不过,本产品即使通电时间超过1000小时,导通(ON)电阻也不会增加。

    时间:2019-03-15 关键词: 半导体 碳化硅 量产 基础教程 模组

  • 首尔半导体宣布420流明单一模组LED研发成功

    发光二极管(led)环保照明技术生产商首尔半导体(seoul semiconductor co. ltd.),日前宣布其研发队伍成功研发出单一led可超过400流明的超高功能技术。首尔半导体这个超高功能led是新一代照明光源,相信会将加速传统照明的变革。 基于两项的改善工作,今次的技术进展大大提高亮度、缩小体积及节省成本。这一种单一模组产品能在600毫安下,发出最高420流明的亮度,平均亮度为350流明。在体积方面,它尤如一颗发出100流明的单一led模组般超级纤巧;在亮度方面,首尔半导体的新产品可发出420流明的亮度。因此, 当客户采用传统leds时,由于体积较大以致设计方面会有所限制。相反地,当采用首尔半导体最新高功能模组时,在设计上创作空间会较大,成本亦会较低。 新产品可以广泛应用于传统leds在亮度、体积和成本方面由于技术局限而不能做到的照明范畴,例如一般家居照明、汽车头灯、建筑照明、工作灯、路灯、手电筒照明、露营灯和广告照明灯等,应用领域广泛。 首尔半导体正计划于2007年第四季将新产品推出市场。

