中微半导体诉讼美国泛林公司非法获取商业机密获胜
泛林集团未来销售额或将骤降,预计和芯片限制令有关
半导体装备巨头泛林宣布印度工程中心正式启用
一项革新性等离子刻蚀技术诞生
中芯国际斥资6亿美元向泛林购买设备 用于扩大公司产能
福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板,移动openNB芯片开发,AEP平台
技术解决:开关量的两根探针直接导通耗电10ua,放入水中100多ua
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B,做摄像头驱动和开发
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STM32WBA6系列新品来袭,释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
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