芯片设计分为芯片反向设计和正向设计,只有充分把握正反向设计才能最准确认识芯片设计过程。本文中,将对芯片设计的正反向设计过程加以详细介绍,以希望凡阅读本文的朋友对芯片设计均有更加深层次的理解。下面跟着小编一起来看看吧。
芯片设计过程往往包含几大部分,大家往往更加关注芯片设计的前后端设计部分,而对芯片设计工艺文件有所忽略,导致对工艺文件缺乏正确认识,致使芯片设计的学习以及开展充满困难。通过本文对芯片设计的工艺文件的介绍,希望大家对芯片设计有进一步的理解。
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