    时间:2019-03-04 关键词: 半导体 LED 驱动开发 首尔 模组

  • 超薄液晶电视用LED背光模组的设计

    超薄液晶电视用LED背光模组的设计

      引言  液晶屏自身并不发光,为了可以清楚地看到LED显示屏的内容,需要一定的白光背光源。背光源是存在于液晶显示器内部的一个光学组件,由光源和必要的光学辅助组件构成。传统的背光源采用的是冷阴极荧光灯(CCFL),色彩还原性差,含有对人体有害的汞蒸气。LED背光源色彩还原性好、寿命长、不含汞、有利于环境保护。就驱动电路而言,传统的CCFL背光驱动线路十分复杂,要求上千伏特的驱动电压,利用专门的逆变器才能驱动起来。而LED可以低电压工作,响应速度快,控制较为方便。近年来LED被逐渐引入到现有的液晶显示技术中,背光源非常有可能成为下一个被LED垄断的产业。LED背光源如果通过增加对比度、区域控制等手段,性能要远远优于CCFL背光源。目前,LED背光源已经在中小尺寸面板中普及,如手机、数码相框等,随着LED技术的发展和LED芯片的不断成熟,LED液晶电视将可能逐步取代传统的CCFL液晶电视。  背光源根据光源的位置不同分为直下式背光源和侧光式背光源。直下式背光源,直接把LED光源放在出光面下面,光源发出的光经过一段空间距离和扩散板的扩散和混合后,成为面光源发射出来,直下式背光源需要一定的混光距离。而侧光式背光结构对超薄化的模块设计则更具优越性,随着“超薄风”的刮起,大尺寸超薄侧光式LED背光源成为各大电视厂商及上游企业的研究热点。  1 结构设计  本文所设计的LED背光源是侧光式超薄结构,整个结构包括:LED灯条、驱动板、膜材、导光板、散热块、上框架、背板。背光源采用白光LED,整个结构设计以Active Area的中心点为所有部件的设计中心,以液晶电视所用液晶屏的尺寸为前提,设计其它尺寸。综合考虑电路设计及光学设计的要求,对结构进行设计。结构设计先从UⅣOUT布局图着手,表达整体机构以及各部件相互之间的装配关系,然后着手零件图结构设计。上框架采用分段式设计,在长度方向上分段,避免长度过长。灯条的出线端设置在背板的四个角处,减少绕线长度。  2 光学设计  背光模组的作用是把点光源发出的光通过漫反射使之成为面光源。为了得到合格的面光源,首先要选择合适的LED,本设计采用的是白光双芯片LED。通过预设白场光度指标,结合对液晶屏、光学膜等影响因素的研究分析,完成对整个背光源所需光通量的计算。根据计算的光通量,结合LED的光学特性计算出所需LED的颗数。表1所示为所选LED的电学及光学特性。表1 LED电学及光学特性  为了提高背光源的亮度,膜材结构搭配为:一层扩散片+一层BEF+一层DBEF。其中,扩散片的作用是借扩散物质的折射与反射将光雾化,让射出的光更加均匀:BEF的作用是将光线聚拢,使其垂直进入液晶模块以提高辉度:DBEF是利用原先被传统吸收型偏光片吸收的50%的光线来增加亮度。导光板网点直径为0.54~1.55mm.图1所示为导光板的部分网点分布图。图1 导光板网点分布图  3 电路设计  LED背光源电路设计主要包括灯条设计和驱动控制电路设计,图2所示为整个电路部分的结构框图。图2 电路结构框图  3.1 灯条设计  光源采用双芯片白光LED,灯条分布在背光源的四周。为了达到更好的电流均一性,灯条采用串并混联,实行两并多串。为了取得更好的散热效果,LED灯条采用铝基板加工制作。整个系统输入电压为24V,此电压由外部电源转换器提供。  3.2 驱动控制电路设计  驱动芯片是三路峰值电流模式PWM控制器,通过闭环控制输出电流提供高精度LED电流。该芯片包含三个峰值电流模式控制器,给IC提供反馈,以确保更高效率和更高精度。芯片上的栅极驱动器进行了优化,用来驱动0.25A源电流或O.5A沉电流的逻辑电平FET,每个输出电流可通过线性或PWM调光方法进行单独调光。  该芯片的闭环系统能动态调节它的输出电压,以适应LED电流的线路和负载调整。单一封装内集成的三路驱动器保证了每串间有更好的电流匹配,同时降低了整个系统的芯片数量。具有40V线性稳压器,提供5V电源给lC供电,三个转换器的开关频率由内部振荡器控制,三路有1200的相位差,以降低输入电流波纹。高压驱动,电流匹配度良好。LED串间电流精度为4-2%,支持线性和PWM调光。图3 PW_M_波形图(D=75%)  3.3 散热设计  由于LED的光效较低,工作时会产生大量的热量,如果不解决散热问题,会导致LED发光亮度的衰减和使用寿命的缩短。为了抑制LED产生的热量影响背光模组的辉度和色度,就要对LED进行散热设计。  为了达到更好的散热效果,将LED阵列焊接在铝基板上(MCPCB),铝基板比普通的PCB(FR4材质的PCB)散热效果要好很多倍。在铝基板下面,设计了长条形的散热块。在散热块和灯条之间贴敷导热双面胶,并用螺钉固定铝基板和散热块。在背光源的四周热量聚积地带,贴敷带保护膜的导热片。为了降低热阻,在LED焊盘上加导热过孔。这样,减少了PCB板垂直于热流方向的截面积,从而减少了顶层和底层之间的热阻而加强了LED灯热量的传导。最后,依靠电视机壳里的空气对流将热量散掉。  4 测试结果  本文所设计的液晶电视用超薄LED背光源为侧光式结构,光源采用白光LED。图4所示为组装后的LED背光源,厚度为9.9mm。利用BM一7进行九点测试,中心辉度为5,500nit,亮度均齐性为82%,色彩还原性达到95%@CIE 1976。背光源整体功率为150W,其中LED功耗为135W,驱动电路效率达90%。背光系统的驱动电路属于高压驱动,电路简单,电流一致性良好。图4 组装后的背光源  5 结论  本文设计了一款大尺寸超薄液晶电视用LED背光源,中心亮度达到5,500nit,整体背光源功率为150W,亮度均齐度为82%。整机厚度为9.9mm,达到业内领先水平。本文设计的背光源已通过信赖性测试,为量产打下了基础。

    时间:2019-03-01 关键词: LED 液晶电视 驱动开发 模组

  • 赋能人工智能,世强上线新一代光源VCSEL激光芯片、模组及解决方案

    21IC讯 为给广大硬件企业提供更多的适用于人工智能领域的新产品,世强与新亮智能签署代理协议,全面拓展新一代光源VCSEL激光芯片、模组及解决方案。     在AI开始规模化应用阶段, VCSEL激光可以取代传统的LED让摄像机获得高质量的图像,从而提高识别率;在智能驾驶领域,激光雷达是必备的传感器,VCSEL是激光雷达等传感器最佳的光源;在通信领域,随着5G的广泛应用,高速数据通信的激光芯片和远距离传输的激光芯片将会成为大量应用。 而新亮智能拥有中国大陆首条与国际同步的6吋VCSEL产线,其生产的808-980nm垂直腔面发射激光(VCSEL)芯片、激光二极管、各种波长激光模组、测距传感器、接近传感器、激光雷达等产品,具有工作温度范围宽,可靠性高,光电转换效率高,寿命长,体积小等特点。可广泛应用于消类电子,安防监控,智能家居,智能驾驶,工业自动化及机器人,激光照明,激光显示及光通信等应用。 此后这些产品,均可在世强元件电商以最低价格购买,正品代理,100%保障正品。除此之外,世强元件电商还提供新亮智能的全线产品资料查看下载及技术支持服务,可全面支持各硬件企业在步入人工智能时代时的研发创新工作。

    时间:2019-02-13 关键词: 人工智能 激光芯片 模组

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